華通

基本資料

華通為台灣 PCB / HDI 大廠，低軌衛星是近年最重要的產品結構升級主軸之一。公開報導點名華通已切入 SpaceX Starlink 與 Amazon Project Kuiper 等衛星用板供應鏈，產品從傳統消費電子 PCB 轉向高頻高速、高可靠度的衛星板與 AI 伺服器相關高階 PCB。

華通長年為全球前十大 PCB 供應商，近兩年因資料中心廠商快速成長排名略降，目前全球約排第 8；HDI 領域華通目前仍為全球第一，惟現階段大部分 HDI 仍應用於消費端產品（廠長法說，2026-09-04）。

2Q26 公告營收結構：手機約 17%（YoY 下降）、PC 類 11%、資料中心（含光模組）約 10%、RF 與 MPC 約 24%、SMT 13%、衛星約 22%（今年總量大致持平，天上衛星因缺料略低於預期）、消費性電子約 4%（廠長法說，2026-09-04）。

圖片 / 架構圖

歐美低軌衛星 PCB 市場產值及預估：2020 年 51 百萬美元成長至 2028F 預估 1,690 百萬美元，反映華通切入之低軌衛星 PCB 市場規模擴張速度（富邦，2026-07-20）。

歐美低軌衛星發射數量及預估：2020 年 937 顆成長至 2028 預估 8,603 顆，為衛星板需求的上游驅動指標（富邦，2026-07-20）。

歐美低軌衛星發射數量及預估（更新版）：2023 年 2,116 顆、2025 年 3,387 顆、2026E 3,398 顆、2027F 3,760 顆，2028F 7,360 顆、2029F 10,640 顆，反映 Starship 商用後發射量加速；為衛星板需求的上游驅動指標（富邦，2026-11-05）。

光模組出貨量預估：400G／800G／1.6T 光模組出貨量（百萬支），2024-2027F，800G 於 2026F/2027F 達 4,500／7,500 萬支，1.6T 達 2,700／8,000 萬支，為華通光模組 PCB 業務放量的上游驅動指標（元大，2026-07-21）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/3（四）–12/4（五） 11月營收　預估：可能 12/3–12/4 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 709.1 億元；全年推算 883.7 億元（YoY +16.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

只放實績（A）。

EPS 預估

富邦 2027F EPS 沿革：12.05（2026-07-20 前版）→ 14.40（2026-07-20）→ 14.1（2026-09-29）→ 14.17（2026-11-05）。

富邦模型季頻估值：2Q26F EPS 1.49 元（QoQ+22%）、3Q26F EPS 2.51 元（QoQ+68.9%，創單季新高），下半年營運呈季季高格局。元大模型季頻估值：2Q26F EPS 1.44 元（QoQ+14.3%）、3Q26F EPS 1.87 元（QoQ+29.7%）。

