基本資料
華通為台灣 PCB / HDI 大廠，低軌衛星是近年最重要的產品結構升級主軸之一。公開報導點名華通已切入 SpaceX Starlink 與 Amazon Project Kuiper 等衛星用板供應鏈，產品從傳統消費電子 PCB 轉向高頻高速、高可靠度的衛星板與 AI 伺服器相關高階 PCB。
低軌衛星切入點
- 衛星用 PCB / HDI：對應星上通訊板、地面設備板與高可靠通訊系統。
- 客戶與產能：市場報導稱華通握有 SpaceX / Kuiper 雙訂單，泰國新廠主供低軌衛星板。
- 投資意義：低軌衛星壽命短、星座需要持續補星與汰換，衛星板有機會成為重複性耗材型成長曲線。
- 發射節奏觀察：SpaceX 星艦（Starship）第 13 次試飛因引擎異常延後，預計 2026-07-23（台北時間 7/24 上午）於美國德州重啟，首次搭載 20 顆第三代星鏈（Starlink V3）衛星升空；屬 SpaceX 自身排程、非華通生產保證，僅作為觀察低軌衛星星座部署節奏的參考指標（富邦，2026-07-20）。
觀察指標
| 指標 | 重點 |
|---|---|
| 衛星板營收占比 | 是否由題材轉為營收主力 |
| 泰國廠產能 | 衛星板供應是否放大 |
| SpaceX / Kuiper 發射節奏 | 直接影響拉貨與客戶訂單 |
| 高階 PCB / AI 伺服器同步放量 | 是否形成 LEO + AI 雙引擎 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星
- 並列 PCB：2367_燿華（市）、4958_臻鼎科技（市）
- SpaceX：為 SpaceX 天上/地上 HDI 板主要供應商，2025 年低軌衛星營收比重約 20%（以天上板為主）（元大，2026-06-10）。
- 光收發器 PCB：Morgan Stanley 2026-06-11 產業報告未正式覆蓋華通，但在 AI 光收發器 PCB 供應商段落點名 Compeq 正積極擴產，以支援 800G / 1.6T 光收發器 PCB ramp。
- 技術升級：Starlink v3.0 HDI 升至 20 層、材料 M7 → M8，單顆衛星 PCB 面積與用量較前代翻倍，單顆衛星價值量估增 30%（estimate，元大，2026-06-10）；1.6T 光收發器 PCB 對 14-16 層、M7+/M8 CCL、6-10 層 mSAP 的需求提高（MS，2026-06-11）。
- 產能：台灣 + 中國 HDI 產線支撐量產，加速擴充泰國非中產能（客戶去中化 + v3.0 放量需求）（元大，2026-06-10）。
- 800G 光模組 PCB 客戶：中際旭創（中）、AAOI（美）、Coherent（美）（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- mSAP 供應鏈成員：800G mSAP 供應鏈含臻鼎／SCC（深南電路系）／欣興／方正科技／景旺電子／華通／WUS；1.6T mSAP 供應鏈則收斂為臻鼎、SCC、欣興、華通（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 產業展望：傳統光通訊模組 PCB 供應緊張狀況 2027 年可望緩解（產業層級判斷，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 光模塊出貨規模：富邦估 mSAP 800G 光模塊出貨量 2026F/2027F 各 5,000 萬／8,500 萬顆、1.6T 出貨量 2026F/2027F 各 2,300 萬／5,700 萬顆，2027 年 YoY 成長分別達 70%／148%；mSAP 製程 PCB 缺口持續大，華通與臻鼎-KY 擴產最積極（estimate，富邦，2026-07-20）。
- 擴產進度：華通台灣蘆竹、大園及大陸重慶三廠同步進行 mSAP 擴產，富邦估 2026-07／2027-01／2027-12 單月產值分別達 6／10／30 億元（estimate，富邦，2026-07-20）。
- V3 衛星規格細節：V3 衛星板整體層數預計由過去 18 層以下提高至約 20 層以上，新增高精度背鑽製程；CCL 規格由現行 M7 升級至 M8 等級（或性能接近 M8 的高階 M7 材料）；V3 單顆衛星下載/上傳傳輸能力預計可達 V2 的 10 倍以上，客戶可能以較少衛星數量提供更高整體網路容量（元大，2026-07-21）。
- 客戶發射節奏：美系最大衛星客戶 2027 年發射數有望維持 4,000 顆以上；V3 新舊產品切換期預計 2H26 進入，量產及發射時程落在 3Q26 中後段至 4Q26，2027 年起全面轉向 V3 規格（元大，2026-07-21）。
