基本資料
Broadcom 是全球網通 ASIC、switch silicon、optical PHY / DSP 與客製 ASIC 的核心供應商。LPO 升級中，Broadcom 的直接定位不是單純「純 LPO driver」供應商，而是掌握 switch ASIC / SerDes / optical PHY / DSP / integrated TIA + laser driver 的平台級玩家。
光模組 DSP 產能與交付
產業專家估計（2026-11-02，⭐⭐，單一專家來源）；「明年」＝2027。整體供需與各家對照見 技術_光模組DSP。
- 1.6T DSP：產能儲備約 7,000 萬顆（合理值約 6,000 萬顆）；專家預期 2027 年實際順利交付約 6,000 萬顆。
- 800G DSP：約 2,000～2,500 萬顆。
- 供給落差：Oracle 約 3,500 萬顆、Amazon 約 4,000 萬顆的 1.6T DSP 需求，專家判斷 Broadcom 來不及供應（整體 2027 年 1.6T DSP 需求超過 1 億顆，主要由 Marvell＋Broadcom 供應）。
- 製程轉換：7nm 轉 5nm 的轉換節點造成生產交付延後；2026 年 10 月起 DSP 供需由「極度緊張」轉為「稍微緩解」，5nm 已能順利產出。
- 沿革：申万宏源（2026-06-30）「Sian 2（1.6T DSP）2026 下半年全面放量」為公司產品時程；本節為專家對 2027 年交付量的估計，兩者並存、不互相覆蓋。
NPO 微環（Micro-Ring）自研產能
專家（2026-11-02，⭐⭐）：Broadcom 具備自研微環產能，並主導 NPO 微環方案推進；微環具超低功耗與超小晶片面積優勢，但單波 200G 微環受熱致溫漂影響，需極複雜精密的調諧溫控電路，技術極難成熟。海外 CSP 在 2027～2028 年仍以傳統「矽光＋CW Laser」為主流，中國網路業者（阿里、字節、騰訊）對 100G/lane 微環較積極但屬局部小眾路線。見 技術_NPO。
CPO 進度與產品時程（申万宏源 2026-06-30）
申万宏源定位博通為「基於 SerDes 向光電互聯鏈主演進」的代表：攻堅網路側（Scale-out），自研交換 ASIC + 自研矽光 PIC 端到端閉環（Bailly 平台），與台積電聯合定義 COUPE 平台；生態相對封閉、以整體方案交付雲廠商。與 MRVL.US(marvell)（鎖定算力側 Scale-up、開放組件庫路線）路徑分化。
| 產品 | 時程 / 狀態 |
|---|---|
| Tomahawk 6（102.4T 交換晶片） | 2026 年 3 月量產出貨（全球首款破百 T 單晶片）；提供 100G／200G SerDes 版本，已部署於幾乎所有與 Broadcom 合作 XPU 的 hyperscaler，未使用 Broadcom XPU 的客戶亦有採用。Q3 AI Networking 營收年增逾 2.5 倍，Q4 預計年增約 3 倍（富邦，2026-09-03） |
| Tomahawk Ultra（低延遲 Ethernet scale-up） | 以低延遲 Ethernet 切入 XPU/GPU cluster，本季（FY3Q26）開始部署，FY27 擴大採用；部分 XPU 客戶亦以 Tomahawk 6 進行 scale-up；已從 XPU cluster 擴及部分 GPU cluster（富邦，2026-09-03） |
| Davisson（102.4T CPO 平台） | 2025-10 發布，2026 系統級驗證，預計 2027 貢獻實質財務增量 |
| Bailly（51.2T CPO） | 已在北美及中國部分頭部互聯網廠現網部署 |
| Sian 2（1.6T DSP，200G/lane） | 2026 下半年全面放量 |
| 224G SerDes | 2025 成熟；研發中 448G |
| Jericho3-AI / Ramon3（Scale-up fabric） | 2025–26 上量陡峭、在手訂單充裕 |
| Meta NPO switch（TH6 基礎） | Meta 平行推 Tomahawk 6 102.4T 的 NPO switch 方案（OE 開放第三方：Innolight／Eoptolink／Coherent 等），與 Celestica 代工的 Meta CPO switch（2H27 爬坡）並行；Meta 並探索 技術_OCI-MSA Gen1 CPO（可能搭 Tomahawk Ultra 2），甚至可能促成 Broadcom 做可插拔 CPO 版本。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 |
| Tomahawk 7 | port radix 翻倍至 1,024× 200G SerDes（TH6 為 512）；switch 廠三選項：XPO、NPO／Pluggable CPO、OSFP cage。來源：同上 |
AI ASIC 客戶與算力部署（申万宏源整理）
| 客戶 | 進展 | 備註 |
|---|---|---|