財測假設

2027 營收指引 NT$1,100–1,200 億，光模組 PCB 為主軸

GS 與華通管理層會議紀要（GS 對華通標註 Not Covered，無評等與目標價；本報告的 Buy 評等給的是臻鼎、台光電與台燿）：

• 營收指引前移：公司現行指引為 2027 年營收達 NT$1,100–1,200 億，以中點計隱含 2025-27 年 CAGR 23%，較先前「2028 年達 NT$1,000 億以上」的指引明顯提前。
• 光模組 PCB 是關鍵成長動能：2027 年目標 NT$250 億以上，較 2026 年指引成長 7 倍以上，且 1.6T 光模組 PCB 占比提升帶來更好的定價與毛利——公司明言 800G/1.6T 光模組 PCB 毛利率 40%+，對照公司 2Q26 整體毛利率僅 18.6%。
• 2026 光通訊業務約 NT$30 億（2025 年貢獻極為有限），由 800G 光模組 PCB 自 3Q26 起放量帶動，其中約 NT$20 億預計在 4Q26 認列。
• 低軌衛星（LEO）業務：2026 年約 NT$190 億（YoY 約 +30%，2025 約 NT$150 億），主要來自地面終端 PCB 的強勁需求，成長快於衛星端高階 PCB；2027 年目標 NT$250 億以上（YoY +30%+），高階衛星 PCB 貢獻提升，由次世代 LEO 衛星自 4Q26/1Q27 起放量帶動。
• 資本支出翻倍再翻倍：2026 與 2027 年 capex 均達 NT$200 億以上（2025 年約 NT$70 億）。2026 年 capex 一半投入光模組 PCB 產能、一半投入高階 PCB（主要支援 LEO）。
• 產能目標與供需缺口：目標 2027 年底光模組 PCB 產能達月營收約 NT$30 億（2Q26 光通訊相關月貢獻不到 NT$1 億；該目標約當公司 YTD 平均月營收的 45%）。即使如此擴產，公司預期 2027 年仍只能滿足客戶總需求的 60–70%。
• 關鍵 LEO 客戶要求 3–5 年內擴產 5 倍以上，三個驅動：(1) 次世代 LEO 衛星 PCB 面積用量增加 2 倍以上，4Q26/1Q27 起放量；(2) D2C 衛星 自 2H27 放量，PCB 面積用量再增 40–50%；(3) AI 衛星 自 2H27 放量，單顆 PCB 產值與 LEO 衛星相近，但年部署量達數萬顆（對照關鍵客戶 2025 年發射 3,000–4,000 顆 LEO 衛星）。
• 原物料：低階 CCL 供給受 E-glass 限制，但情況正在改善；高階 CCL 無供給問題，主要 CCL 供應商支援充足。成本上漲幾乎所有產品都能轉嫁，例外是供應關鍵手機客戶的 SLP 產品。
• 資料中心 PCB 的多重機會：關鍵 LEO 客戶的 AI 衛星高階 PCB、關鍵手機客戶的 AI 伺服器 PCB（4Q26 起放量）、中國客戶的交換器與 AI 伺服器 PCB、以及一個小型 ASIC 客戶的進行中專案。

來源：報告_GS_華通2313_20260907

目標價與評等

低軌衛星切入點

• 衛星用 PCB / HDI：對應星上通訊板、地面設備板與高可靠通訊系統。
• 客戶與產能：市場報導稱華通握有 SpaceX / Kuiper 雙訂單，泰國新廠主供低軌衛星板。
• 投資意義：低軌衛星壽命短、星座需要持續補星與汰換，衛星板有機會成為重複性耗材型成長曲線。
• 發射節奏觀察：SpaceX 星艦（Starship）第 13 次試飛因引擎異常延後，預計 2026-07-23（台北時間 7/24 上午）於美國德州重啟，首次搭載 20 顆第三代星鏈（Starlink V3）衛星升空；屬 SpaceX 自身排程、非華通生產保證，僅作為觀察低軌衛星星座部署節奏的參考指標（富邦，2026-07-20）。沿革：第 13 次試飛預計搭載 20 顆 V3（富邦 2026-07-20）→ 第 14 次試飛於 2026-09-28 完成，成功在軌道佈署 26 顆 V3、再次完成大氣層重返與水面濺落（富邦，2026-09-29）。
• V3 板規（富邦，2026-09-29）：V3 相對 V2mini 板層數提升、面積增加、設計複雜度提高，CCL 由 M7 級升至 M7+～M8，估單顆 PCB 價值量約 V2mini 的 2 倍；未來手機直連衛星（DTC）通訊設計更複雜，PCB 產值可在 V3 基礎上再增 40-50%。富邦估華通衛星占營收 2025 年 20% → 2026F 22%，列為「太空板王」。
• 公司口徑最新展望（廠長法說，2026-09-04）：明年（2027）低軌衛星與資料中心合計約佔總營收一半；天上衛星佔比將從過往 30% 提升至明年約 50%，後年更高，未來擴充重點集中於天上衛星，消費性電子維持約 4%；衛星與光模組兩大族群明年（2027）營業額各有望達約 250 億元。此為公司法說口徑的絕對金額與佔比展望，與元大（2026-07-21）模型估算之低軌衛星營收占比 21%/24%、光模組占比 8%/18%（2026F/2027F）為不同口徑（公司展望 vs 券商模型拆分），方向一致、非衝突，並列參考。
• 全球前五大低軌衛星業者今年上半年已部署超過 1,900 顆衛星、訂閱戶達 1,200 萬，其中九成以上屬最大業者；2030 年需求可期（廠長法說，2026-09-04）。

