PDF 原檔：報告_元大_半導體封裝產業_20260525_original.pdf
原始內容
US$ bn
80.0
70.0
60.0
50.0
40.0
30.0
20.0
10.0
2023|
2024
2025
2026F|
2027F
聚焦利基型封裝製程， CPO/IVR 多元動能有望於 2027 年發酵
關鍵圖表：預估 2025-2027 年先進封裝市場 CAGR 將達 17%
資料來源：公司資料、元大投顧
徐銘晙
Michael.MC.Hsu@Yuanta.com
許哲睿
Jesse.XU@yuanta.com
元大觀點
- ⧫ CPO 可縮短高速電訊號傳輸距離、降低訊號損耗與功耗。根據 Yole 預 估 2030 年市場規模將達 81 億美元。
- ⧫ AI 晶片功耗升級將推動 PMIC/IVR 需求提升； IVR 可將部分電源元件整 合至晶片中，降低導線損耗、提升供電效率，並節省 PCB 空間。
- ⧫ 瑞峰中長期營收成長來自三大動能 1) 記憶體晶圓廠等大客戶利基型記 憶體產品； 2) IVR 相關 Power 元件； 3) 矽光子業務放量。
CPO 為資料中心訊號損耗解方， 2030 年市場規模達 81 億美元
CPO 可縮短高速電訊號傳輸距離、降低訊號損耗與功耗，成為下一代資料 中心提升算力效率的重要解決方案。根據 Yole ， 2024 年全球 CPO 市場規 模約 4,600 萬美元，隨 NVIDIA 、 Broadcom 等業者預計於 2026-2027 年推 動 CPO 落地，預估 2030 年市場規模將達 81 億美元。瑞峰透過 GlobalFoundries 及封裝大廠 Fabrinet 供應鏈，切入 RDL 、 Bumping 、 3D TSV Reveal 相關製程，預期將受惠 CPO 市場放量。
晶片功耗提升推動 PMIC/IVR 需求
AI 晶片功耗升級亦推動 PMIC/IVR 需求。 NVIDIA Rubin 世代單顆 die 功耗 預期將超過 2,000W ， Rack 架構也將搭配 800V HVDC 設計，帶動晶片至機 櫃層級的功率密度與電源管理需求提升。 IVR 可將原本分散於 PCB 上的電 容、電感、 VRM/PMIC 等電源元件整合至微型晶片中，降低導線與轉換損耗、 提升供電效率並節省板面空間。瑞峰之 IVR 美系客戶為領域裡領導廠商，同 時也得到日系業者 PMIC 代工合約，預期相關需求將隨 AI 晶片功耗提升逐 步成長。
AI 資料中心效率升級， CPO/IVR 翹動瑞峰中長期成長空間
瑞峰半導體為國內專業晶圓級封裝廠，競爭優勢在於與 GlobalFoundries 、 Fabrinet 合作組成矽光子供應鏈，並為其提供 EIC/PIC 晶圓之部分封裝服務； 同時，公司團隊多具晶圓級封裝廠背景，具備技術開發能力與小量客製化訂 單承接彈性。瑞峰半導體 2027-2028 年營收成長機會來自三大動能： 1) 南 亞科等大客戶利基型 DRAM/Flash 之 RDL 封裝服務需求延續； 2) IVR 相關 Power 元件需求成長； 3) 矽光子相關業務於 2028 年逐步放量。
• FCBGA|
— YoY
YoY
25.0%
20.0%
15.0%
半導體封裝產業
0.0%
(5.0%)
US$ bn
NT$ bn - TSMC (LHS)
450
80.0
400
70.0
350
60.0
300
50.0
250
40.0
200
30.0
150
20.0
100
10.0
50
— ED*
— SIP
2.5D/3D
2023
2024
- ASEH (LHS)
WLCSP
2024
2,025.0
2025
2026F
-
FCBG
-
Vo
YoY
YoY
100%
25.0%
90%
產業分析
60%
50%
10.0%
在 AI/HPC 、手機與 PC CPU 與 GPU 升級帶動之下， Yole 預期 2026 年先進封裝市場將年增 18% 至 607 億美元， 2025-2027 年先進封裝市場 CAGR 將達 17% 。而以先進封裝 Capex 來看，台積電 比重約占 50% ，未來在其先進封裝平台， InFo 、 CoWoS 、 CoPoS (COPOS) 、 SoIC 之帶動下，預 期 2026/2027 年其先進封裝資本支出將年增 76%/48% ，此外日月光投控之 2026 年先進封裝資本 支出預估也將年增 112% 。 10% 2027F