- 營收結構展望：華通低軌衛星／光模組營收占比 2026F/2027F 分別為 21%/24%（低軌衛星）與 8%/18%（光模組），為 2026-2027 年最主要成長動能（元大，2026-07-21）。
- 華南 PCB 論壇交叉確認（2026-07-29）：華通為板廠中低軌衛星純度最高者，估 2026 年衛星營收佔比 20-25%（與元大 21% 一致）；mSAP 過去主要 for 手機、現轉向 for 光模組；華通過去擴產較謹慎，今年規劃興建泰國廠二期。2026 台灣廠已於大園及觀音承租廠房去瓶頸、擴充產能；重慶二廠將剩餘約 40-50% 廠區空間投入 mSAP 產線，預計 2027 年中國/台灣 mSAP 產能配置達 1:1 以分散地緣政治風險；泰國廠除擴增低軌衛星板產能，也將投入 20 層以上高多層板配合 HDI 製程，因應高階伺服器與網通需求（元大，2026-07-21）。
成長動能／催化劑
低軌衛星 HDI
| 觀察項目 | 重點 |
|---|---|
| SpaceX 供應地位 | 天上/地上 HDI 板主要供應商，2025 年低軌衛星營收比重約 20%，以天上板為主 |
| Starlink v3.0 升級 | HDI 升至 20 層、材料 M7 → M8，單顆衛星 PCB 面積與用量較前代翻倍，單顆衛星價值量估增 30%（estimate） |
| v3 產值倍增（野村 2026-08-20，最新） | 管理層向野村表示，v3 板面積與層數同步增加，單機產值（dollar content）為 v2 的 2 倍以上，並預期太空級 PCB 的成長自 2026 年底起加速。與前述「價值量估增 30%」的估算口徑不同（前者為券商 estimate，後者為公司說法），以公司口徑為最新狀態 |
| 生產基地（野村 2026-08-20） | 衛星用戶終端（user terminal）PCB 為今年航太業務主要成長動能（客戶正積極擴大訂閱用戶數）；依客戶要求，這些板子在台灣或泰國生產 |
| 非中產能 | 台灣 + 中國 HDI 產線支撐量產，加速擴充泰國非中產能，以對應客戶去中化 + v3.0 放量需求 |
800G / 1.6T 光收發器 PCB
這讓華通的觀察不只限於低軌衛星 HDI，也可延伸到光通訊高速 PCB / mSAP 升級鏈；完整產業分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。
| 觀察項目 | 重點 |
|---|---|
| 被點名原因 | 800G / 1.6T 光收發器 PCB 產能擴張 |
| 技術要求 | 1.6T 對 14-16 層、M7+/M8 CCL、6-10 層 mSAP 的需求提高 |
| 投資判斷 | 需追蹤實際客戶認證、光收發器 PCB 營收占比與泰國 / 台中產能配置 |
| 出貨量預估 | 富邦估 2026F/2027F 800G 出貨 5,000 萬／8,500 萬顆、1.6T 出貨 2,300 萬／5,700 萬顆，2027 年 YoY 成長 70%／148%（富邦，2026-07-20） |
| 資本支出（野村 2026-08-20） | 2026E capex 估 TWD 200 億，2025 為 TWD 70 億；多數投向台灣與中國的 mSAP 產能，用於光模組——因 800G／1.6T 光模組 HDI 對 mSAP 的依賴度提高 |
| mSAP 專長與毛利（野村 2026-08-20） | 管理層指出，Apple iPhone 主機板供應商特別擅長 mSAP（華通為其中之一）；若規模順利放大，光模組 mSAP HDI 的毛利率有機會成為華通所有產線中最高者 |
| AI 主機板 HDI（野村 2026-08-20） | 公司認同 HDI 在 AI 主機板的重要性將於 2H27-1H28 提升，目前正調整產能結構以卡位新機會 |
| 轉價能力（野村 2026-08-20） | 在持續的產能排擠與上游材料成本上升下，公司與客戶（尤其美系高階手機品牌）的價格協商出現變化，多數客戶同意調價以轉嫁成本 |
圖片 / 架構圖
歐美低軌衛星 PCB 市場產值及預估：2020 年 51 百萬美元成長至 2028F 預估 1,690 百萬美元，反映華通切入之低軌衛星 PCB 市場規模擴張速度（富邦，2026-07-20）。
歐美低軌衛星發射數量及預估：2020 年 937 顆成長至 2028 預估 8,603 顆，為衛星板需求的上游驅動指標（富邦，2026-07-20）。
光模組出貨量預估：400G／800G／1.6T 光模組出貨量（百萬支），2024-2027F，800G 於 2026F/2027F 達 4,500／7,500 萬支，1.6T 達 2,700／8,000 萬支，為華通光模組 PCB 業務放量的上游驅動指標（元大，2026-07-21）。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 1.26 | +14.5% | 富邦模型（2026-07-20） |
