旺矽

基本資料

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，6223.TWO / 6223 TT）為台灣上櫃的半導體測試介面廠，主力產品為 MEMS 探針卡與相關探針模組，目標客戶為 AI / HPC、邏輯、記憶體與 RF 等晶片設計與製造業者。摩根士丹利 2026-05-08 報告指出，MPI 的 MEMS 探針卡技術獲市場肯定，2026e MEMS 探針卡相關營收預期較 2025 年 YoY 至少 +93%。

公司強調其 MEMS 探針卡的製造與量產技術與主要競爭對手 TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) 完全不同，並表示產品在研發階段一直尋求第三方驗證。2026 年 4 月起 Technoprobe 於台灣對 MPI 申請暫時禁令、MPI 於美國反訴，雙方專利訴訟為近期主要市場關注議題。

核心技術／競爭優勢

• MEMS 探針卡量產能力：MPI 強調其製造路線與 Technoprobe、FormFactor 完全不同；MW90、MW120、MW130 系列探針為 Technoprobe 在台灣專利訴訟主要標的，反映 MPI 在垂直式 / MEMS 探針已具備可量產競爭力。
• AI / HPC 需求承接：MEMS 探針卡受 AI ASIC、HBM 與高腳數 SoC 帶動，MS 預估 2026e MEMS 相關營收 YoY +93%。
• CPO 設備光電結合能力：Insertion 2 複雜度高、與客戶驗證中、3Q26 結果較明確，全球僅旺矽 + 一家德國廠商兩家具光電結合解決方案；德商已完成認證、旺矽認證中。Insertion 3 進度較快、4Q26 開始小量出貨、2027 才有較大規模量產訂單；對手含美國 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段），未必直接競爭。CPO 設備為公司在矽光子 / CPO 趨勢下的新成長引擎；湖口新購 2,000 坪土地第一階段優先建置 CPO 設備產能。
• Insertion 2 競爭對手具名確認（永豐論壇 memo，2026-09-01）：公司於法人論壇 Q&A 直接證實，I2 產品難度極高，目前全球僅旺矽與 Ficontec（德國廠商）具備相關產品；公司並澄清與台灣同業「漢測」不算競爭關係（漢測受客戶請託為競業產品進行調整），僅與 Ficontec 偏向競爭。此為此前庫內「德國某廠商（未揭露名稱）」之具名確認，信心：高（公司口徑）。I3 目前有 4-5 道測試階段，旺矽聚焦 OE die 測試（偏前段），與 Ficontec 是否重疊公司亦坦言目前難以判斷。來源 活動_旺矽6223_永豐論壇memo_20260901。
• CPO 測試標準制定角色（APC，2026-10-09）：產業聯盟 Advanced Photonics Coalition 發布《Silicon Photonics for Co-Packaged Optics — Recommended Test Procedures》v1.0，MPI 的 Lawrence van der Vegt 任編輯兼 Test and Measurement 工作組主席（共同主席為 Teradyne 旗下 Quantifi Photonics）。附錄參考供應商中，MPI 列名電性與光學的晶圓／bar／die 探針系統、具溫控的晶圓／bar／die 探針系統（與 ficonTEC 並列，光學另列 EXFO），以及 DC 探針、RF 探針（僅列 MPI），是附錄中涵蓋品項最廣的探針端供應商。文件中探針系統等級由手動、半自動、自動（含晶圓 loader）到「自動＋MHU＋ATE docking station」。此為標準參與與產品類別描述，非訂單或認證結果；Insertion 2 客戶認證仍為主要變數。信心：高（文件事實）。來源 報告_APC_CPO矽光子測試程序_20261009，解讀見 分析_APC_CPO矽光子測試程序解讀_20261009。
• AI ASIC 訂單卡位：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶，2027 訂單貢獻可期；主要挑戰在探針卡產能吃緊，明年擴產計畫需仔細規劃以爭取可觀市佔。
