基本資料
旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，6223.TWO / 6223 TT）為台灣上櫃的半導體測試介面廠，主力產品為 MEMS 探針卡與相關探針模組，目標客戶為 AI / HPC、邏輯、記憶體與 RF 等晶片設計與製造業者。摩根士丹利 2026-05-08 報告指出，MPI 的 MEMS 探針卡技術獲市場肯定，2026e MEMS 探針卡相關營收預期較 2025 年 YoY 至少 +93%。
公司強調其 MEMS 探針卡的製造與量產技術與主要競爭對手 TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) 完全不同，並表示產品在研發階段一直尋求第三方驗證。2026 年 4 月起 Technoprobe 於台灣對 MPI 申請暫時禁令、MPI 於美國反訴，雙方專利訴訟為近期主要市場關注議題。
核心技術／競爭優勢
- MEMS 探針卡量產能力：MPI 強調其製造路線與 Technoprobe、FormFactor 完全不同；MW90、MW120、MW130 系列探針為 Technoprobe 在台灣專利訴訟主要標的，反映 MPI 在垂直式 / MEMS 探針已具備可量產競爭力。
- AI / HPC 需求承接：MEMS 探針卡受 AI ASIC、HBM 與高腳數 SoC 帶動，MS 預估 2026e MEMS 相關營收 YoY +93%。
- CPO 設備光電結合能力：Insertion 2 複雜度高、與客戶驗證中、3Q26 結果較明確，全球僅旺矽 + 一家德國廠商兩家具光電結合解決方案；德商已完成認證、旺矽認證中。Insertion 3 進度較快、4Q26 開始小量出貨、2027 才有較大規模量產訂單；對手含美國 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段），未必直接競爭。CPO 設備為公司在矽光子 / CPO 趨勢下的新成長引擎；湖口新購 2,000 坪土地第一階段優先建置 CPO 設備產能。
- AI ASIC 訂單卡位：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶，2027 訂單貢獻可期；主要挑戰在探針卡產能吃緊，明年擴產計畫需仔細規劃以爭取可觀市佔。
- 產能與全球 MEMS 市佔：MPI 在 MEMS 全球市佔由 2023 年第 11 名升至 2024 年第 7 名（公司自述），預計持續提升；2026 年底擴產約 3.5 倍（vs 2025），BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱。
- 訴訟風險與技術獨立性：MPI 對外表態訴訟對營運與財務無實質影響，且第三方研發階段驗證為日常程序；以技術路線差異作為主要抗辯論點。
- 與 PCB-based 測試介面廠互補：MPI 屬 MEMS 探針卡廠，與 6510_精測（櫃） 的 Probe PCB / IC 測試板路線不同，兩者在「探針卡與測試介面」產業中分屬不同子環節。
- 野村首次覆蓋觀點（2026-07-24）：野村給予 Buy、TP NT$8,000（首次覆蓋，前收盤 NT$6,000、upside 33%）；核心論點為 MEMS 探針卡自製能力驅動價值、客戶集中度低（估前五大客戶單一佔營收僅 5-15%，橫跨 ASIC 廠、GPU 廠、晶圓代工與封測廠）、CPO 為下一催化劑；估 2026-28F 探針卡營收 CAGR 91%+、整體 EPS CAGR 95%（vs 2023-25 的 55%），EPS 由 2025 年 NT$33 升至 2028F NT$227。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
- 全球排名口徑（Yole，經野村引用，2025）：MPI 在全球「自製 IC 探針卡」市場排名第 4（2021 年第 5 → 2023 年起維持第 4）、非記憶體探針卡排名維持第 3；此為自製 IC 探針卡整體排名，與先前公司自述之「MEMS 探針卡全球市佔（2023 年第 11 → 2024 年第 7）」分類口徑不同，兩者並存非衝突。
- 探針卡產業規模與市占（野村估）：全球探針卡市場 2025 年約 USD2.8bn，2030E 估成長至 >USD4.5bn（CAGR 11.1%），MEMS 型探針卡滲透率約 70%；2025 年市占 FormFactor 23%（USD638mn）、Technoprobe 約 17%，前五大合計約 73%；MPI 探針卡營收市占由 2023 年約 6% 升至 2025 年約 10%。
- CPO 測試流程定位（野村）：CPO 測試共分四道插入測試（Insertion 1-4：PIC/EIC 單面晶圓測試 → EPIC 雙面晶圓測試 → die-level / OE package-level 測試 → 模組/系統級測試）；MPI 憑藉 PA（光電自動化）與 AST（先進半導體測試）經驗，聚焦 Insertion 2 與部分 Insertion 3，並已於 2H26 開始小量出貨 Insertion 3 設備。野村預期 CPO 大規模放量落在 2027F 之後，時程大致對齊 NVIDIA Rubin 平台 2H26F scale-out 交換器放量；未來隨 CPO 滲透 scale-up（如 Feynman 平台）TAM 可望進一步擴大；Marvell、Broadcom 等 fabless 及 GlobalFoundries、Tower Semi 等晶圓廠亦各自發展未必對齊台積電 COUPE 平台的 CPO 路線，為供應鏈廠商創造額外機會。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
- 野村財務展望：估 FY26F 營收 NT$21,467mn、FY27F NT$42,733mn、FY28F NT$66,791mn；FY26F P/E 100.5x、FY27F 46.8x、FY28F 26.4x；FY26F ROE 35.7%、FY27F 54.8%、FY28F 63.1%；毛利率由 FY25 55.6% 提升至 FY28F 61.4%。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| MEMS 探針卡（MW90 / MW120 / MW130 系列） | AI / HPC 晶圓測試、邏輯 IC 測試 | AI ASIC、HPC、邏輯晶片廠 |
| Vertical Probe Card | 高腳數、高 I/O 晶片晶圓測試 | 邏輯、HPC、記憶體 |
| 探針與探針模組 | 探針卡所需核心元件 | 探針卡廠自製 / OEM |
| CPO 設備 Insertion 2 / Insertion 3 | CPO 模組光電結合測試（FAU、Die Level 等工序） | AI / HPC CPO 模組廠；全球 Insertion 2 僅旺矽 + 一家德商；Insertion 3 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業 |
| CPC（Cantilever Probe Card）/ PPC | 邏輯 / SoC 晶圓測試 | AI / HPC、邏輯廠（2026 全年滿載；1Q26 佔探針卡營收 71%、其中 DG 約 3 億元） |
| VPC（Vertical Probe Card） | 高層 / 高 I/O 晶片晶圓測試 | 2026 年底擴至 200 萬片 |
| MEMS 探針卡 | 高腳數 / 高頻測試 | 2026 年底擴至 350 萬片 |
| BAMS 設備 | 探針卡測試 / 自動化 | 2026 擴產幅度最大；明年產能分配為瓶頸 |
| AST / Thermal 設備 | 探針卡 AST 與熱測試設備 | 1Q26 設備占合併營收 26.9% |
| CPO / SiPh 前瞻測試 | 矽光子、共封裝光學晶片測試 | 與 技術_SiPh 應用相關 |
| CPO Insertion 測試流程（Insertion 1-4） | Insertion 1（PIC/EIC 單面晶圓測試）、Insertion 2（EPIC 雙面晶圓測試）、Insertion 3（die-level / OE package-level 測試）、Insertion 4（模組/系統級測試） | MPI 聚焦 Insertion 2 與部分 Insertion 3；同流程其他工序潛在供應商（野村推測、報告原文標記為不確定）含 Teradyne／Advantest（ATE）、Ficontec／FormFactor／TEL（prober）、WinWay（socket）、Chroma／Ficontec（FT/SLT handler） |
圖片 / 架構圖
圖說：摩根士丹利 2026-05-08 報告附股價、目標價與評等歷史線圖；2025-04-17 給予 Overweight 評等與 NT$5,800 目標價，2026-05-08 維持，股價隨 AI / HPC 與 MEMS 探針卡題材逐季墊高。來源：報告_MS_MPI6223_20260508
