供應鏈結構圖
Canvas 圖譜：供應鏈_CPO_D-FAU.canvas
供應鏈主軸
D-FAU（Detachable Fiber Array Unit，可拆卸式光纖陣列單元）與 TSMC iFAU（integrated FAU） 是 技術_OE光學引擎 / CPO 量產的「光學最後一哩」關鍵零組件供應鏈。本頁聚焦從 PIC 取光到外部光纖之間的所有元件廠商：對位元件（Si microlens / Meta-lens）→ FAU 封裝 → CPO 設備 → 封裝後測試 socket。產業核心觀察是：當 NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（採 MRM 微環）與 TSMC COUPE 2.0 平台同步推進時，台廠在 D-FAU 整條供應鏈卡位完整、且多家具國際領先優勢。
整體供應鏈架構（從 PIC 到光纖）
flowchart LR
F[3081 聯亞<br/>光源磊晶<br/>EML/CW Laser] -. PIC 上游 .-> A
A[2330 台積電<br/>COUPE / COUPE 2.0]
%% iFAU 路徑（台積電直接整合）
A -->|iFAU 路徑| B1[6789 采鈺<br/>Si microlens WLO 12吋<br/>TSMC iFAU 主供]
B1 --> iFAU[TSMC iFAU<br/>直接整合]
iFAU --> D
%% D-FAU 路徑（奇景→上詮→TSMC）
A -->|D-FAU 路徑| B2[HIMX 奇景<br/>NIL 光學元件<br/>唯一供應商 Gen1/2]
B2 -->|WLO 元件| C1[3363 上詮<br/>FAU 整合<br/>ReLFACon 2026H2]
B3[合聖<br/>Meta-lens ±18μm<br/>母公司 6442 光聖] --> C1
G[3163 波若威<br/>WDM / FBG] -. 被動元件 .-> C1
C1 --> D
%% 集團整合路徑
B3 --> C2[6442 光聖<br/>ELS / SiPh 耦合<br/>集團整合]
C2 --> D
R[7873 瑞峰<br/>EIC/PIC bump<br/>3D TSV Reveal] --> D
GF[GlobalFoundries<br/>SiPh 晶圓平台] --> R
R --> FN[Fabrinet<br/>CPO / 光通訊 OEM 組裝]
%% 設備/測試
D[CPO 設備 / 量產測試] --> D1[6223 旺矽<br/>CPO Insertion 2/3<br/>FAU active alignment]
D --> D2[6515 穎崴<br/>HyperSocket socket<br/>Module 測試]
D1 --> E[NVIDIA<br/>Rubin Ultra / Quantum-X<br/>1.6T→3.2T FAU]
D2 --> E
各環節廠商
對位元件（Si microlens / Meta-lens）— 核心技術差異化
| 廠商 | 地位 | 技術 / 容差 | 觀察重點 |
|---|---|---|---|
| 6789_采鈺（市） | TSMC iFAU 主供 | Si microlens（WLO 12 吋）/ ±10 μm | 與 TSMC 生態系最緊密；2027 COUPE 量產關鍵 |
| HIMX.US(himax) 奇景光電 | TSMC COUPE Gen 1&2 唯一 microlens array 供應商（Morgan Stanley / Digitimes / TF 確認） | NIL 批次製程（玻璃晶圓壓印微透鏡 + 稜鏡 + V-groove）；22-channel 規格與 TSMC 檢測專利吻合；持有 FOCI 5.3% 股權 | 2026H2 初出貨；Largan 競爭嘗試已被排除（摩根士丹利確認） |
| 7928_合聖科技（興）（K-Optic / AuthenX） | D-FAU 差異化 / Meta-lens 領導 | Meta-lens ±18 μm（1dB 損耗下） | 6442_光聖（市） 子公司；CPO 商用化關鍵；DUV 高精度製程；多通道可拆卸 |
Si microlens vs Meta-lens
- Si microlens（采鈺、奇景）：成熟、TSMC iFAU 既有採用、±10 μm 容差
- Meta-lens（合聖）：±18 μm（寬約 80%）、量產 yield 友善、DUV 光罩成本高
- TSMC COUPE 2.0 平台可能同時支援兩者：iFAU 走 Si microlens、D-FAU 走 Meta-lens
FAU 封裝（光纖陣列 + Housing）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3363_上詮（櫃） | FAU 封裝主力 | FA / FAU 與 CPO 光纖耦合；2026H2 初出貨、2027 量產 ramp |
