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力旺

3529 上櫃 更新 2026-08-17

半導體矽智財(NVM IP/安全IP)授權

基本資料

力旺電子(eMemory Technology)為台灣上櫃半導體矽智財(IP)公司,成立於 2000/09/02,董事長徐清祥。公司採純 IP 授權模式,不自行設計或銷售晶片,核心產品為非揮發性記憶體(NVM)IP,涵蓋四大產品線:NeoBit(一次性可編程 OTP)、NeoFuse(OTP)、PUF-Based(含 NeoPUF 晶片指紋、PUFrt)、MTP(多次可編程)。營收來源分為授權金(Licensing,客戶簽約設計時一次性認列)與權利金(Royalty,依客戶晶片出貨量認列,通常落後代工廠出貨約一季)。

技術橫跨 0.5µm 至 2nm 製程節點,累計授權 772 個 production processes(2Q26),累計晶圓出貨量突破 7,900 萬片 8 吋約當晶圓,蟬聯台積電「Best IP Partner」達 16 年,客戶涵蓋全球主要 Foundry、IDM 與 Fabless 廠商。近年營運成長主軸由傳統 OTP/MTP 校準應用,轉向 AI 伺服器與資料中心的硬體安全(Security IP)需求,公司自我定位正從「NVM IP 供應商」升級為「系統級安全解決方案提供商」。

資料來源:元大投顧 陳娟娟 Call Memo,2026/08/14 力旺法說會(活動_力旺3529_元大2Q26法說memo_20260814)。

核心技術/競爭優勢

  • 純 IP 授權模式:100% 技術授權(Technology Licensing),不自行銷售終端晶片;管理層明確表示 1T NeoFlash 產品化不代表轉向賣晶片,權利金規模因產品授權模式更貼近終端市場,通常大於傳統 IP 授權。
  • 安全次系統(Security Subsystem)升級:將 OTP、PUF、Root of Trust 等單一 IP 整合加密技術、軟韌體與抗攻擊防護,推出系統級安全次系統設計與整合服務;單一專案授權金/權利金規模可達公司平均水平 10 倍以上。
  • PUFrt 對應 Caliptra 三大實體安全原語(Foundational Security Primitives)
  • 獨一無二裝置密鑰(UDS):NeoPUF 晶片指紋技術,利用矽晶圓內在物理特性衍生裝置專屬密鑰。
  • 安全非揮發性儲存:NeoFuse (OTP) 為 lifecycle 狀態、seeds、配置等關鍵安全資產提供抗篡改儲存空間。
  • 高信賴隨機數源(Entropy):基於物理噪訊源的 TRNG。另透過 PUF-PQC 產品組合延伸至後量子密碼學(PQC)。
  • Caliptra 標準化紅利:由微軟、Google、Intel、AMD、NVIDIA 等共推的硬體信任根標準,帶動 AI 與資料中心晶片全面導入硬體信任根;力旺積極參與台北 Caliptra workshop 與 OCP APAC 論壇。

產品與應用

產品線 應用 2Q26 營收占比 備註
NeoBit 早期世代 OTP,韌體/參數儲存 21.9% 整體 QoQ +9.6%、YoY +7.3%
NeoFuse (OTP) 硬體安全金鑰、參數校準補償、AI 伺服器電源架構(400V/800V HVDC、下一代 Power IC)引腳校準與裝置身份識別 56.6% 最大營收貢獻產品線,QoQ -5.6%、YoY +10.6%
PUF-Based(NeoPUF/PUFrt) 晶片指紋、硬體信任根、Caliptra UDS、AI 伺服器/資料中心安全 IP、CXL Switch 晶片安全架構 10.9% YoY +153.8%;權利金 QoQ +213.9%、YoY +1676.7%
MTP 多次動態更新參數設定,Power IC 規格升級 10.6% QoQ +32.4%、YoY +11.0%
1T NeoFlash(開發中) 相容標準邏輯製程;首波鎖定 Standalone NOR Flash(快速啟動、隨機讀取、SiP XIP、韌體/核心系統碼儲存),未來規劃延伸至大容量 NAND Flash 架構 與多家代工廠與 fabless 客戶開發驗證中,預計 2027 年客戶開始量產

授權對象跨先進製程(3nm–7nm、12nm/16nm)已授權設計定案累計超 150 個(3nm–7nm 為 70 個、12nm/16nm 為 88 個),後續將逐步轉化為高單價權利金收入。

