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MXL 海外 更新 2026-11-02

高速互連 IC / 類比混合訊號

基本資料

MaxLinear 是高速互連、RF、類比與混合訊號 IC 供應商。光通訊領域中,MaxLinear 以 Keystone / Telluride PAM4 DSP SoC、integrated laser / VCSEL drivers 與 TIA portfolio 切入 100G / 400G / 800G / 1.6T optical interconnect。

光模組 DSP 進度與產能

產業專家估計(2026-11-02,⭐⭐,單一專家來源,含上游電話會議轉述);「明年」=2027。整體供需見 技術_光模組DSP。

  • 1.6T DSP:2026 年本季已向海外 hyperscaler 送樣進行測試驗證;商業化節奏提早,確定於 2027 年年中或上半年之後開始產生實質營收。
  • 出貨節奏:2027 年若測試順利通過,預期有「小幾百萬顆」量級初期交付;具顯著規模的大批量交付需等到 2028 年。
  • 代工:晶圓流片與代工放在三星(Samsung),非台積電。博通與 Marvell 高度集中於台積電先進製程,台積電產能緊缺時,中游光模組廠為降低對單一代工廠的依賴,對導入 MaxLinear 態度積極。
  • 800G DSP:內部規劃約 3,000 萬顆量級;2026 年起量表現不錯,2027 年能否全數交付市場採邊走邊看,但專家確定其 800G DSP 在 2027 年會帶來相當不錯的營運增量。

投資觀察

  • 若 DSP-based 800G / 1.6T 短距模組維持部分市場,MaxLinear 的 integrated driver DSP 仍有需求。
  • 若 LPO 滲透率提高,MaxLinear 需證明其 driver / TIA 能否從 DSP-integrated platform 延伸到 DSP-free / linear-drive ecosystem。

Driver / TIA 定位

MaxLinear 官方資料顯示,Keystone 5nm CMOS PAM4 DSP 產品包含 integrated VCSEL drivers 或 single-ended EML driver;Telluride / Keystone 也搭配 TIA 產品。這代表 MaxLinear 具備 optical module driver 整合能力。

與純 LPO driver 區隔

MaxLinear 的公開產品定位主要是 PAM4 DSP SoC + integrated driver / TIA,不是 MACOM PURE DRIVE 或 Marvell LPO chipset 那種純 LPO linear-driver 方案。因此在 LPO 報告中應列為「driver 能力參照 / DSP-integrated driver」,不要和純 LPO driver 供應商等同。

來源

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