觀察指標

成長動能／催化劑

• 雙引擎 2027 加速與 CB 擴產籌資（富邦，2026-11-05）：富邦估 2027 年光模塊營收貢獻 NT$245 億、低軌衛星 NT$275 億；光模塊 NPO 16-18L 全採 mSAP、材料升 M8，低軌衛星天上板比重 35-40%→50% 以上；資本支出 2026-2028 年每年逾 NT$200 億，董事會同步通過國內第四次 NT$120 億＋第五次 NT$60 億無擔保可轉債（合計 NT$180 億，估稀釋 5-10%）。風險：LEO／光模塊／系統板出貨延宕、CCL 缺料加劇。
• 凱基 TPCA 會後專題（2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：凱基指華通光模組＋衛星比重超過 50%、低軌占比較多，但做大尺寸 HDI 板經驗較少、目前聚焦小片較好賺的光模組；2027 年 1.6T 預估量翻倍以上；單顆衛星 PCB 用量由約 14 片增至近 40 片（約三倍，2026 年到 10 月約發射 2,000 多顆、去年 3,000 多顆，2027 年發射量看 V3 與 Starship 測試）；華通 2028 年 EPS 至少再成長 50% 以上（口述 estimate，中信心）。

低軌衛星 HDI

800G / 1.6T 光收發器 PCB

這讓華通的觀察不只限於低軌衛星 HDI，也可延伸到光通訊高速 PCB / mSAP 升級鏈；完整產業分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

400G+ 光收發器全球出貨預測（簡報 MOPS 231320260818M001.pdf p12，來源：市場報告與華通內部資料）

400G+ 光收發器的 PCB 規格（同簡報 p12，來源 Prismark）

簡報載明：華通深耕高階光通訊模組所需的 mSAP 類載板技術已近十年，長期投入高精度線路、細線寬／線距、高層數 HDI 與高速材料製程。 - 光模組 PCB 同業比較（珩石週會簡報，2026-10-12）：華通 2026 CAPEX 約 NT$200 億、多數投入 mSAP；4Q26 光模組月產能近 NT$10 億，2027 年 4Q 擴至三倍；2H26 良率可望接近 90%；主要客戶中際旭創、AAOI、Coherent。來源 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012。 - 展場觀察（2026-10-21，台灣 PCB 展）：低軌地面接收站板主要做兩種尺寸；現場展出 server 母板，僅 GPU 且尺寸小，作者研判為 B200／B300 用（作者推論，信心低）；另展出加速器板，規格皆為 M8（observation，memo_TGV與板材_展場觀察_20261021）。

