Stock LLM Wiki

CPO_D-FAU

更新 2026-10-19
#供應鏈/CPO#產業/光通訊#技術/CPO#技術/OE#技術/Scale-out#技術/FAU#技術/光被動元件#技術/iFAU#技術/D-FAU#技術/Meta-lens#技術/COUPE#環節/光學引擎#環節/CPO測試#產業/半導體

供應鏈結構圖

供應鏈主軸

D-FAU（Detachable Fiber Array Unit，可拆卸式光纖陣列單元）與 TSMC iFAU（integrated FAU） 是 技術_OE光學引擎 / CPO 量產的「光學最後一哩」關鍵零組件供應鏈。本頁聚焦從 PIC 取光到外部光纖之間的所有元件廠商：對位元件（Si microlens / Meta-lens）→ FAU 封裝 → CPO 設備 → 封裝後測試 socket。產業核心觀察是：當 NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（採 MRM 微環）與 TSMC COUPE 2.0 平台同步推進時，台廠在 D-FAU 整條供應鏈卡位完整、且多家具國際領先優勢。

整體供應鏈架構（從 PIC 到光纖）

flowchart LR
    F[3081 聯亞<br/>光源磊晶<br/>EML/CW Laser] -. PIC 上游 .-> A
    A[2330 台積電<br/>COUPE / COUPE 2.0]

    %% iFAU 路徑（台積電直接整合）
    A -->|iFAU 路徑| B1[6789 采鈺<br/>Si microlens WLO 12吋<br/>TSMC iFAU 主供]
    B1 --> iFAU[TSMC iFAU<br/>直接整合]
    iFAU --> D

    %% D-FAU 路徑（奇景→上詮→TSMC）
    A -->|D-FAU 路徑| B2[HIMX 奇景<br/>NIL 光學元件<br/>唯一供應商 Gen1/2]
    B2 -->|WLO 元件| C1[3363 上詮<br/>FAU 整合<br/>ReLFACon 2026H2]
    B3[合聖<br/>Meta-lens ±18μm<br/>母公司 6442 光聖] --> C1
    G[3163 波若威<br/>WDM / FBG] -. 被動元件 .-> C1
    C1 --> D

    %% 集團整合路徑
    B3 --> C2[6442 光聖<br/>ELS / SiPh 耦合<br/>集團整合]
    C2 --> D

    R[7873 瑞峰<br/>EIC/PIC bump<br/>3D TSV Reveal] --> D
    GF[GlobalFoundries<br/>SiPh 晶圓平台] --> R
    R --> FN[Fabrinet<br/>CPO / 光通訊 OEM 組裝]

    %% 設備/測試
    D[CPO 設備 / 量產測試] --> D1[6223 旺矽<br/>CPO Insertion 2/3<br/>FAU active alignment]
    D --> D2[6515 穎崴<br/>HyperSocket socket<br/>Module 測試]
    D1 --> E[NVIDIA<br/>Rubin Ultra / Quantum-X<br/>1.6T→3.2T FAU]
    D2 --> E

各環節廠商

對位元件（Si microlens / Meta-lens）— 核心技術差異化

廠商 地位 技術 / 容差 觀察重點
6789_采鈺（市） TSMC iFAU 主供 Si microlens（WLO 12 吋）/ ±10 μm 與 TSMC 生態系最緊密；2027 COUPE 量產關鍵
HIMX.US(himax) 奇景光電 TSMC COUPE Gen 1&2 唯一 microlens array 供應商（Morgan Stanley / Digitimes / TF 確認） NIL 批次製程（玻璃晶圓壓印微透鏡 + 稜鏡 + V-groove）；22-channel 規格與 TSMC 檢測專利吻合；持有 FOCI 5.3% 股權 2026H2 初出貨；Largan 競爭嘗試已被排除（摩根士丹利確認，指 TSMC COUPE microlens 專案；與下方 MS 2026-09 對大立光 FAU 模組整體業務的正向評估屬不同範疇，見備註）

