基本資料
Broadcom 是全球網通 ASIC、switch silicon、optical PHY / DSP 與客製 ASIC 的核心供應商。LPO 升級中，Broadcom 的直接定位不是單純「純 LPO driver」供應商，而是掌握 switch ASIC / SerDes / optical PHY / DSP / integrated TIA + laser driver 的平台級玩家。
光互連產品定位
Broadcom 2023 年已推出 5nm 100G/lane optical PAM4 DSP PHY BCM85812，整合 TIA 與 high-swing laser driver，支援 800G DR8、2x400G FR4、800G AOC 等應用。該產品仍屬 DSP PHY 路線，但其關鍵意義在於：Broadcom 已把 TIA / driver 與 PHY 深度整合，並且同時主導 switch ASIC 端生態；LPO 的 host-side equalization 壓力上升後，Broadcom 在 ASIC / SerDes 端的重要性提高。
CPO 進度與產品時程（申万宏源 2026-06-30）
申万宏源定位博通為「基於 SerDes 向光電互聯鏈主演進」的代表：攻堅網路側（Scale-out），自研交換 ASIC + 自研矽光 PIC 端到端閉環（Bailly 平台），與台積電聯合定義 COUPE 平台；生態相對封閉、以整體方案交付雲廠商。與 MRVL.US(marvell)（鎖定算力側 Scale-up、開放組件庫路線）路徑分化。
| 產品 | 時程 / 狀態 |
|---|---|
| Tomahawk 6（102.4T 交換晶片） | 2026 年 3 月量產出貨（全球首款破百 T 單晶片） |
| Davisson（102.4T CPO 平台） | 2025-10 發布，2026 系統級驗證，預計 2027 貢獻實質財務增量 |
| Bailly（51.2T CPO） | 已在北美及中國部分頭部互聯網廠現網部署 |
| Sian 2（1.6T DSP，200G/lane） | 2026 下半年全面放量 |
| 224G SerDes | 2025 成熟；研發中 448G |
| Jericho3-AI / Ramon3（Scale-up fabric） | 2025–26 上量陡峭、在手訂單充裕 |
| Meta NPO switch（TH6 基礎） | Meta 平行推 Tomahawk 6 102.4T 的 NPO switch 方案（OE 開放第三方：Innolight／Eoptolink／Coherent 等），與 Celestica 代工的 Meta CPO switch（2H27 爬坡）並行；Meta 並探索 技術_OCI-MSA Gen1 CPO（可能搭 Tomahawk Ultra 2），甚至可能促成 Broadcom 做可插拔 CPO 版本。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 |
| Tomahawk 7 | port radix 翻倍至 1,024× 200G SerDes（TH6 為 512）；switch 廠三選項：XPO、NPO／Pluggable CPO、OSFP cage。來源：同上 |
AI ASIC 客戶與算力部署（申万宏源整理）
| 客戶 | 進展 | 備註 |
|---|---|---|
| Google TPU | TPU v6e/v7 Ironwood 獨家供應；TPU v8 起引入聯發科各自輔助設計 | 協議至 2032，長周期仍佔大頭；聯發科競爭為短期市場擔憂 |
| Anthropic | 26H2 起供應 TPU，博通-Google-Anthropic 採購協議約 210 億美元；2027 履行新增 5GW | 2026 已供超 1GW |
| OpenAI 定制 XPU | 已流片，2026 年底量產爬坡，2027 交付 1.3GW | 至 2029 共 10GW 長約一部分 |
| Meta MTIA | 2027 交付 1GW，至 2028 底累計 3GW | 3nm 研發推進中 |
| 另兩家未具名客戶 | 合計 60 億美元訂單，2026 年底交付 | |
| 整體 | 2026 AI 半導體營收指引 560 億美元（+180%）；2027 部署近 10GW，FY27 AI 半導體營收目標破 1,000 億美元 | 指引範圍籠統，市場仍有擔憂 |
投資觀察
- LPO MSA founding members 包含 Broadcom，顯示 Broadcom 參與線性可插拔規格生態。
- 對台股的直接映射不只在光模組，也包含 2330_台積電（市） 先進製程 / 封裝、4768_晶呈科技（櫃） 玻璃基板/TGV 的 Broadcom switch ASIC 量產假設，以及 3037_欣興（市） 等高階基板鏈。
- 在 LPO driver/TIA 報告中，Broadcom 更適合作為「平台與規格制定者」而非純 driver 受惠股。
來源
- Broadcom Press Release，2023-03-06，"5nm 100G/lane Optical PAM-4 DSP PHY with Integrated TIA and Laser Driver"
- LPO MSA，2024-03-21，founding members list
- 報告_GS_AI光網路_20260417
- 260521_nmr_semi-renaissance
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630 — 申万宏源，2026-06-30；CPO 時程、AI ASIC 客戶部署、FY27 AI 半導體 1,000 億美元目標
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 — SemiAnalysis，2026-07-13；Meta TH6 NPO switch、TH7 1,024×200G、OCI-MSA、固定式 CPO 70% 毛利堆疊 vs 第三方 OE 30–40%