EPS 預估
| 年度 | 富邦 EPS（報告日：2026-07-20） | 元大 EPS（報告日：2026-07-21） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 7.90 | 6.81 | 原估 7.77，富邦上修 1.8%；元大較保守，光模組/衛星占比假設較低 |
| 2027F | 14.40 | 14.24 | 富邦原估 12.05，上修 19.5%；元大 14.24 與富邦接近，兩家均看好雙引擎放量 |
| 年度 | 野村 EPS（報告日：2026-08-20） | 備註 |
|---|---|---|
| 2027F | 11.6 | 明顯低於富邦 14.40／元大 14.24；為野村 TP TWD345 的計算基礎（30x 2027F EPS）；野村同時指出當時股價僅對應 18x 2027F EPS |
2027F EPS 三方分歧：野村 11.6 vs 富邦 14.40／元大 14.24
野村（2026-08-20）2027F EPS 估 11.6 元，較富邦（2026-07-20）與元大（2026-07-21）低約 19%。野村報告未拆解差異來源，但其論述重心在衛星 PCB 與 mSAP 光模組的產能與時程，對 AI 主機板 HDI 的貢獻明確放在 2H27-1H28 才轉重要，時點較另兩家保守。三方數字並列保留。
富邦模型季頻估值：2Q26F EPS 1.49 元（QoQ+22%）、3Q26F EPS 2.51 元（QoQ+68.9%，創單季新高），下半年營運呈季季高格局。元大模型季頻估值：2Q26F EPS 1.44 元（QoQ+14.3%）、3Q26F EPS 1.87 元（QoQ+29.7%）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 富邦（2026-07-20） | 2Q26 動能延續＋產品組合優化 | 2Q26 毛利率估 19%；3Q26 營收 QoQ+20.5% 創單季新高，配合光模塊／資料中心出貨放量 | 2026F EPS 7.90（原 7.77，+1.8%）；2027F EPS 14.40（原 12.05，+19.5%） |
| 富邦（2026-07-20） | mSAP 光模塊出貨量假設 | 800G/1.6T 光模塊出貨量 2026F 估 5,000 萬／2,300 萬顆，2027F 估 8,500 萬／5,700 萬顆，2027 年 YoY 成長 70%／148%；華通與臻鼎-KY 擴產最積極 | 華通蘆竹／大園／重慶三廠同步擴產，2026-07／2027-01／2027-12 單月產值估 6／10／30 億元 |
| 富邦（2026-07-20） | SOTP 估值（2027 年獲利預估） | 消費性及其它 49% 營收給 12x PE；低軌衛星 22% 營收給 30x PE；系統板 29% 營收給 20x PE | 目標價 NT$324（原 NT$344，-5.8%），對應 SOTP：消費性 41.19＋低軌衛星 190.75＋系統板 92.15 |
| 元大（2026-07-21） | 2Q26/3Q26 逐季成長 → 全年營收/毛利率 | 2Q26 營收季增 2.3%、3Q26 季增 18.2%（消費性新品、低軌衛星恢復出貨、光通訊放量）；光模組營收占比 2026/2027 由 8%→18%；低軌衛星營收占比 2026/2027 為 21%/24%；資本支出 2026-2027 合計約 350 億元（台灣/重慶/泰國同步擴產） | 2026F 營收 889 億元、毛利率 19.5%、營業利益 103.6 億元（YoY+27.1%）；2027F 營收 1,136.5 億元、毛利率 27%、營業利益 221.2 億元（YoY+113.4%）；EPS 6.81／14.24 元 |
| 元大（2026-07-21，評價） | PER 評價：2027 年 EPS × 18 倍（歷史本益比區間 10-25 倍取中緣） | 現價 NT$199.0（2026-07-20 收盤）｜產品組合改善支撐估值中樞 | 目標價 NT$256（隱含漲幅 28.6%） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦 | 2026-07-20 | 買進（維持） | NT$324（原 NT$344，-5.8%） | SOTP：消費性 12x／低軌衛星 30x／系統板 20x（2027 年獲利預估） | 報告_富邦_華通2313_20260720 |