大立光／玉晶光的 FAU 業務 ≠ 被排除的 TSMC microlens 專案（2026-09-10 釐清）

Morgan Stanley 於 2026-09-10《iPhone 18 供應鏈》報告中，首度為 3008_大立光（市）（FAU 模組，2028E 市占假設上修至 40%）與 3406_玉晶光（市）（FAU 元件，僅占整體 FAU TAM 15%）建立獨立 SOTP 估值，貢獻 TP 分別 +NT$4,100／+NT$310（詳見兩家公司頁「財測假設」）。此估值針對的是大立光整體 FAU 模組出貨業務，與上方「Largan 競爭嘗試已被排除」所指的 TSMC COUPE microlens 元件專案並非同一範疇——後者是本頁既有結論（大立光未能打入 TSMC 平台的 microlens 供應鏈），前者是大立光繞過該路線、以自有 FA/PMLA + 光纖陣列切入更廣泛 FAU 市場（見 3008_大立光（市）「CPO 光學解決方案」）。MS 假設的 FAU 出貨量（0.39mn→7.78mn→48.6mn，2026-2028E，ASP US$100）與本頁「市場規模」一節的 Citrini/MS 數字量級相近，但未指明是否為同一客戶／平台，需持續追蹤是否與 NVIDIA Spectrum-X／TSMC COUPE 生態系重疊。來源：報告_MS_iPhone18供應鏈_20260910

大立光 FAU 最新狀態（公司 3Q26 法說，2026-10-08）

FA 客戶認證「應該算通過」；客戶轉為直接要求出貨 FAU＋carrier（非僅 FA 單一元件），carrier（外購板子＋三顆定位珠）僅由大立光負責組裝。明年（2027）量產以 GC（Grating Coupling） 為主，EC（Edge Coupling）仍與客戶共同開發、能否實現未定；detachable FAU 為下一步方向（見 技術_CPO光連接器）。多排 FA（multi-role FA）為獨立於 2027 FAU 的下一代專案，2028 年才有望量產，現已接觸超過一家 CSP 客戶。PMLA 透鏡本身此代由客戶另外認證半導體製程供應商，大立光僅外購組裝。來源：活動_大立光3008_3Q26法說memo_20261008

| 7928_合聖科技（興）（K-Optic / AuthenX）| D-FAU 差異化 / Meta-lens 領導 | Meta-lens ±18 μm（1dB 損耗下）| 6442_光聖（市） 子公司；CPO 商用化關鍵；DUV 高精度製程；多通道可拆卸 |

Si microlens vs Meta-lens

  • Si microlens（采鈺、奇景）：成熟、TSMC iFAU 既有採用、±10 μm 容差
  • Meta-lens（合聖）：±18 μm（寬約 80%）、量產 yield 友善、DUV 光罩成本高
  • TSMC COUPE 2.0 平台可能同時支援兩者：iFAU 走 Si microlens、D-FAU 走 Meta-lens

FAU 封裝（光纖陣列 + Housing）

廠商 地位 備註
3363_上詮（櫃） FAU 封裝主力 FA / FAU 與 CPO 光纖耦合；2026H2 初出貨、2027 量產 ramp
6442_光聖（市） ELS / SiPh 耦合 + 集團 D-FAU 整合 上市集團；母公司 ELS、子公司合聖 Meta-lens；以光纖、機構件與光耦合 know-how 由外往內延伸至 CPO，已提供樣品給終端客戶（凱基 2026-09-10）
GLW.US(corning) 規模型 FAU／線束供應者 已列入 Broadcom TH6-Davisson 夥伴圖 FAU 名單（logo，OCP 2026）；已交付客製 FAU、預組線束與連接器；2026-05 與 NVIDIA 宣布多年合作、美國光連接產能擴 10 倍；上詮最主要競爭者（MS，2026-10-08）
COHR.US(coherent) 垂直整合（FAU＋透鏡陣列＋雷射＋光引擎） 可能為 Rubin NVL576 FAU／整套光纖套件主要供應商（MS，2026-10-08）
TFC 天孚（300394.SZ(tianfu)） 現任 FAU 與外部雷射模組供應商 Quantum-X 固定介面 FAU 幾乎全由 TFC 供應，明年放量產能已備妥；中國製造的政策風險（MS，2026-10-08）
3008_大立光（市） FA／FAU 新進者 首張 FA 訂單、試產線 3Q26 末、量產最早 2027 年中；MS 假設市占 2027 年 5%→2028 年 40%
3665_貿聯-KY（市） 系統級互連／FAU 對位製程 併購新富勝，目標 20／42 通道 CPO FAU；缺量產經驗
5802.JP(sumitomo_electric) 高密度 2D FAU 72 纖（6×12）2D FAU，非中國來源