| Google TPU | TPU v6e/v7 Ironwood 獨家供應；TPU v8 起引入聯發科各自輔助設計；FY26 大量出貨 Ironwood v7 並開始量產 v8i | 協議至 2032，長周期仍佔大頭；聯發科競爭為短期市場擔憂；Google 另簽長約，未來數年每年 TPU 供應達數百億美元，FY28-29 持續導入後續世代（富邦，2026-09-03） |
| Anthropic | 26H2 起供應 TPU，博通-Google-Anthropic 採購協議約 210 億美元；2027 履行新增 5GW；FY26 部署 1GW Ironwood，FY28 再新增 10GW（明確排除 Google／其他 XPU 客戶份額，公司於法說 Q&A 澄清） | 2026 已供超 1GW |
| OpenAI 定制 XPU（產品代號 Jalapeno） | 已流片，2026 年底量產爬坡（首代 Jalapeno 開始出貨），2027 交付 1.3GW | 至 2029 共 10GW 長約一部分；FY28 部署 Jalapeno＋下一代 XPU 合計 >5GW，成為第二大客戶（富邦，2026-09-03） |
| Meta MTIA | Q4 量產 MTIA；2027 交付 1GW，至 2028 底累計 3GW；FY27 底前導入三代 MTIA | 3nm 研發推進中 |
| 另兩家未具名客戶 | 合計 60 億美元訂單，2026 年底交付 | |
| 整體 | 最新狀態（富邦 Q3 法說 memo，2026-09-03）：FY26 AI 半導體營收指引 580 億美元、YoY +186%（FY3Q26A 167 億美元、YoY +221%；FY4Q26F 217 億美元、YoY +236%）；FY27 再翻倍至約 1,150 億美元（原「破 1,000 億美元」上修為具體數字），FY28 再翻倍至約 2,300 億美元，FY27-28 兩年合計約 3,450 億美元；公司表示目前已取得支撐此目標的供應，且客戶實際需求高於此展望。沿革：申万宏源（2026-06-30）「2026 指引 560 億美元／2027 目標破 1,000 億億美元」→ 富邦（2026-09-03）具體上修為「580 億／1,150 億／2,300 億美元」 | 需求來自 6 家 XPU 客戶（4 家規模非常大）；限制因素不只晶片供應，也包含客戶資料中心 land／power／shell 部署進度，故公司採較保守估法，FY27-28 合計 ~30GW 潛在需求不代表全數在該財年內部署完成 |
AI ASIC 市占與客戶出貨時程
中信投顧 ASIC 產業簡報（報告_CTBC_ASIC產業近況_20261021，2026-10-21）：Broadcom 為全球 AI ASIC 龍頭，市占約 60%～70%；優勢在 SerDes IP、HBM、先進封裝（CoWoS、3D 封裝），並提供 NRE＋Turnkey 完整服務，故毛利率較同業高。簡報列示客戶晶片與出貨時間：
| 客戶 | 晶片 | 出貨時間（簡報） |
|---|---|---|
| TPU v7（Ghostfish）／TPU v8（簡報另稱 v8t、Sunfish） | 4Q25／4Q26 | |
| Meta | MTIA 300／400（Iris）／450（Arke）／500（Astrid） | 1Q26／3Q26／1Q27／2027 |
| ByteDance | 客製化 ASIC（N5） | 4Q26～1Q27 |
| Anthropic | 客製化大模型加速晶片 | 未列 |
| OpenAI | Jalapeño 新一代 XPU | 3Q26 |
⚠️ 與庫內口徑差異：本簡報把 Meta MTIA 300～500 全列 Broadcom（與 GFHK 2026-08-24 一致），但 MS（2025-10-08）舊表把 MTIA v1～v3 列 Marvell，見 供應鏈_AI_ASIC設計分工；OpenAI Jalapeño 出貨 3Q26，與上表「2026 年底量產爬坡」節奏略不同，並列保留。
EPS 記錄
| 期間 | 營收 | YoY | 毛利率 | EBIT | 淨利 | non-GAAP EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY3Q26A（截至 2026-07） | US$29,591mn（法說口徑約 296 億美元） | +85.5%（法說口徑 +86%） | 74.99%（季減 210bps，優於 74% 原指引） | US$20,095mn（營業利益率 67.9%，YoY +240bps） | US$16,372mn | $3.32（YoY +96%） |
FY3Q26 半導體營收 US$208 億（YoY +127%，占營收 70%），其中 AI 半導體 US$167 億（YoY +221%，占營收 56%）、非 AI 半導體 US$42 億（YoY +5%）；基礎設施軟體 US$88 億（YoY +29%，占營收 30%，ARR YoY +15%）；自由現金流 US$137 億（占營收 46%）。來源：報告_富邦_Broadcom_Q3法說memo_20260903（富邦，2026-09-03）。