圖說：野村報告 CPO 測試插入流程示意圖（Fig. 109）— 依序為 Insertion 1（PIC、EIC 個別晶圓單面測試）、Insertion 2（經 hybrid bonding／加矽載體後的 EPIC 晶圓雙面測試）、Insertion 3（切割後 die-level 測試 或 光引擎封裝級測試，含 FAU／receptacle 貼附）、Insertion 4（於基板上完成模組／系統級測試，整合 ASIC）。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724
圖說：野村報告引用之 MPI 探針卡產品線與應用對照圖（Fig. 115）— CPC（Pitch 40um以上 或 7um Display Driver）、OSPREY（FW，Pitch 40um以上、小 pad 尺寸）、KESTREL（MW，Pitch 70um以上、低作用力高針數）、EVS/FCB（Pitch 80um以上、高 CCC）四大產品線，對應 Display Driver、Multimedia/Communication、Automotive、PMIC、ASIC、MPU、FPGA、CPU/GPU 等應用，並標示各世代封裝製程（COF/COG、Wire-Bond、Soldering Bumps、Cu-Pillar Bumps、CoWoS）對應之製程節點（3nm-55nm）。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724
圖說：高盛 2026-08-14 報告「Exhibit 1: MPI's revenue growth outlook」— Probe card／Equipment／Others 三類營收堆疊長條圖（NT$mn，2015-2028E），右軸疊加 YoY% 成長率折線，顯示營收自 2024 起加速陡升。來源：報告_GS_旺矽6223_20260814
圖說：美林（BofA）2026-08-14 報告目標價沿革圖 — 標示歷次目標價調整節點（自 28-Nov PO NT$1,050 逐步上調至 15-May PO NT$8,250），疊加股價走勢，呈現逐季加速的估值上修軌跡。來源：報告_ML_旺矽6223_20260814
flowchart LR
A[AI / HPC 晶片] --> B[MEMS 探針卡量產]
B --> C[MPI MW90 / MW120 / MW130]
C --> D[晶圓測試機台介面]
A --> E[PCB-based 測試介面]
E --> F[6510 精測 Probe PCB / Load Board]
F --> D
EPS 記錄
| 年度 | EPS (NT$) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 32.77 | 已實現年度 EPS | 報告_MS_MPI6223_20260508 |
| 1Q26A | 12.53 | 創公司成立 31 年單季新高、連續 5 季逐季創高；1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%、QoQ +2.5%）、毛利率 59.4%（YoY +51%）、淨利 12.27 億（YoY +70%、QoQ +30%） | 活動_旺矽_富邦法說_20260515 |
| 2Q26A | 15.55† | 淨利 NT$15.0 億（QoQ +24%、YoY +142%），優於花旗與市場預期；毛利率 58.4%、營益率 34.4%（皆優於 1Q26 之外的季度水準，但毛利率 QoQ 因產品組合略降）。2Q26 營收 QoQ +33.1%，遠超公司原訂 +10-20% 指引。EPS 由淨利 ÷ 流通股數（約 98mn）回推，† 非報告直接揭露單一數字 | 報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814 |
EPS 預估
| 年度 | MS EPS（報告日：2026-05-08） | MS EPS（報告日：2026-06-09） | 野村 EPS（報告日：2026-07-24） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026e | 64.08 | 68.59 | 59.69 | 5/8 為 MEMS 探針卡 YoY +93% 假設；6/9 隨 ASIC 放量上修；野村首次覆蓋估值三者中最保守 |
| 2027e | 133.18 | 143.38 | 128.12 | 6/9 報告日股價對應 38x 2027e EPS |
| 2028e | 240.17 | 288.46 | 227.15 | 2025-2028e EPS CAGR 105%（MS 6/9）；野村估 2026-28F EPS CAGR 95% |
財務上修
MS 2026-06-09 vs 2026-05-08：EPS 26/27/28e 64.08/133.18/240.17 → 68.59/143.38/288.46，營收 26e 上修至 NT$23,296mn（27e 44,080、28e 76,231）。來源 6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS。
| 年度 | Aletheia EPS（報告日：2026-06-10） | Aletheia 營收（NT$mn） | vs 市場共識 |
|---|---|---|---|
| 2026e | 75.08（首頁矩陣列 78.1，數字不一致，待核對） | 24,000 | EPS +20% |
| 2027e | 186.50 | 53,433 | EPS +51% |
| 2028e | 286.50 | 76,274 | EPS +28% |
財務大幅上修
Aletheia 2026-06-10 vs 前次：FY26-28e EPS 上修 23-63%（61.08/114.66/n.a. → 75.08/186.50/286.50），高於市場共識 20-51%；核心假設為探針卡 pin 產能 CY26-28e 每年翻倍、blended VPC/MEMS ASP +18%/14%/5%。FY24-28e EPS CAGR 85%、營收 CAGR 65%。來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610（estimate，外資預估）。
EPS 模型於 12/26e 對應 P/E 78.5、12/27e 對應 P/E 37.8、12/28e 對應 P/E 20.9（依報告附表）。
| 年度 | 高盛 EPS（報告日：2026-07-27，新） | 高盛 EPS（前次） | 調整幅度 | 高盛營收（NT$mn，新） |
|---|---|---|---|---|
| 2026e | 67.64 | 62.99 | +7.4% | 22,027（前 21,465） |
| 2027e | 149.64 | 148.67 | +0.7% | 42,553（前 42,223） |
| 2028e | 224.75 | 247.23 | -9.1% | 61,844（前 64,546） |
高盛 2026-07-27：近年上修、2028 下修
調整方向不一致：①上修 2Q26 營收與毛利率假設、②MEMS 產能擴充計畫更積極 → 推升 26/27e；但 ③下修 2027/2028e CPO 貢獻 → 拉低 28e。季度 EPS 估 2Q26 14.57／3Q26 17.93／4Q26 22.61（分別較前次 +7.9%／+5.7%／+13.1%）。毛利率 2026e 59.4%、2027e 62.3%、2028e 63.4%。來源：報告_GS_旺矽6223_20260727（Evelyn Yu／Ryan Huang）。
| 年度 | 高盛 EPS（報告日：2026-08-14） | 美林 EPS（報告日：2026-08-14） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026e | 66.61（前 67.64） | 63.61（前 65.85） | 皆較 7 月底估值下修 2026e，反映 2Q26 高基期後 3Q26 動能放緩 |
| 2027e | 155.77（前 149.64） | 125.84（前 124.51） | 高盛上修幅度較大（+4.1%） |
| 2028e | 238.79（前 224.75） | 211.90（前 207.29） | 高盛、美林均上修，反映 2027-28 MEMS／CPO 動能延續 |
高盛 2026-08-14 2Q26 法說後微調：26e 小降、27/28e 上修
