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力旺

3529 上櫃 更新 2026-10-19

半導體矽智財(NVM IP/安全IP)授權

基本資料

力旺電子(eMemory Technology)為台灣上櫃半導體矽智財(IP)公司,成立於 2000/09/02,董事長徐清祥。公司採純 IP 授權模式,不自行設計或銷售晶片,核心產品為非揮發性記憶體(NVM)IP,涵蓋四大產品線:NeoBit(一次性可編程 OTP)、NeoFuse(OTP)、PUF-Based(含 NeoPUF 晶片指紋、PUFrt)、MTP(多次可編程)。營收來源分為授權金(Licensing,客戶簽約設計時一次性認列)與權利金(Royalty,依客戶晶片出貨量認列,通常落後代工廠出貨約一季)。

技術橫跨 0.5µm 至 2nm 製程節點,累計授權 772 個 production processes(2Q26),累計晶圓出貨量突破 7,900 萬片 8 吋約當晶圓,蟬聯台積電「Best IP Partner」達 16 年,客戶涵蓋全球主要 Foundry、IDM 與 Fabless 廠商。近年營運成長主軸由傳統 OTP/MTP 校準應用,轉向 AI 伺服器與資料中心的硬體安全(Security IP)需求,公司自我定位正從「NVM IP 供應商」升級為「系統級安全解決方案提供商」。

資料來源:元大投顧 陳娟娟 Call Memo,2026/08/14 力旺法說會(活動_力旺3529_元大2Q26法說memo_20260814)。

核心技術/競爭優勢

  • 純 IP 授權模式:100% 技術授權(Technology Licensing),不自行銷售終端晶片;管理層明確表示 1T NeoFlash 產品化不代表轉向賣晶片,權利金規模因產品授權模式更貼近終端市場,通常大於傳統 IP 授權。
  • 安全次系統(Security Subsystem)升級:將 OTP、PUF、Root of Trust 等單一 IP 整合加密技術、軟韌體與抗攻擊防護,推出系統級安全次系統設計與整合服務;單一專案授權金/權利金規模可達公司平均水平 10 倍以上。
  • PUFrt 對應 Caliptra 三大實體安全原語(Foundational Security Primitives):
  • 獨一無二裝置密鑰(UDS):NeoPUF 晶片指紋技術,利用矽晶圓內在物理特性衍生裝置專屬密鑰。
  • 安全非揮發性儲存:NeoFuse (OTP) 為 lifecycle 狀態、seeds、配置等關鍵安全資產提供抗篡改儲存空間。
  • 高信賴隨機數源(Entropy):基於物理噪訊源的 TRNG。另透過 PUF-PQC 產品組合延伸至後量子密碼學(PQC)。
  • Caliptra 標準化紅利:由微軟、Google、Intel、AMD、NVIDIA 等共推的硬體信任根標準,帶動 AI 與資料中心晶片全面導入硬體信任根;力旺積極參與台北 Caliptra workshop 與 OCP APAC 論壇。
  • 高營業利益率與抗循環特性:公司自述營業利益率約 60%,高於 ARM 約 40%、Synopsys IP 20 幾%;半導體不景氣時營收僅下滑 5-10%,無庫存折舊問題(櫃買業績發表會 2026-08-25)。
  • Caliptra 論點(MS,2026-10-18):開放 Caliptra 框架定義資料中心處理器與加速器的矽層信任根(安全開機、裝置身分、證明),子公司 PUFsecurity 的 PUFrt 以 NeoPUF 衍生裝置密鑰、NeoFuse OTP 安全儲存與硬體熵源作為 Caliptra 實作的實體安全積木;MS 認為更廣泛採用可帶來 PUF/安全 IP 授權增量,但實際貢獻取決於資格認證與客戶導入(analyst,報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018)。
  • 硬體信任根(PUF):以製程天生亂數產生晶片指紋;遭旁通道攻擊(side channel attack)時可自我摧毀並示警,不影響其他晶片。驅動力來自 AI 算力使軟體加密可被破解、量子攻擊威脅、PQC 納入規範,安全層由軟體轉向硬體。信任根含兩個基礎元件:OTP(NeoFuse)與 PUF(NeoPUF);NeoPUF 2017 年開始研發、2019 年取得專利。公司稱已獲美國國防部推薦(去年 11 月 21 日美國國防部網頁刊出),應用自國防起步再擴及資料中心(櫃買業績發表會 2026-08-25)。
  • 競爭格局:硬核 IP 正面對手為 Synopsys(全球第二大 IP,2024 年併購 Intrinsic ID);軟 IP 為 Rambus 與 Cadence 旗下 Secure-IC,力旺與這兩者可合作。8 吋 OTP 無對手、12 吋為後起之秀。Cadence 曾洽購力旺 PUF 安全子公司,未出售(櫃買業績發表會 2026-08-25)。

