基本資料
GlobalFoundries（GFS，NASDAQ；2021/10 IPO）為全球特化 / 成熟製程晶圓代工大廠，前身為 AMD 拆分之晶圓部門，後整合 Chartered Semiconductor 與 IBM Microelectronics 製造資產；總部位於美國紐約州 Malta，最大股東為阿布達比主權基金 Mubadala。
公司定位有別於先進邏輯製程競賽，聚焦差異化特化平台：FD-SOI（22FDX / 12FDX）、RF SOI、車用、功率、影像感測與矽光子。在本次元大封裝報告中，GlobalFoundries 是 7873_瑞峰半導體（興） 矽光子聯盟的晶圓製造平台提供者，與瑞峰（晶圓級封裝）、FN.US(fabrinet)（光通訊 OEM / 組裝）共組 CPO 供應鏈。
核心技術／競爭優勢
| 能力 | 說明 | Claim |
|---|---|---|
| 矽光子晶圓平台 | 提供 EIC / PIC 矽光子晶圓製造（GF Fotonix 體系），為 CPO 上游關鍵 | fact；元大 + 公開資訊，2026-05-25 |
| FD-SOI（22 / 12FDX） | 低功耗特化邏輯，IoT / RF / 車用 | fact；公開資訊，待報告補強 |
| RF SOI / 特化製程 | 射頻、功率、影像感測等差異化平台 | fact；公開資訊，待報告補強 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關夥伴 |
|---|---|---|
| 矽光子晶圓代工 | CPO / 光引擎 EIC / PIC | 7873_瑞峰半導體（興）、FN.US(fabrinet) |
| FD-SOI / RF / 特化製程 | IoT、車用、RF 前端、功率 | 全球 IDM / IC 設計客戶 |
圖片 / 架構圖
圖說：GFS.US(globalfoundries) 在矽光子聯盟中提供 EIC / PIC 矽光子晶圓製造平台，搭配 7873_瑞峰半導體（興） 的晶圓級封裝（bump / 3D TSV Reveal）與 FN.US(fabrinet) 的光通訊 OEM / 組裝，共同切入 CPO 供應鏈。
矽光子營收與目標
| 年度 | 矽光子營收（美元） | 說明 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 約 1 億 | 實績 | UBS 2026-06-24 引公司 |
| 2025 | 約 2 億 | 實績 | UBS；HSBC 2026-06-23 |
| 2026 | 約 4 億（翻倍） | 公司目標，2026-08-05 法說重申「超過翻倍」 | TrendForce 2026-05-07；web_瑞峰半導體7873_公開資訊彙整_20261104 |
| 2028 | 年底 run-rate 逾 10 億 | 公司目標（2026-02 由較晚時程提前） | UBS 2026-06-24 |
| 2030 | 約 20 億 | CFO 目標 | UBS 2026-06-24 |
- GF 估矽光子晶圓 SAM 2026 年約 7 億美元、2032 年約 65 億美元（2025-11 簡報，UBS 轉引）。
- 已打進前四大可插拔光模組廠中的三家，支援 1.6T、路線圖至 3.2T；2026-05 推出 CPO 光引擎平台 SCALE（符合 OCI MSA）；2026-02 完成收購新加坡矽光子代工廠 AMF（TrendForce；UBS）。
- 矽光子屬產能吃緊技術，GF 與客戶洽談預付款（TrendForce 2026-05-07）。
- 以每片 12 吋 5,000 美元估，2026 年約 8 萬片、2028 年約 17 萬片；推導見 分析_瑞峰半導體_凸塊與Fabrinet矽光子供應鏈。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU
- 角色：矽光子 / CPO 上游晶圓製造平台（EIC / PIC）。
- 聯盟分工：GlobalFoundries（矽光子晶圓）→ 7873_瑞峰半導體（興）（EIC / PIC bump、3D TSV Reveal、WLP）→ FN.US(fabrinet)（光通訊 OEM / CPO 組裝、出貨）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 7873_瑞峰半導體（興） | 矽光子聯盟夥伴（下游封裝） | GF 提供矽光子晶圓，瑞峰承接 EIC / PIC 封裝 |
| FN.US(fabrinet) | 矽光子聯盟夥伴（下游 OEM） | CPO 組裝與光通訊模組出貨 |
| 2303_聯電（市）、5347_世界先進（櫃） | 成熟製程同業 | Daiwa（2026-10-09）列為亞洲二線代工同業對照（GFS 未評等，2026E／27E PER 24.6x／18.6x，股價 US$48.07）；台積電關閉台中 Fab 15／P3（28／22／20nm）釋出的訂單，聯電與 GFS 同有 28／22nm 而受惠；GaN 技術轉移方面，座談稱該晶圓廠（推為台積電）亦技轉給 GFS，GFS 與世界先進都可能取得原客戶（活動_世界先進5347_中信線上座談memo_20261006，2026-10-06） |
| 2330_台積電（市） | 技術授權 / 成熟製程外溢來源 | 台積電整併成熟 fab 與 GaN 技術轉移的對象之一，細節見 技術_成熟製程 |
風險與注意事項
- 矽光子營收為公司目標與分析師轉述，GF 財報未單獨揭露；客戶結構仍待法說補強。
來源
- 報告_Daiwa_亞洲晶圓代工_20261009 — 大和，2026-10-09；GFS 僅列於亞洲代工估值對照（未評等），並被點名為台積電 Fab 15／P3 關廠外溢的受惠者之一
- 報告_元大_半導體封裝產業_20260525