晶圓級矽光子封裝（EIC / PIC bump + TSV Reveal）

廠商 地位 備註
7873_瑞峰半導體（興） GlobalFoundries + Fabrinet 矽光子聯盟封裝節點 負責 EIC / PIC 晶圓 bump、3D TSV Reveal 與 V-Groove edge coupling；已開始向 FN.US(fabrinet) 出貨
FN.US(fabrinet) 光通訊 OEM / CPO 組裝夥伴 持有瑞峰 13.35%，在聯盟中承接下游光通訊製造與組裝
GlobalFoundries 矽光子晶圓平台 與瑞峰、Fabrinet 組聯盟，待建立公司頁

CPO 設備 / 量產測試環節

廠商 地位 備註
6223_旺矽（櫃） CPO Insertion 2 / 3 設備 + 探針卡 Insertion 2（3Q26 驗證，全球僅旺矽 + 一家德商）、Insertion 3（4Q26 小量、2027 量產，對手含 FORM.US(formfactor)）；湖口 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能
6515_穎崴（市） HyperSocket 封裝後測試 socket 技術_HyperSocket 系列（UF / DH / LF / Liquid）；對應 Module Level 4 步組裝（Pick & Place → Place FAUs → Plug All → Plug & Play）；2026 CPU 元年
2360_致茂（市） CPO OE / 光學測試（NVDA insertion #3/#4） insertion #3 OE die tester（6 月試產）、#4 light-in light-out 光學測試（3Q26 底）；NVDA 32x OE switch（於 SPIL）；致茂取 70-80% 價值 share，TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E）
7769_鴻勁精密（市） Insertion 4 FT handler（ASIC＋OE 對位平台） 次世代 handler 1H27 出貨；2025 起出貨 Spectrum／Quantum ATC handler（MS，2026-10-08）
6187_萬潤（櫃） FAU 對 PIC 耦合機與 FAU AOI 位於 Insertion 2 與 3 之間；MS：CPO 占營收 2%／17%／22%（2026E-28E），可能取得 Insertion 3 後點膠站
7856_漢測（櫃） ficonTEC 台灣製造／服務夥伴（Insertion 2／3） UBS（2026-10-08）估 2027E 交付 40／70 台、取約 30% 設備價值
3711_日月光投控（市） OSAT：CPO 封裝與 Insertion 3-5 測試 預定 2026 年底量產 CPO；MS 估每顆 OE 封裝約 US$30，含測試可逾兩倍；LEAP 2027E 營收 MS 估 US$90.8 億（公司指引 >US$75 億）

PIC 上游 / 被動元件

廠商 地位 備註
3081_聯亞光電（櫃） 上游雷射 / PD 磊晶 EML、Pump Laser、CW Laser、Comb Laser 磊晶
2455_全新（市） VCSEL / PD 磊晶 短距資料中心 / 3D Sensing；Comb Laser 替代路線
3163_波若威（櫃） WDM / FBG / 隔離器 WDM 多工 / 鎖波器

Micro LED 通訊化（2028 後路線）

廠商 地位 備註
6854_錼創（創） Micro LED 通訊級晶粒 與 Avicena / Microsoft MOSAIC / Credo Hyperlume 等聯盟搭配
3714_富采（市） Micro LED 光源 + 集團整合 晶元光電（磊晶）+ 隆達（模組）+ 銳利光合作

Broadcom TH6-Davisson 夥伴圖的 FAU 名單（OCP 2026，2026-10）

Broadcom OCP 2026 簡報（報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015）列 TH6-Davisson 夥伴：FAU＝Corning、Twinstar；ELSFP＝Eoptolink、O-Net、TFC、FIT、Source Photonics、Aperion、Ligent；製造＝TSMC、SPIL。圖為 logo，不等於訂單；上詮、光聖、波若威等台廠 FAU 不在圖上，其與 Broadcom 的關係只能延續庫內專訪與市場點名，不可引為 OCP 證據。Twinstar 庫內尚無公司頁。

終端客戶 / 平台

客戶 平台 與供應鏈關係
2330_台積電（市） COUPE / COUPE 2.0 / iOIS / CoWoS-S 整合所有 D-FAU 元件供應商；同時整合 ASIC + HBM
NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）/ Quantum-X / Vera Rubin / Rubin Ultra 1.6T CPO 平台與後續放量主軸
Hyperscaler ASIC Broadcom / Marvell / AyarLabs / Lightmatter / Coherent / Lumentum 自研 CPO Switch ASIC 與 GPU XPU