| 6442_光聖（市） | ELS / SiPh 耦合 + 集團 D-FAU 整合 | 上市集團；母公司 ELS、子公司合聖 Meta-lens |
晶圓級矽光子封裝（EIC / PIC bump + TSV Reveal）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 7873_瑞峰半導體（興） | GlobalFoundries + Fabrinet 矽光子聯盟封裝節點 | 負責 EIC / PIC 晶圓 bump、3D TSV Reveal 與 V-Groove edge coupling；已開始向 FN.US(fabrinet) 出貨 |
| FN.US(fabrinet) | 光通訊 OEM / CPO 組裝夥伴 | 持有瑞峰 13.35%，在聯盟中承接下游光通訊製造與組裝 |
| GlobalFoundries | 矽光子晶圓平台 | 與瑞峰、Fabrinet 組聯盟，待建立公司頁 |
CPO 設備 / 量產測試環節
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6223_旺矽（櫃） | CPO Insertion 2 / 3 設備 + 探針卡 | Insertion 2（3Q26 驗證，全球僅旺矽 + 一家德商）、Insertion 3（4Q26 小量、2027 量產，對手含 FORM.US(formfactor)）；湖口 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能 |
| 6515_穎崴（市） | HyperSocket 封裝後測試 socket | 技術_HyperSocket 系列（UF / DH / LF / Liquid）；對應 Module Level 4 步組裝（Pick & Place → Place FAUs → Plug All → Plug & Play）；2026 CPU 元年 |
| 2360_致茂（市） | CPO OE / 光學測試（NVDA insertion #3/#4） | insertion #3 OE die tester（6 月試產）、#4 light-in light-out 光學測試（3Q26 底）；NVDA 32x OE switch（於 SPIL）；致茂取 70-80% 價值 share，TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E） |
PIC 上游 / 被動元件
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3081_聯亞光電（櫃） | 上游雷射 / PD 磊晶 | EML、Pump Laser、CW Laser、Comb Laser 磊晶 |
| 2455_全新（市） | VCSEL / PD 磊晶 | 短距資料中心 / 3D Sensing；Comb Laser 替代路線 |
| 3163_波若威（櫃） | WDM / FBG / 隔離器 | WDM 多工 / 鎖波器 |
Micro LED 通訊化（2028 後路線）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6854_錼創（創） | Micro LED 通訊級晶粒 | 與 Avicena / Microsoft MOSAIC / Credo Hyperlume 等聯盟搭配 |
| 3714_富采（市） | Micro LED 光源 + 集團整合 | 晶元光電（磊晶）+ 隆達（模組）+ 銳利光合作 |
終端客戶 / 平台
| 客戶 | 平台 | 與供應鏈關係 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | COUPE / COUPE 2.0 / iOIS / CoWoS-S | 整合所有 D-FAU 元件供應商；同時整合 ASIC + HBM |
| NVIDIA | Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）/ Quantum-X / Vera Rubin / Rubin Ultra | 1.6T CPO 平台與後續放量主軸 |
| Hyperscaler ASIC | Broadcom / Marvell / AyarLabs / Lightmatter / Coherent / Lumentum | 自研 CPO Switch ASIC 與 GPU XPU |
市場規模（Citrini Research / Morgan Stanley）
| 年份 | FAU 市場規模 | NVIDIA Rubin Ultra 機架出貨 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2027 | 數億美元 | 5,000 架 | Morgan Stanley + Citrini Research |
| 2028 | 數十億美元 | 28,000 架 | Morgan Stanley + Citrini Research |