| 元大 | 2026-07-21 | 買進（研究員異動，新覆蓋） | NT$256 | 2027 年 EPS × 本益比 18 倍（歷史區間 10-25 倍取中緣） | 報告_元大_華通2313_20260721 |
| 野村（Nomura） | 2026-08-20 | Buy（重申） | NT$345 | 30x 2027F EPS TWD11.6；報告指出當時股價僅對應 18x 2027F EPS | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 |
目標價分歧：富邦 NT$324 vs 元大 NT$256
兩份報告發布日僅差一天（2026-07-20／2026-07-21），目標價差距達 27%。富邦採 SOTP 分部估值（消費性 12x／低軌衛星 30x／系統板 20x），對低軌衛星給予較高倍數；元大採單一 PER 法（18x 2027E EPS，取歷史區間 10-25 倍中緣）。2027F EPS 兩家接近（14.40 vs 14.24），差異主要來自評價方法而非獲利預估本身，並列保留。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07 | 蘆竹／大園／重慶三廠 mSAP 擴產，單月產值估 6 億元 | 擴產 | ⭐⭐ | 富邦，2026-07-20 |
| 3Q26末-4Q26 | Starlink V3 衛星新舊產品切換期量產及發射 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-07-21 |
| 4Q26 | 光模組業務明顯放量 | 放量 | ⭐⭐ | 元大，2026-07-21 |
| 2027-01 | mSAP 擴產單月產值估 10 億元 | 擴產 | ⭐⭐ | 富邦，2026-07-20 |
| 2027 | Starlink 全面轉向 V3 規格 | 量產 | ⭐⭐ | 元大，2026-07-21 |
| 2027-12 | mSAP 擴產單月產值估 30 億元，光模塊出貨規模高峰 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 富邦，2026-07-20 |
| 2026 | 規劃興建泰國廠二期（過去擴產較謹慎） | 擴產 | ⭐⭐ | 華南 PCB 論壇，2026-07-29 |
| 2027 | 傳統光通訊模組 PCB 供應緊張可望緩解 | 產業供需 | ⭐⭐ | 福邦，2026-07；產業層級判斷，非公司單一數字 |
來源
-
報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee／Eric Chen），2026-08-20；Asia Tech Tour 會後紀要，重申 Buy／TP NT$345（30x 2027F EPS 11.6）；業務重心自消費性電子→低軌衛星→再往資料中心延伸；v3 衛星板單機產值為 v2 的 2 倍以上、太空級 PCB 成長自 2026 年底加速；2026E capex TWD 200 億（2025 為 70 億），主要投向台灣與中國 mSAP 產能；AI 主機板 HDI 重要性落在 2H27-1H28
- 工商時報，2026-03，低軌衛星帶動華通、燿華受惠
- 聯合新聞網 / 理財周刊，2026，華通低軌衛星與 AI 伺服器雙引擎相關報導
- 報告_元大_LEO衛星產業_20260610，2026-06-10（元大投顧；SpaceX IPO 與台廠供應鏈）
- 報告_MS_光收發器PCB_20260611，2026-06-11（Morgan Stanley；點名華通擴產 800G / 1.6T 光收發器 PCB）
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧研究部，2026-07（800G 光模組 PCB 客戶中際旭創/AAOI/Coherent；800G/1.6T mSAP 供應鏈名單；2027 年供應可望緩解）
- 報告_富邦_華通2313_20260720，富邦投顧，2026-07-20（買進維持，TP NT$324←NT$344；2027F EPS 14.40←12.05；mSAP 800G/1.6T 光模塊出貨量預估；蘆竹/大園/重慶擴產節奏；SOTP 估值）
- 報告_元大_華通2313_20260721，元大投顧，2026-07-21（研究員異動新覆蓋，買進 TP NT$256；2026/2027F EPS 6.81/14.24；V3 衛星規格細節與發射節奏；光模組/低軌衛星營收占比 2026-2027F；台灣/重慶/泰國擴產計畫）
- 產業_華南PCB論壇_20260729，華南投顧，2026-07-29（衛星純度最高、2026 衛星佔比 20-25%、mSAP 手機轉光模組、泰國廠二期規劃）