• 產能與全球 MEMS 市佔：MPI 在 MEMS 全球市佔由 2023 年第 11 名升至 2024 年第 7 名（公司自述），預計持續提升；2026 年底擴產約 3.5 倍（vs 2025），BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱。
• 訴訟風險與技術獨立性：MPI 對外表態訴訟對營運與財務無實質影響，且第三方研發階段驗證為日常程序；以技術路線差異作為主要抗辯論點。
• 與 PCB-based 測試介面廠互補：MPI 屬 MEMS 探針卡廠，與 6510_精測（櫃） 的 Probe PCB / IC 測試板路線不同，兩者在「探針卡與測試介面」產業中分屬不同子環節。
• 野村首次覆蓋觀點（2026-07-24）：野村給予 Buy、TP NT$8,000（首次覆蓋，前收盤 NT$6,000、upside 33%）；核心論點為 MEMS 探針卡自製能力驅動價值、客戶集中度低（估前五大客戶單一佔營收僅 5-15%，橫跨 ASIC 廠、GPU 廠、晶圓代工與封測廠）、CPO 為下一催化劑；估 2026-28F 探針卡營收 CAGR 91%+、整體 EPS CAGR 95%（vs 2023-25 的 55%），EPS 由 2025 年 NT$33 升至 2028F NT$227。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
• 全球排名口徑（Yole，經野村引用，2025）：MPI 在全球「自製 IC 探針卡」市場排名第 4（2021 年第 5 → 2023 年起維持第 4）、非記憶體探針卡排名維持第 3；此為自製 IC 探針卡整體排名，與先前公司自述之「MEMS 探針卡全球市佔（2023 年第 11 → 2024 年第 7）」分類口徑不同，兩者並存非衝突。
• 探針卡產業規模與市占（野村估）：全球探針卡市場 2025 年約 USD2.8bn，2030E 估成長至 >USD4.5bn（CAGR 11.1%），MEMS 型探針卡滲透率約 70%；2025 年市占 FormFactor 23%（USD638mn）、Technoprobe 約 17%，前五大合計約 73%；MPI 探針卡營收市占由 2023 年約 6% 升至 2025 年約 10%。
• CPO 測試流程定位（野村）：CPO 測試共分四道插入測試（Insertion 1-4：PIC/EIC 單面晶圓測試 → EPIC 雙面晶圓測試 → die-level / OE package-level 測試 → 模組/系統級測試）；MPI 憑藉 PA（光電自動化）與 AST（先進半導體測試）經驗，聚焦 Insertion 2 與部分 Insertion 3，並已於 2H26 開始小量出貨 Insertion 3 設備。野村預期 CPO 大規模放量落在 2027F 之後，時程大致對齊 NVIDIA Rubin 平台 2H26F scale-out 交換器放量；未來隨 CPO 滲透 scale-up（如 Feynman 平台）TAM 可望進一步擴大；Marvell、Broadcom 等 fabless 及 GlobalFoundries、Tower Semi 等晶圓廠亦各自發展未必對齊台積電 COUPE 平台的 CPO 路線，為供應鏈廠商創造額外機會。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。
• 野村財務展望：估 FY26F 營收 NT$21,467mn、FY27F NT$42,733mn、FY28F NT$66,791mn；FY26F P/E 100.5x、FY27F 46.8x、FY28F 26.4x；FY26F ROE 35.7%、FY27F 54.8%、FY28F 63.1%；毛利率由 FY25 55.6% 提升至 FY28F 61.4%。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：野村報告 CPO 測試插入流程示意圖（Fig. 109）— 依序為 Insertion 1（PIC、EIC 個別晶圓單面測試）、Insertion 2（經 hybrid bonding／加矽載體後的 EPIC 晶圓雙面測試）、Insertion 3（切割後 die-level 測試 或 光引擎封裝級測試，含 FAU／receptacle 貼附）、Insertion 4（於基板上完成模組／系統級測試，整合 ASIC）。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724

