MSFT.US

基本資料

微軟（Microsoft）為全球軟體 / 雲端 / AI 平台龍頭。本頁以與台股相關的 AI PC、邊緣 / 混合 AI、與 NVIDIA 合作硬體 布局（COMPUTEX 2026 座談揭露）為主，並自 FY27Q1（2026-07 至 2026-09）起追蹤季度財報與資本支出（資料中心基礎設施與自研晶片見下方「資料中心基礎設施與自研晶片」）。Windows 11 全球日活躍用戶突破 10 億，據 IDC，微軟與生態系夥伴過去一年出貨逾 2.4 億台 Windows PC，正大舉推動 Windows 10 用戶升級以帶動硬體換機。

對台股的意義：微軟坦言過去在高效能 AI 終端與頂級創作者 / 開發者市場「代表性不足」，此波與 NVIDIA 合推的 RTX Spark 平台與本地 AI 策略，將直接帶動台系 PC 品牌（華碩、宏碁、微星）與 ODM、以及 NVIDIA / Intel / Qualcomm 矽供應鏈的換機與規格升級動能。

最新財報（FY27Q1，法說 2026-10-28）：營收 923 億美元（YoY +19%）、Microsoft Cloud 639 億美元（+30%）、Azure +48%、EPS 4.89 美元；商業 RPO 6,770 億美元（+73%）；FY27Q1 資本支出 452 億美元，FY27Q2 預期逾 500 億美元、日曆年約 1,700 億美元；FY27Q2 Azure 指引固定匯率 +49–50%，客戶需求仍大於供給。

來源：memo_微軟_Computex座談_20260603、活動_Microsoft_FY27Q1法說memo_20261028

核心布局／競爭優勢

• 微軟 × NVIDIA RTX Spark 超級晶片：採 Blackwell 架構 RTX 核心 + 20 核 ARM CPU，單機可提供高達 1 petaflop AI 算力、每瓦效能優異。2026 年秋季起，Microsoft Surface、Asus、Dell、HP、Lenovo、MSI 將全線推出 RTX Spark 筆電與小型桌機。
• NVIDIA DGX Station for Windows：搭載 Grace Blackwell 超級晶片、GV300 平台的桌邊 AI 超級電腦，運行 Windows，供企業本地端開發 / 運行前沿 AI 模型與 Agent。
• 混合 AI / 邊緣 SLM：Windows 原生內建小語言模型（如 Phi-3 1.0）處理本地邏輯規劃與指令遵循；Windows API 全面擴展，可跨 CPU / GPU / NPU 動態調度，將運算大舉移向邊緣以降低雲端負擔與 token 成本。
• 開發者環境：winget 一鍵最佳化配置、終端整合具上下文感知的 AI Agent、WSL 原生 Linux 容器、MXC（Microsoft Execution Containers）SDK 作業系統層級安全隔離（OpenClaw、NVIDIA OpenShell 原生支援）、企業以 Agent 365 統一管控。
• 遊戲 / 掌機：DirectX 整合神經渲染、DirectStorage 預抓取；Xbox Play Anywhere 支援 1,500 款遊戲跨平台同步；Xbox Mode 反向升級至 PC；掌機陣容擴大（Asus ROG Ally X，及採 Intel Arc G3 的 Acer Predator Atlas A8 與 MSI 新掌機）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  A[微軟 Windows 生態] --> B[RTX Spark 平台<br>Blackwell RTX + ARM CPU]
  B --> C[Surface / 華碩 / 宏碁<br>微星 / Dell / HP / Lenovo]
  A --> D[混合 AI / SLM<br>跨 CPU/GPU/NPU 調度]
  B -.合作.-> N[NVIDIA<br>RTX Spark / DGX Station]
  class N internal-link;

圖說：微軟以 RTX Spark 平台與本地 SLM 策略，把 AI 算力推向終端裝置，帶動台系品牌與 NVIDIA / Intel / Qualcomm / AMD 矽供應鏈換機升級。