圖 1 ：預估 2025-2027 年先進封裝市場 CAGR 將達 17%
圖 2 ：預估台積電與日月光投控明年先進封裝資 本支出將年增 48%
CPO 為訊號傳輸損耗解決方法， Yole 預估 CPO 市場將於 2030 年達到 81 億美元 規模
AI 資料中心透過 scale up 與 scale out 擴展頻寬與算力規模，隨算力規模與頻寬需求持續提升， AI 資料中心規模持續擴大並進入以 GW 衡量算力的時代，在串聯資料中心過程中，資料傳輸距離增加 將大幅增加訊號損失造成失真與算力損失，同時現有插拔式解決方案 + 銅線傳輸方式所需能源量巨 大，其所耗用電力比例提升也將帶來資料中心建置規模瓶頸，因此 CPO 為未來資料中心規模持續 擴大不可或缺的推手。
根據 Yole 統計， 2024 年全球 CPO 市場規模達到 4,600 萬美元，在 NVIDIA 、 Broadcom 等 AI 晶 片 /switch 晶片大廠將於 2026/2027 年將 CPO 解決方案實際推動落地下，預期至 2030 年全球 CPO 市場規模 ( 包含 scale up/out) 將達到 81 億美元、 CAGR 達到 76% 。以國內封裝同業來說，同時具 備 12 吋晶圓 bump 技術能力與 3D TSV Reveal 技術之封裝廠僅有日月光、矽品、力成科技，其中 更僅有日月光具備 CPO ，瑞峰半導體透過加入 GlobalFoundries 與 CPO 專業元件與封裝廠 Fabrinet 之供應鏈，預計瑞峰半導體將會是國內封裝廠中 CPO 業務營收成長率位於前列之廠商。
晶片功耗提升推動 PMIC/IVR 需求
AI 晶片設計功耗持續提升，如 NVIDIA Rubin 時代將會達到 >2000W/die ，並搭配 800V HVDC 設計， 從晶片層級到機櫃層級之電壓大小與變化幅度皆大幅提升，意味著在同樣機櫃空間中需要更密集的 塞入電源相關晶片以應對大幅提高的功耗，包含電容、電感、 VRM 模組、 MLCC 等一系列晶片， 在機櫃層級中 PSU 等地方也需要更高規格的 PMIC 以控制電壓穩定變化。 IVR 整合電容、磁性薄 膜電感與 FinFet PMIC 製程等技術，將原需數十甚至上百個元件的電壓穩定功能整合至僅 40 平方 微米、可供串聯的微型晶片中，預期未來將能有效提升 NVIDIA 、 AMD 等 AI 晶片解決方案廠商與 ODM 廠商 PCB 板電源供應架構的彈性，並大幅節省所需空間。瑞峰之 IVR 客戶主要為領域裡領導 廠商，同時也得到日系業者 PMIC 代工合約，預期未來相關業務需求將逐步成長為瑞峰半導體一大 動能。
12" 3D TSV Reveal
AuSn
BG/Die Saw/PnP
SiPho Test
(Giga Solution)
12" CuP, Cu/Ni/Au
瑞峰公司簡介
Electroplating
TSV Reveal
(Raytek)
12" AuSn
Electroplating
瑞峰半導體成立於 2016 年，主要提供半導體後段晶圓級封裝服務。瑞峰半導體於 2017 年即完成 12 吋晶圓級封裝技術開發量產，可提供包含 RDL 、 CuP 、 LF Bump 等封裝技術與一站式晶圓封裝 服務，近年則瞄準 CPO 領域、成功開發 V-Groove edge coupling 之晶圓級封裝製程，並與工研院 技術合作開發用於 CPO 的 3D TSV Reveal 製程。以產品出貨狀況來看，原先之晶圓級封裝服務穩 定出貨給國內記憶體原廠、記憶體 IC 設計業者、功率半導體業者與母公司欣銓等客戶，產品包含 利基型記憶體、功率半導體與 MOSFET ， CPO 業務方面則與矽光子晶圓製造服務提供商 GlobalFoundries 合作，已開始向全球光通訊 OEM 大廠 Fabrinet 出貨。
資料來源：元大投顧整理、公司資料
圖 5 ：瑞峰半導體矽光子相關封裝技術發展藍圖
資料來源：公司資料、元大投顧整理
圖 4 ：瑞峰半導體 2025 年客戶營收比重
資料來源：元大投顧整理、公司資料
TSV Reveal
(ITRI)
股權結構與經營團隊分析
