基本資料
Marvell Technology 是資料基礎設施半導體公司，產品橫跨 data center switching / optical DSP / coherent DSP / AEC DSP / PCIe retimer / TIA / laser driver 等高速互連 IC。LPO 升級中，Marvell 的定位是「200G/lane LPO TIA + laser driver chipset」供應商，同時具備 DSP 與銅互連 AEC 方案，能依照 rack / row-scale 距離分層供應。
LPO 產品定位
Marvell 2024-12 宣布 1.6Tbps LPO chipset general availability：每通道 200G optimized TIA + laser driver chipset，支援 800G 與 1.6T linear-drive pluggable optics。官方定位明確指向 short-reach / scale-up compute fabric，用來補 DAC 被 200G/lane 速度與距離限制卡住的缺口。
| 產品 / 技術 | LPO 意義 |
|---|---|
| 200G/lane TIA | RX 端高線性、低功耗類比前端 |
| Laser driver | TX 端提高模組 margin、降低模組設計複雜度與功耗 |
| Adjustable equalization | 補償 channel loss，是 LPO 去 DSP 後的關鍵功能 |
| Alaska A AEC DSP | 與 LPO 並列，供客戶在銅線與光互連間分層選擇 |
台股映射
- 6147_頎邦（櫃）：庫內 memo 提到 Marvell TIA 相關追單，頎邦角色偏 IC 凸塊加工 / 封裝服務，信心中等，需後續以法說或營收結構驗證。
- 4979_華星光（櫃）：庫內光通訊 memo 提到 800G / 1.6T 光模組能力與 Marvell 合作，是模組端導入節奏觀察標的。
- 6257_矽格（市）：使用者確認（2026-05-28）矽格接到 Marvell 單，2026 年 5-6 月會進 6223_旺矽（櫃） 機台做光晶片；定位偏 CP / FT 測試。
- 2330_台積電（市）：長期受益於 Marvell data infrastructure ASIC / SiPh / CPO 相關先進製程與封裝需求。
COMPUTEX 2026：CPO 與 Teralynx T100（統一投顧 2026-06-03）
來源：20260603_Marvell(MRVL.US)_統一_AI效能瓶頸轉向網路連線, Marvell以CPO與Teralynx T100交換器晶片強化AI
Marvell 於 6/2 在 COMPUTEX 2026 發表主題演講。核心論點：AI 系統效能瓶頸正從算力轉移至網路連線——當單一資料中心已無法容納 AI 工作負載，CSP 重構網路架構（多座資料中心園區），網路連線成為決定算力擴展極限的關鍵。
- Teralynx T100（102.4 Tbps 交換晶片）：3 奈米單晶片架構，移除舊架構冗餘元素；Scale-out 支援 512 埠高基數（扁平化大型訓練叢集）、Scale-up 可程式化流程支援 ESUN / UEC 與演進中 AI 乙太網路。功耗壓制在 1000W 以下、較對手省電 25%（交換元件佔機櫃功耗 15–25%，機櫃總功耗逼近 120kW）。提供 BGA / 共封裝銅線（CPC）及光通訊多種封裝。2Q26 開始送樣，可望成為 Marvell 第三大成長引擎。
- CPO 共封裝光學：展示 51.2T CPO 交換器晶片，環繞 16 個 3.2T 光學引擎，完全消除 PCB 上傳統銅線走線，光訊號直接從封裝層輸出；1–2 年內成為 CSP 次世代系統必要配置。銅線物理極限：200Gbps/通道下極限約 2.5 公尺，400Gbps 將無法涵蓋整櫃。
- 跨越所有傳輸距離的完整互連：(1) 跨資料中心（數百~千公里）第四代矽光子 + 自研 DSP 相干光學，800G 量產、即將送樣全球首款 1.6T 2 奈米相干光學；(2) 資料中心內（數十~數百公尺）主導 1.6T 3 奈米 PAM4 量產、業界最低功耗 100T 乙太交換器；(3) 機櫃內（<2.5m）銅線 200Gbps SerDes 領先、展示 400Gbps；(4) 封裝內（毫米級）頂尖 Die-to-Die 介面與先進封裝。
- 與 NVIDIA 深度合作（NVLink Fusion）：2026 年 3 月底 NVIDIA 向 Marvell 投資 20 億美元，合作光學、矽光子與 NVLink Fusion。CSP 可在保有輝達網路生態核心下整合自研 ASIC，使 Marvell 同時受惠輝達擴張與 CSP 自研晶片趨勢、分散單一客戶集中度風險。黃仁勳稱 Marvell 為「下一家兆元公司」。