高盛 2Q26 分析師會議後更新模型：2026E 營收 NT$21,581mn（前 22,027mn）、EPS 66.61（前 67.64，-1.5%）；2027E 營收 NT$44,336mn（前 42,553mn）、EPS 155.77（前 149.64，+4.1%）；2028E 營收 NT$64,888mn（前 61,844mn）、EPS 238.79（前 224.75，+6.2%）。同時CPO 營收貢獻假設再度下修：2027E 由「高個位數%」（7/27 估）降至「中個位數%」、2028E 由「低雙位數%」降至「高個位數%」——與 7/27 已下修方向一致，此次再進一步收斂。來源：報告_GS_旺矽6223_20260814。
美林（BofA）2026-08-14：上調 27/28e，小降 26e
依「Key Changes」揭露：2026E EPS 65.85→63.61（-3.4%）、2027E EPS 124.51→125.84（+1.1%）、2028E EPS 207.29→211.90（+2.2%），2026-28E EBITDA 同步微調。估值基礎維持 40x 2028E P/E 不變，PO 由 NT$8,250 上調至 NT$8,500（漲幅來自假設更強的營運槓桿，非估值倍數變動）。此為 vault 首次收錄美林（BofA Merrill Lynch）對旺矽的覆蓋。來源：報告_ML_旺矽6223_20260814（Mike Yang／Haas Liu／Cathy Hsu）。
花旗 2026-08-14：無明示 EPS 表，估值採 2027-28E 平均 EPS 50x
花旗本次 flash note 未揭露逐年 EPS 數字，僅說明目標價 NT$7,200 係以 50x 目標 PE（其 3 年 forward PER 區間高端）套用於 2027-28E EPS 平均值推算；報告主文評語「MPI's earnings power remains structurally higher than that in the previous cycles」。此為 vault 首次收錄花旗對旺矽的覆蓋。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814（Laura (Chia Yi) Chen）。
| 年度 | MS EPS（報告日：2026-08-20，新） | MS EPS（前次） | 調整幅度 |
|---|---|---|---|
| 2026e | 64.33 | 71.48 | -10.0% |
| 2027e | 150.14 | 160.51 | -6.5% |
| 2028e | 319.57 | 319.26 | +0.1%（實質維持） |
摩根士丹利 2026-08-20：近兩年下修、2028 維持
Risk Reward 更新，理由為管理層對短期展望仍偏保守，故調降近期營收預期：2026e／2027e EPS 各下修 10%／6%，2028e 估值與目標價均維持不變。MS 2026e 營收估 NT$21,126mn、EPS 64.33；市場共識為 NT$21,544mn／63.52（MS 略低於共識）。EPS 採 consensus methodology 基準。來源：報告_MS_旺矽6223_20260820（Tiffany Yeh）。
三方 EPS 預估分歧
野村（2026-07-24，首次覆蓋）2026-28F EPS 估 59.69/128.12/227.15，低於摩根士丹利（2026-06-09）68.59/143.38/288.46 與 Aletheia（2026-06-10）75.08/186.50/286.50，為三方中最保守。差異主要來自對探針卡 ASP／MEMS 滲透節奏與 CPO 貢獻幅度的假設不同（野村估 CPO 2028F 僅個位數%營收貢獻，且大規模放量落在 2027F 之後）。三方數字並列保留。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 野村（2026-07-24） | 首次覆蓋：探針卡營收高成長＋MEMS 滲透提升 → 毛利率／EPS 同步走高；估值 45x FY27-28F 平均 EPS | 毛利率 55.6%(FY25)→61.4%(FY28F)；VPC/MEMS 探針卡合計針腳產能 5.5mn(2026F底)→10mn units/月(2027F底，高於公司 guidance 8-9mn)；CPO Insertion 2/3 貢獻自 2H27F 起、2028F 個位數%營收貢獻；探針卡佔營收比重 68%(2025)→83%(2028F) | FY26F EPS 59.69、FY27F 128.12、FY28F 227.15；TP NT$8,000（45x FY27-28F 平均 EPS） |
| 高盛（2026-07-27） | 2Q26 實績回填＋更積極的 MEMS 擴產＋新 CPU 客戶滲透，但下調 CPO 貢獻；估值 40x 2028E 折現 P/E | 產能：VPC／MEMS 由 2mn／3.5mn 上修至 2mn／5mn pins/月（2026 年底）、2.5mn／8.0mn（2027 年底，前估 2.5mn／6.5mn）；CPO 營收占比下修：2027E 15-20%→高個位數%、2028E 20-25%→低雙位數%；新 CPU 客戶：該客戶探針卡 TAM 2026E 達 NT$130-140 億，假設 10% 市佔 → 貢獻旺矽探針卡營收約 6%（2026E），2027E 市佔有機會擴至 30%+、貢獻低雙位數%營收；毛利率 2Q26E 57.9%（QoQ -1.6pp，VPC 占比升）→3Q26E 59.5%（AI ASIC 占比升） | 2026-28E EPS 67.64／149.64／224.75；TP NT$8,000（自 8,800 下修） |
| 高盛（2026-08-14） | 2Q26 法說後更新：實績回填＋公司新指引（3Q/4Q26 QoQ +0-5%/+5-10%，較 5 月法說 +10-15%/+10-15% 更保守）＋CPO 貢獻再下修；估值不變（40x 2028E 折現 P/E） | 3Q26 毛利率預期回升至 1Q26 水準（59.4%）、4Q26 持平至略升；CPO 營收占比再下修：2027E「高個位數%」→中個位數%、2028E「低雙位數%」→高個位數%；2027E 營收成長主因：既有客戶持續放量＋新美系 CPU 客戶（2027 有機會成為最大單一客戶）＋pin 數持續攀升（AI/HPC 2027 達 30k+ vs 2026 主流 20-30k）＋新興 CPO 貢獻；FX 為 2027 毛利率波動因子（約 70% 營收為美元計價） | 2026-28E EPS 66.61／155.77／238.79（前 67.64／149.64／224.75）；TP 維持 NT$8,500（自 8,000 上修，見「目標價與評等」） |
| 美林（2026-08-14） | 2Q26 法說後更新，假設更強營運槓桿；估值 40x 2028E P/E 不變 | 2027 營收成長率預估上調至 67%（vs 2026 的 55%）；2027 毛利率估上修至 61.6%（vs 2026 的 59.3%），主因 2H27 起 MEMS 探針卡占比提升＋PCB 內製化；Opex ratio 2026 維持 25-27%；產能：VPC/MEMS 2mn/3.5mn（年底，不變）、MEMS 2027 年底至少達 6mn units/月（即 2027 單年再擴 2.5mn，追平 2026 擴產幅度）；初期採購量因應加速量產與更高晶片探測/封裝複雜度，較過去放大 1.2-1.3 倍 | 2026-28E EPS 63.61／125.84／211.90（前 65.85／124.51／207.29）；PO NT$8,500（自 8,250 上調） |
| 摩根士丹利（2026-08-20） | Risk Reward 更新：殘餘收益模型；因管理層短期展望保守而下修近期營收預期 | CoE 9.78%（無風險利率 2.0%、風險溢酬 6.0%）、配息率 67%、中期成長 16.0%、終值成長 4.0%；base case 假設 2025-28e 營收 CAGR 87%、2028 毛利率 64.9%、2025-28e EPS CAGR 112%，CPO 營收自 1H27 導入後開始貢獻；CPO 相關測試（含 wafer-level 與 die-level）估佔 2028 總營收 24%；bull case 為營收 CAGR 100%、毛利率 >70%、EPS CAGR >150%，bear case 為營收 CAGR 20%、無 CPO 專案得標、毛利率跌破 40% | 2026-28e EPS 64.33／150.14／319.57；TP NT$8,000 維持（隱含 50x 2027e／25x 2028e P/E） |
月營收追蹤
| 期別 | 營收 QoQ 指引 / 實績 | 毛利率 | 重點 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26A | +33.1%（實績，遠超公司原指引 +10-20%） | 58.4%（QoQ -1.6pp，VPC 占比升） | 淨利 NT$15.0 億（QoQ +24%、YoY +142%），營益率 34.4%；優於花旗與市場預期 | 報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814 |