市場規模（Citrini Research / Morgan Stanley）

年份 FAU 市場規模 NVIDIA Rubin Ultra 機架出貨 來源
2027 數億美元 5,000 架 Morgan Stanley + Citrini Research
2028 數十億美元 28,000 架 Morgan Stanley + Citrini Research
2028+ 進一步放量 Feynman 架構（Rubin 下一代） 預期通道數更多

來源：web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317（注意：Hunterbrook Capital LONG $HIMX，需交叉驗證）；Morgan Stanley 獨立通路調查確認奇景為唯一供應商。

上游瓶頸：MT 插芯（MT Ferrule）供不應求

MT Ferrule 是 MPO/MTP 多芯連接器的核心精密結構件，FAU 與 OIN 的光纖排列精度依賴此元件（0.5μm 次微米精度注塑）。在 800G/1.6T AI 資料中心大規模建設下，MT Ferrule 已成為 高速光纖跳線出貨的頭號產能瓶頸。

環節 狀況 主要廠商
MT Ferrule 高端（16/24 芯） 嚴重供不應求；精密射出成型擴產極慢 US Conec（美，~60% 壟斷）、Hakusan（日）
MT Ferrule 中低端 中國廠太辰光（300570.SZ）積極擴產、搶轉單 太辰光
MT Ferrule 台廠突圍 正崴（2392）成功突破 800G MT-MT Cable 開發 正崴精工
MT Ferrule / 光學元件台廠觀察 官網列 MT 插芯、V 型溝槽、微透鏡陣列等光通訊 / CPO 高精密度光學元件 3406_玉晶光（市）（量產、客戶與營收占比待驗證）
OIN（MPO 跳線 / 線束） 「有單無料」，因等不到 MT Ferrule 而延交 3163_波若威（櫃） 等

來源：報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500（2026-05；太辰光法說、美日廠商調研）

Nvidia 生態系投資（雷射層）

Nvidia 宣布對雷射供應商進行 40 億美元戰略投資： - Lumentum（$LITE）：多十億美元購買承諾 - Coherent（$COHR）：多十億美元購買承諾

NVIDIA 2026-03 三筆 20 億美元投資分別指向 LITE.US(lumentum)（光子元件 / EML / 外腔雷射）、COHR.US(coherent)（SiPho chiplet / 雷射 / CPO 模組 / InP wafer foundry）與 MRVL.US(marvell)（DSP / SerDes / 光引擎），再加上 GLW.US(corning) 2030 photonics 100 億美元目標。

上述雷射廠供應 CPO 光引擎（co-packaged optics）的連續光源（CW Laser），是 TSMC COUPE 系統的上游雷射層。台廠中 3081_聯亞光電（櫃） 為相關磊晶供應商。

Scale-Up CPO 對 D-FAU 供應鏈的 5 倍效應（2026-06-18 研討補充）

來源：memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618

CPO_08

圖說：Scale-Up CPO 供應鏈重組——E/PIC pair 引入新的先進封裝與測試需求，Fab 及 OSAT 加入 FAU/D-FAU 競爭格局（來源：CPO Scale-Up 研討）。

核心結論

  • Scale-Up CPO 相較於 Scale-Out CPO，ELS/FAU/OE 用量預計放大達 5 倍
  • 純 Scale-Out（TOR 只裝 CPO）：整個機架光學元件數量有限
  • Scale-Up + Scale-Out 全面導入 CPO 後，每個 compute tray 每 4 顆 GPU 需搭：OE ×8、FAU ×8、ELS ×2

D-FAU 製造瓶頸再確認

  • GC 耦合的 FAU 是製造瓶頸：後端封裝極易導致光纖斷裂
  • D-FAU（可拆卸式） 被視為拉升良率與降低沉沒成本的關鍵解方
  • 未來趨勢：導入微光學元件放寬 FAU 製作公差，再以主動對準（AA）最佳化耦合，確保光學損耗最低

EIS/FAU 已成 Scale-Up CPO 標準配備

投資含義

Scale-Up CPO 讓 ELS、GC 與 FAU 成為 CPO 解決方案的標準配備，而非選配。當 Vera Rubin NVL576（2026）→ Rosa Feynman NVL1152（2028）升級路線確認後，台廠 D-FAU 供應鏈（采鈺 WLO / 奇景 NIL / 合聖 Meta-lens / 上詮 FAU 封裝）將面臨結構性需求放量，量級遠高於純 Scale-Out 情境估算。