- 與日月光（ASE）長期代工結盟：日月光執行長吳田玉同台，表示十年前即押注 Marvell；為因應 Marvell 未來幾年 >40% YoY 營收預估，日月光正積極擴充先進封裝產能。
- 資源池化：全光學網路打破距離限制後，CPU / GPU/XPU / 記憶體可拆分至不同系統、各自形成資源池，依 AI 工作負載動態組合最適比例——「沒有距離限制的資料中心」。
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COMPUTEX 2026 演講現場照片，投影片標題「Co-packaged optics」（副標：Leading-edge CMOS, silicon photonics, and fibers in one extraordinarily complex package）。51.2T CPO 交換器晶片（環繞 16 個 3.2T 光學引擎）規格見上方正文說明，出自報告內文而非本圖。
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Teralynx T100 晶片封裝實體照片，正面印有 MARVELL 商標與「Teralynx® T100」字樣。102.4 Tbps 規格見上方正文說明，出自報告內文而非本圖。
業務指引與產品放量（申万宏源 2026-06-30）
申万宏源定位 Marvell 為「電晶片出發、多輪收購補足光側能力」的算力側（Scale-up）鏈主候選：2021 收購 Inphi（約 100 億美元，PAM4 DSP + 矽光）、Innovium（Teralynx 交換架構）、2025 收購 Celestial AI；與博通（網路側 Scale-out、封閉垂直整合）路徑分化，Marvell 走開放組件庫/標準 IP（UCIe、PCIe Gen6/7 光學延伸）賦能雲廠商自研 ASIC。
| 業務 | 指引 / 狀態 |
|---|---|
| 光電互聯板塊（DSP/Driver/TIA） | 2026 年增速指引超 70%；1.6T Nova PAM4 DSP 26H2 大規模量產 |
| TIA / Driver | 未來幾季達 10 億美元 ARR（與 MACOM、Semtech 三足鼎立） |
| 相干 DSP（DCI） | 2025 營收 5 億美元，指引 2027 ARR 10 億 |
| Teralynx 交換 | 102.4T 26H2 量產爬坡；Scale-out 交換 FY27 約 6 億、FY28 約 10 億；Scale-up 看 UAL/ESUN 與 NVLink Fusion 合作 |
| Scale-up optics（NPO/CPO） | 4Q F1/26 法說首次講「NPO」並新設品類，F1/28 指引約 $300M（先前僅 Celestial AI 基礎的 $150M 翻倍以上）；SemiAnalysis 推估對應 Trainium4 NVLink 版的 NPO 模組＋NVLink switch（NVLink Fusion 修訂後 NVIDIA 不再是 NVSwitch 唯一來源）；Celestial EAM 判不用於 Trainium4 NPO，轉 photonic bridge／PFMA（hyperscaler CXL/memory attach）。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 |
| 定制 ASIC（XPU） | FY26 約 15 億；FY27 +20%；FY28 受現有項目爬坡 + 10 個新項目量產、指引翻倍；FY29 目標 100 億美元 |
| 中期看點 | 整合 Celestial AI 矽光後 Scale-up 光電一體化封裝溢價；Google TPU、AWS Trainium 合作價值量提升 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-12-02 | 宣布收購 Celestial AI（未）（Photonic Fabric 光互連） | 併購 | ⭐⭐⭐ | US$32.5 億、上看 55 億；強化 memory/compute 光互連 |
| 2026-02 | Celestial AI 收購完成，併入資料中心事業群 | 併購 | ⭐⭐⭐ | Photonic Fabric 技術整合 |
| 2026-03 底 | NVIDIA 投資 Marvell 20 億美元（NVLink Fusion / 矽光子合作） | 合作 | ⭐⭐⭐ | 分散客戶集中度，受惠輝達 + CSP 自研雙軌 |
