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晶技

3042 上市 更新 2026-08-21

石英元件 / 頻率控制元件

#公司/晶技#產業/被動元件#產業/光通訊#技術/石英元件#技術/振盪器#環節/時脈
相關公司
希華台嘉碩泰藝SITM.US安碁加高AVGO.US聯發科
技術
石英元件振盪器
供應鏈
石英元件與振盪器光通訊

基本資料

晶技（TXC，1983 年成立）是台灣石英／頻率元件龍頭，產品涵蓋石英晶體（Crystal）、石英振盪器（XO）、TCXO、VCXO、OCXO 與高階 oscillator，應用橫跨手機、車用、網通、NB、AI、高速傳輸、穿戴與通訊設備。具 Design-in / Design-win 特性，頻率元件須於客戶產品開發早期完成認證導入，客戶黏著度高。出貨量為全球領導廠商，營收規模為台系同業 10-20 倍，毛利率／營益率亦優於台系業者。

隨終端規格升級，需求由標準品轉向高頻、低功耗、低 jitter、低相位雜訊與高穩定度產品。AI 與車用為最重要成長動能，光通訊（800G/1.6T 光模組）為近年新增成長敘事。

亮點

  • 產品線完整：從 Crystal 到 XO / TCXO / OCXO，覆蓋低階量產到高階通訊。
  • AI 光通訊卡位：800G/1.6T 光模組帶動 156.25MHz / 312.5MHz 高階 oscillator；光模組市占約 25-30%，目標明年突破 30%。已為 Broadcom、Marvell 光收發模組 DSP 搭配石英元件的認證參考設計供應商。
  • 網通認證優勢：為 Qualcomm、MTK、AVGO.US(broadcom) 已認證參考設計供應商。
  • 車用結構升級：單車頻率元件用量由 30-50 顆提升至 80 顆以上、甚至 100 顆以上；成長來自海外大廠 share gain（中國客戶占比下降）。
  • 毛利率排序：AI 最高（可達 40-50%）＞網通＞車用／NB（約公司平均）＞通訊設備／手機（低於平均）。

營收應用結構

來源：元大投顧預估（2026-06-02）

應用別 2024 2025 2026F 2027F 說明
AI 8% 10% 15% 21% 光收發模組、加速卡、AI 交換器／伺服器、5G-A
車用 Automotive 22% 26% 27% 28% 車用顯示、ADAS
Computing（NB/平板） 9% 10% 10% 9%
手機 Mobile 37% 29% 25% 21% 退出低階手機、占比逐年降
網通 Networking 5% 6% 8% 8% Router/Switch/CPE/WiFi
Connectivity & Others 19% 19% 15% 13% 穿戴、IoT、AR/VR

2027 年 AI 營收占比（21%）將超越手機（21%），結構轉向高階。AI 動能以光收發模組為主（客戶成長率估 80-100%），其餘來自 AI 交換器與伺服器。

公司自身 2026 年預估（法說 2026-08-19）：車用 28%（首度成為第一大品項，2024 年 21%、2025 年 26%）、AI 16%（2025 年約 11%）、手機降至 24%、網通與運算約 9%、消費性約 14%。公司預期今明兩年 AI ＋車用合計佔比將超過 50%。與元大預估（AI 15%／車用 27%／手機 25%）方向一致、數字接近。

圖片 / 架構圖

2026_0602元大投顧研究報告(3042 晶技)_001

圖說：晶技 2025 年應用比重——手機最大（29%）、車用（26%）、AI（10%）；AI 與車用為主要成長動能，手機占比逐年減低。

EPS 記錄

季度 EPS (元) 營收 (NT$ 億) 毛利率 營益率 備註
2026Q1 1.32 33.4（QoQ +0.4%） 32.3% 15.1% 優於元大預期 9%；AI 占比 11%→13%、網通 8%
2026Q2 — 37.0 33.1% — 營收 QoQ 成長、YoY 增幅擴大（公司法說 2026-08-19）
1H26 — 70.3（YoY +7.7%） 32.74% — 費用率由 17.2% 降至 16.2%、1H 累計 16.74%；業外貢獻約 9,700 萬元（匯兌＋轉投資）

淡季不淡：2Q26 AI 營收季增 20%，光收發模組為重要成長動能。 7 月毛利率約 36%（6 月約 32%），公司強調主因 AI 與車載產品比重提高、非漲價因素（法說 2026-08-19）。