| 2028+ | 進一步放量 | Feynman 架構（Rubin 下一代） | 預期通道數更多 |
來源：web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317（注意：Hunterbrook Capital LONG $HIMX，需交叉驗證）；Morgan Stanley 獨立通路調查確認奇景為唯一供應商。
上游瓶頸：MT 插芯（MT Ferrule）供不應求
MT Ferrule 是 MPO/MTP 多芯連接器的核心精密結構件，FAU 與 OIN 的光纖排列精度依賴此元件（0.5μm 次微米精度注塑）。在 800G/1.6T AI 資料中心大規模建設下，MT Ferrule 已成為 高速光纖跳線出貨的頭號產能瓶頸。
| 環節 | 狀況 | 主要廠商 |
|---|---|---|
| MT Ferrule 高端（16/24 芯） | 嚴重供不應求；精密射出成型擴產極慢 | US Conec（美，~60% 壟斷）、Hakusan（日） |
| MT Ferrule 中低端 | 中國廠太辰光（300570.SZ）積極擴產、搶轉單 | 太辰光 |
| MT Ferrule 台廠突圍 | 正崴（2392）成功突破 800G MT-MT Cable 開發 | 正崴精工 |
| MT Ferrule / 光學元件台廠觀察 | 官網列 MT 插芯、V 型溝槽、微透鏡陣列等光通訊 / CPO 高精密度光學元件 | 3406_玉晶光（市）（量產、客戶與營收占比待驗證） |
| OIN（MPO 跳線 / 線束） | 「有單無料」，因等不到 MT Ferrule 而延交 | 3163_波若威（櫃） 等 |
來源：報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500（2026-05；太辰光法說、美日廠商調研）
Nvidia 生態系投資（雷射層）
Nvidia 宣布對雷射供應商進行 40 億美元戰略投資： - Lumentum（$LITE）：多十億美元購買承諾 - Coherent（$COHR）：多十億美元購買承諾
NVIDIA 2026-03 三筆 20 億美元投資分別指向 LITE.US(lumentum)（光子元件 / EML / 外腔雷射）、COHR.US(coherent)（SiPho chiplet / 雷射 / CPO 模組 / InP wafer foundry）與 MRVL.US(marvell)（DSP / SerDes / 光引擎），再加上 GLW.US(corning) 2030 photonics 100 億美元目標。
上述雷射廠供應 CPO 光引擎（co-packaged optics）的連續光源（CW Laser），是 TSMC COUPE 系統的上游雷射層。台廠中 3081_聯亞光電（櫃） 為相關磊晶供應商。
Scale-Up CPO 對 D-FAU 供應鏈的 5 倍效應（2026-06-18 研討補充）
來源：memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618
圖說：Scale-Up CPO 供應鏈重組——E/PIC pair 引入新的先進封裝與測試需求，Fab 及 OSAT 加入 FAU/D-FAU 競爭格局（來源：CPO Scale-Up 研討）。
核心結論
- Scale-Up CPO 相較於 Scale-Out CPO，ELS/FAU/OE 用量預計放大達 5 倍
- 純 Scale-Out（TOR 只裝 CPO）：整個機架光學元件數量有限
- Scale-Up + Scale-Out 全面導入 CPO 後，每個 compute tray 每 4 顆 GPU 需搭：OE ×8、FAU ×8、ELS ×2
D-FAU 製造瓶頸再確認
- GC 耦合的 FAU 是製造瓶頸：後端封裝極易導致光纖斷裂
- D-FAU（可拆卸式） 被視為拉升良率與降低沉沒成本的關鍵解方
- 未來趨勢：導入微光學元件放寬 FAU 製作公差，再以主動對準（AA）最佳化耦合，確保光學損耗最低
EIS/FAU 已成 Scale-Up CPO 標準配備
投資含義
Scale-Up CPO 讓 ELS、GC 與 FAU 成為 CPO 解決方案的標準配備，而非選配。當 Vera Rubin NVL576（2026）→ Rosa Feynman NVL1152（2028）升級路線確認後，台廠 D-FAU 供應鏈（采鈺 WLO / 奇景 NIL / 合聖 Meta-lens / 上詮 FAU 封裝）將面臨結構性需求放量，量級遠高於純 Scale-Out 情境估算。
Fiber-to-chip 耦合：CPO 放量的真正卡點
來源：分析_AI光互連百億美元押注_20260525（Latitude，2026-05）。OIF 假設單一模組約 75 FIT，但系統層級失效率可達 100,000 FIT——network resiliency 已被拉到與 power 同等重要。fiber-to-chip 耦合因此成為 CPO 能否從 demo 走向量產的生死線：
