基本資料
晶技（TXC，1983 年成立）是台灣石英／頻率元件龍頭，產品涵蓋石英晶體（Crystal）、石英振盪器（XO）、TCXO、VCXO、OCXO 與高階 oscillator，應用橫跨手機、車用、網通、NB、AI、高速傳輸、穿戴與通訊設備。具 Design-in / Design-win 特性，頻率元件須於客戶產品開發早期完成認證導入，客戶黏著度高。出貨量為全球領導廠商，營收規模為台系同業 10-20 倍，毛利率／營益率亦優於台系業者。
隨終端規格升級，需求由標準品轉向高頻、低功耗、低 jitter、低相位雜訊與高穩定度產品。AI 與車用為最重要成長動能，光通訊（800G/1.6T 光模組）為近年新增成長敘事。
- 主要產品：Crystal、XO / TCXO / OCXO、車規與光通訊用高階 oscillator
- 成長驅動：AI（光收發模組 oscillator）＋車用（單車用量提升）＋產品組合升級拉高毛利
- 資料來源：memo_晶技_元大投資論壇_20260609、260602_3042_晶技_元大投顧
亮點
- 產品線完整：從 Crystal 到 XO / TCXO / OCXO，覆蓋低階量產到高階通訊。
- AI 光通訊卡位：800G/1.6T 光模組帶動 156.25MHz / 312.5MHz 高階 oscillator；光模組市占約 25-30%，目標明年突破 30%。已為 Broadcom、Marvell 光收發模組 DSP 搭配石英元件的認證參考設計供應商。
- 網通認證優勢：為 Qualcomm、MTK、AVGO.US(broadcom) 已認證參考設計供應商。
- 車用結構升級：單車頻率元件用量由 30-50 顆提升至 80 顆以上、甚至 100 顆以上；成長來自海外大廠 share gain（中國客戶占比下降）。
- 毛利率排序：AI 最高（可達 40-50%）＞網通＞車用／NB（約公司平均）＞通訊設備／手機（低於平均）。
營收應用結構
來源：元大投顧預估（2026-06-02）
| 應用別 | 2024 | 2025 | 2026F | 2027F | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| AI | 8% | 10% | 15% | 21% | 光收發模組、加速卡、AI 交換器／伺服器、5G-A |
| 車用 Automotive | 22% | 26% | 27% | 28% | 車用顯示、ADAS |
| Computing（NB/平板） | 9% | 10% | 10% | 9% | |
| 手機 Mobile | 37% | 29% | 25% | 21% | 退出低階手機、占比逐年降 |
| 網通 Networking | 5% | 6% | 8% | 8% | Router/Switch/CPE/WiFi |
| Connectivity & Others | 19% | 19% | 15% | 13% | 穿戴、IoT、AR/VR |
2027 年 AI 營收占比（21%）將超越手機（21%），結構轉向高階。AI 動能以光收發模組為主（客戶成長率估 80-100%），其餘來自 AI 交換器與伺服器。
圖片 / 架構圖
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圖說：晶技 2025 年應用比重——手機最大（29%）、車用（26%）、AI（10%）；AI 與車用為主要成長動能，手機占比逐年減低。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 1.32 | 33.4（QoQ +0.4%） | 32.3% | 15.1% | 優於元大預期 9%；AI 占比 11%→13%、網通 8% |
淡季不淡：2Q26 AI 營收季增 20%，光收發模組為重要成長動能。
EPS 預估
| 年度 | 元大投顧 EPS（報告日 2026-06-02） | 營收（NT$ 億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | 5.28 | 133.5 | YoY -15.6%（退出低階手機） |
| 2026F | 6.38 | 146.0 | 上修 7%，YoY +21%；AI 占比 15% |
| 2027F | 8.17 | 165.6 | 上修 15%，YoY +28%；AI 占比 21% |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 元大投顧（2026-06-02） | 應用結構轉高階 → 營收 → EPS | AI 光收發客戶成長 80-100%；AI 占比 15%→21%（2027 超越手機）；退出低階手機 | 2026F EPS 6.38（上修 7%）／2027F 8.17（上修 15%） |
| 元大投顧（2026-06-02） | 季度預估：營收 QoQ × 毛利率 | 2Q26F 營收 37.0 億（QoQ +11%）、GM 32.3%、OPM 16.0%；AI 占比升至 14% | 2Q26F EPS 1.54（上修 17%） |
| 元大投顧（2026-06-02） | 目標價 = 2027E EPS × PER | PER 由 16x 調升至 30x（對標光通訊兼手機零件概念股 10-50x） | TP NT$245（前次 115） |