EPS 預估
以下為富邦（2026-09-03）法人業務處彙整之分析師模型季度／年度預估，非富邦自身給評等；FY26 全年 AI 半導體營收預估 580 億美元（YoY +186%），FY27 再翻倍至約 1,150 億美元、FY28 再翻倍至約 2,300 億美元。
| 期間 | 營收 | YoY | 毛利率 | EBIT | 淨利 | non-GAAP EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY4Q26F | US$35,050mn | +94.6%（法說口徑 +93%） | 73.60% | US$23,168mn | US$18,988mn | $3.85 |
| FY1Q27F | US$37,219mn | +92.7% | 73.32% | US$24,879mn | US$20,368mn | $4.13 |
| FY2Q27F | US$40,806mn | +83.9% | 72.84% | US$27,216mn | US$22,308mn | $4.52 |
| FY25A（年度） | US$63,887mn | +23.9% | 78.65% | US$41,997mn | US$33,728mn | $6.82 |
| FY26F（年度） | US$106,062mn | +66.0% | 75.11% | US$70,576mn | US$57,341mn | $11.56 |
| FY27F（年度） | US$174,116mn | +64.2% | 72.99% | US$113,567mn | US$94,420mn | $19.24 |
| FY28F（年度） | US$233,913mn | +34.3% | 72.32% | US$150,832mn | US$127,965mn | $25.81 |
管理層重申 FY28 EPS 可超過 30 美元（non-GAAP，含 XPU／HBM 含量提高稀釋毛利率但由營運槓桿支撐）；上表 FY28F non-GAAP EPS $25.81 為分析師模型中位數，與公司口徑「>$30」存在口徑差異（模型 vs 公司自身目標），並列保留。
目標價與評等
富邦（2026-09-03）彙整分析師共識：12 個月目標價平均 US$527.65；評等分布 買進 56 家／持有 5 家／賣出 0 家。以下為報告列出之近期個別分析師評等與目標價（依報告日期新到舊排序）：
| 券商 | 分析師 | 評等 | 目標價 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| Evercore ISI | Mark Lipacis | Outperform | US$582 | 2026-09-01 |
| Bernstein | Stacy Rasgon | Outperform | US$550 | 2026-08-31 |
| Aletheia Capital | Stefan Chang | Buy | US$525 | 2026-08-30 |
| Oppenheimer | Richard Schafer | Outperform | US$535 | 2026-08-27 |
| Susquehanna | Christopher Rolland | Positive | US$490 | 2026-08-27 |
| Morgan Stanley | Joseph Moore | Overweight／Attractive | US$502 | 2026-08-19 |
| Citi | Atif Malik | Buy | US$500 | 2026-08-19 |
| Wells Fargo | Aaron Rakers | Overweight | US$545 | 2026-08-18 |
| TD Cowen | Joshua Buchalter | Buy | US$500 | 2026-08-17 |
| Barclays | Tom O'Malley | Overweight | US$500 | 2026-07-24 |
| Jefferies | Blayne Curtis | Buy | US$550 | 2026-06-29 |
| Daiwa Securities | Louis Miscioscia | Buy | US$500 | 2026-06-23 |
| J.P. Morgan | Harlan Sur | Overweight | US$580 | 2026-06-04 |
| HSBC | Frank Lee | Buy | US$600 | 2026-06-04 |
| Goldman Sachs | James Schneider | Buy | US$525 | 2026-06-03 |
| Baird | Tristan Gerra | Outperform | US$630 | 2026-06-03 |
| Raymond James | Simon Leopold | Outperform | US$450 | 2026-06-03 |