厚板 HDI／HLC、光模組與產能布局（TPCA 2026 展場）

• 定位與基地（公司口述）：全球排名第 8、員工約 2 萬人，不做載板；產品涵蓋 HDI、any layer、軟板、軟硬結合板與組裝，HDI 為最強項（國泰，2026-10-21）。中信指出過去為全球 HDI 產值最大，今年可能被超越——AI 伺服器大量採用 HDI 帶動同業 HDI 產值提升（中信，2026-10-21）。三大基地：台灣蘆竹／大園（母廠逾 53 年，產品線最完整；大園主做光模組與消費性）、廣東惠州（逾 30 年，服務大陸資料中心、衛星、終端、汽車，含軟硬板）、重慶廠（具 mSAP 產能，服務光模組、網通、終端；國泰）；泰國為海外擴產重心，目前以衛星為主、未來擴及資料中心（國泰）。
• 擴產（公司口述）：擴產以台灣與泰國為主，預計 2028 年底前完成（國泰，2026-10-21）。大園新廠擴 mSAP（光模組）、觀音廠擴 HDI 與高層數板 HLC（AIDC 加速器、交換器）；泰國二廠中信稱已蓋好、明年可投入量產，國泰稱一廠量產中、二廠準備裝機（生產 HDI 與 HLC），三廠為軟板廠（對應機器人等 AI 終端的 OOC／OOT 要求）。
• 厚板 HDI／HLC 技術（公司口述）：HDI 為多次增層（build-up），HLC 為層數往上疊；sequential lamination 屬 HLC 概念，主要用於傳統伺服器與交換器，AI 加速卡同時用到多階 HDI 與 HLC（中信）。加速卡目前以 HLC＋sequential 可做到 50 層、6mm，未來可能 60 層、8mm，走到 3.2T 或更複雜時達極限、逐步轉向 HDI；ASIC 客戶合作多於 GPU 客戶，後年 ASIC 需求可能超過 GPU（國泰）。HDI 現可做到 44 層 9 階，之後推進 56 層 10 階（中信）；國泰稱厚板 HDI 目前做到 9 階、8 階 42 層難度較高，8 階已可量產但良率未達預期、希望一年內達標，需克服壓板平整度、電鍍銅均勻性與 handling 三大問題；厚板 HDI 產能至少缺到 2028 年，相同製程產能耗損為消費性產品的兩倍以上，單價高非常多。產能與材料都缺，一般終端產品利潤也因缺產變好。
• 光模組（公司口述）：插拔式用 6 次壓合 HDI、800G 用 9 次壓合 any-layer，2028 年可做到 22 層搭配 mSAP 的 3.2T 產品（中信）；現況 400G／800G／1.6T 均已量產，另展出 LPO、LRO；NPO 光引擎採 build-up，主流 12 層 any layer、開發至 18 層、能力可達 20 層；OCS 採 HDI 與 6.4T NPO、與主要光模組客戶合作、終端為大型 CSP；展出 40 層 800G 交換機主板（國泰）。公司將光通訊分為插拔、NPO、CPO 三路線：CPO 屬載板範疇、公司不做，OCS 屬 CPO 方案之一（中信）。4Q26 光模組明顯增量，明年隨新產能逐季開出，光模組規模有機會推動網通與資料中心營收超越衛星（中信）；明年成長重點為光模組、衛星依客戶計畫（國泰）。