公司前十大股東包含欣銓科技、漢民科技旗下投資公司、愛普旗下投資公司等等，前十大股東合計 股權佔比達 60.05% ，董事長兼總經理戴國瑞個人持股比例約 2.14% 。
| 圖 6 ：股東結構 | 持有股數 ( | |
|---|---|---|
| 股東 | 千股 ) | |
| 欣銓科技 | 24.99% | 37,455 |
| Fabrinet | 13.35% | 20,000 |
| 鈺琥投資 | 4.22% | 6,330 |
| 寶悅投資 | 4.01% | 6,009 |
| 山一投資 | 2.52% | 3,774 |
| Great Team Backend Foundry, Inc. | 2.42% | 3,628 |
| 宏泰電工 | 2.40% | 3,594 |
| 戴國瑞 | 2.14% | 3,209 |
| 台灣港建 | 2.00% | 2,995 |
| 欣敏投資 | 2.00% | 2,995 |
| 其他 | 39.95% | 59,863 |
| 總股數 | 100.00% | 149,852 |
資料來源：元大投顧整理、公司資料
瑞峰半導體員工人數約 270 人，經營團隊多具備悠立半導體、力成科技、矽品等半導體封裝廠技術 背景，對於晶圓級封裝技術知識熟悉度高，總經理戴國瑞更曾為力成科技新加坡廠負責人。
圖 7 ：管理層與學經歷
| 職稱 | 姓名 | 主要學經歷 |
|---|---|---|
| 董事長兼總經理 | 戴國瑞 | 清華大學工業工程暨管理研究所 力成科技 ( 股 ) 公司資深副總經理 矽品精密 ( 股 ) 公司副總經理 悠立半導體 ( 股 ) 公司副總經理 德碁半導體 ( 股 ) 公司經理 |
| 營運生產處副總經理 | 林立人 | 成功大學化工所 力成科技 ( 股 ) 公司處長 |
| 產品工程暨設計處副總經理 | 譚志祥 | 交通大學工學院碩士 新日光能源科技 ( 股 ) 公司產品技術經理 力晶半導體 ( 股 ) 公司薄膜工程部經理 |
| 業務處副總經理 | 陳文恭 | 清華大學動力機械研究所 欣興電子 ( 股 ) 公司業務副總經理 全懋科技 ( 股 ) 公司副總經理 |
| 管理處資深處長 | 康展榕 | 台灣大學工業工程所 矽品精密 ( 股 ) 公司經理 |
| 業務處處長 | 魏仕俞 | 密蘇里大學工業工程研究所 力成科技 ( 股 ) 公司業務處長 創奕能源科技 ( 股 ) 公司業務協理 聯華電子 ( 股 ) 公司中央業務規劃部經理 世界先進積體電路 ( 股 ) 公司工業工程師 |
| 專案技術暨開發處處長 | 劉俊賢 | 淡江大學化學工程系學士 台灣美光晶圓科技 ( 股 ) 公司處長 力成科技 ( 股 ) 公司處長 |
| 財務會計部副處長 | 王建閔 | 朝陽科技大學財務金融系學士 科雅科技 ( 股 ) 公司財會經理 資誠聯合會計師事務所審計副理 |
| 稽核主管 | 劉恆銘 | 元智大學會計學系學士 鋒魁科技 ( 股 ) 公司財會經理 永虹先進材料 ( 股 ) 公司財會副理 富邦綜合證券 ( 股 ) 公司專案副理 資誠聯合會計師事務所審計組長 |
資料來源：元大投顧整理、公司資料
GlobalFoundries
V groove Dry Film protection
業務核心競爭優勢
ДЯЖЕ
NVIDIA
瑞峰半導體封裝服務包含 RDL 、 bumping 、 CuP 、正背面金屬鍍膜等，近年及未來重點則為開發應 用於矽光子相關封裝技術。瑞峰半導體核心競爭力除團隊具備晶圓級封裝技術背景、可供驗證的快 速交期與穩定品質，更重要為已具備出貨實績的 GlobalFoundries+ 瑞峰半導體 +Fabrinet 矽光子聯 盟：台灣矽光子供應鏈多為光收發模組、雷射元件、光纖等零組件，相關廠商如上詮、波若威、光 聖、華星光等等；相較之下瑞峰半導體專注於 EIC/PIC 封裝中的 bump 與 3D TSV Reveal 製程， 目前僅日月光、矽品、力成三家公司具備相關技術，同時公司與具備領先矽光子平台晶圓廠 GlobalFoundries 、全球光通訊大廠 Fabrinet 組成聯盟，可確保公司獲利在未來光通訊市場大幅成 長下同步躍升，瑞峰半導體在既有客戶穩定成長 + 未來龐大 CPO 商機下，有望成為台灣封裝業者中 CPO 商機的主要受惠廠商。 CISCO
