定義
光模組 DSP 是可插拔光收發模組內的 PAM4 數位訊號處理晶片，位於 switch ASIC／host SerDes 與雷射驅動器、TIA 之間，負責 CDR、等化（equalization）、FEC 與波形修復，使 100G／200G per lane 的 PAM4 訊號能穿過金手指、模組 PCB 與光鏈路仍維持可接受的 BER。800G 模組多為 8×100G，1.6T 模組為 8×200G，因此「800G DSP」「1.6T DSP」依模組速率稱呼。
DSP 在鏈路中的位置、與金手指／TIA／driver／PMIC 的耦合，以及 LPO 拿掉 DSP 後責任如何轉移到 host SerDes，已在 技術_光模組訊號傳輸路徑 說明，本頁不重複，聚焦供需、供應商與取代路線。
在成本面，野村 BOM 拆解（2026-10-09）顯示 DSP／MCU／CDR 為單一最大 BOM 項（800G／1.6T 約 27%～36%），見 技術_光模組訊號傳輸路徑「BOM 成本結構」。
圖解
圖說：左圖為光收發模組架構方塊圖，ASIC 後接 DSP，再經 Driver／TIA 連到 Modulator（含外部 Laser 輸入）與 Photo Detector，經 Coupler 到 FAU；圖中標示 Electronic IC、Photonic IC、Fiber Array 三分區與 OE Engine、Transceiver 範圍。右圖並列 DSP Pluggable、LPO/LRO Pluggable、CPO 三種架構，標示 ASIC、Cage、DRV/TIA、OE、ELS 與以編號紅點標出的 Interface Losses。DSP Pluggable 的 DSP 位於模組內（Cage 之後）；LPO/LRO 模組內改為 DRV/TIA。來源：報告_元大_光通訊產業_20260723（元大投顧，2026-07-23）。
供需與市場規模
以下數字來自光通訊產業專家會議（珩石 kevin，2026-11-02，⭐⭐，單一專家來源）；「明年」＝2027、「今年」＝2026。券商與公司口徑另列於各公司頁，數字不互相覆蓋。
- 需求：2027 年 1.6T DSP 需求指引超過 1 億顆（主要由 MRVL.US(marvell)＋AVGO.US(broadcom) 供應）；其中 Oracle 約 3,500 萬顆、Amazon 約 4,000 萬顆，專家判斷 Broadcom 來不及供應。
- 交付：考量產能爬坡與供應鏈良率，專家對 2027 年全行業實際交付採保守估計，約 8,500 萬～9,000 萬顆（QA 口徑 8,500～8,600 萬顆、會議主文口徑約 9,000 萬顆，同為保守約略值）。依目前下單量，2027 年沒有 overbooking 現象。
- 缺口：現階段 DSP 供給缺口仍相當大。
- 1.6T 節奏：1.6T 測試與量產皆不如預期順利（物料等原因），專家預期 2027 年才會順利；具規模的大量體則要到 2028 年。
- 800G 市場規模：400G 約 2,000～3,000 萬顆；800G 海外約 9,000 萬～1 億顆，加中國約 4,000 萬顆需求，合計約 1.3～1.4 億顆。
供應商比較
| 供應商 | 1.6T DSP 產能／交付 | 800G DSP | 製程／代工 | 進度與備註 |
|---|---|---|---|---|
| AVGO.US(broadcom) | 產能儲備約 7,000 萬顆（合理值約 6,000 萬顆）；預期交付約 6,000 萬顆 | 約 2,000～2,500 萬顆 | 台積電；7nm 轉 5nm | 轉換節點造成交付延後；2026 年 10 月起供需由極度緊張轉稍緩、5nm 已順利產出 |
| MRVL.US(marvell) | 產能約 3,000～3,500 萬顆（合理值約 3,000 萬顆）；預期交付 2,500 萬顆以上 | 累計 8,000 萬顆以上 | 台積電；Google 2.4T 用 DSP 為 2nm | 與 Broadcom 為 1.6T 主要供應來源 |
| MXL.US(maxlinear) | 本季（2026）已送樣海外 hyperscaler；2027 年測試順利則初期交付「小幾百萬顆」，2028 年規模放量 | 規劃約 3,000 萬顆量級；2027 年能否全數交付邊走邊看 | 三星代工（非台積電） | 2027 年年中／上半年後開始有實質營收；模組廠為分散台積電依賴而積極導入 |
| CRDO.US(credo) | — | 客製 DSP，預期數百萬顆、不到千萬顆 | 台積電投片，交中國模組廠（如光迅）組成自研 DSP 光模組後出海外 | 潛在終端客戶 xAI；受限於台積電配額與 SerDes 性能／穩定度尚待打磨 |