圖說：野村報告引用之 MPI 探針卡產品線與應用對照圖（Fig. 115）— CPC（Pitch 40um以上 或 7um Display Driver）、OSPREY（FW，Pitch 40um以上、小 pad 尺寸）、KESTREL（MW，Pitch 70um以上、低作用力高針數）、EVS/FCB（Pitch 80um以上、高 CCC）四大產品線，對應 Display Driver、Multimedia/Communication、Automotive、PMIC、ASIC、MPU、FPGA、CPU/GPU 等應用，並標示各世代封裝製程（COF/COG、Wire-Bond、Soldering Bumps、Cu-Pillar Bumps、CoWoS）對應之製程節點（3nm-55nm）。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724

圖說：大和「Global: ASIC shipments」全球 ASIC 出貨量（百萬顆）2024-2028E — 2024 約 4.3、2025 約 5.4、2026E 約 8.5、2027E 約 19、2028E 約 25.5，分色為 Google／Meta／AWS／Microsoft／Open AI，Google 占最大宗（2028E 約 21）。此為旺矽 ASIC 探針卡需求的量能基礎。來源：260821_6223_旺矽_daiwa_MPI

圖說：大和「MPI: capacity expansion plan」旺矽探針針腳月產能（mn pin）— 2025 約 2.2（MEMS 約 1.0＋VPC 約 1.2）、2026E 5.5（MEMS 3.5＋VPC 2.0）、2027E 9.0（MEMS 約 6.5＋VPC 約 2.5）。來源：260821_6223_旺矽_daiwa_MPI

圖說：大和「Global: MEMS probe card adoption」全球 MEMS 探針卡市場（US$mn）2022-2030E — 市場規模由約 2,600 升至約 5,100，MEMS 滲透率（右軸）自 2023 年約 65% 升至 2030E 約 75%；分類含 MEMS／VPC／Cantilever／Others。來源：260821_6223_旺矽_daiwa_MPI

flowchart LR
    A[AI / HPC 晶片] --> B[MEMS 探針卡量產]
    B --> C[MPI MW90 / MW120 / MW130]
    C --> D[晶圓測試機台介面]
    A --> E[PCB-based 測試介面]
    E --> F[6510 精測 Probe PCB / Load Board]
    F --> D

圖說：旺矽 MPI DTS650 晶粒對晶粒測試機外觀（Insertion 3）。（來源：MPI，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

圖說：旺矽 MPI Advanced Probe Systems 展場機台，標示 TS3500-IFE（單、雙面晶圓探測平台）。（來源：MPI，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

圖說：旺矽（6223）股價相對大盤（TWSE）走勢圖，2025-10～2026-10，顯示股價相對大盤顯著超漲。來源：報告_群益_旺矽6223_20261013，群益金鼎證券，2026-10-13

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一） 10月營收　預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 150.6 億元；全年推算 216.4 億元（YoY +61.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

EPS 預估

EPS 模型於 12/26e 對應 P/E 78.5、12/27e 對應 P/E 37.8、12/28e 對應 P/E 20.9（依報告附表）。

財測假設

月營收追蹤

需求端：台積電先進製程擴產在 FY28 才走到探針階段

Aletheia 的長線論證鏈很簡潔：台積電明年的先進製程（N3 及以下）新增產能翻倍以上——FY27E +150kwpm vs FY26E +70kwpm。因為從前段產能安裝到實際 wafer-out 有 約 9 個月遞延，這批增量晶圓要到 FY28E 才會走到晶圓探測階段。探針卡屬半耗材（semi-consumable），Aletheia 視其為半導體測試中最具策略性的曝險位置。

獲利：Aletheia 認為市場低估 FY27 約 30%

對應本益比僅 25–30x（pre- 與 post-CPO 獲利基礎），對比歷史高點 50x。

Aletheia 認為市場共識還沒反映兩件事：① cantilever 探針卡的顯著漲價；② VPC/MEMS 產品組合轉佳（Nvidia／AMD／Mellanox）帶來的 ASP 提升——因此 Street 的 FY27E 獲利估值比 Aletheia 低約 30%。

CPO：進度「on track」，且領先同業

針對市場對旺矽 CPO 進度的負面耳語，Aletheia 的查核結論是進度正常：旺矽正在晶圓廠端驗證完整的 insertion-2 系統（探針卡＋探針台），而最接近的競爭對手可能要到年底才完成 gen-2 探針台，之後還要再走量產認證——時程不會早於旺矽。

