問題背景
2026 下半年光通訊市場的討論集中在兩件事：2027 年 1.6T 放量時，真正卡脖子的是 InP 還是別的物料；NPO（近封裝光學）市場原本預期 2027 大幅放量，為何專家說「比預期低」。珩石 kevin 整理的光通訊產業專家會議（memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102，2026-11-02）對這兩題有明確立場，並順帶給出 FAU 價值量階梯與 Google 2.4T 輕相干的量。本頁把它整理成可追蹤的 insight，所有數字皆為單一專家口述（⭐⭐），不是公司揭露。
查詢結果
關鍵發現
- 瓶頸在 DSP 而非 InP：專家直言 DSP 供應緊繃程度遠高於 InP 基板。DSP 綁台積電 7nm／5nm 配額，加上模組廠重新認證、封裝測試良率與多通道調諧週期長；InP 則是中國供應商（先導、雲南鍺業等）擴產快、短期缺口可控（良率與均勻度仍落後日本住友與歐美日大廠）。
- 2027 沒有 overbooking：以目前下單量看，2027 年 DSP 供給缺口仍大，且沒有重複下單（overbooking）的現象，意即需求是真的而非囤貨。
- NPO 時程收斂：2027 為認證期（整體約 600 萬顆）、2028 才爆發；Scale-up NPO 要等 Rubin Ultra 與 TR4 才明顯，節奏由 GPU／ASIC 時程決定。
- FAU 是 NPO／CPO 最確定的單位價值量增量：芯數往上，單價呈階梯式跳升。
- Google 2.4T 輕相干是 Marvell DSP、TFLN 調變器、高功率 CW 雷射三條線的共同增量，但屬單一客戶專屬規格。
一、DSP：2027 的真瓶頸，第二供應源補不了缺口
| 項目 | 專家數字 | 備註 |
|---|---|---|
| 1.6T DSP 需求指引 | 逾 1 億顆 | Oracle 3,500 萬、Amazon 4,000 萬（原文口徑簡略，是否均指 1.6T 待確認），Broadcom 來不及供應 |
| Broadcom 產能儲備／預計實際交付 | 約 7,000 萬／約 6,000 萬顆 | 另提到 5nm 轉換使交付延後，10 月起供需由極度緊張轉稍緩解 |
| Marvell 產能儲備／預計實際交付 | 約 3,000～3,500 萬／2,500 萬以上顆 | 專家另稱合理值約 3,000 萬 |
| 全行業實際交付（謹慎） | 約 8,500～8,600 萬顆（主文口徑約 9,000 萬） | 專家未直接給缺口數字，本頁不自行相減 |
| 800G DSP 供應商份額 | Marvell 累計 8,000 萬以上、Broadcom 約 2,000～2,500 萬、MaxLinear 約 3,000 萬 | MaxLinear 3,000 萬為產能規劃，2027 能否全數交付市場觀望 |
結論：缺口的解方不在「更多第二供應商」，而在「誰能拿到先進製程晶圓」。專家對候選者的判斷分層：
- MaxLinear（MXL.US(maxlinear)）：1.6T DSP 本季已向海外 Hyperscaler 送樣，專家轉述上游電話會議指出商業化營收「2027 年中或上半年之後」開始；若驗證順利 2027 有「小幾百萬顆」初期交付，規模放量要到 2028。關鍵差異是代工在三星而非台積電，台積電產能吃緊時模組廠導入態度積極。
- Celero Communications：Google 2025Q4 透過 CapitalG 投資的相干 DSP 新創（前 Marvell／Inphi 團隊），本場專家僅在 Google 2.4T 輕相干的 DSP 供應鏈中提到（見下），無出貨量資訊。
- Credo（CRDO.US(credo)）：800G 走客製 DSP，交由中國模組廠（如光迅）組裝成自研 DSP 光模組，潛在終端為 xAI；專家預期出貨只有數百萬顆（不到千萬），因台積電投片配額儲備有限，且 SerDes 性能與穩定度仍需打磨。
- Qualcomm、達發（6526_達發（市））：高通在高通道 800G／1.6T DSP 未見明顯訂單；達發多數仍停留在模組廠聯合調試與 CSP 系統測試階段，且台積電晶圓儲備與預付款規模難與 Broadcom、Marvell 比。短期僅少數二線模組廠小批量導入。
對 MaxLinear 的含意（本頁判斷，非專家原話）
MXL 的結構性機會來自「不跟台積電搶產能」，而不是技術領先；2027 營收貢獻取決於 1.6T 驗證成敗，2028 才是規模年。專家同時提示它的 800G 3,000 萬顆規劃「邊走邊看」，所以 800G 增量比 1.6T 更確定、1.6T 更像選擇權。
二、NPO：2027 驗證、2028 爆發，市場誤讀了產能儲備
收斂的兩個原因（專家 QA7）：
- 晶片進度連動：Amazon Trainium 4 未如預期在 2027 初快速出貨，NPO 拉貨往後遞延。