| 6526_達發（市） | — | 多數仍在測試階段 | 台積電 7nm／5nm，配額與預付款規模難比博通／Marvell | 驗證壁壘高，短期僅少數二線模組廠小量導入，難減緩缺口 |
| Qualcomm（含 Alphawave） | 未見明顯訂單能見度 | 未見明顯訂單 | — | Alphawave 有 SerDes IP 與設計能力，但實際出貨量級尚未浮現 |
| Celero Communications | Google 2.4T 輕相干（Coherent Lite）模組用 DSP | — | — | 與 Marvell（2nm）為 Google 2.4T DSP 兩家供應商；Google 2025Q4 透過 CapitalG 投資；見 技術_OCS |
口徑
Marvell 的「合理值 3,000 萬顆」與「實際交付 2,500 萬顆以上」同時出現在會議文字，照原文並陳；800G 各家數字（Marvell 累計 8,000 萬顆以上、Broadcom 約 2,000～2,500 萬顆、MaxLinear 約 3,000 萬顆規劃）時間基準與市場規模表不同，不自行加總。
瓶頸
- 台積電 7nm／5nm 先進製程配額：Broadcom、Marvell 高度集中，新進者（達發、Credo）難以取得同等晶圓與預付款規模。
- 模組廠重新認證與系統測試：800G DSP 需模組廠長時間聯合調試，再送 CSP 做長達數季的系統測試。
- 封測良率與多通道調諧週期：週期極長。
- 製程轉換：Broadcom 7nm 轉 5nm 造成短期交付延後。
- 與 InP 基板比較：專家判斷 DSP 緊繃程度遠高於 InP 基板；中國基板廠擴產快、短期缺口可控，見 技術_InP磷化銦。
- 分散風險：MaxLinear 三星代工、Credo 客製 DSP 搭中國模組廠，是模組廠為減輕單一晶圓廠依賴的選項，但出貨量仍有限。
去 DSP 與降規路線
- NPO：實務上以無 DSP 為主；光博會有展出降規版 DSP 應用於 NPO，但非主流。拿掉 DSP 後，光電轉換（OE）直接貼近 ASIC，要在超高密度與低功耗限制下維持訊號完整性很難；TIA／Driver 需獨立配置。見 技術_NPO。
- LPO：需要交換晶片（host SerDes）配合；見 技術_LPO。
- LRO：功耗等優勢較明顯，部分雲端業者（如 ORCL.US(oracle)）有興趣；LRO 仍保留模組端 retimer，與 DSP 並非完全脫鉤（LRO 實測與 1.6T 退至 LRO 的 Oracle 一手數據見 技術_LPO）。
- 拆分增量：專家認為 TIA 與其他零件、DSP 拆出後各自都是增量市場。
- 2.4T 輕相干：Google 專屬需求（8×300G/lane，配自研 OCS），DSP 另由 Marvell 與 Celero 供應；見 技術_OCS、技術_TFLN薄膜鈮酸鋰。
毛利結構
專家估計光模組鏈毛利：上游物料（DSP、EML、Laser）約 50～60%，甚至更高；模組製造約 30～50%。模組利潤集中在頭部廠商。EML／Laser 價格與路線見 技術_光通雷射元件。
關鍵廠商與相關頁面
- DSP 供應商：AVGO.US(broadcom)、MRVL.US(marvell)、MXL.US(maxlinear)、CRDO.US(credo)、6526_達發（市）；Qualcomm（含 Alphawave）、Celero Communications 無庫內公司頁。
- 終端需求：ORCL.US(oracle)、AMZN.US(amazon)、GOOGL.US(alphabet)。
- 上游光源競合與併購傳聞：LITE.US(lumentum)（Marvell 收購傳聞，見該頁）。
- 供應鏈：供應鏈_光通訊。
來源
- memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102 — 光通訊產業專家會議（珩石 kevin），2026-11-02；2027 年 DSP 供需（需求超過 1 億顆、保守交付 8,500～9,000 萬顆）、各家 1.6T／800G 產能與交付、台積電配額與去 DSP 路線
- 報告_元大_光通訊產業_20260723 — 元大投顧，2026-07-23；光收發模組架構與 DSP Pluggable／LPO-LRO／CPO 比較圖
- 技術_光模組訊號傳輸路徑 — 庫內技術頁；DSP 功能與 BOM 成本占比（野村，2026-10-09）