| 3Q26 | +0%~+5%（8/14 法說指引，較 5/15 指引 +10-15% 下修） | 預期回升至 1Q26 水準（約 59.4%） | CPO Insertion 2 客戶驗證結果 3Q/4Q26 較明確；已宣布 CPC 漲價 20% 反映原物料成本 | 報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814 |
| 4Q26 | +5%~+10%（8/14 法說指引，較 5/15 指引 +10-15% 下修） | 持平至略升（優於 3Q26） | CPO Insertion 3 工程機開始出貨 4-5 家國際客戶（涵蓋 foundry／OSAT／fabless）；新美系 CPU 客戶 legacy 產品初期出貨 | 報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814 |
| 2026-05 | NT$19.07 億（+28% MoM／+58% YoY） | — | 高於 MS 預估 16.46 億；Trainium 3 與 Google TPU 探針卡強勁放量，網通與 DDIC 亦有貢獻 | 6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS |
3Q/4Q26 QoQ 指引沿革（下修）
5/15 法說原指引 3Q26／4Q26 QoQ +10-15%／+10-15% → 8/14（2Q26 法說後）更新為 +0-5%／+5-10%。下修主因 2Q26 已達 +33.1% 高基期；三家券商（花旗、高盛、美林）8/14 報告皆一致引述新指引，且均維持 Buy／正向評等，強調 2027 動能不變（詳見「成長動能／催化劑」）。
5 月營收 MoM 口徑差異
- MS 2026-06-09 報告：5 月營收 NT$19.07 億，+28% MoM／+58% YoY。
- 2026-06-12 大摩閉門會議：5 月營收 +20% MoM。
- 兩列均保留；差異可能來自四捨五入、內部口徑或閉門摘要轉述。
產品結構（1Q26）：探針卡佔合併營收 71.1%（CPC 佔探針卡 71%、DG 約 3 億元、其餘 VPC / MEMS）、設備佔 26.9%（AST + Thermal）、海外子公司 2%。 產能擴充（2026 年底）：相較 2025 擴產約 3.5 倍；BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱；CPC / PPC 全年滿載；VPC 年底擴至 200 萬片、MEMS 擴至 350 萬片；湖口新購 2,000 坪土地分階段開發，第一階段優先建置 CPO 設備產能；PCB 內製率目前約 10%、2027H2 大幅提升。 2027 年產能公司官方指引（2026-08-14 法說，首度給出）：VPC／MEMS 2026 年底目標 2mn／3.5mn pins/月不變；2027 年 MEMS 再擴至少 2.5mn pins/月（即 2027 年底 MEMS ≥6mn，追平 2026 擴產速度），視客戶需求彈性調整，完整 2027-28 擴產計畫將於 2026 年底前公布。此為公司自身保守下限，高盛（見「財測假設」）模型估計更積極（2027 年底 8.0mn），兩者並存非衝突——公司 guidance 為下限、高盛為分析師模型上緣。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814。 CAPEX 與資本結構：2026 CAPEX 由原預估 16-20 億上調至 27 億（廠房土地建設 + 廠房改造），2027 預計高於 2026、詳細數字 4Q26 更新；另有 50 億可轉債涵蓋設備與廠房。 CPO 設備競爭格局：Insertion 2 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案，德商已完成認證、旺矽認證中；Insertion 3 含美國 FormFactor、台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）。2026H2 雖有 CPO 設備推出但量小，設備佔比明年才會有較大變化、是否超過 50% 視訂單到位狀況。 AI ASIC：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶（應用不便透露），2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰。 業外：1Q26 非經常性收益 QoQ +34%、含匯兌收益。 資產負債表：流動資產 133 → 135 億（存貨 +6 億）、總資產 240 → 257 億（土地 +9.3 億）、長期負債 +16 億至 99 億、股東權益 145 → 157 億（保留盈餘 +13 億）。
成長動能／催化劑
高階垂直 MEMS 探針卡
核心論點：高階垂直 MEMS 探針卡已成稀缺戰略資產（類比先進封裝產能），主要 AI/HPC 客戶以溢價 50%+ 鎖定垂直 MEMS 探針卡產能；垂直 MEMS ASP 最高達每 pin $12、部分案件遠超 $15。
- 產能競賽：TechnoProbe 與 FormFactor 目標兩年內 pin 產能翻倍（TPRO 已提前至 1Q27 完成、可能半年內再宣布翻倍）；Aletheia 認為旺矽 CY25-28e 需擴 4 倍 垂直 MEMS pin 產能才跟得上需求（公司原規劃 2026 年底翻倍），超越 TPRO（>2x）與 FORM（<2x）（estimate，外資推估）。
- 底層驅動：台積電先進製程（N3/N2/A16/A14）CY26-28e 新增 70k/150k/200k wpm；WFE 裝機到晶圓探測需求滯後約 9-10 個月，測試需求最快 CY28-29e 才見頂。CoWoS 年產能 CY26/27e 增至 1.15m/1.73m 片、CoPoS 提前至 2027 底/1H28 量產、SoIC 擴至 20/40/80k wpm。
- 六大新動能：(1) AMD PC + 伺服器 CPU 探針卡，需求規模約當旺矽 FY25 全年探針卡營收；(2) Vera CPU 份額由 <10% 提升至 30%+（Vera CY26e >200 萬、CY27e >500 萬顆；與穎崴-TP 分食）；(3) AVGO v8/v9 TPU 探針卡需求約為 v7 的 3 倍；(4) 網通 IC：Mellanox、Marvell、ALAB（Astera Labs）；(5) 某 custom ASIC 案 60k-pin 探針卡（主晶片/子晶片/IO 晶片）；(6) 中國重要客戶可觀需求。
- 晶片複雜化結構性利多：Rubin 將 I/O 自運算晶片分離 → 3 種晶圓、3 套探針卡，總測試時間約 Blackwell 的 1.7-1.8 倍；AWS/Google/Meta 2026-28 起 chiplet 架構採 3-4 種晶圓。N2 世代高 pin 數設計 2027 起放量，單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍。
Aletheia 2026-06-23「Seemingly Never Enough」：需求量化升級
來源：260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp（Aletheia，Angus Lin，Flashnote）
- AGM 揭露供給緊缺多年週期：MPI 於上週股東會指出探針卡產業進入多年供給受限週期，公司正評估客戶預付款（prepayment）以鎖定產能承諾，換取產能投資能見度與配置優先權。
- 需求量化：客戶對 MPI 垂直 MEMS 探針卡需求達 約每月 12mn pins，為 MPI 現有 3-4mn pin 產能的 3 倍、市場共識（假設 FY26E 底僅擴至 6-7mn pins）的 2 倍；管理層確認「產能似乎永遠不夠」。
- ASP 升級：相當部分需求 pipeline 的 ASP 達 US$15-18/pin（最高 US$18），高於目前平均 US$10-11/pin。
- 盈餘潛能 ~NT$300 EPS（約 FY25E 的 10 倍）：若完全滿足需求，探針卡業務單獨貢獻約 NT$230 EPS；加計持平的設備業務約 NT$260 EPS；再納入合理 CPO 設備（約 200 台 CPO probers）可達 ~NT$300 EPS。
- 估值假設：Aletheia FY26-28E EPS 高於共識 20-50%，FY28E EPS NT$286.5（探針卡更積極擴產 + 高階垂直 MEMS 組合優化）。
- Humufish（TPU v9t）探針卡供應商即將揭曉：v9t（主晶片/子晶片/IO 晶片）探針卡供應商名單與配額尚未定案，最快 2026 年 7 月初出爐；TSMC 製程優化階段使用內部探針卡，量產階段聯發科可能需外部供應商；候選含 TechnoProbe、FormFactor、Keystone Microtech、MPI。