EPS 記錄

只放實績(A)。

季度 EPS (元) QoQ YoY 備註
2026Q2 7.77 -2.6% +45.0% 營收 10.97 億元續創單季新高;OPM 60.7%(QoQ +0.2ppts、YoY +2.4ppts)
2026H1(累計) 15.75 累計營收 21.91 億元 YoY +18.5%;稅後淨利 11.76 億元 YoY +36.5%

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
公司 guidance(2026-08-14 法說,元大投顧轉述) 授權金+權利金雙引擎:授權金受惠先進製程/AI/安全IP/新世代Flash 授權需求;權利金受惠先進製程量產、成熟製程 UTR 好轉、漲價效應、PUF 放量、MTP 佔比上升 2H26 新應用/平台轉量產;晶圓代工 UTR 自 2Q26 回升 2026 年營運成長可望重返 CAGR 20–30% 長期目標

本季(2Q26)權利金反映 1Q26 晶圓代工廠淡季出貨(滯後約一季),管理層預期權利金動能於下半年隨代工廠 UTR 回升、新產品量產、漲價傳導而明顯加速;此為方向性 guidance,非具體年度 EPS 數字,無法列入 EPS 預估矩陣。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2025 切入 AI/AGI CPU 與 BMC(基板管理控制器)安全 IP 供應鏈滲透 ⭐⭐ 安全 IP 打入 AI 伺服器起點
2026 拓展至 AI 資料中心 SSD 控制晶片(符合 Caliptra 標準安全次系統) 供應鏈滲透 ⭐⭐
2026-08(最新) 切入 AI 伺服器記憶體擴充關鍵的 CXL Switch 晶片,提供完整硬體安全架構,多採 3nm 等先進製程 供應鏈滲透 ⭐⭐⭐ 安全 IP 由單一晶片全面拓展至 AI 伺服器內多顆關鍵晶片(元大 2026-08-14)
2027 1T NeoFlash 客戶開始量產(首波 Standalone NOR Flash) 技術下線/量產 ⭐⭐⭐ 相容標準邏輯製程;量產後有機會延伸至大容量 NAND

供應鏈位置

力旺以矽智財(IP)授權商角色嵌入晶圓代工與 IC 設計生態系:技術授權予 Foundry / IDM / Fabless 客戶,由客戶將 IP 整合進晶片設計並委由晶圓代工廠量產,力旺依出貨量收取權利金。核心製造夥伴為台積電(蟬聯 Best IP Partner 16 年);近兩年安全 IP 應用重心自傳統 OTP/MTP 校準需求,逐步滲透進 AI 伺服器內的 CPU、BMC、SSD 控制晶片、CXL Switch 等多顆關鍵晶片,成長路徑對應 Chiplet/Composable AI Infrastructure 架構下對硬體信任根(Hardware Root of Trust)的剛性需求。

相關公司

公司 關係 說明
2330_台積電(市) 晶圓代工夥伴 力旺 IP 主要授權製程平台之一,蟬聯 TSMC Best IP Partner 達 16 年

Caliptra 標準由微軟、Google、Intel、AMD、NVIDIA 共同推動,力旺參與其硬體信任根生態系,惟法說內容未具名揭露上述廠商為直接客戶或合作夥伴,故不列入 related_companies。

觀察指標

指標 觀察重點
PUF-Based 權利金 QoQ/YoY 是否延續 AI 伺服器安全 IP(CXL Switch 等)放量斜率
1T NeoFlash 客戶進度 2027 年量產時程是否如期,是否延伸至 NAND
12 吋權利金佔比 先進製程單價較高,佔比提升可視為 ASP 結構改善
外資持股比例 2026/7 底達 67–68% 歷史新高,後續 MSCI 權重調整消化狀況

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
OTP 導入美國低軌衛星(LEO)客戶,用於抗輻射/金鑰保護/Unique ID/參數校準 fact 元大投顧法說 memo 2026-08-14 中高(法說會轉述,客戶未具名)
外資持股比例 2026/7 底達 67–68%,歷史新高 fact 元大投顧法說 memo 2026-08-14
累計授權 Tape-out 逾 130 個(PUF-Based) fact 元大投顧法說 memo 2026-08-14

來源