基本資料
稜研科技（英文 TMY Technology，品牌 TMYTEK，2014 年由張書維、林決仁創立）為台灣毫米波（mmWave）與相位陣列天線（Phased Array Antenna）軟硬體研發設計商，採輕資產、無晶圓廠（Fabless）模式，專注演算法、射頻電路與天線模組設計。三大產品線：陣列天線開發套件（BBox / UD Box）、毫米波 OTA 自動化量產測試方案（XBeam）、天線封裝（AiP）模組與次系統。應用涵蓋低軌衛星地面終端、5G/6G 毫米波、軍工國防（無人載具高頻通訊）、車用雷達。
供應鏈定位為「模組與次系統解決方案商」，扮演毫米波射頻晶片廠的下游出海口，協助系統廠（ODM/OEM）快速完成天線與射頻整合；以「樂高拓撲（Lego Topology）」模組化設計（70% 標準化 + 30% 客製）縮短系統廠毫米波開發時程。約 90% 以上產品外銷。
上市別與掛牌進度
興櫃（2025-01-15 登錄）；已於 2026-05-25 送件申請 創新板上市（2026 年度首家遞件）。創新板核准掛牌後須改檔名/title/H1 為 （創）並更新全 vault wikilink。
名稱更正
使用者輸入「陵研」為常見誤寫，正確公司名為稜研科技（TMYTEK，代號 7812）。已以正確名建頁，並於 aliases 保留「陵研」便於搜尋。
來源：agy web 搜尋（2026-06-24，彙整 TMYTEK 官網、TWSE 創新板送件公告、聯合新聞網、鉅亨網、逢甲大學校友專訪）。
核心技術／競爭優勢
- 毫米波 + 相位陣列天線：beamforming / AESA 軟硬整合，技術門檻高（創辦人具中研院天文所毫米波/次毫米波探測射頻背景）。
- AiP 天線封裝模組：高頻、低損耗、極小尺寸主動陣列天線封裝，與 3711_日月光投控（市） 推動封裝落地。
- OTA 量產測試（XBeam）：縮短毫米波天線模組量產測試時間，切入量產驗證生態系；與 NI 等儀器大廠合作建置 TMXLAB。
- 樂高拓撲模組化：70% 標準化 + 30% 客製，降低系統廠毫米波研發門檻與時程。
- 多軌道衛星終端：LEO/MEO/GEO 地面接收終端與天線模組，與 Comtech 共推「One Modem, One Antenna」。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 夥伴 |
|---|---|---|
| 陣列天線開發套件（BBox / UD Box） | 毫米波 beamforming 開發、學研 | 全球頂尖大學 / 通訊實驗室 |
| AiP 天線封裝模組與次系統 | 低軌衛星終端、5G/6G | Comtech、KDDI、3711_日月光投控（市）（封裝） |
| OTA 量產測試方案（XBeam） | 毫米波模組量產驗證 | NI 等儀器廠（TMXLAB） |
| 毫米波感測模組 | 車用雷達、車內生命偵測 | 車用客戶（待核對） |
股東結構
來源為 web 搜尋彙整，持股比例待正式公開說明書核對。
| 股東 | 角色 | 說明 |
|---|---|---|
| 2356_英業達（市） | 策略投資人 / 製造夥伴 | 早期關鍵投資人，模組生產組裝供應鏈夥伴 |
| 6125_廣運（櫃） | 策略投資人 / 製造夥伴 | 早期關鍵投資人，模組製造夥伴 |
| 6442_光聖（市） | 股東 | 光通訊大廠入股 |
| 晶焱（6411） | 股東 | ESD 防護晶片廠，無 lib 頁，待補 |
| 國發基金 | 股東 | 政策性投資 |
EPS 記錄
財務數字來源為 agy web 搜尋彙整，未經正式財報逐筆核對，標「待核對」。
| 期間 | 營收 | 損益 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 全年 | 1.51 億元 | 稅前純損 1.57 億元 | -2.62 | 轉型擴大研發過渡期（待核對） |
| 2026-05（單月） | 1,032 萬元 | — | — | YoY +156.14%（待核對） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-01-15 | 登錄興櫃（代號 7812） | 上市 | ⭐⭐ | |
| 2026-03 | SATELLITE 2026 與 Comtech 結盟 | 合作 | ⭐⭐⭐ | One Modem, One Antenna |
| 2026-05-25 | 送件申請創新板上市 | 上市 | ⭐⭐⭐ | 2026 年度首家遞件 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_低軌衛星（毫米波相位陣列天線 / 地面終端）
- 製造夥伴：2356_英業達（市）、6125_廣運（櫃）（模組生產組裝）
- 封裝夥伴：3711_日月光投控（市）（AiP 天線封裝）
- 客戶：Comtech（衛星數據機）、KDDI、智易（3596）等（部分無 lib 頁）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2356_英業達（市） | 股東 / 製造夥伴 | 早期策略投資人兼模組組裝供應鏈 |
| 6125_廣運（櫃） | 股東 / 製造夥伴 | 早期策略投資人兼模組製造 |
| 6442_光聖（市） | 股東 | 光通訊大廠入股 |
| 3711_日月光投控（市） | 封裝夥伴 | AiP 天線封裝技術合作 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 正確名稱為稜研科技（TMYTEK），代號 7812 | fact | agy web 搜尋（官網/TWSE） | 2026-06-24 | 高 |
| 2025-01-15 登錄興櫃；2026-05-25 送件創新板上市 | public_info | agy web 搜尋（TWSE/UDN） | 2026-06-24 | 中高（待核對） |
| 與 Comtech 結盟共推多軌道地面終端（SATELLITE 2026） | analyst | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 英業達、廣運為策略投資人兼製造夥伴 | public_info | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 2025 全年營收 1.51 億、每股虧損 2.62 元 | estimate | agy web 搜尋（鉅亨網） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
風險與注意事項
- 本頁全部數字為 web 搜尋彙整，尚未經正式財報/公開說明書核對，須以後續公告為準。
- 尚處虧損與研發投入擴大期（2025 每股虧損 2.62 元）；轉型系統整合商的營收認列與獲利時程未明。
- 興櫃流動性低；創新板上市尚在送件審核階段，掛牌與否未定。
- 軍工/國防供應鏈相關報導（如中東防禦系統）多為媒體推估，信心偏低，須查證。
來源
- agy web 搜尋（2026-06-24）：TMYTEK 官網 tmytek.com、TWSE（創新板送件公告）、聯合新聞網、鉅亨網（7812 財務/營收）、逢甲大學校友會（創辦人背景）