正式報告：
（28 頁）。資料基礎為 OCP Global Summit 2026（2026-10-12～15）光互連 37 場（22 簡報＋15 影片字幕）與群益 memo。影片場次數字為口述，無投影片佐證。
結論
- 一句話：不會單一路線勝出，按位置分工——scale-out 為可插拔（OSFP、XPO、USFP）、NPO、CPO 並存，scale-up 機櫃內能用銅就用銅、跨櫃才上光；最大分歧是 NPO（NVIDIA 對 hyperscaler）；本屆最硬的資產是可靠度數據，但口徑互不相通。
- 台廠實質內容只有鴻騰（XPO 連接器與冷板）與緯穎（與 Ayar Labs 共同開發 ELSFP 冷板、CPO 機櫃展示）；其餘皆為 logo 或缺席，受惠方向僅能推論。
- 信心：中。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 路線按位置分工，無單一勝者 | 映射應看「哪個位置的出貨先起來」，不押單一路線 | 路線中立的連接器、光纖、液冷件（推論） | 中高 |
| NVIDIA（CPO 全焊、質疑 NPO）對 hyperscaler（要解耦）的分歧 | NPO 能否起量取決於 2027 年前互通是否實證；NVIDIA 同時賣可插拔、CPO，並稱會經 NVLink Fusion 支援 NPO | NVDA.US(nvidia)、META.US(meta_platforms)、MSFT.US(microsoft)、ORCL.US(oracle) | 中 |
| XPO：1 模組＝8 OSFP，連接器與冷板單機價值上升，但 USFP 可能分流 | 目前僅模擬與展示，無客戶訂單 | 6088.HK(fit_hon_teng)（展示） | 中低 |
| 外部雷射模組的熱與冷板整合 | 機櫃商在 CPO 時代做熱、托盤、光纖管理，不是光引擎核心 | 6669_緯穎（市）（合作開發＋展示） | 中 |
| NPO 多一層可拆連接器與保偏光纖 | 被動與連接器增量；若 CPO 全焊擴大則轉向 CPO 專用 FAU | 6442_光聖（市）、3363_上詮（櫃）、3163_波若威（櫃）、3665_貿聯-KY（市）（皆推論） | 低 |
| InP 擴產（Nokia 稱客戶要求 2030 年前約 10 倍） | 雷射磊晶間接受益；10 倍為廠商轉述 | 3081_聯亞光電（櫃）（推論） | 低 |
| flap 與爆炸半徑成為採購門檻 | 遙測、冗餘、驗證服務可能比頻寬更早決定導入速度 | 無台廠直接證據 | 中 |
| micro VCSEL 寬慢光學（Credo ALC、PCIe over VCSEL NPO）：功耗 1-2 pJ/bit 對 CPO／NPO 的 5-10 pJ/bit，距離 50-100m | 銅到頂後的短距省電替代，長期可併入 CPO 架構；MS 點名貿聯受惠（Credo ALC 組裝夥伴、ams-OSRAM micro VCSEL 模組）；MS 判斷各方案將並存 | 3665_貿聯-KY（市）、CRDO.US(credo)、ALAB.US(asteralabs) | 中低 |
| MS 對 CPO／NPO：CPO 良率與可維修性仍是近期障礙，NPO 以功耗換對位與維修彈性、技術與供應鏈較成熟，未來幾年較有牽引；Open CPX 連接器標準化可進一步改善 NPO／NPC 維修性 | 與 NVIDIA 質疑 NPO 的立場並列，不裁定 | 2345_智邦（市）、3665_貿聯-KY（市） | 中 |
| ICA／IPO：中國 CSP 展示 XPO→NPO→IPO→CPO 形態，TE 展出 0.4mm pitch、最高 10,000 pin 的 ICA socket；MS 認為 2027 可能量產但成本偏高 | 新增 socket／interposer 介面層，台廠無直接證據 | 無台廠直接證據 | 低 |
| CPO 測試 Insertion 1-5：致茂（Insertion 3、4O；1 與 5 認證中）、穎崴（socket）、鴻勁（4E handler）、旺矽（prober）、矽品／日月光（測試服務） | 測試是 CPO 放量閘門；MS 兩份報告重刊同一表，細節見 技術_CPO測試 | 2360_致茂（市）、6515_穎崴（市）、7769_鴻勁精密（市）、6223_旺矽（櫃）、3711_日月光投控（市） | 中 |
Insight（非顯而易見）
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| Meta 的 CPO 故障 83–85% 來自外部雷射模組的一顆 SMT 零件，已改設計；不可維修中斷為 0／175M（單位簡報未標）。意即 CPO 的首要風險是雷射，不是 CPO 結構 | ELS／ELSFP 良率與雷射供應鏈是 CPO 起量的先行指標；但數據僅 Broadcom 系 51.2T、Meta 單一來源，不可外推到 NVIDIA 產品 | 中 |