圖 8 ：瑞峰半導體與 GlobalFoundries 、 Fabrinet 組成聯盟
資料來源：公司資料、元大投顧
公司主營業務為利基型記憶體、車用晶片等 bumping/RDL 封裝服務
瑞峰半導體過去主要營收來源為利基型記憶體、車用晶片、 MOSFET 與其他利基型晶片等等的 Bumping/RDL 服務， 2024 年合計營收比重約 60-70% ，其記憶體客戶包含國內記憶體原廠、記憶 體 IC 設計業者、功率半導體業者與母公司欣銓等客戶。 2025 年營運方面，雖 8 吋業務受到車用相 關晶片需求不振拖累使營收低於預期，不過 12 吋 RDL/Bumping 業務則受惠原廠 DDR3/DDR4 利 基型記憶體 EOL ，公司僅利基型記憶體相關營收比重就達到約 40% ， 6 吋 Bumping/RDL 也受惠三 星 LED TV SoC EOL 而優於預期，整體營收大幅年增 35.6% 。
中長期營收成長主力將來自包含 IVR 在內的 Power 相關應用、 DRAM/Flash ，以 及矽光子相關應用等
展望中長期，本中心認為瑞峰半導體主要成長動能將來自 1) 記憶體大客戶除持續供應利基型記憶 體外， DDR5 也已於 2025 年進入量產，預計 2027 將持續受惠客戶 DDR5 之封裝需求放量，另外 國內 Flash 廠商之 NAND 產能也逐漸開出，也將成為瑞峰另一成長動能； 2) Power 相關元件中， 公司已於 2025 年通過美系 IDM 認證，未來將隨車用市場逐步回溫帶動公司營收成長； 3) 光引擎 (OE) 將逐漸導入 AI GPU ，成為資料傳輸主流解決方案，將帶動瑞峰 SiPh 之 PIC 晶圓 CuRx Pad 、 3D TSV Reveal 與 EIC 晶圓之 Bumping 需求顯著提升。
СРО##
圖 9 ：同業評價比較表
| 公司 | 代碼 | 股價 | 市值 ( 百萬美元 | 調整後每股盈餘 | 調整後每股盈餘 | 調整後每股盈餘 | 本益比 ( 倍 ) | 本益比 ( 倍 ) | 本益比 ( 倍 ) | 調整後每股盈餘成長率 (%) | 調整後每股盈餘成長率 (%) | 調整後每股盈餘成長率 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ) | 2026F | 2027F | 2028F | 2026F | 2027F | 2028F | 2026F | 2027F | 2028F | |||
| 中際旭創 | 300308 SZ | 1,093.0 | 170,122 | 9.7 | 29.0 | 44.7 | 112.5 | 37.7 | 24.4 | 109.9 | 198.1 | 54.4 |
| 天孚通信 | 300394 SZ | 396.8 | 42,717 | 2.8 | 4.9 | 6.6 | 140.5 | 81.2 | 60.4 | 63.4 | 73.0 | 34.6 |
| Lumentum | LITE US | 946.9 | 73,669 | 2.0 | 8.0 | 18.2 | 480.3 | 118.4 | 52.1 | 95.2 | 305.5 | 127.2 |
| Coherent | COHR US | 377.6 | 73,868 | 3.5 | 5.5 | 8.2 | 107.4 | 69.2 | 46.2 | 110.6 | 55.1 | 50.0 |
| Fabrinet | FN US | 703.9 | 25,219 | 10.2 | 13.8 | 17.2 | 69.3 | 51.0 | 40.9 | 14.3 | 36.0 | 24.7 |
| 華星光 | 4979 TT | 655.0 | 2,826 | 5.4 | 7.2 | 11.5 | 121.3 | 90.7 | 57.0 | 42.5 | 33.7 | 59.1 |
| CPO 同業平均 | 5.6 | 11.4 | 17.7 | 171.9 | 74.7 | 46.8 | 72.6 | 116.9 | 58.3 | |||
| Amkor | AMKR US | 65.8 | 16,298 | 1.3 | 2.0 | 2.3 | 52.3 | 32.1 | 28.7 | (12.0) | 62.7 | 11.8 |