來源：報告_富邦_Broadcom_Q3法說memo_20260903（富邦證券法人業務處彙整，2026-09-03；收盤價 US$367.24，市值約 US$1,747,174mn，過去 1 年股價區間 US$287.17–495.00）。
乙太網路 scale-up、傳輸標準與 AEC retimer（OCP 2026，2026-10）
OCP Global Summit（2026-10-12～15）Broadcom 主題演講與多場合辦簡報；除註明外為廠商自述，未具名客戶、無訂單量。
產品矩陣（主題演講 p5）：Tomahawk Ultra 51.2T（HPC／scale-up）、Tomahawk 6 102.4T（scale-up／scale-out）、Jericho 4 51.2T（scale-across）、Thor Ultra 800G NIC；軟體 SAI／SONiC／SDK。（報告_OCP2026_Broadcom_主題演講_開放創新擴展AI_20261015，2026-10）
乙太 scale-up 三件組：交換端 Tomahawk（Ultra／6）、XPU 端傳輸 SUE-T（與 Arista 共推，規格目標 2H2026）、標頭 ESUN（OCP；Broadcom 稱 v1.0 於 2026 年 2 月公布，與 ESUN 場簡報 2026-03 口徑差異並列，見 技術_ESUN）。主題演講稱 5 家以上 hyperscaler 已量產跑乙太 scale-up、10 家以上夥伴在做乙太 scale-up 機櫃、未來 6 個月內（約至 2027-04）多個客製與商用 XPU 的乙太 scale-up 機櫃量產（未具名客戶）。次世代銅背板 2.08 Pbps 標示 Possible，無年份。
客戶側出現的 Broadcom 晶片： - Meta IceCube 102.4T 交換器用 Tomahawk6C（Celestica 合作製造；次代 IceCube-N 改用 Nvidia Spectrum6，Meta 交換器雙源）；Meta Tahan（MTIA 300 乙太 scale-up 交換器）用 Tomahawk5 51.2T，次世代用 Tomahawk6，完整規格將貢獻 OCP。（報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015、報告_OCP2026_Meta_Tahan乙太網路ScaleUp交換器_20261015，2026-10） - AMD Helios 用 12 顆 TH6 作 scale-up 交換（簡報僅寫 TH6，需確認）。（報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015，2026-10） - Microsoft MRC 叢集（GB200，50K／75K GPU）交換器混用 NVIDIA Spectrum-4 與 Broadcom Tomahawk-5。（報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015，2026-10） - OpenAI Jalapeño 拓撲圖明示 Broadcom TH6：本地域 128 顆、全域 2,048 顆經 8 個 TH6 rail。（報告_OCP2026_Celestica_Broadcom_OpenAI_光運算AI網路_20261015，2026-10）
傳輸標準：Broadcom 是 MRC 共同制定方（與 OpenAI、AMD、Intel、Microsoft、NVIDIA）並同時參與 UEC；OpenAI 場講者為 Broadcom 與 OpenAI 各一。Broadcom 比較簡報稱 OCI 已量產 MRC，僅此單一來源，不採信為結論。（報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015、報告_OCP2026_Broadcom_UEC與MRC比較_20261015，2026-10；見 技術_MRC）
AGERA retimer（AEC 第二 DSP 來源）：400G／800G AGERA2LP 5nm（8m+，量產）；1.6T AGERA3／3U 3nm（同 Tomahawk6 SerDes，6m+，量產）；3.2T AGERA4 2nm（400G SerDes，coming soon、無年份）。庫內 AEC DSP 原列 Credo、Marvell，AGERA 為第二來源，對 CRDO.US(credo) 是競爭；與 Molex 聯合推 224G AEC。LightCounting 預測 1.6T AEC 2027 年 1.37M→2030 年 8.85M。（報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015，2026-10；見 技術_AEC_AOC）
