基本資料
晶技（TXC，1983 年成立）是台灣石英／頻率元件龍頭，產品涵蓋石英晶體（Crystal）、石英振盪器（XO）、TCXO、VCXO、OCXO 與高階 oscillator，應用橫跨手機、車用、網通、NB、AI、高速傳輸、穿戴與通訊設備。具 Design-in / Design-win 特性，頻率元件須於客戶產品開發早期完成認證導入，客戶黏著度高。出貨量為全球領導廠商，營收規模為台系同業 10-20 倍，毛利率／營益率亦優於台系業者。
隨終端規格升級，需求由標準品轉向高頻、低功耗、低 jitter、低相位雜訊與高穩定度產品。AI 與車用為最重要成長動能，光通訊（800G/1.6T 光模組）為近年新增成長敘事。
- 主要產品：Crystal、XO / TCXO / OCXO、車規與光通訊用高階 oscillator
- 成長驅動：AI（光收發模組 oscillator）＋車用（單車用量提升）＋產品組合升級拉高毛利
- 資料來源：memo_晶技_元大投資論壇_20260609、260602_3042_晶技_元大投顧
圖片 / 架構圖
圖說：TXC 6 墊片 SMD 振盪器產品照（表面印 TXC，正反面各一顆），對應元大報告圖3 左「MHz石英振盪器」。（來源：報告_元大_晶技3042_20261027，2026-10-27）
圖說：TXC 黑色長方形 6 墊片 SMD 元件產品照（背面為綠色基板與金色墊片），對應元大報告圖3 右「恆溫控制石英振盪器」。（來源：報告_元大_晶技3042_20261027，2026-10-27）
產能佈局
| 基地 | 定位 |
|---|---|
| 台灣平鎮 | 先進製程／高頻小型化前段，2026 擴廠重點（半導體黃光製程） |
| 中國寧波 | 承接平鎮高階產品，新增車用頻率元件產能逐季投產 |
| 中國重慶 | 大量標準品 |
| 印尼泗水 | 2025 新設，分散供應地區風險；配合集團 NCNT（非中國製造）政策，目標 2026 年底取得 IATF16949 認證 |
- XO 產能吃緊，交期已排至明年；4Q26 新產能開出可增約 10-15%，目標明年擴至接近 40kk-50kk。
- 2026 年資本支出約 11 億元（公司法說 2026-08-19 給 10.78 億元，平鎮廠約 6-7 億），主攻高頻產品與前段製程；2027 年有機會提升至 15 億元以上（MEMS／半導體設備金額高、交期長）。約八成資本支出與 AI 應用相關產品有關；寧波廠擴充前段晶片製程因應中國在地化、重慶廠擴充小型化與車用產能。
- 地緣政治彈性：各廠區可互補支援——若中國產品無法出口美國，印尼、台灣、日本廠可接手，反之亦然，切換最快次月、最慢三至六個月（法說 2026-08-19）。
- 財務結構（1H26）：現金約 46.8 億元（約佔資產 20%）、負債比 31-32%、存貨 31.6 億元；過去十年平均配息率約 80%，未來維持。
光通訊與高階產品策略
- 頻率對應（元大，2026-10-27）：800G 光收發模組主要用 156.25MHz；1.6T 須基頻 312.5MHz 石英元件搭配 Photo die 製程，將相位抖動壓至 30fs 等級；交換器 25.6T 以下舊世代用 156.25MHz，51.2T（主流 AI 交換機）與 102.4T 升級至 312.5MHz，1.6T 乙太網路埠均須 312.5MHz（jitter < 30fs）。
- 光模組主流為 156.25MHz，明年 312.5MHz 逐步放量（對應 800G→1.6T）；625MHz 開發中（部分 3.2T 客戶有需求）。312.5MHz 已通過驗證，放量取決於 1.6T 光模組客戶量產進度。
- 國票產業專題看法（2026-10-01）：高頻光通產品已切入 Datacom 主戰場、AI 營收占比持續提升、規模與量產能力是最大優勢；312.5MHz 高頻產品加速放量，對應 AI 資料中心從 800G 往 1.6T 升級對高頻、高穩定度、低抖動時脈的需求。
- 頻率要求翻倍：資料中心對頻率元件要求由 156.25MHz 翻倍至 625MHz，且抖動要求更低；公司稱頻率元件「已不是單純器件，而是系統層級的限制條件」（法說 2026-08-19）。
- ASP 級距（法說 2026-08-19）：800G 前世代產品約 1 美元、1.6T 約 2-5.5 美元、3.2T 約 5-7 美元；光模組相關產品量級約 100K，數量不大但 ASP 高，是毛利率較高的原因之一。3.2T 已於今年 OFC 發表、客戶有預研項目，但 800G→1.6T 仍在起步、尚未成為主流。
- 封裝小型化：1008 為目前業界普遍採用的最小尺寸；0806 已提交客戶，客戶提出需求即可進入大量生產。
光模組市佔口徑不一致：25-30% vs 約 20%
庫內既有記載（元大論壇／券商，2026-06）為「光模組市占約 25-30%、目標明年破 30%」；公司 2026-08-19 法說自述「光模組用頻率元件市佔率約 20%」，並明講在四至五家主要競爭者中「不是領先者」。兩者可能是分母定義不同（156.25MHz 單一品項 vs 全部光模組用頻率元件），引用時需標明來源與口徑，勿逕用較高者。
