ESUN

定義

ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）是 OCP 內的工作組，目標是把 AI 加速器之間的 scale-up 互連從各家專有協定轉向開放乙太網路。ESUN 只定義 fabric 層（框架、標頭、鏈路可靠性、交換器行為），保留 GPU／XPU 端的實作彈性；底層借用 IEEE 802.3 與 UEC 的既有標準。由 Meta 與 Microsoft 主導（講者為 Meta Manoj Wadekar、Microsoft Pratik Marolia）。（報告_OCP2026_Microsoft_Meta_ESUN乙太網路ScaleUp_20261015，2026-10）

需求背景：scale-up 域的 GPU 數由 8 → 72 → 576 → 1K，每 GPU 頻寬由 450 → 1200 → 1800 GBps（同上，p4）。

圖解

圖說：ESUN 1.0 壓縮封包格式：以 4B EH header 取代 28～48B IP header，E2E transport header、payload、E2E CRC、FCS 保留；來源文字稱可省 24～44 bytes。（報告_OCP2026_Microsoft_Meta_ESUN乙太網路ScaleUp_20261015，2026-10）

技術原理

• EH（Ethernet-for-scale-up Header）：1.0 以 4 byte 標頭取代 IP／UDP 標頭，小訊息頻寬效率較高；適用固定拓撲。欄位含 Rev 2b、F、EH-CoS 3b、EH-ECN 2b、Flow label 16b、TTL 4b、UD 2b、RSVD 2b，支援多跳 fabric。（同上，p7、p8）
• 鏈路可靠性：LLR（本地快速恢復、降低端點緩衝）與 CBFC（緊縮 buffer、不因溢位丟包）；兩者皆由 UEC 定義、ESUN 要求，可搭較簡單的傳輸與淺緩衝交換器。（同上，p9；報告_OCP2026_Meta_Tahan乙太網路ScaleUp交換器_20261015，2026-10）
• ESUN 1.1 進行中項目：Switch Profiles（Marvell Meg Lin、Cisco Ramesh Sivakolundu 負責）、Optimized Headers UFH 0.9（貢獻 UEC 1.1）、IPG Reduction 0.9（IEEE 平均 12B IPG 降到只需 1 byte terminate，實際 1–8B）、1.0 勘誤；後續候選為低延遲 FEC、Reduced Lane Mode（皆待 UEC 工作組）與 In-Network Collectives（TBD）。（同上，p10–p12）

SUE-T：XPU 端的 scale-up 傳輸層

SUE-T（Scale-Up Ethernet Transport）由 Arista（Tom Emmons）與 Broadcom（Karen Schramm）提出，補的是 XPU 端的傳輸，疊在 UET 語意與 ESUN 標頭之上：（報告_OCP2026_Arista_Broadcom_SUE-T_20261015，2026-10）

SUE-T 設計目標（簡報自述，非實測）：單跳為主、可延伸多跳；最多 4k XPU；E2E RTT <2µs；2 個以上流量類別；效率 256B 85%、1KB 96%；5nm 估算面積 LLR only <2mm²、含重傳（6µs）<3mm²。（同上，p3、p7）

分工關係：ESUN 管 fabric、SUE-T 管 XPU 端傳輸、UEC 提供 SES／RODL／LLR／CBFC 零件；交換端的硬體例如 Meta Tahan（見下）與 Broadcom Tomahawk Ultra。

時程與成員

（報告_OCP2026_Microsoft_Meta_ESUN乙太網路ScaleUp_20261015、報告_OCP2026_Broadcom_主題演講_開放創新擴展AI_20261015，2026-10）

代表實作：Meta Tahan

Meta 為 MTIA 300 訓練加速器自製乙太 scale-up 交換器 Tahan：1OU 混合液冷，Broadcom Tomahawk5（51.2T）、PHY-less＋flyover 纜線；16 顆加速器各 2×800G，4 台 Tahan 構成 6.4Tbps／加速器／單向 non-blocking；任兩加速器 1 hop，單跳 store-and-forward <1µs，1.5m twinax 約 7ns。軟體為 FBOSS，沿用 IPv6 資料面、PFC lossless。次世代改用 Tomahawk6：72 加速器×24×400G、8 台 102.4T，9.6Tbps／加速器（1.5 倍）。完整硬體規格將貢獻 OCP（無日期）。（報告_OCP2026_Meta_Tahan乙太網路ScaleUp交換器_20261015，2026-10）

圖說：每加速器頻寬圖：16 顆加速器各以 2×800G 連 Tahan 1～4 共 4 台交換器，6.4Tbps／加速器／單向，non-blocking。（同上）

與 UALink 對照

兩者並行；AMD Helios 則以 UALoE（UALink over Ethernet）走乙太承載，見 技術_UALink。（報告_OCP2026_UALink生態系_20261015、報告_OCP2026_Broadcom_主題演講_開放創新擴展AI_20261015，2026-10）

關鍵參數

技術瓶頸／風險

• 1.1 依賴 UEC 更新規格，時程可能延後；SUE-T 規格 2H26 為目標而非已發布。
• ESUN 只定義 fabric，XPU 端各家傳輸（SUE-T、專有）互通尚無共同認證。
• 固定拓撲才能用 4B EH，大規模動態拓撲仍需完整 IP 標頭。
• 簡報均無 ODM 與訂單資訊；台廠僅能從交換器 ODM 與銅互連間接推導。

應用場景與關鍵廠商

相關技術

• 技術_Scale-up
• 技術_UALink
• 技術_MRC
• 技術_Scale-out
• 技術_XPU