- 產能儲備被誤讀：2Q26 市場看到 Coherent 等上游釋出大量 NPO 相關設備產能，誤以為 2027 全數轉為交付；實際是 2027（驗證期）與 2028（爆發期）兩年合計的儲備。
2028 量體拆解（專家）：NVIDIA 約 1,500～2,000 萬顆（以 3.2T OE 換算；Rubin Ultra 世代可能升級 7.2T）、Amazon 1,000 萬顆以上（對應 6.4T NPO）、其他客戶（Google、Meta、Oracle、AMD 等）合計約 800～1,000 萬顆（以 6.4T 為主）。
Rubin Ultra 架構（專家原話，機櫃口徑待確認）：單機櫃 18 個 Switch Tray，每 Tray 4 顆 ASIC、每顆搭 4 個 3.2T NPO OE，整櫃 288 個；Intra-rack 走銅背板、Inter-rack 全部 18 個 Tray 出光（非僅 TOR）。專家稱該配置對應 72 顆 GPU 的 NVL576，但與 NVIDIA 公布的 NVL576 為 144 顆 GPU 封裝不一致，換算前須先核對。三種架構中，NVIDIA 明後年仍以 NPO 為主，CPO 的散熱與量產可靠度短期難全面落地。
時間點意涵：
| 受惠環節 | 專家指出的新增物料 | 時點 |
|---|---|---|
| 高通道 FAU | 單位價值量成長最顯著 | NPO 專用 FAU 2027 年中至下半年陸續放量，2028 規模化 |
| Socket（APH.US(amphenol)） | PCB 主板 Socket 插座方案的核心增量物料 | 隨 NPO 認證期 2027 起 |
| HDI 軟硬結合板 | OCP／旭創標準新架構：HDI 小板貼在 ASIC 載板邊緣，再配 Socket 與光電模組 | 隨 NPO 認證期 2027 起 |
| 分離式 TIA／Driver | 拿掉 DSP 後需獨立配置 | 同上 |
NPO 的真正難點不在機械組裝，而在拿掉 DSP 後 OE 貼近 ASIC 的訊號完整性與低功耗調校。專家也提到 NPO 內部不排除少量降規 DSP，但實務仍以無 DSP 為主。
三、FAU 價值量階梯
| 規格 | 單價（美元） | 單通道 | 時點／備註 |
|---|---|---|---|
| 16 芯（普通可插拔 1.6T） | 約 15～20 | 約 1 出頭 | 目前主流 |
| 32 芯（內建光源 NPO，去保偏光纖） | 約 80～100 | 約 3 | NPO 初期 |
| 36～40 芯（外部光源 NPO，帶保偏光纖） | 約 150～180 | 約 4～5 | 專家主文另稱 36 通道起跳 300 美元、量產價約 150，口徑與 QA 有差異 |
| 60～100 芯 | 初期約 300、成熟後 200～250 | — | 僅工程樣品，2028～2029 放量 |
受惠排序：高通道 FAU 受惠最明確者為天孚通信（300394.SZ(tianfu)）；專家估其 2026 無源器件營收約 26 億～30 億元人民幣，FAU 約占三分之二，2027 第一季開始放量的是 1.6T 可插拔用 FAU，NPO 專用高規格 FAU 於 2027 年中至下半年放量。D-FAU（可拆卸 FAU）要到 2027H2 才具規模放量條件，天孚最明確，其次三環集團、長飛光纖、仕佳光子；美國 Senko 掌握核心專利，中國廠商多以代工與授權切入。
台股觀點：大立光（3008_大立光（市））專家稱法說已揭露 2027 年啟動 FAU 自動化產線量產，較天孚等中國廠商落後約 1～2 年（天孚 2026 Q3／Q4 已建線、2027Q1 出貨）；優勢在模具、玻璃微結構加工與自動化，痛點在光纖排入 V-groove、膠水配方與低應力固化的製程經驗。庫內公司法說的 2027 年中 FAU＋carrier 量產時程與此一致，見 3008_大立光（市）。FAU 另一庫內標的為 3363_上詮（櫃），本場專家未提及，不納入本頁排序。
四、Google 2.4T 輕相干：Marvell DSP、TFLN、高功率 CW 的增量
- 為 Google 專屬規格（搭配自研 OCS，見 技術_OCS）：2027 樂觀 200 萬隻以上、保守 100～150 萬隻；2028 預估 1,500～2,000 萬隻，與 TPU v9 配比至少 1:1。
- 8 通道×300G/lane（400G/lane 未成熟、OCS 插損大）；單波 CW 雷射 100～150mW，TFLN 調變器大概率採用（見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰）。專家另稱 CW 雷射由 70mW 升到 200mW，單價由 4～5 美元升至 15～20 美元（原文寫 4～5 倍，算術約 3～5 倍）。
- DSP 由 MRVL.US(marvell)（2nm）與 Celero 供應，故 DSP 缺口之外，Google 這條線把 Marvell 的 2nm 產能再多拉一塊。
- 專家建議 2027H2 再觀察 Google 自家方案清單；量級由 100 多萬跳到 1,500 萬以上，主要是 TPU v9 量產節奏的函數（見 供應鏈_GoogleTPU）。