- AI 產品 jitter 要求低於 100fs、部分低於 30fs；管理層認為 jitter < 50fs 時石英方案性能優於 silicon MEMS，且成本較低。
- 對 SITM.US(sitime) 競爭：SiTime 早期取得部分海外客戶，但 jitter 表現可能比晶技高約 2-3 倍（jitter 越低越好），晶技處於不錯競爭位置。
- MEMS 定位（法說 2026-08-19）：公司視 MEMS 為技術競爭者但非取代性競爭者——MEMS 走半導體製程，對標的是 CXO／TCXO／OCXO 這類含 IC 的產品，而非兩腳（2-pin）石英晶體（單價僅美分級，半導體製程成本結構無法競爭）。MEMS 廠商多僅做設計、其餘委外；晶技從設計、製造、封裝、測試到供應鏈自行掌控，存貨天數約 100 天 vs 對手約 300 天。
- MEMS 進度更新（凱基 3Q26 論壇 2026-09-10）：與策略廠商合作開發基於 MEMS 的頻率元件，客戶仍在測試驗證階段，預計約半年完成；明年部分手機晶體料將被 MEMS 取代（僅限手機應用，非全面取代，客戶反饋部分功能仍需晶體與振盪器）。自有 MEMS 相關產品以 BAW（Bulk Acoustic Wave）技術為主。另投入混合技術（Hybrid）開發，鎖定 IoT 多種應用（如穿戴裝置 WiFi／UWB）。
- 全石英（All-Quartz）振盪器：已投入相關研發，尺寸設計鎖定 1008 以下，惟成本不低、客戶端導入時間比預期長，目前尚未大規模商用化（凱基 3Q26 論壇 2026-09-10）。
- Photo die 月產能規劃（元大，2026-10-27）：目前（2026/10）約 800 萬顆／月 → 2027 年中 2,400 萬顆 → 2028 年底 4,000 萬顆，因應 1.6T／51.2T 與 102.4T 交換器對 312.5MHz 石英振盪器的需求；Photo die 以半導體等級黃光製程（曝光、顯影、化學蝕刻）製作石英晶片，傳統機械研磨切割在高頻、小型化下觸及物理極限。
- Photo die 今年需求偏光通訊；一顆光通訊元件約對應 3-4 顆手機元件產能，且單價明顯高於手機。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/2（三）–12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/2–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月 4 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 14.2 | — | +16.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 12.4 | — | +20.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 13.8 | — | +17.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 13.7 | -3.0% | +21.9% | |
| 2026-09 | 14.2 | +0.0% | +14.6% | |
| 2026-08 | 14.1 | +3.6% | +23.5% | |
| 2026-07 | 13.7 | +14.5% | +22.9% | |
| 2026-06 | 11.9 | -2.0% | +20.0% | |
| 2026-05 | 12.2 | -5.5% | +10.5% | |
| 2026-04 | 12.9 | +16.3% | +1.4% | |
| 2026-03 | 11.1 | +9.3% | +2.6% | |
| 2026-02 | 10.1 | -16.6% | +7.3% | |
| 2026-01 | 12.2 | +18.8% | +6.6% | |
| 2025-12 | 10.2 | -12.8% | -1.3% | |
| 2025-11 | 11.7 | +4.2% | +4.2% | |
| 2025-10 | 11.3 | -8.8% | -3.2% | |
| 2025-09 | 12.3 | +7.8% | -5.0% | |
| 2025-08 | 11.5 | +3.1% | -4.9% | |
| 2025-07 | 11.1 | +11.7% | -4.5% | |
| 2025-06 | 9.94 | -9.7% | +4.7% | |
| 2025-05 | 11.0 | -13.3% | +12.6% | |
| 2025-04 | 12.7 | +17.7% | +27.8% | |
| 2025-03 | 10.8 | +14.2% | +13.3% | |