新 CPU 客戶滲透（高盛 2026-07-27 新增）
- 除 AI ASIC 需求外，非 AI ASIC 客戶的拉力增強，旺矽 2027 年可能拿下可觀市佔。
- 公司表示正與一家領先 CPU 供應商積極洽談：4Q26 先就 legacy 產品開始初期出貨，同時以 all-MEMS 方案認證該客戶最新的 N2 產品。
- 高盛判斷旺矽可能是從一家「正把資源轉向 ASIC 供應鏈的外商競爭對手」手上取得份額——該 CPU 客戶意在確保足夠的探針卡供給。
- 量化：該 CPU 客戶探針卡 TAM 2026E 約 NT$130-140 億；以 10% 市佔估，2026E 貢獻旺矽探針卡營收約 6%，2027E 市佔有機會擴至 30%+、貢獻低雙位數%營收。
- 來源：報告_GS_旺矽6223_20260727。
對照既有記錄：本頁「六大新動能」已列 AMD PC + 伺服器 CPU 探針卡需求（規模約當旺矽 FY25 全年探針卡營收）。高盛此處的「領先 CPU 供應商」未具名，與 AMD 線索是否為同一客戶待確認，兩條記錄並列保留。
CPO 測試系統
路線節奏轉向：高盛下修 CPO 營收貢獻（2026-07-27）
高盛將旺矽 CPO 相關業務營收占比預估自 2027E 15-20%／2028E 20-25% 下修至 2027E 高個位數%／2028E 低雙位數%，理由是技術仍處早期爬坡、整體 CPO 進度略慢於先前預期。 但競爭定位未變：高盛仍預期 Insertion 2 認證結果落在 2H26，且旺矽有機會成為 Insertion 2 雙面 prober 的關鍵供應商——它是少數能同時提供光學／電性測試方案的廠商；長期仍看好 CPO 成為次世代 AI 網通標準。 股價面：旺矽自 7 月高點回檔 -22%（同期 TAIEX -7%），高盛認為此弱勢已大致反映 CPO 遞延疑慮，risk-reward 偏上檔。 與野村（2028F 個位數%）方向一致，均較先前市場假設保守。來源：報告_GS_旺矽6223_20260727。
CPO 營收貢獻進一步下修（高盛 2026-08-14）
2Q26 法說後高盛再度收斂 CPO 貢獻假設：2027E「高個位數%」→中個位數%、2028E「低雙位數%」→高個位數%（連續第二次下修，方向與 7/27 一致但幅度加深）。INS2：客戶驗證中，3Q/4Q26 有較明確結果（花旗、高盛、美林三方 8/14 報告一致）；GS 研判旺矽可能已完成現場認證、目前正出貨至客戶海外量產基地做進一步驗證。INS3：4Q26 開始出貨工程機予 4-5 家國際客戶（涵蓋 foundry／OSAT／fabless），有意義的量產訂單可能於 1H27 浮現。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814。
- CPO 測試系統：Insertion #2（客戶 NVIDIA）與 #3（客戶 Marvell + 一家奧斯汀 GPU 公司）量產認證中，foundry/OSAT 端回饋正面；初期 CPO prober TAM（不含 tester）2H26-2027 >NT$100 億；設備營收 FY26/27/28e 預估 +30%/+102%/+73%；每 NT$10 億 CPO 營收 ≈ EPS NT$4-5。
- 客戶綁定：旺矽為 Broadcom 與 Marvell AI ASIC 探針卡近獨家供應商；full-stack 能力（PCB+MLO+PH）vs 同業多僅供子元件；AMD 可能採 hybrid 模式（旺矽供高價值 MLO+PCB 設計，產能不足部分探針頭外購）。
- CPC 滿載：聯詠 OLED DDI（美系智慧手機客戶）帶動 CPC 自 2Q-3Q26 起近滿載。
- 利潤率：湖口廠 PCB 內製率提升 + 高階垂直 MEMS 高毛利案件，GM 60.7%/62.7%/63.4%（FY26/27/28e）。
Microbump 探針卡測試（2027 起第二成長引擎）
花旗 2026-08-14 明確定調：CPO 與 microbump 探針卡測試為「Two Potential New Growth Engines from 2027 onward」，並列為 2027 展望的兩大新動能。
- 首案量產時程：microbump 探針卡測試首個單一客戶專案最快 4Q26 可能開始量產（Citi）；美林則指出 pin 數達 40k 等級的 microbump 測試最快自 2026 年底啟動，同期已有多個 25k+ pin 專案於 2026 邁向量產。
- 技術門檻：microbump 小 pad pitch 使探針更難精準對位，需搭配 hybrid pin 技術；與一般高 pin 數 VPC/MEMS 轉換無直接對應關係，除非客戶明確要求改採 microbump 測試方案（美林）。
- Pin 數升級趨勢（三方 8/14 一致）：AI/HPC 探針卡 pin 數 2027 邁向 30k+（vs 2026 主流 20-30k）；網通晶片維持 20-30k；microbump 測試專案 pin 數多在 40k+；客戶 roadmap 顯示長期上看 50-60k pins（Citi、高盛、美林三方數字一致）。產品週期縮短＋測試時間拉長 → 需更多平行測試機台與探針卡，形成半導體單位成長以外的量能乘數。
- 客戶結構確認：AI ASIC 業者與一家美國設計服務公司已進入旺矽前五大客戶（Citi）；一家關鍵客戶採 sacrifice pad 搭配 VPC 探針卡作為 microbump 技術優勢的較低成本替代方案（美林）。
- 初期採購量放大：因應加速量產與更高晶片探測／封裝複雜度，客戶初期採購探針卡數量較以往放大 1.2-1.3 倍（美林）。
- 2nm 差異化：2nm 於 2H27-2028 成為 AI ASIC 主流製程後，Citi 預期將進一步拉大技術差異化、推升測試難度與 ASP。
來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814
AMD / AI GPU 時間軸
- 大摩閉門會議指出 4Q26 開始為 AMD 出貨探針卡，2027H2 預期拿到 AI GPU 訂單；此為 estimate，信心水準中。
- Insertion 2 設備已通過認證（閉門確認），大摩認為這對 CPO 方向非常正面；此與法說「3Q26 驗證較明確」形成時間點更新，兩者並列保留。
圖說：Aletheia 整理之 CoWoS 晶片測試流程圖 — chiplet 異質整合與 reticle 尺寸擴大使部分 final test 左移至 CoW 測試（partial-assembly test），直接推升晶圓探測與 CPO insertion #2/#3 需求，是旺矽探針卡 + CPO 設備雙引擎的結構性基礎。來源：報告_Aletheia_旺矽6223_20260610
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 2026-08-20 | Overweight（維持） | NT$8,000（維持） | 報告日前一交易日（2026-08-19）收盤 NT$5,255、upside 52.2%；殘餘收益模型（CoE 9.78%＝無風險利率 2.0%＋風險溢酬 6.0%、配息率 67%、中期成長 16.0%、終值成長 4.0%），隱含 50x 2027e／25x 2028e P/E；Bull NT$11,000（73x 2027e）／Base NT$8,000（53x 2027e）／Bear NT$5,000（33x 2027e） | 報告_MS_旺矽6223_20260820 |
| 高盛 | 2026-08-14 | Buy（重申） | NT$8,500（自 NT$8,000 再度上修） | 報告日（2026-08-14）收盤 NT$6,440、upside 32.0%；估值基礎不變（40x 2028E 折現 P/E）；2Q26 法說後模型更新，2027/28e EPS 上修帶動 TP 回升 | 報告_GS_旺矽6223_20260814 |
| 美林（BofA） | 2026-08-14 | Buy（重申） | NT$8,500（自 NT$8,250 上調） | 報告日（2026-08-14）收盤 NT$6,440、upside 32.0%；40x 2028E P/E（歷史交易區間 10x-40x 高端）；vault 首次收錄美林覆蓋 | 報告_ML_旺矽6223_20260814 |
| 花旗 | 2026-08-14 | Buy／High Risk | NT$7,200 | 報告日（2026-08-14）收盤 NT$6,440、預期總報酬 12.1%；50x 目標 PE（3 年 forward PER 區間高端）套用於 2027-28E EPS 平均值；量化風險評等列 High Risk；vault 首次收錄花旗覆蓋 | 報告_Citi_旺矽6223_20260814 |