| 公司 guidance（2026-06-09 元大論壇） | 全年營收成長 | 淡季不淡、2Q26 AI 營收 QoQ +20% | 全年成長率將超過年初 YoY +5% 目標 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 元大投顧 | 2026-06-02 | 買進（維持） | NT$245（前次 115） | 2027E EPS 8.17 × 30x（前次以 2H26-1H27 EPS 16x） | 260602_3042_晶技_元大投顧 |
大幅調升目標價主因：營運谷底已過、2027 年 AI 占比超越手機、本益比評價基礎由 16x 提升至 30x（對標光通訊兼具手機零件概念股 10-50x）。報告日收盤 NT$202.5，隱含漲幅 21%。
產能佈局
| 基地 | 定位 |
|---|---|
| 台灣平鎮 | 先進製程／高頻小型化前段，2026 擴廠重點（半導體黃光製程） |
| 中國寧波 | 承接平鎮高階產品，新增車用頻率元件產能逐季投產 |
| 中國重慶 | 大量標準品 |
| 印尼泗水 | 2025 新設，分散供應地區風險 |
- XO 產能吃緊，交期已排至明年；4Q26 新產能開出可增約 10-15%，目標明年擴至接近 40kk-50kk。
- 2026 年資本支出約 11 億元（平鎮廠約 7 億），主攻高頻產品與前段製程；2027 年有機會提升至 15 億元以上（MEMS／半導體設備金額高、交期長）。
光通訊與高階產品策略
- 光模組主流為 156.25MHz，明年 312.5MHz 逐步放量（對應 800G→1.6T）；625MHz 開發中（部分 3.2T 客戶有需求）。312.5MHz 已通過驗證，放量取決於 1.6T 光模組客戶量產進度。
- AI 產品 jitter 要求低於 100fs、部分低於 30fs；管理層認為 jitter < 50fs 時石英方案性能優於 silicon MEMS，且成本較低。
- 對 SITM.US(sitime) 競爭：SiTime 早期取得部分海外客戶，但 jitter 表現可能比晶技高約 2-3 倍（jitter 越低越好），晶技處於不錯競爭位置。
- Photo die 今年需求偏光通訊；一顆光通訊元件約對應 3-4 顆手機元件產能，且單價明顯高於手機。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 全年營收成長率超過年初 YoY +5% 目標 | 業績指引 | ⭐⭐ | 接單能見度優於預期、下半年旺季 |
| 4Q26 | XO 新產能開出，+10-15% | 放量 | ⭐⭐ | 交期已排至明年 |
| 2026-2027 | 312.5MHz oscillator 隨 1.6T 光模組放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 光模組市占目標破 30% |
| 2027 | AI 營收占比 21%，首度超越手機 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 產品組合升級拉動毛利 |
競爭與漲價
- 近期同業已漲價：晶技先行調漲約 5-10%，部分同業後續調漲 10-15%。管理層表示短期不再進一步漲價，優先確保長期客戶關係；未來 ASP 改善主要來自高階產品占比提升。
- 台系同業營收規模（2025，NT$ 百萬）：晶技 3,339 ＞ 8182_加高（櫃） 668 ＞ 2484_希華（市） 558 ＞ 3221_台嘉碩（櫃） 547 ＞ 8289_泰藝（櫃） 444 ＞ 6174_安碁（櫃） 166。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_石英元件與振盪器、供應鏈_光通訊（光模組 oscillator 環節）
- 對應技術：技術_石英元件、技術_振盪器
- 同業：2484_希華（市）、3221_台嘉碩（櫃）、8289_泰藝（櫃）
- 替代 / 升級對照：SITM.US(sitime)（MEMS oscillator）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AVGO.US(broadcom) | 客戶 / 認證 | 光收發模組 DSP oscillator 與網通已認證參考設計供應商 |
| 2454_聯發科（市） | 客戶 / 認證 | 網通已認證參考設計供應商 |
| SITM.US(sitime) | 替代 / 競爭 | MEMS-based oscillator，光通訊低 jitter 規格下石英仍具優勢 |
| 2484_希華（市） | 同業 | 台系石英元件 |
| 3221_台嘉碩（櫃） | 同業 | 台系石英元件 |
風險與注意事項
- 光通訊 overbooking 疑慮：年初以來需求持續上修，但部分需求可能 overbooking；2H26 出貨量是否實打實成長 20-30% 為觀察關鍵。
- 手機應用流失：2025 已退出低階手機；大客戶 3Q 新機種有 2-3 顆元件遭取代（但有新導入，手機市占仍力守約 50%）。
- 新興應用尚小：低軌衛星（已切入美系地面端 link）、機器人（單機 50-60 顆）短期量體有限，今明年不會成為主要貢獻。
來源
- memo_晶技_元大投資論壇_20260609，2026-06-09（AI/車用/光通訊三大動能、光模組市占 25-30%、XO 產能、jitter 規格、SiTime 競爭、漲價策略）
- 260602_3042_晶技_元大投顧，元大投顧，2026-06-02（買進維持、TP 115→245、EPS 26F/27F 6.38/8.17、AI 占比 8/10/15/21%、Broadcom/Marvell 認證、產能佈局）
- 台灣晶技官網產品資料