定義
UALink 是由 UALink Consortium 制定的加速器互連開放標準，用於 AI compute pod 內加速器與交換器之間的低延遲、高頻寬連線，支援記憶體語義（load、store、atomic）與解耦架構。聯盟定位為「任何 CPU／加速器／交換器／公司」皆可採用；AMD 的 Kurtis Bowman 為聯盟董事長。（報告_OCP2026_UALink生態系_20261015，2026-10）
UALink 200G 沿用 IEEE 802.3dj 乙太網路 PHY 與既有纜線／retimer，另由聯盟定義 Data Link、Transport、Protocol 層；pod 可達數百顆加速器、多廠商交換器。（報告_OCP2026_Marvell_UALink交換器API_20261015，2026-10）
圖解
圖說：UALink 規格 roadmap：200G 1.0 於 2025-04、1.1 與 128G 1.0 於 3Q25、2.0（加 Collectives）／Mgmt 1.0／Chiplet 1.0 於 2026-04、Compliance 1.0 於 4Q26，2027 為 3.0 等。（報告_OCP2026_UALink生態系_20261015，2026-10）
規格 roadmap
| 規格 | 時點 | 性質 |
|---|---|---|
| UALink 200G 1.0 | 2025-04 | 規格發布 |
| 1.1、128G 1.0 | 3Q25 | 規格發布 |
| 2.0（加 Collectives、ECR／Errata）、Mgmt 1.0、Chiplet 1.0 | 2026-04 | 規格發布 |
| Compliance 1.0 | 4Q26 | 預測 |
| 3.0（新功能、提高頻寬）、Mgmt 2.0、Compliance 2.0、Chiplet 2.0 | 2027 | 預測 |
簡報無頻寬、埠數、通道數或客戶部署等量化資料；Compliance 1.0 要到 4Q26，代表互通測試至 2027 前才開始。（報告_OCP2026_UALink生態系_20261015，2026-10）
管理架構與 Switch API
UALink 管理分三個角色：Pod Controller（探索拓撲、設定、健康）、NMA（加速器端）、SMA（交換器端）。Pod Controller 經 Redfish 連 NMA、經 UALink gNMI 連 SMA；Switch API 位於 SMA 與交換器晶片的 Vendor SDK 之間，只定義標準 C API，不規定實體介面或傳輸，讓同一套管理軟體可驅動任何廠商的 UALink 交換器。（報告_OCP2026_Marvell_UALink交換器API_20261015，2026-10）
- 一顆實體交換器可切多個 Logical Switch（獨立的頻寬與韌性平面），內部再切 vPod 供租戶隔離。
- API 六模組：Platform、Switch、Port（128G／200G）、Neighbor、Route Type-1 vPod、Route Type-2 Flow；遙測含 FEC 錯誤與 credit 佔用直方圖。
- 標頭檔 Apache-2.0，即將放 GitHub；規格朝 v1.0 演進，定義仍在變。Management WG 共同主席為 AMD Justin King 與 Google Arun Satyanarayana。
- 講者為 Marvell（兩位）與 AMD；簡報稱「switch ecosystem still emerging」，未宣布任何交換器產品出貨，Marvell 的參與不等於已有 UALink 交換器。
管理規格時程口徑
UALink 生態系 panel 的 roadmap 列 Mgmt 1.0 為 2026-04；Marvell 場稱 API 標頭 finalized 中、soon 公開、朝 v1.0。Mgmt 1.0 可能指管理規格整體、API 為其一部分，待查。（兩場，2026-10）
AMD Helios 的 UALoE 實作
AMD Helios（72 顆 MI455X）scale-up 走 UALoE：每 GPU 1.8 TB/s／方向，72 條 UALoE @212G，交換用 12 顆 Tomahawk 6（簡報僅寫 TH6，512-lane），共享 load／store 跨 pod。AMD 在設計影片中解釋選乙太網路承載，是因生態（交換器廠、訊號、連接器、管理軟體）與高 radix 交換器可減少跳數；把 Infinity Fabric／UAL 的 load／store 直接封進乙太封包，輕量 NIC 緊密整合在 GPU fabric 內。UALoE 另有鏈路層重試（序號、重送緩衝、ACK／NACK、逾時）與 vPod 隔離故障域。AMD 機櫃首席架構師稱這可能是最後幾代全電氣 scale-up 之一，未來會導入光學。（報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015、video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015，2026-10）
與乙太陣營對照
UALink 是記憶體語義專用 fabric，ESUN／SUE-T 是乙太 framing 與傳輸，兩條陣營並行；對照表見 技術_ESUN。UALoE 讓 UALink 協定跑在乙太承載上，兩陣營在實體層與交換器晶片上有交集（Helios 用 Broadcom TH6）。
技術瓶頸／風險
- 規格期：Compliance 1.0 尚未發布，多廠商交換器互通未驗證。
- 交換器生態薄：簡報未點名任何 UALink 交換器出貨廠商。
- 管理 API 定義仍在變，v1.0 日期未給。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 聯盟主導／GPU | AMD.US(amd) | 董事長；Helios／MI455X 採 UALoE |
| 管理 API | MRVL.US(marvell) | Switch API 講者，不代表已有交換器出貨 |
| 生態系 | ALAB.US(asteralabs)、Intel、Microchip、Synopsys | panel 講者／聯盟董事；Synopsys 角色推測為 IP |
| 管理 WG | 共同主席 | |
| 交換晶片（UALoE 承載） | AVGO.US(broadcom) | Helios 用 12 顆 TH6 |
相關技術
來源
- 報告_OCP2026_UALink生態系_20261015 — OCP 2026 UALink 生態系 panel，2026-10
- 報告_OCP2026_Marvell_UALink交換器API_20261015 — OCP 2026 UALink Switch API 場，2026-10
- 報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015 — OCP 2026 AMD／HPE Helios 機櫃場，2026-10
- video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015 — OCP 2026 AMD Helios 設計訪談，2026-10