• 衛星（公司口述）：衛星約占營收 2 成，客戶火箭升級、衛星同步換代 V3，明年衛星板營收有機會較今年倍增，天上板占衛星營收比重提升至 4 成以上、視火箭進度甚至過半（中信）；國泰口徑為目前約四分之一、未來約三成、明年天上與地上約 4:6，天上產品接近資料中心中上等級、材料以 M7／M8 為主（尚未用 M9），毛利率高於地上產品，地面裝置比消費性高一級；2028 年起除取代既有衛星外尚有 Direct to Cell、衛星資料中心等應用。
• 其他產品線（公司口述）：HDI 已做到 7 階軟硬結合板用於機器人；無人機、智慧手環、手機鏡頭、智慧眼鏡主板／連接板／光波導亦用軟硬板，預期 5 年後機器人相關產業大量使用 RF 板（中信）。手機為營收最大產品（主板、軟硬結合板、軟板），軟板資料中心應用開發中、量仍小（國泰）。非消費性（衛星與資料中心等）目前約占總營收 1/3，明年有機會過半（中信）。
• 材料（中信，2026-10-21）：CCL 供應仍偏緊、漲價可能持續，但供應彈性逐步增加；更明顯的改善來自替代料源（含 CCL 與上游玻纖布、銅箔）陸續獲終端客戶採用，例如中國供應商材料更大程度由中國在地需求採用。
• TPCA 事件報告補充（中信投顧，2026-10-27；公司口述）：非消費性產品約占總營收 1/3、2027 年有機會過半，產線配置由消費性轉向衛星與資料中心；網通與資料中心營收 2Q26、3Q26 皆約占集團 10%，預期 4Q26 光模組明顯增量，2027 年隨新產能逐季開出、網通與資料中心規模有機會超越衛星；CPO 屬載板範疇、公司未投入，認為仍有成本問題、過渡期替代方案競爭多；AI 加速卡現可做 44 層 9 階 HDI，後續推進 56 層 10 階（與 2026-10-21 中信 memo 一致，無新數字）（報告_CTBC_TPCA2026產評_20261027）。
• 同業對照（珩石 kevin 筆記，2026-10-23；observation，信心低中）：認為華通將資源集中在低軌衛星、未能提供完善的 mSAP 對標方案，使4958_臻鼎科技（市）在光通訊 mSAP 享有定價權（活動_臻鼎4958_TPCA_珩石筆記_kevin_20261023）。
• AI 網通比重（國泰，2026-10-21）：今年為個位數、明年約為今年數倍；交換機 HDI 比重目前不高，因層數無法無止境增加，HDI 比重將提升。
• 群益補充（2026-10-21 拜訪，報告_群益_TPCA2026Day2_20261022；公司口述）：營運重點由消費型產品轉向 LEO 與光模組、未來打入 AI 伺服器；LEO 天上板市占較高、材料以 M7+ 為主、毛利率較佳，地面市占較低、成長依客戶計畫；2026 光模組出貨以 800G 為主，展出 400G／800G／1.6T／6.4T Optical Transceiver、LPO、LRO、Optical Engine，CCL 多為 M6+，群益預期光模組為 2027 營運成長關鍵；HLC 靠層數堆疊、隨傳輸速度要求將遇瓶頸，業界將轉以雷射鑽孔提高孔密度（HDI）解決；以尋找第二 CCL 供應商改善缺料；HDI 已可做到 9 階；泰國一廠先量產、二廠（HDI 與 HLC）2027 年量產、三廠擴軟板以因應客戶非中供應鏈選擇並布局機器人等軟板應用；台灣擴廠為大園新廠擴 mSAP、觀音新廠擴 HDI 與 HLC。與上列中信／國泰口述大致一致（二廠時點同 2027 年）；群益未給華通評等與目標價。