產品結構（1Q26）：探針卡佔合併營收 71.1%（CPC 佔探針卡 71%、DG 約 3 億元、其餘 VPC / MEMS）、設備佔 26.9%（AST + Thermal）、海外子公司 2%。 產能擴充（2026 年底）：相較 2025 擴產約 3.5 倍；BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱；CPC / PPC 全年滿載；VPC 年底擴至 200 萬片、MEMS 擴至 350 萬片；湖口新購 2,000 坪土地分階段開發，第一階段優先建置 CPO 設備產能；PCB 內製率目前約 10%、2027H2 大幅提升。 2027 年產能公司官方指引（2026-08-14 法說，首度給出）：VPC／MEMS 2026 年底目標 2mn／3.5mn pins/月不變；2027 年 MEMS 再擴至少 2.5mn pins/月（即 2027 年底 MEMS ≥6mn，追平 2026 擴產速度），視客戶需求彈性調整，完整 2027-28 擴產計畫將於 2026 年底前公布。此為公司自身保守下限，高盛（見「財測假設」）模型估計更積極（2027 年底 8.0mn），兩者並存非衝突——公司 guidance 為下限、高盛為分析師模型上緣。來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814。 CAPEX 與資本結構：2026 CAPEX 由原預估 16-20 億上調至 27 億（廠房土地建設 + 廠房改造），2027 預計高於 2026、詳細數字 4Q26 更新；另有 50 億可轉債涵蓋設備與廠房。 公司 2027 CAPEX guidance（永豐論壇 memo，2026-09-01）：公司自估 2027 年 CAPEX 約 12-16 億元，1H26 已購入兩塊土地（主要供 CPO 產線使用，其餘廠區用於探針生產）；近年公司 CAPEX 維持約 10 億元水準，若需擴充土地通常需約 10 億元；未來若有適合土地會購入，也考慮租賃廠房（擴廠至少需 3 年，若用既有廠房則修繕完畢即可開始 CPO 擴產）。

| 2026-08 | 20.48 億元 | +13% MoM／+70% YoY，高於 MS 預估的 18.76 億元，主因漲價、TPU 及其他 AI ASIC。若 9 月營收持平，3Q 營收將超出公司 guidance。來源 報告_MS_旺矽6223_20260908 |

目標價與評等

報告日股價 NT$5,025、52 週區間 NT$5,405–649、流通股數 99 mn、市值 NT$497,914 mn。

成長動能／催化劑

高階垂直 MEMS 探針卡

核心論點：高階垂直 MEMS 探針卡已成稀缺戰略資產（類比先進封裝產能），主要 AI/HPC 客戶以溢價 50%+ 鎖定垂直 MEMS 探針卡產能；垂直 MEMS ASP 最高達每 pin $12、部分案件遠超 $15。