Fiber-to-chip 耦合：CPO 放量的真正卡點

來源：分析_AI光互連百億美元押注_20260525（Latitude，2026-05）。OIF 假設單一模組約 75 FIT，但系統層級失效率可達 100,000 FIT——network resiliency 已被拉到與 power 同等重要。fiber-to-chip 耦合因此成為 CPO 能否從 demo 走向量產的生死線：

  • Molex × Teramount（2026-04 宣布 / 05-07 完成）：TeraVERSE 主打 detachable（可拆卸）、passive alignment（被動對準）、wafer-level self-alignment（晶圓級自對準）、field-serviceable（可現場維修）；被動對準比主動對準更適合大規模生產。
  • 以色列 DustPhotonics / Teramount 為 PIC 與 fiber-to-chip 耦合的高價值 IP 節點，與台廠 FAU 封裝（上詮 / 光聖）形成互補與競爭。DustPhotonics 已於 2026-05 由 CRDO.US(credo) 完成收購（淨現金約 7.5 億美元），內製 SiPho PIC 支援 800G/1.6T、roadmap 3.2T+，將 PIC IP 收歸 Credo 垂直整合光平台（詳見 CRDO.US(credo)、memo_Credo_Q4FY2026法說_20260602）。
  • 對台廠含義：若被動對準 + wafer-level 路線成主流，FAU active alignment 設備（旺矽）與封裝廠需相應調整製程；詳見 技術_FAU。

  • Corning GlassBridge（2026-06-24 首爾 AI Data Center Optical Communications 研討發表，來源：報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628）：fiber-to-PIC 連接平台，將光纖直接耦合進 PIC，屬 晶圓級、被動對準 的 FAU 替代/互補方案，主打更高密度、可擴展、可拆卸系統整合。Morgan Stanley 觀點：

    • ① 對既有 FAU 廠（上詮）在 CPO 開發構成潛在破壞（disruption risk）；
    • ② 對 AI 光收發器（transceiver）廠未來 1–2 年影響有限，因 GlassBridge 於 CPO 與 NPO 皆可用，NPO 廣泛應用反可抵消 CPO 風險；
    • ③ 已納入 Corning Analyst Day 的 US$10bn Photonics 目標，2025-09 即有消息、非全新技術；
    • ④ 真正商用時程仍不確定 → 使具高 FAU option value 的個股評價波動加大。MS 產業觀點維持 In-Line。

  • Intel Foundry 硬式玻璃耦合器 + 可拆式邊緣連接器（ECTC 2026 揭露，web_Intel先進封裝ECTC2026成果_3DInCites_20260722）：傳統 CPO edge coupling 是把光纖（FAU）直插 PIC 上蝕刻的 V-groove，Intel 稱此工序「困難且脆弱」，改以硬式光學玻璃耦合器接入 V-groove；搭配 glass fan-out coupler + expanded-beam 可拆式邊緣連接器，主打低損耗、可維修、相容 HVM，適用晶圓級與封裝級組裝。屬「玻璃耦合器取代裸光纖直插」路線，與 GlassBridge / TeraVERSE 同向。技術細節（V 槽被動卡入機制、1.32 dB 損耗拆解、2027–2028 導入時程）見 技術_CPO被動對準擴束耦合（Intel JLT 2024 論文解讀，珩石 Jason，2026-10-09）。

FAU 路線破壞風險（2026-06-28，2026-07-22 補 Intel）

Corning GlassBridge（晶圓級被動對準 fiber-to-PIC）、Molex×Teramount TeraVERSE、Intel 硬式玻璃耦合器（ECTC 2026）同屬「繞過傳統 FAU 主動對準／裸纖直插」的破壞性路線。對台廠 FAU 封裝主力 上詮 為中長期競爭變數；惟 MS 認為 1–2 年內衝擊有限、商用時程未定。需追蹤 GlassBridge 客戶導入與 CPO/NPO 採用比例。

MS CPO 供應鏈通路查核（2026-07-05）

來源：報告_MS_CPO供應鏈_20260705（Morgan Stanley，2026-07-05）

TSMC PIC 產能爬坡

時間 TSMC PIC 產能 備註
2Q26（當前） 10kwpm 以 CoWoS-S CPO switch 為主
4Q26 15kwpm +50% 爬坡
2028 25kwpm 2026-2028E CAGR 59%

