定義
OCS（Optical Circuit Switch，光路交換）是在資料中心網路中直接切換光路的架構，用於 MoE training、all-to-all 流量與動態叢集重配。它的價值不是單純升速，而是讓 fabric 能在訓練任務、機櫃群與流量形態變化時重新配置。
圖解
flowchart LR
A[GPU/Rack群] --> B[OCS光路交換]
B --> C[動態fabric重配]
C --> D[MoE / all-to-all traffic]
圖說：OCS 把固定光纖拓撲轉成可重配光路，降低 MoE 訓練中的網路閒置與熱點。
三條技術路線
| 路線 | 優勢 | 限制 | 投資觀察 |
|---|---|---|---|
| 3D MEMS | 今日領導者；Google Apollo；低插損、高可靠、毫秒級切換；波長 / 協議無關 | 機構封裝難自動化 | 已商用大規模部署 |
| Liquid Crystal / LCoS | 可做波長級切換，適合 WSS 與小通道數 | 埠數天花板較低，ms 級 | 偏特定光網路場景 |
| Silicon Photonics | ns 級切換、CMOS 製程、與 CPO 共用 PIC 基礎 | 插損偏高、SOA 補償 ASE 噪聲、SiN 波導是否足夠仍待驗證 | scale-up OCS 真戰場 |
需求動因
- MoE training 需要動態 fabric reconfiguration。
- all-to-all traffic 讓固定網路拓撲效率下降。
- OCP 已就 OCS 在 MoE training 與動態叢集重配發布白皮書。
Lumentum OCS 放量（申万宏源 2026-06-30）
- LITE.US(lumentum) OCS（MEMS 路線）已獲 3 個大客戶的大規模訂單：FY26Q2 季營收 1,000 萬美元起步，積壓訂單超 4 億美元，大部分 CY26H2 交付，泰國 OCS 產線極端滿載、交付排至 2027。
- 公司預計 OCS 業務 CY2027 貢獻 10 億美元營收，為其四大成長引擎之一。
展場技術路線對比與 Google 導入邏輯（光通訊產業專家會議，2026-09-24）
memo_光通訊_專家會議_20260924 補上兩條路線的具體展品規格，並解釋 Google 大規模導入 OCS 的底層邏輯：
- 3D MEMS 路線：昂納（AFR）展出採用壓電與微機電反射鏡的 320×320 連接埠大型 MEMS OCS。
- Liquid Crystal 路線：Coherent 與中際旭創展示基於液晶（Liquid Crystal）偏轉原理的 OCS，連接埠數受限於約 64×64——與本頁「Liquid Crystal / LCoS」路線既有「埠數天花板較低」的判斷一致，補上具體數字。
- Google 導入 OCS 的核心邏輯 ＝ OCS＋WDM 缺一不可：單純使用 1310nm 單一波長的光訊號接入 OCS 並無顯著擴容價值；OCS 的核心優勢在於不解開光訊號即可直接透明轉發。Google 採用 2.4T 分波多工（WDM）光模組，在單一實體光纖內包覆多個波長（4 波或 8 波），進入 OCS 後即可成倍擴大每個端口調度的頻寬容量——因此多波長 WDM 是 OCS 能發揮總體擁有成本（TCO）優勢的必要前提，而非 OCS 本身單獨帶來擴容效益。
Google 2.4T 輕相干光模組：與 OCS 的搭配、量與規格
上段「OCS＋WDM」的 2.4T 模組，實為 Google 專屬的輕相干（Coherent Lite）光模組（產業專家，2026-11-02，⭐⭐）：
- 屬性：Google 客製需求，非產業通用標準，專門搭配自研 OCS。
- 規格邏輯：8 通道×300G/lane。400G/lane 尚未成熟，而 OCS 光路插損大，需以單波 300G 的較高速率維持鏈路效能；單波 CW 雷射功率 100–150mW，TFLN 調變器大概率採用（見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰）。
- 量：2027 樂觀 200 萬隻以上、保守 100–150 萬隻；2028 預估 1,500–2,000 萬隻，與 TPU v9 配比至少 1:1。專家認為 2.4T 等自家方案清單宜 2027H2 再觀察。