• 產能競賽：TechnoProbe 與 FormFactor 目標兩年內 pin 產能翻倍（TPRO 已提前至 1Q27 完成、可能半年內再宣布翻倍）；Aletheia 認為旺矽 CY25-28e 需擴 4 倍 垂直 MEMS pin 產能才跟得上需求（公司原規劃 2026 年底翻倍），超越 TPRO（>2x）與 FORM（<2x）（estimate，外資推估）。
• 底層驅動：台積電先進製程（N3/N2/A16/A14）CY26-28e 新增 70k/150k/200k wpm；WFE 裝機到晶圓探測需求滯後約 9-10 個月，測試需求最快 CY28-29e 才見頂。CoWoS 年產能 CY26/27e 增至 1.15m/1.73m 片、CoPoS 提前至 2027 底/1H28 量產、SoIC 擴至 20/40/80k wpm。
• 六大新動能：(1) AMD PC + 伺服器 CPU 探針卡，需求規模約當旺矽 FY25 全年探針卡營收；(2) Vera CPU 份額由 <10% 提升至 30%+（Vera CY26e >200 萬、CY27e >500 萬顆；與穎崴-TP 分食）；(3) AVGO v8/v9 TPU 探針卡需求約為 v7 的 3 倍；(4) 網通 IC：Mellanox、Marvell、ALAB（Astera Labs）；(5) 某 custom ASIC 案 60k-pin 探針卡（主晶片/子晶片/IO 晶片）；(6) 中國重要客戶可觀需求。
• JPM 觀點（2026-10-26，Neutral）：①MEMS 並非旺矽強項，Broadcom（最大客戶之一）目前仍採 cobra pin，JPM 未計入其轉 MEMS；全球前二大 Technoprobe＋FormFactor 合計 2026E 市占 60-70%，FormFactor 已成為 NVIDIA 在台積電製造 GPU 的第二家合格探針卡供應商，旺矽較像「第三位進場者」；②JPM 模型中探針卡 pin 產能 2026E 約 355mn→2028E 632mn pins，旺矽擴張最積極（VPC＋MEMS 2027E 約為 2025 的 3x），其餘同業約 38% CAGR；③客戶多採雙供應商，分配可由 50/50 變成 70/30 或 80/20，一張卡至少 12 週製作、60-70% 訂單於量產前下單；旺矽曾在某關鍵 GPU 客戶因競爭者方案不穩而重回主要供應商（公司稱連續運轉兩個月 vs 同業兩週）；④Technoprobe 已透過併購 DIS Tech（台灣）與 Harbor Electronics（美國）取得探針卡 PCB 內製能力（FormFactor 2012 年併 Microprobe），旺矽 PCB 內製率僅約 5%，JPM 視為較被低估的風險；⑤Technoprobe 2023-08 在德拉瓦州控告 FormFactor（2025-06 駁回），旺矽 2026-04 在德州東區控告 Technoprobe（與本頁時間軸一致）。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026。
• 晶片複雜化結構性利多：Rubin 將 I/O 自運算晶片分離 → 3 種晶圓、3 套探針卡，總測試時間約 Blackwell 的 1.7-1.8 倍；AWS/Google/Meta 2026-28 起 chiplet 架構採 3-4 種晶圓。N2 世代高 pin 數設計 2027 起放量，單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍。

Aletheia 2026-06-23「Seemingly Never Enough」：需求量化升級

來源：260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp（Aletheia，Angus Lin，Flashnote）

• AGM 揭露供給緊缺多年週期：MPI 於上週股東會指出探針卡產業進入多年供給受限週期，公司正評估客戶預付款（prepayment）以鎖定產能承諾，換取產能投資能見度與配置優先權。
• 需求量化：客戶對 MPI 垂直 MEMS 探針卡需求達 約每月 12mn pins，為 MPI 現有 3-4mn pin 產能的 3 倍、市場共識（假設 FY26E 底僅擴至 6-7mn pins）的 2 倍；管理層確認「產能似乎永遠不夠」。
• ASP 升級：相當部分需求 pipeline 的 ASP 達 US$15-18/pin（最高 US$18），高於目前平均 US$10-11/pin。
• 盈餘潛能 ~NT$300 EPS（約 FY25E 的 10 倍）：若完全滿足需求，探針卡業務單獨貢獻約 NT$230 EPS；加計持平的設備業務約 NT$260 EPS；再納入合理 CPO 設備（約 200 台 CPO probers）可達 ~NT$300 EPS。
• 估值假設：Aletheia FY26-28E EPS 高於共識 20-50%，FY28E EPS NT$286.5（探針卡更積極擴產 + 高階垂直 MEMS 組合優化）。
• Humufish（TPU v9t）探針卡供應商即將揭曉：v9t（主晶片/子晶片/IO 晶片）探針卡供應商名單與配額尚未定案，最快 2026 年 7 月初出爐；TSMC 製程優化階段使用內部探針卡，量產階段聯發科可能需外部供應商；候選含 TechnoProbe、FormFactor、Keystone Microtech、MPI。