| 2025-02 | 9.45 | -17.2% | +17.7% | |
| 2025-01 | 11.4 | +10.1% | +14.4% | |
| 2024-12 | 10.4 | -7.9% | +14.0% | |
| 2024-11 | 11.3 | -3.3% | +8.7% |
2026 年已公布累計 126.1 億元；全年推算 152.2 億元（YoY +14.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
營收應用結構
來源：元大投顧預估（2026-10-27；2026-06-02 版 AI 2027F 為 21%、車用 2026F 27%，已被本版取代）
| 應用別 | 2024 | 2025 | 2026F | 2027F | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| AI | 8% | 10% | 15% | 23% | 光收發模組、加速卡；交換器及 AI 伺服器；5G Advanced Infrastructures |
| 車用 Automotive | 22% | 26% | 28% | 29% | 含車用顯示、ADAS 應用 |
| Computing（NB/平板） | 9% | 10% | 10% | 8% | |
| 手機 Mobile | 37% | 29% | 24% | 19% | 退出低階手機、占比逐年降 |
| 網通 Networking | 5% | 6% | 8% | 8% | Router/Switch/CPE/WiFi/Wireless LAN |
| Connectivity & Others | 19% | 19% | 16% | 14% | 穿戴、智能家電、IoT、AR/VR |
2027 年 AI 營收占比（23%）預估超越手機（19%），結構轉向高階；AI 營收 2026/2027 年增約 65%／64%，以光收發模組 DSP 搭配的石英振盪器為主要動能，其次為交換器 ASIC 搭配的石英元件與 AI 加速器應用（元大投顧，2026-10-27）。 元大 3Q26 單季預估營收組成：AI 16%（年增 76%）、車用 29%（年增 44%）、手機 22%、Computing 10%、Connectivity & Others 16%、網通 7%；4Q26 預估 AI 占比約 16%（年增 75%）、車用年增 35%。
公司自身 2026 年預估（法說 2026-08-19）：車用 28%（首度成為第一大品項，2024 年 21%、2025 年 26%）、AI 16%（2025 年約 11%）、手機降至 24%、網通與運算約 9%、消費性約 14%。公司預期今明兩年 AI ＋車用合計佔比將超過 50%。與元大預估（AI 15%／車用 27%／手機 25%）方向一致、數字接近。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | — | +3.59% | 約 +23%（月營收年增率折線圖讀值，非精確數字） | 2026 年累計 YoY +11.70%；國票石英重點股中累計年增最低（泰藝 +18.17%、台嘉碩 +15.03%、安碁 +26.13%）；國票（2026-10-01） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 1.32 | 33.4（QoQ +0.4%） | 32.3% | 15.1% | 優於元大預期 9%；AI 占比 11%→13%、網通 8%；元大 2026-10-27 調整後口徑為 1.31 |
| 2026Q2 | 1.62（元大調整後口徑） | 37.0（QoQ +10.8%／YoY +9.9%） | 33.1% | 16.8% | 營收 QoQ 成長、YoY 增幅擴大（公司法說 2026-08-19）；EPS／營益率取自元大 2026-10-27 |
| 1H26 | 2.96 | 70.3（YoY +7.7%） | 32.74% | — | 費用率由 17.2% 降至 16.2%、1H 累計 16.74%；業外貢獻約 9,700 萬元（匯兌＋轉投資） |
淡季不淡：2Q26 AI 營收季增 20%，光收發模組為重要成長動能。 7 月毛利率約 36%（6 月約 32%），公司強調主因 AI 與車載產品比重提高、非漲價因素（法說 2026-08-19）。
EPS 預估
| 年度 | 元大投顧 EPS（報告日：2026-10-27） | 營收（NT$ 億） | 前次 EPS | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 5.28 | 133.5 | 5.28 | YoY -15.6%（退出低階手機） |
| 2026F | 6.86 | 152.1 | 6.40（+7.3%） | YoY +30.0%；營收上修 4.8%；GM 33.6%、OPM 17.8%；AI 占比 15% |