| 高盛 | 2026-07-27 | Buy（重申） | NT$8,000（自 NT$8,800 下修） | 報告日（2026-07-27）收盤 NT$5,720、upside 39.9%；40x 2028E 折現 P/E，以 12.4% CoE（beta 1.3x、無風險利率 4.25%、市場風險溢酬 6.25%）折回 2027E；與穎崴估值一致 | 報告_GS_旺矽6223_20260727 |
| 野村 | 2026-07-24 | Buy（首次覆蓋） | NT$8,000（首次覆蓋） | 報告日（2026-07-22）收盤 NT$6,000、upside 33%；45x 2027-28F 平均 EPS（處歷史區間高端）；基準 TAIEX | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| Aletheia Capital | 2026-06-10 | Buy（納入 Alpha Portfolio） | NT$10,000（自 4,000 大幅上調） | 報告日股價 NT$5,885、upside 70%；35x FY28e EPS 286.50（前次為 35x FY27e）；五年區間 15-35x forward PER 上緣 | 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 摩根士丹利 | 2026-06-09 | Overweight | NT$7,500（自 5,800 上調） | 報告日收盤 NT$5,515、upside 36%；38x 2027e EPS vs 105% EPS CAGR（2025-2028e） | 6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS |
| 摩根士丹利 | 2026-05-08 | Overweight | NT$5,800 | 殘餘收益模型；COE 9.78%、payout 75%、中期成長 15%、終值成長 4.0%；隱含 44x 2027e / 24x 2028e P/E | 報告_MS_MPI6223_20260508 |
| 摩根士丹利 | 2025-04-17 | Overweight | NT$5,800 | 評等與目標價歷史起點，與本次維持一致 | 報告_MS_MPI6223_20260508 |
報告日股價 NT$5,025、52 週區間 NT$5,405–649、流通股數 99 mn、市值 NT$497,914 mn。
高盛 TP 兩週內來回調整（2026-07-27 → 2026-08-14）
高盛 TP 於 7/27 因下修 CPO 貢獻假設自 NT$8,800 降至 NT$8,000，2Q26 實績與法說後（8/14）再度上修回 NT$8,500——估值倍數（40x 2028E 折現 P/E）全程不變，變動全數來自 EPS 估值模型調整（27/28e EPS 上修，見「財測假設」）。三家券商（花旗／高盛／美林）8/14 同日 TP 收斂於 NT$7,200-8,500 區間，評價基礎不同（花旗 50x 27-28E 平均 EPS；高盛／美林均為 40x 2028E P/E）。
估值上修與閉門會議口徑
- Aletheia 2026-06-10：TP NT$10,000，自 NT$4,000 大幅上調，基礎為 35x FY28e EPS 286.50。
- MS 2026-06-09：TP NT$7,500，自 NT$5,800 上調，基礎為 38x 2027e EPS；MS 2026-06-12 閉門會議補充目前約 38x 2027e P/E，但 2025–2028 EPS CAGR 約 100%，估值具吸引力。來源 260612_大摩閉門會議。
- 兩列均保留，差異主要來自 EPS 年度、估值期間與探針卡 / CPO 設備放量假設。
- 野村 2026-07-24（首次覆蓋）：TP NT$8,000，估值基礎 45x 2027-28F 平均 EPS，較 Aletheia／MS 的估值倍數略保守，反映其首次覆蓋 EPS 假設本身低於另外兩家（見「三方 EPS 預估分歧」）。三份報告目標價與評價基礎並列保留。
MS 2026-06-30 測試耗材產業短評：漲價將至（重申 OW）
貴金屬價格上漲 + 探針產能嚴重短缺 → MS 認為探針卡與測試座廠將調漲售價、轉嫁成本。MS 預期旺矽（MPI）6 月業績非常強（AI/HPC 拉貨 + DDIC 增量）。旺矽股價因 CPO 情緒偏弱而落後，但 MS 認為 insertion test 需求不變——不論 FAU 採用何種新技術，光引擎仍必須做插入測試。 MS 視 43x 2027e EPS 為具吸引力的進場點，對應 2025-2028e 獲利 CAGR 105%。重申 OW。來源 260630_6515_6223_ms_testing-interface
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04-17 | MPI 於美國德州東區法院反訴 Technoprobe，主張對方侵害兩項美國專利 | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | 反制 Technoprobe 在台暫時禁令 |
| 2026-04 | Technoprobe 於台灣智財法院對 MPI 申請暫時禁令，標的 MW90 / MW120 / MW130 系列探針及含此類探針的探針卡 | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | 引發短期供貨疑慮，MPI 強調無實質影響 |
| 2026 | MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（MS 預估） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI / HPC 帶動高階探針需求 |
| 2026-05 | Trainium 3 與 Google TPU 探針卡強勁放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 網通與 DDIC 亦有貢獻；來源：6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS |
| 2026H2 | AI ASIC 訂單開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待 |
| 2026 年底 | VPC／MEMS 產能達 2mn／5mn pins/月（高盛模型）；公司官方 guidance 維持 2mn／3.5mn 不變（2026-08-14 重申） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 高盛上修（前估 2mn／3.5mn）為分析師模型上緣、非公司 guidance。來源：報告_GS_旺矽6223_20260727、報告_Citi_旺矽6223_20260814 |
| 2026Q4 | 新 CPU 客戶 legacy 產品初期出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同時以 all-MEMS 方案認證該客戶 N2 產品；2027 有機會擴至 30%+ 市佔 |
| 2027 年底 | MEMS 產能至少達 6mn pins/月（公司官方下限 guidance，2026-08-14 首度給出） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 即 2027 單年再擴 2.5mn，追平 2026 擴產速度，視客戶需求可再上修；完整 2027-28 擴產計畫將於 2026 年底前公布。與高盛模型（8.0mn，見下列）為官方下限 vs 分析師上緣關係，非衝突。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814 |
| 2027 年底 | VPC／MEMS 產能達 2.5mn／8.0mn pins/月（高盛模型） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 高盛上修（前估 2.5mn／6.5mn）；2027 擴產幅度可能追平或超過 2026，MEMS 成長率高於 VPC |
| 4Q26 | Microbump 探針卡測試首個單一客戶專案可能開始量產 | 驗證／放量 | ⭐⭐⭐ | 花旗 2026-08-14 定調為 CPO 之外「2027 起第二成長引擎」；美林指 pin 數 40k 等級 microbump 測試最快 2026 年底啟動。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814 |
| 4Q26 | 新「非 AI ASIC」客戶開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-09：on track，貢獻可望延伸至 CPU 以外。來源：6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS |
| 4Q26 | 開始為 AMD 出貨探針卡 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 大摩閉門會議 estimate；來源：260612_大摩閉門會議 |
| 3Q26/4Q26 | CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 全球僅旺矽 + 一家德國廠商兩家具光電結合方案；旺矽認證中；高盛推測可能已完成現場認證、正出貨至客戶海外量產基地做進一步驗證。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814 |
| 2026-06-12 | 大摩閉門會議稱 Insertion 2 設備通過認證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 與法說「3Q26 結果較明確」並列保留；來源：260612_大摩閉門會議 |
| 4Q26 | CPO Insertion 3 工程機開始出貨予 4-5 家國際客戶（涵蓋 foundry／OSAT／fabless） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 與美 FORM.US(formfactor) 與台灣同業競爭，聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）；有意義的量產訂單可能於 1H27 浮現。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814 |
| 2026 | 產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大 | 放量 | ⭐⭐⭐ | CAPEX 上調至 27 億；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能 |
| 2027 | CPO Insertion 2 / Insertion 3 較大規模量產訂單 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 量產明朗後可提供明確數字；明年擴產 YoY% 不低於今年 |
| 2027H2 | PCB 內製率大幅提升 | 結構性 | ⭐⭐ | 目前約 10%；提升垂直整合度；野村：自有 PCB 廠預計 2027E 進入量產階段，縮短生產前置時間並強化雙來源（自製＋外購）策略。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2Q-3Q26 | CPC 探針卡近滿載（聯詠 OLED DDI、美系手機客戶） | 放量 | ⭐⭐ | 來源：報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2026-2028 | Aletheia 假設 pin 產能每年翻倍、CY25-28e 垂直 MEMS 累計擴 4 倍 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 外資推估非公司指引；vs 公司原規劃 2026 底翻倍。來源：報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2027 | N2 世代高 pin 數 AI ASIC 放量，單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍 | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | AMD CPU 案 + Vera 份額 30%+ + AVGO v8/v9 TPU 3x 需求。來源：報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2027H2 | 預期取得 AI GPU 訂單 | 放量 | ⭐⭐ | 大摩閉門會議 estimate；來源：260612_大摩閉門會議 |
| 2026-07（初） | Humufish（TPU v9t）探針卡供應商名單 / 配額最快揭曉 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 候選 TechnoProbe / FormFactor / Keystone Microtech / MPI；來源 260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp |
| 2026-06（AGM） | 揭露探針卡多年供給受限週期；評估客戶預付款鎖產能；垂直 MEMS 需求達 12mn pins/月（3x 現有產能） | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | ASP 上看 US$18/pin；滿足全需求隱含 ~NT$300 EPS。來源 260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp |
| 2026-07-24 | 野村首次覆蓋旺矽，給予 Buy、TP NT$8,000（前收盤 NT$6,000，upside 33%） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 45x 2027-28F 平均 EPS；估 2026-28F 營收 CAGR 76%、EPS CAGR 95%。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2027F底 | VPC/MEMS 探針卡合計針腳產能目標達 10mn units/月（高於公司 guidance 8-9mn） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2026F底為 5.5mn；野村估積極擴產動能延續至 2027F。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2H27F | CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2028F預估為個位數%營收貢獻；野村估大規模放量落在 2027F 之後，時程大致對齊 NVIDIA Rubin 平台 2H26F scale-out 放量步調。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面
供應鏈位置
- 所屬技術：技術_探針卡與測試介面（MEMS 探針卡為其中 MEMS / Vertical 子類）
- 同產業不同路線：6510_精測（櫃）（Probe PCB / IC 測試板）
- 主要海外競爭：TPRO.MI(technoprobe)（義大利）、FORM.US(formfactor)（美國）
- 所屬環節：#環節/檢測
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| TPRO.MI(technoprobe) | 競爭 / 訴訟對手 | 義大利探針卡龍頭；2026-04 於台灣對 MPI 申請暫時禁令；同時為 7828_創新服務（櫃） 主要植針機客戶 |
| FORM.US(formfactor) | 競爭 / CPO Insertion 3 同業 | 美國探針卡龍頭；MPI 公開以「製造技術完全不同」作為差異化主張；於 CPO Insertion 3 工序為旺矽競爭對手，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段），未必直接競爭 |
| 德國某廠商（未揭露名稱） | 競爭 / CPO Insertion 2 同業 | 全球僅此廠與旺矽兩家具光電結合解決方案；德商已完成客戶認證、旺矽認證中；3Q26 驗證結果較明確 |
| 6510_精測（櫃） | 同產業 / 不同技術路線 | 同屬探針卡與測試介面產業；精測以 Probe PCB / Load Board 為主軸，MPI 以 MEMS 探針卡為主軸，產品互補非直接替代 |
風險與注意事項
訴訟結果待觀察
Technoprobe 在台灣申請的暫時禁令若獲准，可能限制 MW90 / MW120 / MW130 系列出貨；MPI 於美國反訴尚在程序中，雙方專利範圍與最終判決時程具不確定性。MPI 自述對營運與財務無實質影響，但市場仍需追蹤後續裁定與是否擴及其他產品線。
- AI 需求節奏：若 AI / HPC 量產或新平台導入延後，MEMS 探針卡放量幅度可能不如 2026e +93% 假設。
- 競對市占爭奪：FormFactor 與 Technoprobe 在 MEMS 與垂直探針領域同步擴產，市占與報價戰風險仍在。
- 前瞻測試卡位：CPO / SiPh 等新介面導入時程若延後，會影響中長期成長故事。
- CPO 設備認證進度：Insertion 2 仍在客戶驗證階段，3Q26 是否取得明確認證結果直接影響 2027 訂單能見度；若德商持續領先，可能侵蝕旺矽 Insertion 2 市占。