| pre-FEC BER 不能預測鏈路健康（Meta：CPO 平均 BER 較差但中斷較少） | 以 BER 驗收可能誤導；遙測與中斷率才是門檻 | 中 |
| LPO 在 800G 有證據、1.6T 退至 LRO（Oracle），Meta 為限量部署 | 「LPO 主流」不成立，只是 800G 的舊世代證明 | 中高 |
| 標準分散是 NVIDIA 質疑 NPO 多供應商的論據，也使連接器／FAU 可能需歐美＋中國雙邊認證 | 台廠被動件若無雙邊認證，受益打折 | 低 |
| 眾達不在 Broadcom ELSFP 夥伴圖，與先前「Broadcom 陣營」說法不同 | 該說法應視為市場點名，非本屆證據 | 中 |
反證條件：CPO 良率與量產快於預期（NPO 窗口縮短）；銅在 448G 撐更遠；標準分裂拖慢導入；NPO 試點出現重複返廠或遲發性缺陷；第二家 hyperscaler 的 CPO 數據推翻 Meta；capex 轉負。
依據（關鍵 Claim）
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Meta 51.2T CPO 第二階段 ALIR 0.2%／MTBI 4.5M；扣 ELS SMT 0.04%／25M；FRO 對照 1.22%／0.72M | 實測 | 報告_OCP2026_Meta_CPO從51.2T到102.4T_20261015 | 2026-10-15 | 高 |
| Oracle 800G LPO 對 FRO 一個月內中斷比例 3.244% 對 5.681%（樣本 n=1,022／899；BER 圖樣本 15.7 萬／20.2 萬） | 實測 | 報告_OCP2026_Oracle_GW級AI部署經驗_20261015 | 2026-10-15 | 中（兩頁樣本不一致） |
| Meta LPO：4k 模組、4 個月，中斷少 2.0 倍，限量部署 | 實測 | 報告_OCP2026_Meta_LPO超大規模營運_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 90% L1 鏈路失效、97% 模組更換與污染有關 | 自述 | 報告_OCP2026_Oracle_GW級AI部署經驗_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| Spectrum-X CPO 已量產、NPO 損失效能、多供應商是迷思 | 自述（口述） | video_OCP2026_NVIDIA_GW級AI工廠網路_20261015、video_OCP2026_NVIDIA_SpectrumX多平面光學_20261015 | 2026-10-15 | 低（無出貨佐證） |
| 與 SemiAnalysis 先前「CPO 延後、NVIDIA 以 NPO 備援」說法並列，不裁定 | 衝突 | 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608 | 2026-06-08 | 低 |
| 2031 年 1.6T 埠約一半、3.2T 埠約 75% 走 CPO＋NPO；2026 光模組 +120% | 預測（口述） | video_OCP2026_LightCounting_CPO與NPO市場預測_20261015 | 2026-10-15 | 中低 |
| scale-up 跨櫃光學 2027 年底至 2028 起量 | 預測（口述） | video_OCP2026_CapitalGroup_投資人看NPO_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| scale-up 市場約為 scale-out 的 10 倍；其中 10–20% 轉光即等於現有整個光市場；光市場約 500 億美元、2030–31 年可能達約 1,000 億美元 | 預測（口述，自動字幕） | video_OCP2026_SourcePhotonics_可插拔NPO開場_20261015 | 2026-10-15 | 中低 |
| 群益 OCP 會後講座：CPO 良率最高約七成、NPO 九成以上（NPO 代價為功耗較高）；Senko 為 CPO 連接器幾乎獨家；EBO 為 Pluggable 端非點式連接器（單價約 US$50 內，Meta／Microsoft／Amazon 評估中，與 Senko FAU 互補）；XPO 由 Arista 主導、至少三家大客戶洽談；NVLink 7 CPO Switch 放 Rubin Ultra、NVIDIA 自研 Pogo Pin 式 Ultra Dense Interconnect 預計 Rubin Ultra 之後世代導入；448G 下 CPC／CPO 線長皆在 1 公尺內、重成本者偏 CPC | 講者口述 | 活動_群益_OCP會後分享_20261028 | 2026-10-28 | 低至中 |