EPS 預估

年度 元大投顧 EPS（報告日 2026-06-02） 營收（NT$ 億） 備註
2025A 5.28 133.5 YoY -15.6%（退出低階手機）
2026F 6.38 146.0 上修 7%，YoY +21%；AI 占比 15%
2027F 8.17 165.6 上修 15%，YoY +28%；AI 占比 21%

財測假設

來源（日期） 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
元大投顧（2026-06-02） 應用結構轉高階 → 營收 → EPS AI 光收發客戶成長 80-100%；AI 占比 15%→21%（2027 超越手機）；退出低階手機 2026F EPS 6.38（上修 7%）／2027F 8.17（上修 15%）
元大投顧（2026-06-02） 季度預估：營收 QoQ × 毛利率 2Q26F 營收 37.0 億（QoQ +11%）、GM 32.3%、OPM 16.0%；AI 占比升至 14% 2Q26F EPS 1.54（上修 17%）
元大投顧（2026-06-02） 目標價 = 2027E EPS × PER PER 由 16x 調升至 30x（對標光通訊兼手機零件概念股 10-50x） TP NT$245（前次 115）
公司 guidance（2026-06-09 元大論壇） 全年營收成長 淡季不淡、2Q26 AI 營收 QoQ +20% 全年成長率將超過年初 YoY +5% 目標

目標價與評等

券商 報告日 評等 目標價 評價基礎 來源
元大投顧 2026-06-02 買進（維持） NT$245（前次 115） 2027E EPS 8.17 × 30x（前次以 2H26-1H27 EPS 16x） 260602_3042_晶技_元大投顧
元大投顧 2026-07-23 買進（維持） NT$245（維持） 光收發模組產業報告重申；晶技受惠 DSP/交換機 ASIC 搭配之高頻小型石英元件 Oscillator 需求 報告_元大_光通訊產業_20260723

大幅調升目標價主因：營運谷底已過、2027 年 AI 占比超越手機、本益比評價基礎由 16x 提升至 30x（對標光通訊兼具手機零件概念股 10-50x）。報告日收盤 NT$202.5，隱含漲幅 21%。2026-07-23 光通訊產業報告重申同一目標價與評等，未見變動。

產能佈局

基地 定位
台灣平鎮 先進製程／高頻小型化前段，2026 擴廠重點（半導體黃光製程）
中國寧波 承接平鎮高階產品，新增車用頻率元件產能逐季投產
中國重慶 大量標準品
印尼泗水 2025 新設，分散供應地區風險；配合集團 NCNT（非中國製造）政策，目標 2026 年底取得 IATF16949 認證
  • XO 產能吃緊，交期已排至明年；4Q26 新產能開出可增約 10-15%，目標明年擴至接近 40kk-50kk。
  • 2026 年資本支出約 11 億元（公司法說 2026-08-19 給 10.78 億元，平鎮廠約 6-7 億），主攻高頻產品與前段製程；2027 年有機會提升至 15 億元以上（MEMS／半導體設備金額高、交期長）。約八成資本支出與 AI 應用相關產品有關；寧波廠擴充前段晶片製程因應中國在地化、重慶廠擴充小型化與車用產能。
  • 地緣政治彈性：各廠區可互補支援——若中國產品無法出口美國，印尼、台灣、日本廠可接手，反之亦然，切換最快次月、最慢三至六個月（法說 2026-08-19）。
  • 財務結構（1H26）：現金約 46.8 億元（約佔資產 20%）、負債比 31-32%、存貨 31.6 億元；過去十年平均配息率約 80%，未來維持。

光通訊與高階產品策略

  • 光模組主流為 156.25MHz，明年 312.5MHz 逐步放量（對應 800G→1.6T）；625MHz 開發中（部分 3.2T 客戶有需求）。312.5MHz 已通過驗證，放量取決於 1.6T 光模組客戶量產進度。
  • 頻率要求翻倍：資料中心對頻率元件要求由 156.25MHz 翻倍至 625MHz，且抖動要求更低；公司稱頻率元件「已不是單純器件，而是系統層級的限制條件」（法說 2026-08-19）。
  • ASP 級距（法說 2026-08-19）：800G 前世代產品約 1 美元、1.6T 約 2-5.5 美元、3.2T 約 5-7 美元；光模組相關產品量級約 100K，數量不大但 ASP 高，是毛利率較高的原因之一。3.2T 已於今年 OFC 發表、客戶有預研項目，但 800G→1.6T 仍在起步、尚未成為主流。
  • 封裝小型化：1008 為目前業界普遍採用的最小尺寸；0806 已提交客戶，客戶提出需求即可進入大量生產。