| 2027F | 8.44 | 165.3 | 8.07（+4.6%） | YoY +23.0%；營收上修 2.0%，YoY +8.7%；GM 35.9%、OPM 20.5%；AI 占比 23% |
| 3Q26F | 2.07 | 42.0 | 1.80（+15.7%） | QoQ +28.0%、YoY +38.7%；市場預估 2.04 |
| 4Q26F | 1.86 | 39.8 | 1.66（+12.3%） | QoQ -10.5%、YoY +40.6%；市場預估 2.01（元大低於市場 7.9%） |
沿革：元大 2026F／2027F EPS 6.38／8.17（2026-06-02）→ 6.40／8.07（前次，約 2026-09-21 光通訊產業報告列 6.4／8.1）→ 6.86／8.44（2026-10-27）。上修主因 AI 與車用營收優於原估（元大，2026-10-27）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 元大投顧（2026-06-02） | 應用結構轉高階 → 營收 → EPS | AI 光收發客戶成長 80-100%；AI 占比 15%→21%（2027 超越手機）；退出低階手機 | 2026F EPS 6.38（上修 7%）／2027F 8.17（上修 15%） |
| 元大投顧（2026-06-02） | 季度預估：營收 QoQ × 毛利率 | 2Q26F 營收 37.0 億（QoQ +11%）、GM 32.3%、OPM 16.0%；AI 占比升至 14% | 2Q26F EPS 1.54（上修 17%） |
| 元大投顧（2026-06-02） | 目標價 = 2027E EPS × PER | PER 由 16x 調升至 30x（對標光通訊兼手機零件概念股 10-50x） | TP NT$245（前次 115） |
| 元大投顧（2026-10-27） | 應用別營收 × 毛利率 → 季度／年度損益 → EPS | 3Q26F 營收 41.96 億（QoQ +13.4%、YoY +20.2%）、GM 34.3%、OPM 19.8%，AI／車用營收優於原估 9%／20%；4Q26F 營收 39.75 億、GM 34.5%、OPM 19.0%，車用年增上調 10% 至 35%；2026F／2027F 營收 152.08／165.26 億、GM 33.6%／35.9%、OPM 17.8%／20.5%；Photo die 月產能 800 萬（2026/10）→ 2,400 萬（2027 年中）→ 4,000 萬（2028 年底） | 2026F EPS 6.86（上修 7%）／2027F 8.44（上修 5%）；3Q26F EPS 2.07（上修 16%）／4Q26F 1.86（上修 12%） |
| 公司 guidance（2026-06-09 元大論壇） | 全年營收成長 | 淡季不淡、2Q26 AI 營收 QoQ +20% | 全年成長率將超過年初 YoY +5% 目標 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 元大投顧 | 2026-06-02 | 買進（維持） | NT$245（前次 115） | 2027E EPS 8.17 × 30x（前次以 2H26-1H27 EPS 16x） | 260602_3042_晶技_元大投顧 |
| 元大投顧 | 2026-07-23 | 買進（維持） | NT$245（維持） | 光收發模組產業報告重申；晶技受惠 DSP/交換機 ASIC 搭配之高頻小型石英元件 Oscillator 需求 | 報告_元大_光通訊產業_20260723 |
| 元大投顧 | 2026-09-21 | 買進（維持） | NT$230 | 光通訊產業報告個股表列示（2026F／2027F EPS 6.4／8.1） | 報告_元大_光通訊產業_20260921 |
| 元大投顧 | 2026-10-27 | 買進（維持） | NT$236（報告標示前次 229） | 2027E EPS 8.44 × 28x（前次同以 2027E EPS 28x）；參考光通訊兼手機零件概念股 P/E 10-50x；收盤價 NT$169.5（2026-10-22），隱含漲幅 39.2% | 報告_元大_晶技3042_20261027 |
元大 TP 沿革：115（前）→245（06-02）→230（09-21）→236（10-27，報告標示前次 229，與 09-21 產業報告列示 230 差 1 元，待核對）。 大幅調升目標價主因：營運谷底已過、2027 年 AI 占比超越手機、本益比評價基礎由 16x 提升至 30x（對標光通訊兼具手機零件概念股 10-50x）。報告日收盤 NT$202.5，隱含漲幅 21%。2026-07-23 光通訊產業報告重申同一目標價與評等，未見變動。
亮點
- 產品線完整：從 Crystal 到 XO / TCXO / OCXO，覆蓋低階量產到高階通訊。