- Molex × Teramount（2026-04 宣布 / 05-07 完成）：TeraVERSE 主打 detachable（可拆卸）、passive alignment（被動對準）、wafer-level self-alignment（晶圓級自對準）、field-serviceable（可現場維修）；被動對準比主動對準更適合大規模生產。
- 以色列 DustPhotonics / Teramount 為 PIC 與 fiber-to-chip 耦合的高價值 IP 節點，與台廠 FAU 封裝（上詮 / 光聖）形成互補與競爭。DustPhotonics 已於 2026-05 由 CRDO.US(credo) 完成收購（淨現金約 7.5 億美元），內製 SiPho PIC 支援 800G/1.6T、roadmap 3.2T+，將 PIC IP 收歸 Credo 垂直整合光平台（詳見 CRDO.US(credo)、memo_Credo_Q4FY2026法說_20260602）。
- 對台廠含義：若被動對準 + wafer-level 路線成主流，FAU active alignment 設備（旺矽）與封裝廠需相應調整製程；詳見 技術_FAU。
- Corning GlassBridge（2026-06-24 首爾 AI Data Center Optical Communications 研討發表，來源：報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628）：fiber-to-PIC 連接平台，將光纖直接耦合進 PIC，屬 晶圓級、被動對準 的 FAU 替代/互補方案，主打更高密度、可擴展、可拆卸系統整合。Morgan Stanley 觀點：
- ① 對既有 FAU 廠（上詮）在 CPO 開發構成潛在破壞（disruption risk）；
- ② 對 AI 光收發器（transceiver）廠未來 1–2 年影響有限，因 GlassBridge 於 CPO 與 NPO 皆可用，NPO 廣泛應用反可抵消 CPO 風險；
- ③ 已納入 Corning Analyst Day 的 US$10bn Photonics 目標，2025-09 即有消息、非全新技術；
- ④ 真正商用時程仍不確定 → 使具高 FAU option value 的個股評價波動加大。MS 產業觀點維持 In-Line。
FAU 路線破壞風險（2026-06-28）
Corning GlassBridge（晶圓級被動對準 fiber-to-PIC）與 Molex×Teramount TeraVERSE 同屬「繞過傳統 FAU 主動對準」的破壞性路線。對台廠 FAU 封裝主力 上詮 為中長期競爭變數；惟 MS 認為 1–2 年內衝擊有限、商用時程未定。需追蹤 GlassBridge 客戶導入與 CPO/NPO 採用比例。
MS CPO 供應鏈通路查核（2026-07-05）
來源：報告_MS_CPO供應鏈_20260705（Morgan Stanley，2026-07-05）
TSMC PIC 產能爬坡
| 時間 | TSMC PIC 產能 | 備註 |
|---|---|---|
| 2Q26（當前） | 10kwpm | 以 CoWoS-S CPO switch 為主 |
| 4Q26 | 15kwpm | +50% 爬坡 |
| 2028 | 25kwpm | 2026-2028E CAGR 59% |
TSMC COUPE 技術路線：1.6Tbps OE on Substrate（2025，pluggable OSFP）→ 6.4Tbps CPO with Switch（2026）→ 12.8Tbps CPO with XPU on Interposer（pathfinding）；每個世代功耗 / 延遲均大幅下降。
CPO Insertion 2（Ins2）測試進度
MS 通路查核確認 Ins2（wafer-level PIC + EIC 測試，TSMC 執行）測試速度已改善至 6小時／片（前版本更慢）。Ins2 為高速電氣 / 光學 S-parameter 量測，是 2025-2026 Scale-out CPO switch 產品的關鍵量測節點（2025-2026 Key Product Timeline）。
FOCI（3363 上詮）CPO 量產
- FOCI ReLFACon™ 方案於 2026 年 7 月起進入 CPO 量產（MP）
- 已完成 20ch / 40ch / 80ch FAU 開發
- 技術亮點：自研黑色高密度連接器（極低光損）、ReLFACon™ 專利技術、自動化封測設備
- SiPh Roadmap：2025 1.6T OSFP pluggable → 2026 CPO Switch 6.4T → 2026+ CPO XPU 12.8T
圖說：FOCI Advanced Technologies：FAU 挑戰 vs 解方（20/40/80ch FAU 完成，ReLFACon™ 專利），附 V-groove 截面圖。（來源：報告_MS_CPO供應鏈_20260705，2026-07-05）