OCI 數字：OCI-MSA 2026-03 成立，創始成員 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA（logo）；200G 連結功耗 DAC 7 pJ/bit（2 m）、Integrated OCI 7 pJ/bit（500 m）、DR LRO 可插拔 23 pJ/bit（500 m）（廠商自述）。Broadcom CPO 世代：TH4 Humboldt（2022）、TH5 Bailly（2024）、TH6 Davisson 102.4T 200G/lane（簡報時間軸標 2026）、第四代 2028；自述超過 1M 裝置小時零 link flap。（報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015，2026-10）
Davisson 時點口徑
本頁上方產品表寫 Davisson「2025-10 發布、2026 系統級驗證、2027 貢獻實質增量」；OCP 2026 簡報時間軸將 TH6 Davisson 標為 2026，可能指出貨或量產年，設計定案／送樣／量產未明。並列保留，待 CPO 頁整合。
管理層問答重點
FY3Q26 法說會 Q&A（來源：報告_富邦_Broadcom_Q3法說memo_20260903，富邦，2026-09-03）
- AI 供應瓶頸非單純晶片供應：FY27 約 1,150 億美元、FY28 約 2,300 億美元 AI 半導體營收展望，已同時考量實際需求、客戶資料中心部署進度與供應鏈能力（leading-edge wafer、substrate、HBM，加上客戶端 land、power、data center site）；公司已取得支撐目標的供應，客戶實際需求仍高於目前展望，但受限於基礎設施能否同步到位，非單純晶片產能問題。
- 新加坡 substrate 自建產能：自 FY27 起導入新加坡自有工廠 substrate 產能，目的是改善 AI XPU 供應鏈瓶頸；substrate 已與 leading-edge wafer、HBM 並列公司須主動掌握的供應環節。
- XPV 融資平台：2026 年 6 月與 Apollo、Blackstone 建立 AI XPV 平台，目標 2028 年底前支援 OpenAI 與 Anthropic 超過 20GW compute infrastructure；第一筆 US$350 億融資已完成，用於 Anthropic 首個 1GW 部署。目前 6 家 XPU 客戶中僅 Anthropic 與 OpenAI 需要透過 XPV 等金融工具協助擴張，其餘 4 家財務能力足以自行支應。公司強調不能假設未來每 1GW 部署都採相同融資結構，會依個案評估。
- XPU 占比上升稀釋毛利率、但營運槓桿支撐營益率：FY3Q26 整體毛利率 75%（季減 210bps，優於 74% 指引）；Semiconductor Solutions 毛利率約 67%；FY4Q26 整體毛利率預估降至約 73%（去年同期 78%），但因營收成長速度遠高於 opex 增幅，FY4Q26 營業利益率仍預估維持約 66%（FY3Q26 為 67.9%）。
- AI lab 轉型為類 hyperscaler：管理層指出 Anthropic、OpenAI 長期將逐步自建 first-party compute capacity、開發自身 workload 最佳化 silicon 並自營資料中心；每部署 1GW compute infrastructure，AI lab 有機會創造約 US$300 億 ARR，故協助其取得融資具經濟合理性。
- Tomahawk Ultra 與 XPU 非強制綁定：與 Broadcom 共同開發 XPU 的客戶可選 Tomahawk 6 或 Tomahawk Ultra，並非固定搭售；Broadcom Ethernet scale-up 方案已從 XPU cluster 擴及部分 GPU cluster，因 Ethernet 屬開放架構。
- 每 GW 價值量不可直接套用 GPU 邏輯：XPU 針對特定 LLM workload 共同設計，效能不低於 GPU、成本卻低於 GPU 一半，故不能直接以 GPU 每 GW 價值量套用至 Broadcom XPU 展望。
投資觀察
- LPO MSA founding members 包含 Broadcom，顯示 Broadcom 參與線性可插拔規格生態。
- 對台股的直接映射不只在光模組，也包含 2330_台積電（市） 先進製程 / 封裝、4768_晶呈科技（櫃） 玻璃基板/TGV 的 Broadcom switch ASIC 量產假設，以及 3037_欣興（市） 等高階基板鏈。
- ASIC 專案分配（富邦路演，2026-10-19）：富邦判斷因晶圓、先進封裝、基板、記憶體受限，CSP 須提前數年鎖定產能，至 2029 年量產的主要 ASIC 專案分配已大致確定，ASIC 投資從「參與產業成長」轉向「辨識結構性贏家」；北京／上海投資人關注總經與 CSP 資本支出，富邦建議降低 TCO 的技術優先：ASIC 優於 GPU、互聯優於記憶體、CPU 優於高成本 XPU。