圖說：Maia 200 與 Maia 300 峰值規格對照表（N3P 單晶片 → N2P 多 chiplet、HBM3E 216GB → HBM4 288GB、Pod 48 → 96），右為 Maia 300 封裝示意（主運算 die、2 顆 IO die、4 顆記憶體 die、8 顆 HBM4）。來源：Microsoft，Morgan Stanley Research，2026-10-19。

圖說：Maia 200 與 Maia 300 機櫃規格對照（Pod 96、機櫃功率 64 → 167 kW、HBM 頻寬 341 → 1,728 TB/s），右為機櫃實拍。來源：Microsoft，Morgan Stanley Research，2026-10-19。

圖說：Maia 300 運算托盤俯視實拍，四組附冷板的紅色板卡模組、中間風扇與管線、右側電源與儲存區。來源：Microsoft，Morgan Stanley Research，2026-10-19。

EPS 記錄

財測假設

資料中心基礎設施與自研晶片

自研晶片與放量時程（Microsoft 自述，字幕，2026-10）

• Maia 300 於約 2026-10-14 發表，稱推論效能世代對世代最高 7×；Maia 系統 2027 年擴至多 GW 規模；Maia 200 為現行世代，稱已在車隊中優於其他 GPU。
• 與庫內舊預估並列：庫內 AI ASIC 頁引 MS（2025-10）與 GUC 預估 Maia 300 為 2026e 250k／2027e 500k（見 供應鏈_AI_ASIC設計分工）。Microsoft 稱 Maia 300 系統 2027 才多 GW 放量，該 2026e 250k 為較舊預估，時點有出入，以 Microsoft 自述為準並列保留，不裁定舊預估數字。
• Cobalt 200 定位 agent-native CPU（世代為字幕推斷）。

Maia 300 規格與機櫃（Microsoft 官方資料，MS 引述，2026-10-19）

• 發表日 MS 記為 2026-10-12（較上方字幕推斷的約 10-14 更精確，以此為準）；2027 量產部署，Microsoft 稱將把 Maia 擴至多 GW 並作為自家產品與服務的主要推論平台，定位長上下文推理、對話式 AI 與多步驟 agentic 工作負載；宣稱每 MW token 數較領先 GPU 系統多 40%，機櫃層級 token 吞吐最高為 Maia 200 的 7×（含每櫃加速器數加倍的因素）。
• 單晶片（Maia 200 → Maia 300）：N3P 單晶片 → N2P 多 chiplet；FP4 10.1 → 13.8 POPS；TDP 750 → 950W；HBM 6 顆 HBM3E 216GB → 8 顆 HBM4 288GB，頻寬 7.1 → 18 TB/s；scale-up 頻寬 2.8 → 3.2 TB/s（皆為圖 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019_001.png 所見）。
• 機櫃：96 顆加速器、167 kW（Maia 200 為 48 顆、64 kW），HBM 總容量約 27.6–27.7 TB（MS 文字 27.6，Exhibit 2 圖為 27.7，取圖面）、FP4 1,324 POPS；每托盤 4 顆加速器、24 個運算托盤、3 個液冷交換托盤共 6 顆高基數交換 ASIC；兩層乙太網 scale-up 最多連 128 櫃／12,288 顆加速器；液冷帶走逾 80% 機櫃熱量；每個運算托盤 8 顆風扇。
• 部署規模推算（MS）：每 GW 約需 5–5.5K 櫃（PUE 1.1–1.2；MS 內文「55.5K」為排版漏字，與摘要及算術 1GW÷(167kW×1.1–1.2)≈5.0–5.4K 一致）。
• 供應鏈（MS 現場觀察推斷，試產階段，非官方）：ODM 可能為鴻海（2317_鴻海（市））與緯穎（6669_緯穎（市））；加速器 PCB 為 ISU Petasys（007660.KR(isu_petasys)）；運算托盤風扇為奇鋐旗下 AVC（3017_奇鋐（市））；MQD03 快接頭為 Fositek（6805_富世達（市））與 Stäubli。