AllRing（6187 萬潤）估值修正
- MS 將 AllRing 2026 年估值上修 +15%（通路查核後更新）
- 具體理由：CPO 測試設備需求增加，推動 AllRing 業績預測上修
Marvell CPO 世代進展
| 世代 | 產品 | 狀態 |
|---|---|---|
| Gen 1 | TH4-Humboldt | 量產 |
| Gen 2 | TH5-Bailly | 量產 |
| Gen 3 | TH6-Davisson | 量產（>1M device hours 0 link flaps） |
| Gen 4 | 400G per lane CPO | 開發中 |
圖說：CPO 測試插入路線圖（Ins1-5）：TSMC wafer → OSAT die/module 完整測試流程；2025-2026 Scale-out CPO switch 量產時間軸；Ins4E（電氣測試）為 2025-2026 重點。（來源：報告_MS_CPO供應鏈_20260705，2026-07-05）
投資觀察
- TSMC COUPE 2.0 量產時程：規格 / 良率 / 客戶導入進度
- NVIDIA Spectrum-X MRM CPO 平台量產：2026-2027 是否如期落地
- iFAU vs D-FAU 採用比例：TSMC 平台是否同時支援，或最終收斂單一路線
- 奇景唯一供應商地位能否維持：Largan / 其他廠商長期競爭壓力
- Meta-lens 量產 yield：合聖 ±18μm 容差能否在大規模量產維持
- active alignment 設備 throughput：旺矽 Insertion 2 / 3 單機速度與整體產能 ramp
- 2026H2 初出貨 vs 2027 量產 ramp：上詮 / 奇景 / 合聖三家台廠出貨節奏是否同步
- Micro LED 2028 通訊元年：錼創 / 富采 GaN 單晶整合進度與成本下降
- handler 廠商合作：穎崴與 handler 廠商合作改善 Module Level pick & place 量產效率
- MRM 熱補償成本：MRM 在大封裝 >4,000W 場景下的補償電路成本控制
競爭格局
- 對位元件：采鈺 / 奇景以 WLO 12 吋既有成熟製程競爭；合聖以 Meta-lens 容差優勢突圍
- FAU 封裝：上詮為台廠主力，光聖以集團整合（母公司 ELS + 子公司合聖 Meta-lens）切入
- CPO 設備：旺矽 vs 德商（Insertion 2）、旺矽 vs FormFactor / 台灣同業（Insertion 3）
- 測試 socket：穎崴 vs 全球 elastomer / pogo pin 廠商；HyperSocket 9+ 件專利護城河
- 晶圓代工：TSMC COUPE vs Intel / GlobalFoundries / TowerSemi SiPh foundry
觀察重點
- NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）量產時程是否如期落在 2026-2027
- TSMC COUPE 2.0 / iOIS 良率與量產客戶導入進度
- Si microlens（采鈺 / 奇景）vs Meta-lens（合聖）在 D-FAU 對位的份額分配
- 旺矽 CPO Insertion 2（3Q26 驗證）/ 3（4Q26 小量）客戶認證結果
- 穎崴 HyperSocket-LF / Hyper-Liquid 認證進度與北美 CPU 客戶量產規模
- 上詮 / 奇景 / 合聖三家台廠 2026H2 初出貨之客戶端反應
- PCB midplane / Paddle Card（欣興 / 台光電 / 南電）在 Rubin Ultra NVL144 + CPC 路線的搭配
- Micro LED CPO 2028 通訊元年是否如期推進（錼創 / 富采）
既有資料參考
| 參考資料 | 用途 |
|---|---|
| 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514 | CPO 演進路線、PIC Blueprint 5 步驟、HyperSocket 系列、CPO Test Flow、Module 4 步組裝、Glass Substrate、448G 規格、ASIC golden window |
| 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514 | NV Spectrum-X MRM、CPU 元年、HyperSocket 量產進度、handler 合作 |
| 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514 | COUPE 2.0 / iOIS / iFAU / D-FAU / Meta-lens 技術深度；BBC 三篇專利；台廠定位（采鈺 / 奇景 / 合聖 / 錼創 / 富采） |