- AVGO 觀點（富邦，2026-10-19）：短期視 AVGO 為 ASIC 領域最具吸引力且被低估者，認為市場低估其 2028 年 TPU 出貨量；TPU 出海口含 Google Cloud 與 Anthropic TPU 機櫃。OpenAI 2027 年需求據富邦調查由 100 萬顆上調至 300 萬顆；Anthropic 與 AVGO 首個 ASIC 專案預計 2027 年中設計定案、2028 年下半年量產，故對 Google TPU 依賴降低。（analyst，富邦，中信心；來源為產業調查，未具名）
- 在 LPO driver/TIA 報告中，Broadcom 更適合作為「平台與規格制定者」而非純 driver 受惠股。
野村「65% 美國成分」BOM 拆解（2026-10-09）
野村 800G/1.6T 收發器 BOM 拆解將 DSP、TIA+Driver 列為美系主導環節（Marvell／Broadcom／Credo／Maxlinear／MACOM／Semtech），DSP 為單一最大 BOM 項（27-36%）；報告判斷電子晶片與 PD 晶片段供應鏈「不預期有明顯變化」，因美系已主導該環節。來源：報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009，野村，2026-10-09
光互連產品定位
Broadcom 2023 年已推出 5nm 100G/lane optical PAM4 DSP PHY BCM85812，整合 TIA 與 high-swing laser driver，支援 800G DR8、2x400G FR4、800G AOC 等應用。該產品仍屬 DSP PHY 路線，但其關鍵意義在於：Broadcom 已把 TIA / driver 與 PHY 深度整合，並且同時主導 switch ASIC 端生態；LPO 的 host-side equalization 壓力上升後，Broadcom 在 ASIC / SerDes 端的重要性提高。
來源
- memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102 — 光通訊產業專家會議（珩石 kevin），2026-11-02；1.6T DSP 產能儲備約 7,000 萬／交付約 6,000 萬顆、7→5nm 轉換、NPO 微環自研
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報告_CTBC_ASIC產業近況_20261021 — 中信投顧 ASIC 產業簡報，2026-10-21；Broadcom 市占 60%～70%、客戶晶片出貨時程
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報告_OCP2026_Broadcom_主題演講_開放創新擴展AI_20261015、報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015、報告_OCP2026_Arista_Broadcom_SUE-T_20261015、報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015 — OCP 2026，2026-10；乙太 scale-up 產品矩陣、SUE-T、AGERA、OCI
- 報告_富邦_北京上海路演ASIC_20261019 — 富邦投顧（董姵君），2026-10-19；北京／上海路演，ASIC 優於大盤、至 2029 專案分配大致確定、AVGO 為最具吸引力且被低估標的（OpenAI 2027 需求 100 萬→300 萬顆、Anthropic 首個 ASIC 專案 2H28 量產）
- 報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009 — 野村，2026-10-09；800G/1.6T 收發器 BOM 拆解，Broadcom 列為 DSP／TIA 主導供應商之一，電子晶片段供應鏈預期變動有限
- Broadcom Press Release，2023-03-06，"5nm 100G/lane Optical PAM-4 DSP PHY with Integrated TIA and Laser Driver"
- LPO MSA，2024-03-21，founding members list
- 報告_GS_AI光網路_20260417
- 260521_nmr_semi-renaissance
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630 — 申万宏源，2026-06-30；CPO 時程、AI ASIC 客戶部署、FY27 AI 半導體 1,000 億美元目標
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 — SemiAnalysis，2026-07-13；Meta TH6 NPO switch、TH7 1,024×200G、OCI-MSA、固定式 CPO 70% 毛利堆疊 vs 第三方 OE 30–40%
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