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 2027 光通瓶頸在 DSP，需求逾 1 億顆 vs 保守交付 8,500～9,000 萬顆，且無 overbooking | DSP 供應商（Broadcom、Marvell）議價力延續；模組廠毛利受 DSP 配額限制；專家稱模組製造毛利 30～50%、上游 DSP／EML／Laser 達 50～60% 以上 | 中低（單一專家） |
| 第二供應源以 MaxLinear（三星代工）最可信，但 Credo、達發、Qualcomm 短期補不了缺口 | MXL 2027 為小量、2028 為規模年；對達發的 800G DSP 預期不宜過早放入 2027 | 中低 |
| NPO 2027 認證期（約 600 萬顆）、2028 爆發，市場誤讀產能儲備 | 2027 NPO 相關營收貢獻應下修；FAU、Socket、HDI 的放量時間從「2027 全面」改為「2027 下半年起步、2028 規模」 | 中低 |
| FAU 單價階梯 16→32→36～40→60～100 芯 | 價值量由芯數驅動，天孚領先；大立光 2027 量產但落後 1～2 年，台股題材屬 2028 以後 | 中低 |
| Google 2.4T 輕相干為 Marvell DSP、TFLN、高功率 CW 的增量 | 屬單一客戶專屬、量級不確定（2027 100～200 萬隻） | 低 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 全行業 1.6T DSP 實際交付約 8,500～8,600 萬顆（需求指引逾 1 億顆） | estimate | memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102 | 2026-11-02 | 低（單一專家） |
| MaxLinear 1.6T DSP 2027 年中／上半年後有商業化營收，2028 規模放量 | estimate | 同上（轉述上游電話會議） | 2026-11-02 | 低 |
| NPO 2027 約 600 萬顆（認證期）、2028 爆發 | estimate | 同上 | 2026-11-02 | 低 |
| Google 2.4T 輕相干 2027 100～200 萬隻以上、2028 1,500～2,000 萬隻 | estimate | 同上 | 2026-11-02 | 低 |
| FAU 16 芯約 15～20 美元、32 芯約 80～100、36～40 芯約 150～180、60～100 芯初期約 300 | estimate | 同上 | 2026-11-02 | 低 |
| 大立光 FAU 2027 量產，落後天孚等中國廠 1～2 年 | observation | 同上；公司法說見 3008_大立光（市） | 2026-11-02 | 中（與庫內法說方向一致） |
結論／投資觀點
2027 光通的短缺環節是「先進製程 DSP」，不是 InP；NPO 與 FAU 的大額貢獻往 2028 挪，2027 只是認證與小量。投資含義：Broadcom、Marvell 的 DSP 地位 2027 年穩固，MaxLinear 是 2027～28 的結構性第二供應源（但驗證前屬選擇權），FAU 題材天孚領先、大立光屬 2028 以後。信心水準：中低，因為全部來自單一專家。
風險／待驗證
- [ ] 專家單一來源：所有量化皆為口述，需與券商（如庫內 報告_元大_光通訊產業_20260921 的出貨量）及公司法說交叉驗證；專家的 DSP 產能儲備口徑（Broadcom 約 7,000 萬 vs 實際約 6,000 萬）與券商估計若不同，不覆蓋既有頁而並列。
- [ ] 機櫃口徑存疑：Rubin Ultra「NVL576／72 顆 GPU」與「NVL36」說法與 NVIDIA 公布不一致；NPO OE 288 個／櫃的換算先不外推。
- [ ] MaxLinear 驗證成敗：1.6T 送樣結果、海外 Hyperscaler 認證時間表，以及三星代工良率；800G 3,000 萬顆規劃的交付比例。
- [ ] 反證條件：若 Broadcom 5nm 轉換順利且 10 月後供需轉鬆、或 2027Q1～Q2 模組廠 DSP 庫存回升，則「DSP 缺口」論點弱化；若 Trainium 4 或 Rubin Ultra 提前，NPO 2027 量體上修。
- [ ] 本場未涵蓋：上詮（3363_上詮（櫃））等台廠 FAU 角色，專家未提及，需另查。
來源引用
- memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102 — 光通訊產業專家會議（珩石 kevin），2026-11-02；DSP 缺口、NPO 遞延、FAU 價值量、Google 2.4T 輕相干