TSMC COUPE 技術路線：1.6Tbps OE on Substrate（2025，pluggable OSFP）→ 6.4Tbps CPO with Switch（2026）→ 12.8Tbps CPO with XPU on Interposer（pathfinding）；每個世代功耗 / 延遲均大幅下降。

CPO Insertion 2（Ins2）測試進度

MS 通路查核確認 Ins2（wafer-level PIC + EIC 測試，TSMC 執行）測試速度已改善至 6小時／片（前版本更慢）。Ins2 為高速電氣 / 光學 S-parameter 量測，是 2025-2026 Scale-out CPO switch 產品的關鍵量測節點（2025-2026 Key Product Timeline）。

FOCI（3363 上詮）CPO 量產

  • FOCI ReLFACon™ 方案於 2026 年 7 月起進入 CPO 量產（MP）
  • 已完成 20ch / 40ch / 80ch FAU 開發
  • 技術亮點：自研黑色高密度連接器（極低光損）、ReLFACon™ 專利技術、自動化封測設備
  • SiPh Roadmap：2025 1.6T OSFP pluggable → 2026 CPO Switch 6.4T → 2026+ CPO XPU 12.8T
  • 量產進度更新（群益，2026-09-30）：3.2T FAU 於 2Q26 啟動試產，FAU 生產機台陸續進廠，自 2026-07 起不間斷量產（與 MS 2026-07 進入 MP 一致）；良率已達滿意水準但單位時間產量待提升，持續添購設備；預期 4Q26 起 3.2T FAU 放量，公司規劃 FAU 營收 2026-28 年 5.2／24／40 億元（3.2T、6.4T 陸續量產）。
  • 時點風險（群益，2026-09-30）：供應鏈訪查顯示 CPO 光引擎整合良率與測試產能不足，2027-2028 年整合度較低的 NPO 良率遠高於 CPO，可能優先放量，並將 CPO 放量遞延至 2028 年之後（來源 報告_群益_上詮3363_20260930，對照 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713）。
2026-07-05 ms_CPO Supply Chain Updates_20260705_016

圖說：FOCI Advanced Technologies：FAU 挑戰 vs 解方（20/40/80ch FAU 完成，ReLFACon™ 專利），附 V-groove 截面圖。（來源：報告_MS_CPO供應鏈_20260705，2026-07-05）

AllRing（6187 萬潤）估值修正

  • MS 將 AllRing 2026 年估值上修 +15%（通路查核後更新）
  • 具體理由：CPO 測試設備需求增加，推動 AllRing 業績預測上修

Marvell CPO 世代進展

世代 產品 狀態
Gen 1 TH4-Humboldt 量產
Gen 2 TH5-Bailly 量產
Gen 3 TH6-Davisson 量產（>1M device hours 0 link flaps）
Gen 4 400G per lane CPO 開發中
2026-07-05 ms_CPO Supply Chain Updates_20260705_009

圖說：CPO 測試插入路線圖（Ins1-5）：TSMC wafer → OSAT die/module 完整測試流程；2025-2026 Scale-out CPO switch 量產時間軸；Ins4E（電氣測試）為 2025-2026 重點。（來源：報告_MS_CPO供應鏈_20260705，2026-07-05）

MS CPO 測試與 FAU 競爭更新（2026-10-08）

來源：報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008（Morgan Stanley，2026-10-08）；UBS 對測試端的對照見 報告_UBS_漢測7856_首次覆蓋_20261008。