AI 資本支出與產能（FY27Q1 法說，2026-10-28）

• 資本支出 FY27Q1 452 億美元（部分預期當季交付的第三方產能延遲），約 3/4 為短年限資產（主要為 CPU、GPU，含較高的記憶體與儲存成本）；融資租賃 74 億美元，租賃起始日全額本金計入資本支出。FY27Q2 預期逾 500 億美元、日曆年約 1,700 億美元；FY27 下半年再加速，來源為 CPU、GPU 與遞延至下半年的第三方產能交付（沿革：無前次可比指引，本次為本頁首筆）。
• 產能與效率：本季新增 24 座資料中心（五大洲）；最大區域新 GB300 的 dock-to-live 時間 QoQ 縮短約 20%；Copilot 工作負載吞吐量 QoQ 提升逾 50%；已部署首批 NVIDIA Vera Rubin GPU。
• 自研矽（Microsoft 自述）：Maia 200 在 Teams 與 Copilot 的 AI 體驗中每瓦 token 數最高提升 1.7 倍；Maia 300 預計較領先 GPU 系統每瓦 token 多 40%（與上方 OCP 2026 每 MW token 多 40% 的口徑一致）；Cobalt CPU 採用強勁。
• 供給仍受限：Azure 需求大於可用供給，三項尖峰產能延遲壓抑 FY27Q1 資本支出；部分第三方 GPU-as-a-service 合約遞延至下半年。

Agent、資料與治理層指標（國泰證期 call memo，FY27Q1 法說，2026-10-28）：過去六個月 GitHub 上 Agent 提交的 PR 增加 6 倍、占平台 PR 三分之一以上，GitHub Advanced Security 營收 YoY +50% 以上，MAI-Code-Flash 上月 GitHub 用戶達 300 萬；MAI-Base-2 完成預訓練、訓練運算效率較測試過的開放權重模型高 4–12 倍，MAI-Cyber 支援 MDASH 逾 40% 掃描、單次成本降 18%，Microsoft-Decision-1 發布一個月內逾 4,000 家客戶使用；Fabric 付費客戶 4.4 萬家（YoY +50% 以上）、Microsoft IQ 近 6 萬家客戶（QoQ +25%）、Agent 365 註冊 Agent 逾 5,000 萬個（QoQ +30% 以上）、Purview 累計稽核逾 76 億次 Agent 活動。管理層未更新 Copilot 用戶總數；用量計費（Copilot 積分）客戶數 QoQ +75% 以上，商業模式由按席位擴展至用量計費。（fact／公司說法，信心中高；與 活動_Microsoft_FY27Q1法說memo_20261028 數字相符處不重複，另 Maia 300 每瓦 token 多 40% 口徑一致）

網路與光學標準

• MRC：Microsoft 為共同提案方之一，稱 MRC 可用僅兩層網路擴至 10 萬顆以上 GPU；正式叢集（Cluster A）為 NVIDIA GB200，跑 50K 與 75K GPU 訓練，每 NIC 800Gb/s 拆 4 個 200G 平面，兩層 Clos，交換器混用 NVIDIA Spectrum-4 與 Broadcom Tomahawk-5，T0–T1 link flap 頻繁但對作業影響可忽略。Microsoft 指出互通尚有三處規格缺口（保留位元、重傳行為、RTT 量測來源），互通分 L1／L2／L3，呼籲辦 plugfest（無日期；報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015）。
• ESUN：與 Meta 共同推動乙太 scale-up，ESUN 1.0 於 2026-03 發布，參與組織逾 175 家（字幕；報告_OCP2026_Microsoft_Meta_ESUN乙太網路ScaleUp_20261015）。
• OCI-MSA／光學：OCI-MSA 創始成員含 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA，2026-03 成立，Microsoft 稱首版光學規格已發布；Microsoft 主張以冗餘、shuffle、interleaving 縮小光鏈路「爆炸半徑」（共用雷射源→光模組＝100%，CWDM 4 波長＝25%），並要求 NPO／CPO 的 FIT 至少小 10 倍、MTBF 至少大 10 倍，且 NPO 延續可插拔生態、為通往 CPO 的橋（報告_OCP2026_Microsoft_光學ScaleUp架構_20261015、video_OCP2026_Microsoft_NPO延續可插拔生態_20261015、報告_OCP2026_Microsoft_Marvell_ScaleUp光鏈路可靠度_20261015；要求為 hyperscaler 立場，非採用承諾）。