- AI 光通訊卡位：800G/1.6T 光模組帶動 156.25MHz / 312.5MHz 高階 oscillator；光模組市占約 25-30%，目標明年突破 30%。已為 Broadcom、Marvell 光收發模組 DSP 搭配石英元件的認證參考設計供應商。
- 網通認證優勢：為 Qualcomm、MTK、AVGO.US(broadcom) 已認證參考設計供應商。
- 車用結構升級：單車頻率元件用量由 30-50 顆提升至 80 顆以上、甚至 100 顆以上；成長來自海外大廠 share gain（中國客戶占比下降）。
- 毛利率排序：AI 最高（可達 40-50%）＞網通＞車用／NB（約公司平均）＞通訊設備／手機（低於平均）。
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 12:56–13:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/2–12/4）可能 12/2–12/4 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月 4 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 4Q26 | XO 新產能開出，+10-15% | 放量 | ⭐⭐ | 交期已排至明年 |
| 2026-2027 | 312.5MHz oscillator 隨 1.6T 光模組放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 光模組市占目標破 30% |
| 2027 | AI 營收占比 23%，首度超越手機（19%） | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 產品組合升級拉動毛利（元大 2026-10-27；前版為 21%） |
| 2027 年中／2028 年底 | Photo die 月產能由 800 萬（2026/10）增至 2,400 萬／4,000 萬 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 對應 312.5MHz 石英振盪器需求（元大 2026-10-27） |
| 2026 | 車用佔比升至 28%，首度成為第一大品項 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 公司法說 2026-08-19（2024 年 21%、2025 年 26%） |
| 2026 年底 | 印尼廠取得 IATF16949 認證 | 認證 | ⭐⭐⭐ | 配合集團 NCNT 政策；取得後可服務全球 Tier One 車廠 |
| 待定 | 0806 封裝依客戶需求進入大量生產 | 產品升級 | ⭐⭐ | 目前業界普遍最小為 1008 |
| 2027 | 部分手機晶體料被 MEMS 取代 | 結構性 | ⭐⭐ | 僅限手機應用；MEMS 測試驗證預計約半年完成（凱基 3Q26 論壇 2026-09-10） |
競爭與漲價
- 國票（2026-10-01）：7 月晶技對銷售體系調漲部分產品價格，幅度約 10%–30%；沿革：6 月論壇稱先行調漲約 5-10%（元大論壇 2026-06-09）→ 7 月部分產品 10–30%（國票 2026-10-01），8/19 法說則稱短期不再進一步漲價、優先確保長期客戶關係，三者口徑不同，實際調價範圍以公司揭露為準。
- 近期同業已漲價：晶技先行調漲約 5-10%，部分同業後續調漲 10-15%。管理層表示短期不再進一步漲價，優先確保長期客戶關係；未來 ASP 改善主要來自高階產品占比提升。
- 台系石英重點股評價比較（國票，價格截至 2026-09-30）：晶技 PER 29.53 倍／PBR 4.54 倍（每股淨值 45.94 元、收盤 210 元；原表晶技列欄位錯位，依其他列欄序校正）；希華 38.26／2.99；泰藝 34.89／1.92；台嘉碩 30.24／2.47；安碁 28.16／3.37。2025 年 EPS 與 1H26 EPS：晶技 5.28／2.96、希華 0.65／0.86、泰藝 0.04／0.63、台嘉碩 0.08／0.82、安碁 0.66／0.77。
- 元大（2026-10-27）同業評價：晶技 2026F／2027F P/E 24.7x／20.1x、P/B 3.8x／3.5x、ROE 15.2%／17.6%；日系同業 Epson 14.5x／8.6x、KDS 55.7x／31.7x、NDK 11.5x／6.5x（均未評等）；台系同業全新 84.1x／54.6x（買進）、穩懋 68.0x／48.1x（未評等）。2025 年營收（NT$ 百萬）：晶技 13,349、希華 2,410、台嘉碩 2,231、加高 2,871、泰藝 1,744、安碁 611；晶技 GM 33%、OPM 15.2%，皆高於台系同業。