新 CPU 客戶滲透（高盛 2026-07-27 新增）

• 除 AI ASIC 需求外，非 AI ASIC 客戶的拉力增強，旺矽 2027 年可能拿下可觀市佔。
• 公司表示正與一家領先 CPU 供應商積極洽談：4Q26 先就 legacy 產品開始初期出貨，同時以 all-MEMS 方案認證該客戶最新的 N2 產品。
• 高盛判斷旺矽可能是從一家「正把資源轉向 ASIC 供應鏈的外商競爭對手」手上取得份額——該 CPU 客戶意在確保足夠的探針卡供給。
• 量化：該 CPU 客戶探針卡 TAM 2026E 約 NT$130-140 億；以 10% 市佔估，2026E 貢獻旺矽探針卡營收約 6%，2027E 市佔有機會擴至 30%+、貢獻低雙位數%營收。
• 來源：報告_GS_旺矽6223_20260727。

對照既有記錄：本頁「六大新動能」已列 AMD PC + 伺服器 CPU 探針卡需求（規模約當旺矽 FY25 全年探針卡營收）。高盛此處的「領先 CPU 供應商」未具名，與 AMD 線索是否為同一客戶待確認，兩條記錄並列保留。

MEMS 升級與含量擴張（大和 2026-08-21 首次覆蓋論點）

• ASP 溢價可量化：MEMS 探針 ASP 約 US$13-15/pin，較傳統 VPC 針（US$10-13/pin）高 20-30%；測試介面支出佔晶片製造總成本 不到 1%，客戶對價格極不敏感、換供應商成本高，一旦認證通過黏著度極高（大和 channel checks）。
• 針數躍升驅動技術轉換：客製 AI 加速器移往 3nm／2nm 並搭配更大封裝尺寸，單張探針卡組件針數由數千躍升至 40k+，針距與訊號完整度要求推動由傳統 cobra needle 架構轉向超細針距 MEMS；大和預期 2027E 起 MEMS 成為幾乎所有 ASIC 平台的標準測試介面，推升毛利率 59.7%（2026E）→63%（2028E）。
• MEMS vs VPC 規格對照（大和引 Formfactor）：MEMS 最小針距 35-45μm、可擴展至 >20k 針、以微影與微加工製造、修復需專門設計；VPC 最小針距 80-150μm、極高密度下擴展性較差、單針更換較容易、成本較低。MEMS 主攻 AI/HPC、HBM、先進封裝；VPC 主攻 PMIC、車用、MCU、覆晶。
• CPU 外溢訂單：agentic AI 推升伺服器 CPU 運算需求（NVIDIA Vera CPU、AMD EPYC），而 Formfactor 與 Technoprobe 面臨產能瓶頸，旺矽以在地工程支援、快速 TAT 與製造規模承接外溢訂單並轉為長期業務。
• PCB 垂直整合：新竹自建探針卡專用 PCB 廠內製率目標 >50%，解決業界外購基板瓶頸，壓縮一線客戶的 NPI 導入交期並消除第三方加價，是毛利率推向 60%+ 的主要推手（大和；與既有頁「PCB 內製率目前約 10%、2027H2 大幅提升」一致）。
• 生態系夥伴：大和點名旺矽與 ATE 龍頭 Advantest 及量測廠 Keysight 的生態系合作關係，使其可將自動光學測試設備與 CPO 專用探針卡綁成 turnkey 方案銷售。
• 產業數據（大和估計）：全球非記憶體探針卡 TAM 2026E 約 US$2.15bn（含記憶體約 US$3.4bn）；全球 MEMS 探針卡市場 2022 約 US$2.6bn → 2030E 約 US$5.1bn，MEMS 滲透率自 2023 年約 65% 升至 2030E 約 75%；全球 ASIC 出貨量 2024 約 4.3mn → 2028E 約 25.5mn 顆（Google 占最大宗）。