產品與應用

產品線 應用 2Q26 營收占比 備註
NeoBit 早期世代 OTP,韌體/參數儲存 21.9% 整體 QoQ +9.6%、YoY +7.3%
NeoFuse (OTP) 硬體安全金鑰、參數校準補償、AI 伺服器電源架構(400V/800V HVDC、下一代 Power IC)引腳校準與裝置身份識別 56.6% 最大營收貢獻產品線,QoQ -5.6%、YoY +10.6%
PUF-Based(NeoPUF/PUFrt) 晶片指紋、硬體信任根、Caliptra UDS、AI 伺服器/資料中心安全 IP、CXL Switch 晶片安全架構 10.9% YoY +153.8%;權利金 QoQ +213.9%、YoY +1676.7%
MTP 多次動態更新參數設定,Power IC 規格升級 10.6% QoQ +32.4%、YoY +11.0%
1T NeoFlash(開發中) 相容標準邏輯製程;首波鎖定 Standalone NOR Flash(快速啟動、隨機讀取、SiP XIP、韌體/核心系統碼儲存),未來規劃延伸至大容量 NAND Flash 架構 — 與多家代工廠與 fabless 客戶開發驗證中,預計 2027 年客戶開始量產

授權對象跨先進製程(3nm–7nm、12nm/16nm)已授權設計定案累計超 150 個(3nm–7nm 為 70 個、12nm/16nm 為 88 個),後續將逐步轉化為高單價權利金收入。

權利金單價隨製程遞增:8 吋約 10 元、28nm 約 50 元、7nm 約 100 元、3nm 約 300 元;計價單位未明確說明,待確認。版稅率一般約 1.5%,flash 相關可收 5-10%;權利金收取年限可達 20 年以上;認列落後晶圓代工廠約一季(力旺 2Q 對應代工廠 1Q)。7 月權利金 YoY +25%;過去一年全球約 1,000 萬片晶圓使用力旺 IP(櫃買業績發表會 2026-08-25)。

月營收(近 24 個月)

下次公布12/7(一) 11月營收 預估:可能 12/7 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:每月第 4 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-015.43—-18.6%本站推算†
2026-124.08—+410.4%本站推算†
2026-115.45—+57.5%本站推算†
2026-107.26+309.3%+16.6%
2026-091.77-50.3%+13.5%
2026-083.57-47.2%+42.8%
2026-076.76+278.7%+23.8%
2026-061.78-41.5%+47.0%
2026-053.05-50.2%+12.0%
2026-046.13+406.0%+12.9%
2026-031.21-60.4%+30.4%
2026-023.06-54.1%+11.7%
2026-016.67+733.6%+22.4%
2025-120.80-76.8%-36.9%
2025-113.46-44.5%+7.2%
2025-106.23+298.3%+10.9%
2025-091.56-37.5%+52.7%
2025-082.50-54.2%-13.1%
2025-075.46+350.0%+7.2%
2025-061.21-55.4%-0.4%
2025-052.72-49.8%-3.9%
2025-045.43+484.0%+11.3%
2025-030.93-66.0%+6.7%
2025-022.74-49.8%+4.4%
2025-015.45+329.6%+20.2%
2024-121.27-60.6%+5.1%
2024-113.22-42.6%+14.0%

2026 年已公布累計 41.3 億元;全年推算 50.8 億元(YoY +32.0%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

EPS 記錄

只放實績(A)。

季度 EPS (元) QoQ YoY 備註
2026Q2 7.77 -2.6% +45.0% 營收 10.97 億元續創單季新高;OPM 60.7%(QoQ +0.2ppts、YoY +2.4ppts)
2026H1(累計) 15.75 — — 累計營收 21.91 億元 YoY +18.5%;稅後淨利 11.76 億元 YoY +36.5%

EPS 預估

年度 永豐投顧 EPS(報告日:2026-09-24) 備註
2026E 33.31 研究部估值;驅動:晶圓漲價帶動權利金拓展、ADAS/SSD/網通進入量產
2027E 42.06 同上;AI 伺服器 DDR5/CXL 需求、LPU SRAM 修復 IP、PUF 量子運算題材延續

財測假設

MS 首次覆蓋後的投資人回饋(2026-09-08)

MS 於 2026-08-17 發布《Hardware Quantum Security — Building Defenses for Q-Day and Beyond》並以 Overweight、PT NT$3,330 首次覆蓋力旺;本篇為路演後的投資人回饋整理。

  • 市場定位:力旺仍屬 under-owned、under-researched,回饋多屬教育性質而非質疑——MS 將此視為行銷機會;客戶普遍認為當時股價「是不錯的進場點」
  • 月營收動能:2026-08 營收 3.57 億元、YoY +42.8%;8M26 累計 YoY +21.9%,為連續第 8 個月年增
  • PT NT$3,330 隱含約 30% 上漲空間,另加上 2030 年 US$310mn PUF-PQC TAM 的免費選擇權