- DSP：由 MRVL.US(marvell)（2nm）與 Celero Communications（Google 2025Q4 透過 CapitalG 投資、前 Marvell／Inphi 團隊創立）供應，見 技術_光模組DSP。
- Google 側整體脈絡見 GOOGL.US(alphabet)、供應鏈_GoogleTPU。
OCS 熱度與商業現實（Omdia，2026-10-03）
Omdia CIOE 2026 展會回顧對 OCS 的判讀偏冷靜：
- 熱度：討論強度與 NPO 相當，由 NVIDIA 與 iPronics 的投資消息觸發，投資人到展場尋找標的（特別是小埠數矽光 OCS）；Google 的明確敘事再度點燃動能。電信商積極討論如何導入，網路規模業者多為「評估中」。
- 走向：與 CPO 類似，被普遍視為必然（OCI 加電氣 PHY 極限會把部分交換甚至運算推向光），但組織慣性強，通常只在必要時才快速行動；大規模新應用預期在本十年後段，目前找不到標準化活動。ECOC 上有頂級系統廠提問：若應用真會廣泛使用，為何沒人標準化並定義 OCS 使用情境。
- 價值在軟體：Omdia 主張 OCS 的價值偏軟體而非硬體，只專注晶片研發會有營收壓力；許多新興「快」OCS 業者同時賣矽光晶片，中國上一波矽光新創也未達預期，「部分 OCS 公司會成功，多數不會」。NVIDIA 廣泛投資是理性對沖，不代表驗證單一路線；成功關鍵在與交換器架構定義者緊密合作，並把由炒作資金支撐的概念轉為健康營收。
與上方 Lumentum MEMS 路線大單（已商用）互補：商用規模集中在 3D MEMS，矽光小埠數 OCS 仍屬題材階段。
OCS 標準化：Omdia「無標準化」vs OCP OCS 介面規格 v0.8
Omdia（CIOE 2026 回顧，2026-10-03）稱目前找不到 OCS 標準化活動。Google 於 OCP 2026（2026-10）展示 OCP OCS Interface Spec v0.8（2026 年 9 月初向 OCS 工作組提出草案，GitHub 已公開）。兩者範圍可能不同：OCP 規格為控制面／管理介面（OpenConfig YANG＋gNMI），Omdia 所指可能是光交換硬體本身；因此並列不裁定。單一來源（Google 簡報），v1.0 時程未提。
OCP OCS 介面標準（2026-10）
- 範圍：網路設備管理面六項中，Forwarding Control、Configuration、Monitoring 為「為 OCS 修改」；Installation、Security Management、Maintenance 沿用現有。
- 技術選擇：OpenConfig YANG 模型＋gNMI（Get／Set／Subscribe）。基本操作為建立 port-port 連線、監控連線狀態與埠健康、設定重啟後復原行為（Break／Recover／Maintain）；變體含 Any-Any vs Some-Some、快切（beam steering、SiPh）vs 慢（robotic）；Multicast、Unidirectional 尚未完整涵蓋。
- 分類：簡報將技術分為 Robotic、Beam Steering、Silicon Photonic，與本頁「3D MEMS／LC／SiPh」略不同（Beam Steering 涵蓋 MEMS 類，簡報未列 LC）。
- 賣點（Google 自述）：流量無關、免 OEO、無收發器、耗電低於傳統電封包交換器 5%。
- 核心貢獻者：iPronics、Google、LITE.US(lumentum)（2 人）、Huber+Suhner、Telescent；工作組例會週三 9am PT。 （報告_OCP2026_Google_OCS介面標準化_20261015，2026-10）
使用現況：Google 為最大用戶（群益 ECOC 會後，2026-10-06）
OCS 約 95% 由 Google 使用，為目前最大的 CSP 用戶；Google 同時把訓練與推論處理器分開、拓撲由 Torus 改採 Dragonfly 以縮短延時（見 技術_Scale-up）。來源 memo_ECOC2026_群益會後分享_20261006（群益轉述，口徑為訪查認知，非公司揭露）。