| 日月光投控 | 3711 TT | 617.0 | 79,357 | 9.2 | 16.7 | 22.0 | 67.3 | 37.0 | 28.1 | 25.2 | 82.0 | 31.6 |
| 力成 | 6239 TT | 311.0 | 6,813 | 7.3 | 13.2 | 20.1 | 42.6 | 23.6 | 15.5 | (18.4) | 80.7 | 52.4 |
| OSAT 同業平均 | 5.9 | 10.6 | 14.8 | 54.1 | 30.9 | 24.1 | (1.8) | 75.1 | 31.9 |
資料來源：公司資料、元大投顧、 Reuters ；每股盈餘數字以當地貨幣為單位；股價依首頁收盤價日期為準。
圖 10 ：瑞峰簡明損益表
| NT$ mn | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 543 | 472 | 506 | 781 | 1,062 |
| 營業毛利 | 139 | 13 | -11 | 131 | 316 |
| 營業利益 | 70 | -62 | -92 | 44 | 221 |
| 稅後淨利 | 55 | -56 | -98 | 38 | 219 |
| EPS ( 元 ) | 0.39 | -0.40 | -0.70 | 0.27 | 1.56 |
| 股本 | 140 | 140 | 140 | 140 | 140 |
| 年增率 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
| 營業收入 | 89.8% | -13.0% | 7.3% | 54.2% | 36.0% |
| 營業利益 | - | - | - | - | 403.4% |
| 稅後淨利 | - | - | - | - | 480.8% |
| 獲利比率 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
| 毛利率 | 25.5% | 2.7% | -2.2% | 16.8% | 29.8% |
| 營業利益率 | 12.8% | -13.1% | -18.2% | 5.6% | 20.8% |
| 稅後利益率 | 10.1% | -11.8% | -19.4% | 4.8% | 20.6% |
| 資料來源：公司資料、元大投顧 | 資料來源：公司資料、元大投顧 |
圖片清單（已驗證 2026-07-02）
回補驗證：僅涵蓋已被 lib 頁嵌入的圖片，非全量驗證。
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_元大_半導體封裝產業_20260525_006.png |
101KB | 真資料圖 | 產品開發時程藍圖，左側列出「12" 3D TSV Reveal」「AuSn」「BG/Die Saw/PnP」「SiPho Test (Giga Solution)」「12" CuP, Cu/Ni/Au」五個項目，橫軸為 Y2023-Y2025 至 Y2026-Y2029 的箭頭時程，含 TSV Reveal(ITRI)、TSV Reveal(Raytek)、AuSn Electroplating、8"/12" Die Process Service、SiPho Wafer/Chip Probing 等標籤 |
報告_元大_半導體封裝產業_20260525_007.png |
20KB | 真資料圖 | 圓餅圖，Top 3 Client 57%、4~10th 24%、others 19% 三色區塊 |
報告_元大_半導體封裝產業_20260525_008.png |
277KB | 真資料圖 | 供應鏈流程圖：光子晶片製造(GlobalFoundries logo)→凸塊製造/TSV Reveal(RAYTEK logo)→CPO封裝(fabrinet logo)→終端(NVIDIA/Google/Cisco/AyarLabs/JM/Ciena/Nokia logo)，下方另有三張電子顯微鏡實拍圖，標示 V groove Dry Film protection、CuP bump、CuRx pad，並附文字「通過客戶驗證，2024已出貨貢獻營收仟萬以上」 |