兩個核心辯論 1. TAM 怎麼算:關鍵爭點是後量子密碼(PQC)普及後 PUF 是否仍為必需。MS 推估 2030 年 PUF-PQC TAM 基準情境 約 US$310mn(樂觀 US$600mn/保守 US$190mn) 2. 力旺是不是對的代理標的:MS 認為是——理由建立在權利金引擎上,權利金佔獲利多數且與客戶生產量直接連動,隨產品組合往先進節點移轉而受惠

來源:報告_MS_力旺3529_20260908

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
公司 guidance(2026-08-14 法說,元大投顧轉述) 授權金+權利金雙引擎:授權金受惠先進製程/AI/安全IP/新世代Flash 授權需求;權利金受惠先進製程量產、成熟製程 UTR 好轉、漲價效應、PUF 放量、MTP 佔比上升 2H26 新應用/平台轉量產;晶圓代工 UTR 自 2Q26 回升 2026 年營運成長可望重返 CAGR 20–30% 長期目標
公司口述(櫃買業績發表會 2026-08-25) 權利金單價與版稅率 權利金單價隨製程遞增:8 吋約 10 元、28nm 約 50 元、7nm 約 100 元、3nm 約 300 元,計價單位待確認;一般版稅率約 1.5%,flash 相關 5-10%;權利金年限可達 20 年以上,認列落後晶圓代工廠約一季 除權利金單價外,公司未提供業績數字,本頁不列其他財測

本季(2Q26)權利金反映 1Q26 晶圓代工廠淡季出貨(滯後約一季),管理層預期權利金動能於下半年隨代工廠 UTR 回升、新產品量產、漲價傳導而明顯加速;此為方向性 guidance,非具體年度 EPS 數字,無法列入 EPS 預估矩陣。

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Morgan Stanley 2026-08-17 Overweight(首次覆蓋) NT$3,330 權利金引擎為核心論點;另計入 2030 年 PUF-PQC TAM(基準 US$310mn)之選擇權價值 報告_MS_力旺3529_20260908
永豐投顧 2026-09-24 買進(維持) NT$3,785 研究部估值(2026/2027E EPS 33.31/42.06 元);晶圓漲價、SRAM 修復 IP、伺服器平台導入多項議題挹注營運 報告_永豐_力旺3529_新聞評析_20260924

觀察指標

指標 觀察重點
PUF-Based 權利金 QoQ/YoY 是否延續 AI 伺服器安全 IP(CXL Switch 等)放量斜率
1T NeoFlash 客戶進度 2027 年量產時程是否如期,是否延伸至 NAND
12 吋權利金佔比 先進製程單價較高,佔比提升可視為 ASP 結構改善
儲存/CXL/SRAM repair/AI 加速器導入 storage 已有 20 幾個 tape-out、已開始變現收到權利金;CXL 已進入數家大廠;已做到 SRAM repair 與 AI 加速器(非 NVIDIA)(櫃買業績發表會 2026-08-25)
LPU SRAM 用量與量子運算題材 永豐投顧(2026-09-24)研究部評析:LPU 增加 SRAM 用量,力旺提供 SRAM 修復 IP 直接受惠;更長期量子運算議題,力旺 PUF 晶片具備亂數金鑰,可解決安全性侵入問題

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
OTP 導入美國低軌衛星(LEO)客戶,用於抗輻射/金鑰保護/Unique ID/參數校準 fact 元大投顧法說 memo 2026-08-14 中高(法說會轉述,客戶未具名)
外資持股比例 2026/7 底達 67–68%,歷史新高 fact 元大投顧法說 memo 2026-08-14 高
累計授權 Tape-out 逾 130 個(PUF-Based) fact 元大投顧法說 memo 2026-08-14 高
已簽下世界級大廠 3nm 製程合約,用於資料中心秘密儲存(flash) fact 公司口述(櫃買業績發表會) 2026-08-25 中
IP 導入節奏:硬核 IP 上架需 1-2 年,力旺通常等製程穩定後於第二三四代進入;例外是 ARM 在 3nm 尚未跨過去時即導入,並將帶力旺進入更先進節點(約 2030 年量產) thesis 公司口述(櫃買業績發表會) 2026-08-25 中
與 NVIDIA 合作已六年 fact 公司口述(櫃買業績發表會) 2026-08-25 中