CPO 測試系統

• JPM 對 CPO 設備的看法（2026-10-26）：旺矽 CPO 開發涵蓋 Insertion 2（雙面晶圓級光電測試）與 Insertion 3（die 級光引擎測試），具備整合探針台、光學與熱控能力；JPM 基準情境假設 Insertion 2 市占 50%（街口 70%+）、並以 50% 機率折減（可能因縮減測試時間而取消，決定權在晶片設計者而非旺矽、台積電或 OSAT；公司稱 COUPE 良率遠低於 100% 時取消機率低），主要競爭者 FiconTEC（隸屬 RoboTechnik，300757 CH）較早取得認證，但 JPM 產業查核指其探針台在速度、散熱、自動化可能仍未達量產要求；Insertion 2 量產受限於 PIC／EIC 光纖陣列對位尚無自動化設備；Insertion 3 JPM 估 2027E/2028E 出貨 56/80 台、各占營收 6%。JPM 視 CPO 為「錦上添花的選擇權」而非主要營收支柱（CPO 設備毛利率與公司平均相近或略高）。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026。
• CPO 測試系統：Insertion #2（客戶 NVIDIA）與 #3（客戶 Marvell + 一家奧斯汀 GPU 公司）量產認證中，foundry/OSAT 端回饋正面；初期 CPO prober TAM（不含 tester）2H26-2027 >NT$100 億；設備營收 FY26/27/28e 預估 +30%/+102%/+73%；每 NT$10 億 CPO 營收 ≈ EPS NT$4-5。
• 客戶綁定：旺矽為 Broadcom 與 Marvell AI ASIC 探針卡近獨家供應商；full-stack 能力（PCB+MLO+PH）vs 同業多僅供子元件；AMD 可能採 hybrid 模式（旺矽供高價值 MLO+PCB 設計，產能不足部分探針頭外購）。
• CPC 滿載：聯詠 OLED DDI（美系智慧手機客戶）帶動 CPC 自 2Q-3Q26 起近滿載。
• 利潤率：湖口廠 PCB 內製率提升 + 高階垂直 MEMS 高毛利案件，GM 60.7%/62.7%/63.4%（FY26/27/28e）。

Microbump 探針卡測試（2027 起第二成長引擎）

花旗 2026-08-14 明確定調：CPO 與 microbump 探針卡測試為「Two Potential New Growth Engines from 2027 onward」，並列為 2027 展望的兩大新動能。

• 首案量產時程：microbump 探針卡測試首個單一客戶專案最快 4Q26 可能開始量產（Citi）；美林則指出 pin 數達 40k 等級的 microbump 測試最快自 2026 年底啟動，同期已有多個 25k+ pin 專案於 2026 邁向量產。
• 技術門檻：microbump 小 pad pitch 使探針更難精準對位，需搭配 hybrid pin 技術；與一般高 pin 數 VPC/MEMS 轉換無直接對應關係，除非客戶明確要求改採 microbump 測試方案（美林）。
• Pin 數升級趨勢（三方 8/14 一致）：AI/HPC 探針卡 pin 數 2027 邁向 30k+（vs 2026 主流 20-30k）；網通晶片維持 20-30k；microbump 測試專案 pin 數多在 40k+；客戶 roadmap 顯示長期上看 50-60k pins（Citi、高盛、美林三方數字一致）。產品週期縮短＋測試時間拉長 → 需更多平行測試機台與探針卡，形成半導體單位成長以外的量能乘數。
• 客戶結構確認：AI ASIC 業者與一家美國設計服務公司已進入旺矽前五大客戶（Citi）；一家關鍵客戶採 sacrifice pad 搭配 VPC 探針卡作為 microbump 技術優勢的較低成本替代方案（美林）。
• 初期採購量放大：因應加速量產與更高晶片探測／封裝複雜度，客戶初期採購探針卡數量較以往放大 1.2-1.3 倍（美林）。
• 2nm 差異化：2nm 於 2H27-2028 成為 AI ASIC 主流製程後，Citi 預期將進一步拉大技術差異化、推升測試難度與 ASP。

來源：報告_Citi_旺矽6223_20260814、報告_GS_旺矽6223_20260814、報告_ML_旺矽6223_20260814

AMD / AI GPU 時間軸

• 大摩閉門會議指出 4Q26 開始為 AMD 出貨探針卡，2027H2 預期拿到 AI GPU 訂單；此為 estimate，信心水準中。
• Insertion 2 設備已通過認證（閉門確認），大摩認為這對 CPO 方向非常正面；此與法說「3Q26 驗證較明確」形成時間點更新，兩者並列保留。