  • 核心結論：台灣 CPO 供應鏈近一個月修正（市場傳 TSMC PIC 供應量可能降至 35M 顆，MS 前估 60M 顆）後預期已重設；PIC 與測試是 CPO 放量的閘門，MS 偏好鴻勁、旺矽、萬潤、日月光、致茂、Advantest 等測試／封裝鏈，同時把穩懋由 Underweight 升至 Equal-weight、把上詮由 Overweight 降至 Equal-weight（FAU 轉擁擠）。
  • 光引擎（OE）出貨假設上修：2027E 由 7.8M 顆升至 17.7M、2028E 由 48.6M 顆升至 73.9M；雖下調 TSMC 平均 PIC 產能，但把 SoIC（IC／PIC 混合鍵合）良率假設由 50% 升至 95%，下游組裝良率 2026E 20%、2027E 30%、2028E 50%。
項目 2026E 2027E 2028E
TSMC 平均 PIC 產能（kwpm；前估 0.5／10／25） 0.5 8 20
年 PIC 產量（百萬顆） 4 62 156
SoIC 良率 50% 95% 95%
OE 產量（百萬顆） 2 59 148
下游組裝良率 20% 30% 50%
實際 OE 出貨（百萬顆；前估 0.39／7.78／48.60） 0.39 17.73 73.87
  • 對應機櫃：17M 顆 OE 足以支援至少 5k 台 Rubin Ultra NVL576 等效機櫃（每櫃 2,304 顆 scale-up＋768 顆 scale-out OE），另可涵蓋 200-250k 台 Spectrum scale-out；MS 假設 CPO 版 Rubin Ultra 機櫃 2027E 5k、2028E 20k 台，NVL576 CPO 版預期 2H27 推出。
  • FAU 競爭與上詮：至少 10 家 FAU 供應商，Corning、Coherent、TFC 角色大於上詮；上詮市占 15%／10%／8%（2026E-28E，前 35%）；詳見 3363_上詮（櫃）、技術_FAU。
  • 測試端：Insertion 1–5 設備商矩陣與各台廠位置見 技術_CPO測試；MS 稱 AllRing 的耦合機介於 Insertion 2 與 3 之間，需求隨光引擎數量放大。
  • 中國路線：MS 預期 NPO 自 2027 年起先於 CPO 成為中國 AI 運算系統的主要光互連（華為 Atlas 960 的 Hi-ON 7.2Tb/s NPO 引擎、阿里巴巴 3.2T NPO 與 AL64 超節點），因為 CPO 依賴中國 AI 晶片無法使用的 TSMC 共封製程；詳見 技術_NPO。
  • GlassBridge：MS 視為 2028 年以後 grating-coupled FAU 終端價值的風險，非 2027 獲利議題（見 技術_GlassBridge）。

與 2026-07-05 MS 通路查核的數字落差（待核對）

上方「MS CPO 供應鏈通路查核（2026-07-05）」記 TSMC PIC 產能 2Q26 10kwpm、4Q26 15kwpm、2028 25kwpm，2026-10-08 報告則為 2026E 平均 0.5kwpm、2027E 8kwpm、2028E 20kwpm（前估 0.5／10／25）；兩者口徑可能不同（時點產能 vs 年度平均有效產能），且 7/5 引述的 Rubin Ultra 機櫃 2028 年 28,000 台（Citrini）對 MS 本報告假設 20k 台，暫並列保留。

投資觀察

  1. TSMC COUPE 2.0 量產時程：規格 / 良率 / 客戶導入進度
  2. NVIDIA Spectrum-X MRM CPO 平台量產：2026-2027 是否如期落地
  3. iFAU vs D-FAU 採用比例：TSMC 平台是否同時支援，或最終收斂單一路線
  4. 奇景唯一供應商地位能否維持：Largan / 其他廠商長期競爭壓力
  5. Meta-lens 量產 yield：合聖 ±18μm 容差能否在大規模量產維持
  6. active alignment 設備 throughput：旺矽 Insertion 2 / 3 單機速度與整體產能 ramp
  7. 2026H2 初出貨 vs 2027 量產 ramp：上詮 / 奇景 / 合聖三家台廠出貨節奏是否同步
  8. Micro LED 2028 通訊元年：錼創 / 富采 GaN 單晶整合進度與成本下降
  9. handler 廠商合作：穎崴與 handler 廠商合作改善 Module Level pick & place 量產效率
  10. MRM 熱補償成本：MRM 在大封裝 >4,000W 場景下的補償電路成本控制

競爭格局

  • 對位元件：采鈺 / 奇景以 WLO 12 吋既有成熟製程競爭；合聖以 Meta-lens 容差優勢突圍
  • FAU 封裝：上詮為台廠主力，光聖以集團整合（母公司 ELS + 子公司合聖 Meta-lens）切入；MS（2026-10-08）認為競爭轉擁擠，Corning、Coherent、TFC 在 NVIDIA Rubin NVL576 世代角色較大，另有 Senko、大立光、貿聯、住友電工、波若威等進入
  • CPO 設備：旺矽 vs 德商（Insertion 2）、旺矽 vs FormFactor / 台灣同業（Insertion 3）
  • 測試 socket：穎崴 vs 全球 elastomer / pogo pin 廠商；HyperSocket 9+ 件專利護城河
  • 晶圓代工：TSMC COUPE vs Intel / GlobalFoundries / TowerSemi SiPh foundry