- 台系同業營收規模（2025 全年，NT$ 百萬，依月營收加總）：晶技 13,349 ＞ 8182_加高（櫃） 2,871 ＞ 2484_希華（市） 2,410 ＞ 3221_台嘉碩（櫃） 2,231 ＞ 8289_泰藝（櫃） 1,728 ＞ 6174_安碁（櫃） 609。（舊版本行數字約為單季規模卻標成 2025 全年，2026-10-12 依公開資訊觀測站月營收加總更正）
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_石英元件與振盪器、供應鏈_光通訊（光模組 oscillator 環節）
- 對應技術：技術_石英元件、技術_振盪器
- 同業：2484_希華（市）、3221_台嘉碩（櫃）、8289_泰藝（櫃）
- 替代 / 升級對照：SITM.US(sitime)（MEMS oscillator）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AVGO.US(broadcom) | 客戶 / 認證 | 光收發模組 DSP oscillator 與網通已認證參考設計供應商 |
| 2454_聯發科（市） | 客戶 / 認證 | 網通已認證參考設計供應商 |
| SITM.US(sitime) | 替代 / 競爭 | MEMS-based oscillator，光通訊低 jitter 規格下石英仍具優勢 |
| 2484_希華（市） | 同業 | 台系石英元件 |
| 3221_台嘉碩（櫃） | 同業 | 台系石英元件 |
風險與注意事項
- 光通訊 overbooking 疑慮：年初以來需求持續上修，但部分需求可能 overbooking；2H26 出貨量是否實打實成長 20-30% 為觀察關鍵。
- 手機應用流失：2025 已退出低階手機；大客戶 3Q 新機種有 2-3 顆元件遭取代（但有新導入，手機市占仍力守約 50%）。
- 新興應用尚小：低軌衛星（已切入美系地面端 link）、機器人（單機 50-60 顆）短期量體有限，今明年不會成為主要貢獻。
來源
- 報告_元大_晶技3042_20261027 — 元大投顧（陳玫芬／葉建伸），2026-10-27；買進維持，TP 236（前 229）；EPS 2026F／2027F 上修至 6.86／8.44，3Q26F／4Q26F EPS 2.07／1.86；Photo die 月產能 800 萬→2027 年中 2,400 萬→2028 年底 4,000 萬；312.5MHz 對應 1.6T、AI 2027 占比 23%
- 報告_國票_石英元件AI高速傳輸_20261001 — 國票投顧，2026-10-01；石英元件 AI 高速傳輸專題：高頻光通產品切入 Datacom、7 月調漲部分產品 10–30%、五檔石英重點股營運與評價比較
- 報告_國票_石英元件高階化_20261015 — 國票投顧，2026-10-15；石英高階化專題，晶技 312.5MHz 高頻光通產品切入 Datacom 主戰場、AI 營收占比提升（與 10-01 專題論點一致）；日線評語 2026-10-14 收 NT$205
- 報告_元大_光通訊產業_20260921 — 元大投顧，2026-09-21；石英元件供需緊俏，合格供應商僅個位數家；核心角色為時脈基準（Clock Reference）、抖動容忍度（Jitter Tolerance），需滿足高頻率、低功耗、耐高溫穩定度與極小體積；國際競爭者主要為 NDK（日）與 Sitime；2026F/2027F EPS 6.4／8.1（YoY +21.3%／+26.1%）
- 活動_晶技3042_凱基證券3Q26論壇memo_20260910，凱基證券投資論壇逐字稿，2026-09-10 — 車用 28%／AI 16%／300+MHz（對應 1.6T）產品認證等重申 8/19 法說內容；新增全石英振盪器研發進度、MEMS 測試驗證時程（約半年、明年部分手機晶體料被取代）、混合技術 IoT 開發、BAW 技術路線
-
活動_晶技3042_2Q26法說memo_20260819，法人說明會逐字稿，2026-08-19 — 1H26 營收 70.3 億元、毛利率 32.74%、7 月毛利率約 36%；公司自述光模組市佔約 20%（與庫內 25-30% 口徑不一致）；1.6T／3.2T ASP 級距；625MHz 與 0806 封裝進度；MEMS 對標 CXO 而非 2-pin 晶體；印尼 NCNT 與 IATF16949
-
memo_晶技_元大投資論壇_20260609，2026-06-09（AI/車用/光通訊三大動能、光模組市占 25-30%、XO 產能、jitter 規格、SiTime 競爭、漲價策略）
- 260602_3042_晶技_元大投顧，元大投顧，2026-06-02（買進維持、TP 115→245、EPS 26F/27F 6.38/8.17、AI 占比 8/10/15/21%、Broadcom/Marvell 認證、產能佈局）
- 台灣晶技官網產品資料
- 報告_元大_光通訊產業_20260723 — 元大投顧，2026-07-23；光收發模組產業報告重申買進、TP NT$245 不變