圖說：Aletheia 整理之 CoWoS 晶片測試流程圖 — chiplet 異質整合與 reticle 尺寸擴大使部分 final test 左移至 CoW 測試（partial-assembly test），直接推升晶圓探測與 CPO insertion #2/#3 需求，是旺矽探針卡 + CPO 設備雙引擎的結構性基礎。來源：報告_Aletheia_旺矽6223_20260610

CPO 進度與產能確認（Citi，2026-08-26）

股價近期走弱，市場擔憂 2H26 成長減速與 CPO 測試設備業務的不確定性。Citi 訪查後維持 Buy：

• 訂單能見度延伸至明年，涵蓋 CPU、AI ASIC、SoC 與網通晶片；公司持續擴產，並看到 2027 年 YoY 成長不低於今年的態勢。
• CPO 進度符合預期：INS2 仍在客戶認證中，量產能見度預期年底較明朗；公司與該 GPU／網通大廠密切合作，其客戶的 CPO 產品將於 2H27 大規模放量。INS3 工程機台 4Q26 起出貨給另外 5 家國際客戶（涵蓋晶圓代工、OSAT 與 fabless），有意義的量產訂單可能出現在 1H27。
• 產能目標不變：VPC 2mn／MEMS 3.5mn pins/月（2026 年底）；2027 年 MEMS 產能可達 6mn/月。VPC 與 MEMS 兩線明年都處於滿載。
• 公司毛利率優於指引：管理層 guidance 為 2H26 低個位數 QoQ 營收成長，但 Citi 認為產品組合改善使毛利率有上檔。

風險與注意事項

• AI 需求節奏：若 AI / HPC 量產或新平台導入延後，MEMS 探針卡放量幅度可能不如 2026e +93% 假設。
• 競對市占爭奪：FormFactor 與 Technoprobe 在 MEMS 與垂直探針領域同步擴產，市占與報價戰風險仍在。
• 前瞻測試卡位：CPO / SiPh 等新介面導入時程若延後，會影響中長期成長故事。
• CPO 設備認證進度：Insertion 2 仍在客戶驗證階段，3Q26 是否取得明確認證結果直接影響 2027 訂單能見度；若德商持續領先，可能侵蝕旺矽 Insertion 2 市占。
• CAPEX 壓力與產能配置：2026 CAPEX 由 16-20 億上調至 27 億、2027 預計再高，若 AI ASIC / CPO 訂單低於預期或產能分配失衡，回收期可能拉長。
• AI ASIC 客戶名單未揭露：1Q26 法說提及非傳統 ASIC 世代具量客戶但不便透露，後續若客戶名單與規格揭露，可較精確評估 2027 訂單貢獻幅度。
• JPM 風險提示（2026-10-26）：下檔——探針卡探測時間縮短（自適應測試）、單卡 pin 數成長低於預期、關鍵 AI 專案市占流失、CSP capex 減速、Insertion 2 取消（JPM 基準已折減，含約 NT$1.1bn/1.4bn 於 2027/28E）、PCB 內製率由約 5% 提升至 50%（2H27E）執行風險；上檔——Insertion 2 提前接單／量產、同業交期延誤或認證落後使分配轉向旺矽、在地化優勢強於預期。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026
• 來源限制：MS 報告為事件型短評；富邦法說 memo 為 AI 整理逐字稿，部分產能細節（如 2027 擴產 YoY%）未量化，需後續法說或長篇報告補強。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 20.48 億、年增 +82.2%、月增 -0.0%
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
• 12/08週二營收11月營收（預估 12/8）可能 12/8 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面

供應鏈位置

• 所屬技術：技術_探針卡與測試介面（MEMS 探針卡為其中 MEMS / Vertical 子類）
• 同產業不同路線：6510_精測（櫃）（Probe PCB / IC 測試板）
• 主要海外競爭：TPRO.MI(technoprobe)（義大利）、FORM.US(formfactor)（美國）
• 所屬環節：#環節/檢測

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