光模組市佔口徑不一致：25-30% vs 約 20%

庫內既有記載（元大論壇／券商，2026-06）為「光模組市占約 25-30%、目標明年破 30%」；公司 2026-08-19 法說自述「光模組用頻率元件市佔率約 20%」，並明講在四至五家主要競爭者中「不是領先者」。兩者可能是分母定義不同（156.25MHz 單一品項 vs 全部光模組用頻率元件），引用時需標明來源與口徑，勿逕用較高者。

  • AI 產品 jitter 要求低於 100fs、部分低於 30fs；管理層認為 jitter < 50fs 時石英方案性能優於 silicon MEMS，且成本較低。
  • 對 SITM.US(sitime) 競爭：SiTime 早期取得部分海外客戶，但 jitter 表現可能比晶技高約 2-3 倍（jitter 越低越好），晶技處於不錯競爭位置。
  • MEMS 定位（法說 2026-08-19）：公司視 MEMS 為技術競爭者但非取代性競爭者——MEMS 走半導體製程，對標的是 CXO／TCXO／OCXO 這類含 IC 的產品，而非兩腳（2-pin）石英晶體（單價僅美分級，半導體製程成本結構無法競爭）。MEMS 廠商多僅做設計、其餘委外；晶技從設計、製造、封裝、測試到供應鏈自行掌控，存貨天數約 100 天 vs 對手約 300 天。
  • Photo die 今年需求偏光通訊；一顆光通訊元件約對應 3-4 顆手機元件產能，且單價明顯高於手機。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
4Q26 XO 新產能開出，+10-15% 放量 ⭐⭐ 交期已排至明年
2026-2027 312.5MHz oscillator 隨 1.6T 光模組放量 放量 ⭐⭐⭐ 光模組市占目標破 30%
2027 AI 營收占比 21%，首度超越手機 結構性 ⭐⭐⭐ 產品組合升級拉動毛利
2026 車用佔比升至 28%，首度成為第一大品項 結構性 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-08-19（2024 年 21%、2025 年 26%）
2026 年底 印尼廠取得 IATF16949 認證 認證 ⭐⭐⭐ 配合集團 NCNT 政策；取得後可服務全球 Tier One 車廠
待定 0806 封裝依客戶需求進入大量生產 產品升級 ⭐⭐ 目前業界普遍最小為 1008

競爭與漲價

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
AVGO.US(broadcom) 客戶 / 認證 光收發模組 DSP oscillator 與網通已認證參考設計供應商
2454_聯發科（市） 客戶 / 認證 網通已認證參考設計供應商
SITM.US(sitime) 替代 / 競爭 MEMS-based oscillator，光通訊低 jitter 規格下石英仍具優勢
2484_希華（市） 同業 台系石英元件
3221_台嘉碩（櫃） 同業 台系石英元件

風險與注意事項

  • 光通訊 overbooking 疑慮：年初以來需求持續上修，但部分需求可能 overbooking；2H26 出貨量是否實打實成長 20-30% 為觀察關鍵。
  • 手機應用流失：2025 已退出低階手機；大客戶 3Q 新機種有 2-3 顆元件遭取代（但有新導入，手機市占仍力守約 50%）。
  • 新興應用尚小：低軌衛星（已切入美系地面端 link）、機器人（單機 50-60 顆）短期量體有限，今明年不會成為主要貢獻。

來源

  • 活動_晶技3042_2Q26法說逐字稿_20260819，法人說明會逐字稿，2026-08-19 — 1H26 營收 70.3 億元、毛利率 32.74%、7 月毛利率約 36%；公司自述光模組市佔約 20%（與庫內 25-30% 口徑不一致）；1.6T／3.2T ASP 級距；625MHz 與 0806 封裝進度；MEMS 對標 CXO 而非 2-pin 晶體；印尼 NCNT 與 IATF16949

  • memo_晶技_元大投資論壇_20260609，2026-06-09（AI/車用/光通訊三大動能、光模組市占 25-30%、XO 產能、jitter 規格、SiTime 競爭、漲價策略）

  • 260602_3042_晶技_元大投顧，元大投顧，2026-06-02（買進維持、TP 115→245、EPS 26F/27F 6.38/8.17、AI 占比 8/10/15/21%、Broadcom/Marvell 認證、產能佈局）
  • 台灣晶技官網產品資料
  • 報告_元大_光通訊產業_20260723 — 元大投顧，2026-07-23；光收發模組產業報告重申買進、TP NT$245 不變

被誰引用

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石英元件
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