基本資料
GlobalFoundries（GFS，NASDAQ；2021/10 IPO）為全球特化 / 成熟製程晶圓代工大廠，前身為 AMD 拆分之晶圓部門，後整合 Chartered Semiconductor 與 IBM Microelectronics 製造資產；總部位於美國紐約州 Malta，最大股東為阿布達比主權基金 Mubadala。
公司定位有別於先進邏輯製程競賽，聚焦差異化特化平台：FD-SOI（22FDX / 12FDX）、RF SOI、車用、功率、影像感測與矽光子。在本次元大封裝報告中，GlobalFoundries 是 7873_瑞峰半導體（興） 矽光子聯盟的晶圓製造平台提供者，與瑞峰（晶圓級封裝）、FN.US(fabrinet)（光通訊 OEM / 組裝）共組 CPO 供應鏈。
核心技術／競爭優勢
| 能力 | 說明 | Claim |
|---|---|---|
| 矽光子晶圓平台 | 提供 EIC / PIC 矽光子晶圓製造（GF Fotonix 體系），為 CPO 上游關鍵 | fact；元大 + 公開資訊，2026-05-25 |
| FD-SOI（22 / 12FDX） | 低功耗特化邏輯，IoT / RF / 車用 | fact；公開資訊，待報告補強 |
| RF SOI / 特化製程 | 射頻、功率、影像感測等差異化平台 | fact；公開資訊，待報告補強 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關夥伴 |
|---|---|---|
| 矽光子晶圓代工 | CPO / 光引擎 EIC / PIC | 7873_瑞峰半導體（興）、FN.US(fabrinet) |
| FD-SOI / RF / 特化製程 | IoT、車用、RF 前端、功率 | 全球 IDM / IC 設計客戶 |
圖片 / 架構圖
圖說：GFS.US(globalfoundries) 在矽光子聯盟中提供 EIC / PIC 矽光子晶圓製造平台，搭配 7873_瑞峰半導體（興） 的晶圓級封裝（bump / 3D TSV Reveal）與 FN.US(fabrinet) 的光通訊 OEM / 組裝，共同切入 CPO 供應鏈。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU
- 角色：矽光子 / CPO 上游晶圓製造平台（EIC / PIC）。
- 聯盟分工：GlobalFoundries（矽光子晶圓）→ 7873_瑞峰半導體（興）（EIC / PIC bump、3D TSV Reveal、WLP）→ FN.US(fabrinet)（光通訊 OEM / CPO 組裝、出貨）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 7873_瑞峰半導體（興） | 矽光子聯盟夥伴（下游封裝） | GF 提供矽光子晶圓，瑞峰承接 EIC / PIC 封裝 |
| FN.US(fabrinet) | 矽光子聯盟夥伴（下游 OEM） | CPO 組裝與光通訊模組出貨 |
風險與注意事項
- 本頁矽光子聯盟資訊來自元大封裝報告；GlobalFoundries 完整財務、矽光子營收占比與客戶結構需以公司財報 / 法說補強（待核對）。