| 2026-06-02 | COMPUTEX 2026 發表 T100、51.2T CPO | 展覽 | ⭐⭐⭐ | 黃仁勳稱「下一家兆元公司」 |
| 2Q26 | Teralynx T100 開始送樣 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 交換器有望成第三大成長引擎 |
| 近期 | 送樣全球首款 1.6T 2 奈米相干光學 | 技術下線 | ⭐⭐ | 800G 已量產 |
| 4Q F1/26 法說 | 首次提出「NPO」與 scale-up optics 品類，F1/28 指引 ~$300M | 指引 | ⭐⭐⭐ | SemiAnalysis 對應 Trainium4 NVLink 版；報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 |
EPS 預估
| 會計年度 | 稅後 EPS（USD） | 營收（USD mn） | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 2.84 | 8,195 | 59.5% | +80.9% YoY |
| 2027F | 3.90 | 11,501 | 59.6% | +40.4% 營收 YoY |
| 2028F | 5.80 | 16,855 | 61.0% | +46.6% 營收 YoY |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 統一投顧 | 2026-06-03 | 買進（維持） | US$380（前次 260） | 本益比區間 40–70x 上緣 70x（原 15–45x） | 20260603_Marvell(MRVL.US)_統一_AI效能瓶頸轉向網路連線, Marvell以CPO與Teralynx T100交換器晶片強化AI |
EPS 預估維持不變，目標價上修主因評價區間 rerating（黃仁勳「下一家兆元公司」帶動想像空間）。
CXL：標準界定者論點（使用者 thesis，2026-06-10）
CXL 生態系中 MRVL 位於 Switch / 控制器層（偏後段基礎設施平台），與 ALAB.US(asteralabs)（偏前段元件開發）同層但不必然互斥。使用者投資觀點：類比 CPO 交換機 Laser / OE / Switch ASIC 的分潤結構，「界定標準的人分到最多利潤」—— 若 MRVL 是配合 CSP 界定 CXL 標準者，其投資價值高於 ALAB。驗證點：CSP（尤其 Google）pooling 標案與客製 CXL controller 案歸屬。詳見 分析_CXL記憶體解耦投資邏輯_20260610。
來源
- 20260603_Marvell(MRVL.US)_統一_AI效能瓶頸轉向網路連線, Marvell以CPO與Teralynx T100交換器晶片強化AI — 統一投顧，COMPUTEX 2026，目標價上修至 US$380，2026-06-03
- Marvell Newsroom，2024-12-10，"Marvell Introduces 1.6 Tbps LPO Chipset to Enable Optical Short-reach, Scale-up Compute Fabric Interconnects"
- memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509
- 使用者確認，2026-05-28（矽格承接 Marvell 光晶片測試單）
- memo_CXL_記憶體解耦投資思考_20260610，2026-06-10（使用者投資思考；CXL 標準界定者論點）
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630 — 申万宏源，2026-06-30；光電互聯 +70% 指引、1.6T Nova 26H2、TIA/Driver 10 億 ARR、ASIC FY29 100 億目標、與博通路徑分化
- agy（Antigravity CLI）web 搜尋，2026-06-23：Marvell 收購 Celestial AI（未）（2025-12-02 宣布 $32.5 億 / 上看 55 億、2026-02 完成、Photonic Fabric 併入資料中心事業群；Marvell 官方新聞稿）
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（Trainium4 NVLink 版 NPO 模組＋NVLink switch、scale-up optics F1/28 ~$300M、Celestial EAM→PFMA 判斷）