| 共用雷射爆炸半徑 100%，冗餘／interleaving 可降至 25% | 一手規格 | 報告_OCP2026_Microsoft_光學ScaleUp架構_20261015 | 2026-10-15 | 中高 |
| 鴻騰：冷板流量 0.4 L/min、448G PAM4 112GHz 約 -2dB（模擬）、Pre-FEC BER 1.07E-12～7.25E-10；群益 memo 的 4 L/min、-5dB、10⁻¹⁰～10⁻¹²須修正；MSA「150+ 家」僅口述；電源 48V（Amphenol）對 50V（memo）待查 | 修正 | 報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015、報告_群益_OCP2026鴻騰XPO演講memo_20261012 | 2026-10-15 | 高 |
| 緯穎×Ayar Labs：100+ 顆 ELSFP 平均 23.4 dBm、20 顆／1OU 冷板 | 實測 | 報告_OCP2026_AyarLabs_緯穎_機櫃級高功率ELSFP_20261015 | 2026-10-14 | 高 |
| 廣達、台達電僅 Broadcom 夥伴圖 logo；貿聯僅 Credo 生態圖 logo | logo | 報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015、報告_OCP2026_Credo_寬慢光學勝銅_20261015 | 2026-10-15 | 高 |
| MS：CPO 優點為較短高速電通道與較低功耗，取捨為封裝／測試複雜、可維修性下降、爆炸半徑大、供應商鎖定；NPO 被中國網際網路、電信與系統商視為擴展光互連的近期首選（OCP 簡報頁）；Samtec SI-FLY、Ciena Vesta 依 CPX 規格製造，Alpha Networks 有 CPX 可插拔光模組交換器 | analyst＋簡報 | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | 2026-10-18 | 中 |
| MS：Credo 1.6T ZeroFlap ALC 每端 12W、50m、MTBF／MTBI 1 億小時；micro VCSEL 1-2 pJ/bit 對 5-10 pJ/bit；現行 32Gbps/lane，路線圖 100-200Gbps；Credo 3.2T AEC 難度很高、Credo 未談 roadmap | analyst（引展示） | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | 2026-10-18 | 中 |
| Alibaba／TE：ICA 0.4mm pitch、最高 10,000 pins，可用於 CPO、NPO、BtB、CPC；MS 估 ICA／IPO 2027 可能量產（成本偏高） | 展示＋analyst | 報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018 | 2026-10-18 | 中低 |
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| Open CPX v1.0 後送樣名單 | 檢驗 NPO 多供應商互通，直接回應 NVIDIA 質疑 |
| USFP 正式名稱與成員 | 決定 XPO 是主流或被分流 |
| Meta NPO scale-out 試點結果 | hyperscaler NPO 是試點或全面採用 |
| NVIDIA CPO 交換器出貨量與客戶 | 把「自述已量產」轉為可驗證數字 |
| Lumentum 800 mW 量產與 ELSFP 良率 | 外部雷射仍是 CPO 故障主因 |
| InP 擴產（Nokia 與同業） | 雷射供給是否限制起量 |
| 鴻騰 XPO 客戶揭露、448G 實測 | 展示轉訂單的第一個訊號 |
| 緯穎 CPO 機櫃量產時程 | 目前只有展示，無年份 |
信心水準與假設
- 整體中。可靠度數據多為單一來源（Meta、Oracle）；量與時程多為口述預測（LightCounting、Capital Group、NVIDIA）；台廠映射除鴻騰與緯穎外皆為推論。
- 假設：Meta 的 MTBI 單位為裝置小時（簡報未標，依 175M 樣本與 4.5M MTBI 推論）；LightCounting 3.2T 的年份與 lane 速率不明。
- 待查：USFP 規格兩種說法（略小於 OSFP、100 W／4 倍密度、-30% 功耗）；OCI Gen1 每光纖波長數（4 或 8）；Lumentum 400／800 mW 與簡報晶片面 >350 mW 的量測點差異。