公司行事曆

  • 10/29週四法說會櫃買中心與台新證券 海外法說會本公司受邀參加櫃買中心與台新證券舉辦之新加坡企業日,說明本公司財務及業務相關資訊。
  • 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 14:58–15:57 間
  • 今天 2026-11-08
  • 11/13週五法說會2026年第3季線上法說會本公司將舉辦2026年第三季線上法人說明會,說明本公司財務及業務相關資訊。
  • 12/07週一營收11月營收(預估 12/7)可能 12/7 公布(近 6 次有 6 次落在此區間;最常見:每月第 4 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2025 切入 AI/AGI CPU 與 BMC(基板管理控制器)安全 IP 供應鏈滲透 ⭐⭐ 安全 IP 打入 AI 伺服器起點
2026 拓展至 AI 資料中心 SSD 控制晶片(符合 Caliptra 標準安全次系統) 供應鏈滲透 ⭐⭐
2026-08(最新) 切入 AI 伺服器記憶體擴充關鍵的 CXL Switch 晶片,提供完整硬體安全架構,多採 3nm 等先進製程 供應鏈滲透 ⭐⭐⭐ 安全 IP 由單一晶片全面拓展至 AI 伺服器內多顆關鍵晶片(元大 2026-08-14)
2027 1T NeoFlash 客戶開始量產(首波 Standalone NOR Flash) 技術下線/量產 ⭐⭐⭐ 相容標準邏輯製程;量產後有機會延伸至大容量 NAND
Vera Rubin 世代 NVIDIA Vera Rubin 為第一代適用硬體信任根的平台 技術導入 ⭐⭐⭐ 櫃買業績發表會 2026-08-25;Rubin Ultra、Feynman 世代採用晶片數更多
約 2030 ARM 帶入之更先進節點量產 技術導入 ⭐⭐ 櫃買業績發表會 2026-08-25

供應鏈位置

力旺以矽智財(IP)授權商角色嵌入晶圓代工與 IC 設計生態系:技術授權予 Foundry / IDM / Fabless 客戶,由客戶將 IP 整合進晶片設計並委由晶圓代工廠量產,力旺依出貨量收取權利金。核心製造夥伴為台積電(蟬聯 Best IP Partner 16 年);近兩年安全 IP 應用重心自傳統 OTP/MTP 校準需求,逐步滲透進 AI 伺服器內的 CPU、BMC、SSD 控制晶片、CXL Switch 等多顆關鍵晶片,成長路徑對應 Chiplet/Composable AI Infrastructure 架構下對硬體信任根(Hardware Root of Trust)的剛性需求。

櫃買業績發表會(2026-08-25)補充:資料中心客戶包含 MSFT.US(microsoft)、GOOGL.US(alphabet)、META.US(meta_platforms)、NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd);與 ARM 合作,曾於 OCP 大會共同演講硬體安全性(OCP 時點待確認,僅作公司口述)。5274_信驊(市) 為台灣首家導入者,其 BMC 已被要求導入硬體信任根;信驊與 2379_瑞昱(市) 前一代使用競爭對手方案。2344_華邦電(市) 為前十大客戶(DRAM);2330_台積電(市)、2454_聯發科(市)、3034_聯詠(市)、2379_瑞昱(市) 均為客戶。

相關公司

公司 關係 說明
2330_台積電(市) 晶圓代工夥伴 力旺 IP 主要授權製程平台之一,蟬聯 TSMC Best IP Partner 達 16 年
MSFT.US(microsoft) 資料中心客戶鏈 公司口述列入資料中心硬體信任根客戶群(櫃買業績發表會 2026-08-25)
GOOGL.US(alphabet) 資料中心客戶鏈 公司口述列入資料中心硬體信任根客戶群(櫃買業績發表會 2026-08-25)
META.US(meta_platforms) 資料中心客戶鏈 公司口述列入資料中心硬體信任根客戶群(櫃買業績發表會 2026-08-25)
NVDA.US(nvidia) 資料中心客戶鏈 Vera Rubin 為第一代適用硬體信任根的平台(櫃買業績發表會 2026-08-25)
AMD.US(amd) 資料中心客戶鏈 公司口述列入資料中心硬體信任根客戶群(櫃買業績發表會 2026-08-25)
2344_華邦電(市) 客戶 前十大客戶,DRAM 應用(櫃買業績發表會 2026-08-25)
5274_信驊(市) 客戶 台灣首家導入者,BMC 已被要求導入硬體信任根(櫃買業績發表會 2026-08-25)
2454_聯發科(市) 客戶 公司口述列為客戶(櫃買業績發表會 2026-08-25)
3034_聯詠(市) 客戶 公司口述列為客戶(櫃買業績發表會 2026-08-25)
2379_瑞昱(市) 客戶 公司口述列為客戶;前一代使用競爭對手方案(櫃買業績發表會 2026-08-25)

Caliptra 標準由微軟、Google、Intel、AMD、NVIDIA 共同推動,力旺參與其硬體信任根生態系,惟法說內容未具名揭露上述廠商為直接客戶或合作夥伴,故不列入 related_companies。

來源

相關頁面