| 活動_旺矽_富邦法說_20260515 | CPO Insertion 2/3 進度、產能 3.5x、AI ASIC、CAPEX 27 億 |
| 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 | 奇景與上詮 CPO 第一、二代產品 2H26 初出貨、2027 量產 ramp |
| 活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509 | EML / Pump Laser / 窄線寬雷射需求、ELSFP / UHP CW Laser |
| 報告_GS_AI光網路_20260417 | AI optical networking TAM、CPO / pluggable / OCS 路線 |
| web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317 | 奇景 NIL 製程 + 22-channel 匹配專利鏈；Citrini/MS FAU 市場規模；Largan 競爭嘗試 |
| memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517 | 社群研究：上詮技術細節、財務、EPS 預估、量產節奏 |
| memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618 | Scale-Up CPO 架構、ELS/FAU/OE 5 倍效應、D-FAU 良率瓶頸、OCS 崛起、NVIDIA 路線圖 |
相關技術
- 技術_CPO（系統層）
- 技術_COUPE（TSMC 平台，含 COUPE 1.0/2.0/3.0）
- 技術_FAU（含 iFAU + D-FAU 子類）
- 技術_Meta-lens（D-FAU 對位元件）
- 技術_MRM（NVIDIA Spectrum-X 採用）
- 技術_SiPh（廣義矽光子）
- 技術_GlassBridge（Corning 晶圓級被動對準 fiber-to-PIC；FAU 路線破壞變數）
來源
- 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514，2026-05-14（穎崴 WinWay）
- 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514，2026-05-14（穎崴論壇 AI 整理逐字稿）
- 活動_旺矽_富邦法說_20260515，2026-05-15（富邦研究部）
- 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514，2026-05-14（群益客戶簡報，待確認）
- 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512，2026-05-12（多券商整理；奇景 / 上詮 CPO 出貨時程）
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE，2026-05-21（Aletheia；致茂 CPO insertion #3 OE die tester / #4 光學測試）
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 產業_矽光子發展趨勢_20260522
- 報告_元大_半導體封裝產業_20260525，2026-05-25（瑞峰 / GlobalFoundries / Fabrinet 矽光子聯盟）
相關頁面
- 7928_合聖科技（興）
- 分析_CoPoS供應鏈連結_MS_20260706
- 技術_Feynman
- 分析_GS光網路megatrend_光通訊TAM與台股映射_20260417
- 技術_矽光子
- 供應鏈_智慧眼鏡
- 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
- 分析_Computex2026_GS半導體Day1_20260601
- 分析_Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步_20260611
- 技術_ELSFP
- memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618 — 2026-06-18（CPO Scale-Up 研討；Scale-Up vs Scale-Out 5 倍效應、D-FAU 良率、OCS 崛起、NVIDIA Vera Rubin 路線圖）
- 報告_MS_CPO供應鏈_20260705 — Morgan Stanley，2026-07-05；TSMC PIC 產能爬坡（10→15→25kwpm 至 2028）、Ins2 測試 6hrs/wafer、FOCI CPO 量產 2026-07 起、AllRing 2026 估值上修 +15%