觀察重點

  1. NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）量產時程是否如期落在 2026-2027
  2. TSMC COUPE 2.0 / iOIS 良率與量產客戶導入進度
  3. Si microlens（采鈺 / 奇景）vs Meta-lens（合聖）在 D-FAU 對位的份額分配
  4. 旺矽 CPO Insertion 2（3Q26 驗證）/ 3（4Q26 小量）客戶認證結果
  5. 穎崴 HyperSocket-LF / Hyper-Liquid 認證進度與北美 CPU 客戶量產規模
  6. 上詮 / 奇景 / 合聖三家台廠 2026H2 初出貨之客戶端反應
  7. PCB midplane / Paddle Card（欣興 / 台光電 / 南電）在 Rubin Ultra NVL144 + CPC 路線的搭配
  8. Micro LED CPO 2028 通訊元年是否如期推進（錼創 / 富采）
  9. CPO 封裝測試（final test）瓶頸（web_CPO封裝測試放量_SemiEng_20260722，2026-06）：光連接器無標準化（直插光纖／玻璃橋／磁吸／expanded beam／kinematic 五路線並存），每個 CPO 設計幾乎都要客製測試治具與機械手對位配方；單一光引擎需 4–8 顆測試雷射，16–32 引擎模組要 64–128 顆雷射源，CWDM/DWDM 再放大；Advantest 以「光學 load board」中間層改造既有測試機隊、Teradyne 整合光電儀器單機。年出貨從百萬顆放大到千萬顆級的測試產能是隱形卡點——對測試 socket（穎崴）/ 測試設備代理與 OSAT 測試段是增量機會，「為可測性設計」的連接器規格將勝出（Advantest 觀點）

既有資料參考

參考資料 用途
活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514 CPO 演進路線、PIC Blueprint 5 步驟、HyperSocket 系列、CPO Test Flow、Module 4 步組裝、Glass Substrate、448G 規格、ASIC golden window
活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514 NV Spectrum-X MRM、CPU 元年、HyperSocket 量產進度、handler 合作
產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514 COUPE 2.0 / iOIS / iFAU / D-FAU / Meta-lens 技術深度；BBC 三篇專利；台廠定位（采鈺 / 奇景 / 合聖 / 錼創 / 富采）
活動_旺矽_富邦法說_20260515 CPO Insertion 2/3 進度、產能 3.5x、AI ASIC、CAPEX 27 億
報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 奇景與上詮 CPO 第一、二代產品 2H26 初出貨、2027 量產 ramp
活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509 EML / Pump Laser / 窄線寬雷射需求、ELSFP / UHP CW Laser
報告_GS_AI光網路_20260417 AI optical networking TAM、CPO / pluggable / OCS 路線
web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317 奇景 NIL 製程 + 22-channel 匹配專利鏈；Citrini/MS FAU 市場規模；Largan 競爭嘗試
memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517 社群研究：上詮技術細節、財務、EPS 預估、量產節奏
memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618 Scale-Up CPO 架構、ELS/FAU/OE 5 倍效應、D-FAU 良率瓶頸、OCS 崛起、NVIDIA 路線圖

相關技術

來源

相關頁面

被誰引用

相關公司
300394.SZ5802.JPFN.USGFS.USHIMX.US致茂鼎元大立光欣銓上詮玉晶光聯一光貿聯-KY日月光投控達航科技光聖采鈺元澄半導體鴻勁精密耀穎瑞峰半導體合聖科技正淩
技術
CPO光連接器CPO測試CPO被動對準擴束耦合CPO製程流程FeynmanGlassBridgeNPOOE光學引擎光學鍍膜光纖製造光耦合奈米壓印NIL矽光子調變器
供應鏈
NVIDIA_Spectrum-XVera_Rubin_NVL72機櫃光學鍍膜光通訊半導體測試硬體
分析
9月產業投資策略_富邦_20260831CPO光測試與Insertion分段CPO耦光對位設備比較Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南GS光網路megatrend_光通訊TAM與台股映射NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步光學鍍膜與光纖耦光供應鏈_20260920半導體測試產業全景_20260912