TPU8 OCS 需求量化（Aletheia，2026-10-06）：Google TPU8 更多在 Jupiter（南北向）與 TPU8i 機櫃連接（SPOCS）導入 OCS，生命週期總需求估由 TPU7 約 20,833 台增至 TPU8 約 258,542 台（成長逾 12 倍）；Lumentum（MEMS 路線，見上方放量段落）與 Celestica（ODM／OEM）同列 Figure 3 關鍵供應商。詳見 供應鏈_GoogleTPU「AI Networking 硬體需求與三大受惠標的」。來源：報告_Aletheia_AI網通_20261006。
市場規模展望：2030 年 US$8bn（凱基交換器講座，2026-10-24）
- 珩石 kevin 筆記轉述凱基講座：預估 2030 年 OCS 市場規模約 US$8bn（80 億美元），占整體交換器市場約 10%；為講者預估，未見其他來源交叉驗證，信心偏低。
- 技術分類：MEMS、液晶、壓電與波長路由四種，現階段以 MEMS 與液晶為主；Google 目前採 MEMS，不需 DSP 或 transceiver，可降低功耗與延遲，且預計在後續 TPU 機櫃大量導入。
- 講者推論：OCS 普及的架構下，未來可能不再依賴 LPO／CPO 等光學封裝技術（thesis，與 Celestica 2026-10-27 說法「pluggable 仍為 1.6T 主流、CPO 於 3.2T 較明顯」並非同一層次，OCS 屬交換層而非光模組封裝，兩者是否互斥待核對）。
- 來源：memo_交換器產業_KGI講座_珩石筆記_kevin_20261024；對智邦的意涵見 2345_智邦（市）。
OCS 委外製造：Fabrinet 定位（2026-09-24 法說）
FN.US(fabrinet) 正與客戶合作 OCS 專案，可望開始爬坡（時程取決於客戶準備程度）。MEMS 型 OCS 與 Fabrinet 長期製造的 MEMS mirror 技術相近，具製程與量產適配性；液晶型 OCS 廠商較可能依賴自有技術、內部製造，外包空間較小。客戶已明確表達希望提升 OCS 委外製造比重，對 Fabrinet 屬正面結構趨勢——為 OCS 供應鏈新增一個委外代工（而非元件／模組自製）的觀察節點。詳見 活動_Fabrinet_FN_call_memo_20260924。
相關技術
來源
- 報告_Aletheia_AI網通_20261006 — Aletheia Capital，2026-10-06；TPU8 OCS 生命週期需求 258,542 台（TPU7 為 20,833 台），Figure 3 供應商（Lumentum、Celestica）
- memo_ECOC2026_群益會後分享_20261006 — 群益投顧 ECOC 2026 會後分享，2026-10-06；OCS 約 95% 為 Google 使用
- 報告_OCP2026_Google_OCS介面標準化_20261015 — Google，2026-10；OCP OCS 介面規格 v0.8
- 報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003 — Omdia（非券商），2026-10-03；OCS 熱度、無標準化、價值偏軟體、多數新創難成功
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630，申万宏源，2026-06-30（Lumentum OCS backlog 與 CY27 指引）
- memo_光通訊_專家會議_20260924，光通訊產業專家會議，2026-09-24；昂納 320×320 MEMS OCS、Coherent/中際旭創 64×64 LC OCS、Google WDM+OCS 導入邏輯
- 活動_Fabrinet_FN_call_memo_20260924，2026-09-24；Fabrinet OCS 委外製造定位（MEMS mirror 製程適配性）
- memo_交換器產業_KGI講座_珩石筆記_kevin_20261024 — 珩石 kevin 筆記，2026-10-24；凱基交換器講座，2030 年 OCS US$8bn／占交換器 10%、Google MEMS 路線
- memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102 — 光通訊產業專家會議（珩石 kevin），2026-11-02；Google 專屬 2.4T 輕相干模組搭配 OCS 的量（2027 100–200 萬隻、2028 1,500–2,000 萬隻）、8×300G 規格、DSP 供應商