公司行事曆

• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 14:57–16:00 間
• 今天 2026-11-08
• 12/04週五營收11月營收（預估 12/3–12/4）可能 12/3–12/4 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：每月第 4 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• mSAP 進度（Aletheia 2026-10-04）：高階交換器 mSAP 已通過認證，2H26 起量產，並持續擴充台灣與重慶的 mSAP 產能；800G／1.6T 交換器 mSAP 認證進行中。

• 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星

• 並列 PCB：2367_燿華（市）、4958_臻鼎科技（市）
• SpaceX：為 SpaceX 天上/地上 HDI 板主要供應商，2025 年低軌衛星營收比重約 20%（以天上板為主）（元大，2026-06-10）。
• 光收發器 PCB：Morgan Stanley 2026-06-11 產業報告未正式覆蓋華通，但在 AI 光收發器 PCB 供應商段落點名 Compeq 正積極擴產，以支援 800G / 1.6T 光收發器 PCB ramp。
• 技術升級：Starlink v3.0 HDI 升至 20 層、材料 M7 → M8，單顆衛星 PCB 面積與用量較前代翻倍，單顆衛星價值量估增 30%（estimate，元大，2026-06-10）；1.6T 光收發器 PCB 對 14-16 層、M7+/M8 CCL、6-10 層 mSAP 的需求提高（MS，2026-06-11）。
• 產能（最新狀態，廠長法說，2026-09-04）：積極擴充泰國廠及重慶二廠（重慶二廠特別建置 MSAP 產能，預計 2026 年底前全面投滿）；台灣大園廠與蘆竹廠持續設備擴充，並於大園及觀音租用多處廠房（租約 15 年以上，用於單層產能外移、場內空間擴充多層產能）；近月已公告於觀音購置約 7,600 坪土地與廠房，未來擴充後可達約 14,000 坪，用於 High Layer Count HDI 相關投資；惠州廠亦有部分擴充，主要滿足大陸客戶資料中心、衛星及 Switch 需求。舊狀態（元大，2026-06-10）：台灣 + 中國 HDI 產線支撐量產，加速擴充泰國非中產能（客戶去中化 + v3.0 放量需求）。

• 800G 光模組 PCB 客戶：中際旭創（中）、AAOI（美）、Coherent（美）（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• mSAP 供應鏈成員：800G mSAP 供應鏈含臻鼎／SCC（深南電路系）／欣興／方正科技／景旺電子／華通／WUS；1.6T mSAP 供應鏈則收斂為臻鼎、SCC、欣興、華通（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• 產業展望：傳統光通訊模組 PCB 供應緊張狀況 2027 年可望緩解（產業層級判斷，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• 光模塊出貨規模：富邦估 mSAP 800G 光模塊出貨量 2026F/2027F 各 5,000 萬／8,500 萬顆、1.6T 出貨量 2026F/2027F 各 2,300 萬／5,700 萬顆，2027 年 YoY 成長分別達 70%／148%；mSAP 製程 PCB 缺口持續大，華通與臻鼎-KY 擴產最積極（estimate，富邦，2026-07-20）。
• 擴產進度：華通台灣蘆竹、大園及大陸重慶三廠同步進行 mSAP 擴產，富邦估 2026-07／2027-01／2027-12 單月產值分別達 6／10／30 億元（estimate，富邦，2026-07-20）。
• V3 衛星規格細節：V3 衛星板整體層數預計由過去 18 層以下提高至約 20 層以上，新增高精度背鑽製程；CCL 規格由現行 M7 升級至 M8 等級（或性能接近 M8 的高階 M7 材料）；V3 單顆衛星下載/上傳傳輸能力預計可達 V2 的 10 倍以上，客戶可能以較少衛星數量提供更高整體網路容量（元大，2026-07-21）。
• 客戶發射節奏：美系最大衛星客戶 2027 年發射數有望維持 4,000 顆以上；V3 新舊產品切換期預計 2H26 進入，量產及發射時程落在 3Q26 中後段至 4Q26，2027 年起全面轉向 V3 規格（元大，2026-07-21）。
• 營收結構展望：華通低軌衛星／光模組營收占比 2026F/2027F 分別為 21%/24%（低軌衛星）與 8%/18%（光模組），為 2026-2027 年最主要成長動能（元大，2026-07-21）。
• 華南 PCB 論壇交叉確認（2026-07-29）：華通為板廠中低軌衛星純度最高者，估 2026 年衛星營收佔比 20-25%（與元大 21% 一致）；mSAP 過去主要 for 手機、現轉向 for 光模組；華通過去擴產較謹慎，今年規劃興建泰國廠二期。2026 台灣廠已於大園及觀音承租廠房去瓶頸、擴充產能；重慶二廠將剩餘約 40-50% 廠區空間投入 mSAP 產線，預計 2027 年中國/台灣 mSAP 產能配置達 1:1 以分散地緣政治風險；泰國廠除擴增低軌衛星板產能，也將投入 20 層以上高多層板配合 HDI 製程，因應高階伺服器與網通需求（元大，2026-07-21）。

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