- CAPEX 壓力與產能配置：2026 CAPEX 由 16-20 億上調至 27 億、2027 預計再高，若 AI ASIC / CPO 訂單低於預期或產能分配失衡，回收期可能拉長。
- AI ASIC 客戶名單未揭露：1Q26 法說提及非傳統 ASIC 世代具量客戶但不便透露，後續若客戶名單與規格揭露，可較精確評估 2027 訂單貢獻幅度。
- 來源限制：MS 報告為事件型短評；富邦法說 memo 為 AI 整理逐字稿，部分產能細節（如 2027 擴產 YoY%）未量化，需後續法說或長篇報告補強。
來源
- 報告_MS_MPI6223_20260508
- 活動_旺矽_富邦法說_20260515
-
6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS — Morgan Stanley，2026-06-09；5 月營收 NT$1,907mn（+28% MoM/+58% YoY）超 MSe，Trainium 3 + Google TPU 帶動；維持 2Q26 +20% QoQ 指引、看有上行空間；新非 AI ASIC 客戶 4Q26 出貨；TP 5,800 → 7,500（OW 維持），EPS 26-28e 上修至 68.59/143.38/288.46
- 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 — Aletheia Capital，2026-06-10；Massive Probing Imperative：垂直 MEMS 探針卡供給緊缺、CY25-28e 需擴產 4 倍；AMD CPU / Vera 30%+ / AVGO v8-v9 TPU 3x / 60k-pin ASIC 等六大動能；CPO insertion #2（NVIDIA）/#3（Marvell + 奧斯汀 GPU 公司）量產認證中、TAM >NT$100 億；TP 4,000 → 10,000（Buy、35x FY28e），EPS 26-28e 75.08/186.50/286.50（高於共識 20-51%）
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；2026 營收 +30%/GM 56%+、CPO Insertion 2 驗證結果 3Q26（有望成雙面 prober 獨家、僅旺矽 + 一外商具光電測試）、Insertion 3 已小量出貨、CPU probe card 4Q26 初始出貨（N2 驗證中、全 MEMS、疑自外商搶單）、MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26）、GM 上看 60%；GS Buy TP 8,800
- 260612_大摩閉門會議 — 摩根士丹利閉門會議，2026-06-12；估值具吸引力、5月+20%MoM、2Q+30%、AMD時間軸、Insertion2過認證
- 260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp — Aletheia Capital（Angus Lin），2026-06-23 Flashnote「Seemingly Never Enough」；AGM 揭多年供給緊缺、客戶預付款；垂直 MEMS 需求 12mn pins/月（3x 產能）、ASP 上看 US$18/pin、滿足全需求 ~NT$300 EPS；Humufish TPU v9t 探針卡供應商 7 月初揭曉
- 260630_6515_6223_ms_testing-interface — Morgan Stanley（Tiffany Yeh），2026-06-30；測試耗材產業短評，貴金屬漲 + 探針產能短缺 → 探針卡/測試座恐漲價；旺矽 6 月業績強、CPO 情緒壓股價但 insertion test 需求不變；重申 OW（43x 2027e EPS、2025-28e EPS CAGR 105%）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — Nomura（Aaron Jeng, CFA / Vivian Yang / Eric Chen, CFA），2026-07-24；ANCHOR REPORT 首次覆蓋 Buy、TP NT$8,000（前收 6,000，+33%，45x 2027-28F 平均 EPS）；估 2026-28F 探針卡營收 CAGR 91%+、EPS CAGR 95%（33→227 元）；CPO 定位聚焦 Insertion 2 與部分 Insertion 3，貢獻自 2H27F 起、2028F 個位數%；VPC/MEMS 針腳產能 2027F底目標 10mn units/月（guidance 8-9mn）；Yole 排名自製 IC 探針卡全球第 4、非記憶體探針卡第 3；全球探針卡市場 2025 USD2.8bn → 2030E >USD4.5bn
- 報告_GS_旺矽6223_20260727 — Goldman Sachs（Evelyn Yu／Ryan Huang），2026-07-27；「CPO overhang largely priced in」重申 Buy、TP 8,800 → 8,000；2Q26 營收 52.26 億（+33% QoQ／+59% YoY，超 GSe 6%）；EPS 26-28E 67.64／149.64／224.75（+7.4%／+0.7%／-9.1%）；MEMS 產能上修（2026 底 5mn、2027 底 8.0mn pins/月）；CPO 營收占比下修（27E 高個位數%、28E 低雙位數%）；新 CPU 客戶 4Q26 legacy 初出貨、TAM NT$130-140 億
- 報告_Citi_旺矽6223_20260814 — Citi（Laura (Chia Yi) Chen），2026-08-14；「Milder QoQ growth into 2H; 2027 positive outlook unchanged」重申 Buy／High Risk、TP NT$7,200；2Q26 淨利 15.0 億（QoQ+24%／YoY+142%）優於預期；3Q/4Q26 QoQ 指引下修至 +0-5%/+5-10%；2027 MEMS 再擴至少 2.5mn pins/月；CPO 與 microbump 探針卡測試並列 2027 起兩大新成長引擎
- 報告_GS_旺矽6223_20260814 — Goldman Sachs（Evelyn Yu／Ryan Huang），2026-08-14；2Q26 法說後更新，重申 Buy、TP 8,000 → 8,500；EPS 26-28E 66.61／155.77／238.79；CPO 營收占比再下修（27E 中個位數%、28E 高個位數%）；INS3 4Q26 出貨予 4-5 家國際客戶
- 報告_ML_旺矽6223_20260814 — BofA Merrill Lynch（Mike Yang／Haas Liu／Cathy Hsu），2026-08-14；「Stronger margins & industry position」重申 Buy、PO 8,250 → 8,500；估 2027 GM 升至 61.6%、營收成長 67%（vs 2026 的 55%）；vault 首次收錄美林覆蓋；microbump 測試 pin 數 40k+、初期採購量放大 1.2-1.3 倍
- 報告_MS_旺矽6223_20260820 — Morgan Stanley（Tiffany Yeh），2026-08-20；Risk Reward 更新，維持 Overweight／TP NT$8,000；因管理層短期保守而下修 2026e／2027e EPS 10%／6% 至 64.33／150.14，2028e 319.57 維持；OW 論點為 VPC/MEMS 探針卡技術領先＋針數密度提升與 CPO 測試曝險，估 2025-28 營收 CAGR 86%、CPO 相關測試佔 2028 營收 24%
相關頁面
- 分析_野村AsiaTechTour_AI供應鏈交叉解讀_20260820
- 供應鏈_半導體測試硬體
- 分析_半導體測試硬體全景_野村Anchor_260724
- 技術_測試介面板TIB
- 技術_測試座Socket
- 技術_CPO測試
- 6683_雍智（櫃）
- 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
- 技術_半導體晶片測試流程
- 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624
- 7815_新特（興）
- 7856_漢測（興）
- 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
- 分析_Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步_20260611
- 技術_OE光學引擎