電力與冷卻（Microsoft 自述，字幕）：Mt Diablo 分離式高壓電力架構（輸出 ±400V 或 800V，100 kW 至逾 1 MW，已貢獻 OCP，Google、Meta、Microsoft 共同貢獻）；SST 規格剛發布；電網介面規格上月發布；第三代 Azure 熱交換單元「Mount Atlas」冷卻容量近 2 倍、佔地不變；下一代資料中心走分區冷卻，超過 90% 容量採閉迴路液冷；Tessera（與 Marvell、Oracle）將 Azure integrated HSM 開源。

軟體定義電力與機櫃電源架構（Microsoft 自述，2026-10）：Azure 效率團隊主張以軟體管理電力——功率導向（各層自管預算）、功率塑形（把工作排到有餘裕的電力域）、緊急封頂只動非關鍵工作，並稱 Cobalt 200 做進硬體後可超賣最多 20%；向 OCP 請求開放遙測、開放拓撲、開放控制（字幕，無簡報檔，見 技術_資料中心電網併網與負載穿越；video_OCP2026_Microsoft_雲端規模電力與效率_20261015）。機櫃內多電源架則分獨立、聚合（單一 ±400VDC 機櫃母排）與串接（分區）三種拓撲，主張階層式協調（機櫃協調器管政策與預算、電源架控制器做快速保護），並提出可用容量、暫態響應、故障影響、復原時間四項 KPI（見 技術_PSU；報告_OCP2026_Microsoft_電源架聚合與串接架構_20261015）；皆為設計框架，未給部署時程。

GPU 採用：AMD 稱 Microsoft 為 Helios 首批已安裝客戶之一（AMD 自述，見 供應鏈_AMD_Helios_MI450）；MS（Morgan Stanley）列緯穎為 Microsoft 一般型伺服器關鍵供應商（見 6669_緯穎（市））。

關鍵 Claim

風險與注意事項

時間軸

供應鏈位置

• 上游矽供應：NVDA.US(nvidia)（RTX Spark / DGX）、Intel（Core / Arc）、Qualcomm（Snapdragon X Elite）、AMD.US(amd)
• 終端硬體：Surface 及台系品牌 Asus / Acer / MSI、國際 Dell / HP / Lenovo（OEM / ODM 受惠）
• 資料中心：NVIDIA GB300／Vera Rubin、AMD、自研 Maia／Cobalt；資本支出約 3/4 為 CPU／GPU 等短年限資產，記憶體與儲存成本上升已計入（FY27Q1 法說，2026-10-28）；第三方 GPU-as-a-service 租賃合約交付遞延至下半年
• 定位：AI PC 與邊緣 AI 平台定義者，透過 Windows 生態整合矽 + 軟體 + Agent

相關頁面

• ARM.US(arm)
• 6561_是方（櫃）
• 分析_3Q26美系Hyperscaler財報與台廠read-across_20261102
• ADBE.US(adobe)
• 7861_貝爾威勒（興）
• 分析_APC_CPO矽光子測試程序解讀_20261009
• 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
• 分析_OCP2026_AI光互連路線與可靠度
• 分析_OCP2026_AI網路標準與高速銅互連
• 技術_ESUN
• 技術_MRC
• 3406_玉晶光（市）
• 2498_宏達電（市）
• 6533_晶心科（市）
• 3665_貿聯-KY（市）
• 3529_力旺（櫃）
• 分析_AI_capex與電力瓶頸_香港投資人回饋_MS_20260809
• AMZN.US(amazon)
• META.US(meta_platforms)
• 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
• 2486_一詮（市）
• 6669_緯穎（市）
• 6689_伊雲谷（市）