半導體測試硬體

涵蓋一次 IC 測試所需的完整硬體：測試機（ATE）→ prober / handler → 測試介面（探針卡 / 測試座 / 板卡）→ 熱控與儀器，以及晶圓級（CP）與封裝級（FT / BIT / SLT）兩條路徑。建立來源為 報告_野村_半導體測試產業_20260724（野村 anchor report，2026-07-24），是目前 vault 內最完整的測試硬體生態盤點。

供應鏈結構圖

flowchart TD
  subgraph flow["測試流程"]
    direction LR
    CP["CP 晶圓針測<br>測試左移、KGD"] --> FT["FT 最終測試<br>Hopper=1 → Rubin 約 7x"] --> BIT["BIT 老化測試<br>3–8 小時"] --> SLT["SLT 系統級測試<br>Hopper=1 → Rubin 2.5x"]
    SLT -.->|CPO 另闢| CPO["CPO 新增 Insertion 1–4<br>晶圓廠 → OSAT"]
  end
  ATE["測試機 ATE<br>Advantest、Teradyne<br>2360 致茂"]
  PH["Prober / Handler / ATC<br>TEL、東京精密、6223 旺矽<br>7769 鴻勁（FT）、2360 致茂（SLT）"]
  PC["探針卡<br>FormFactor、Technoprobe、6223 旺矽<br>6510 精測、6515 穎崴、6683 雍智"]
  SK["測試座 socket<br>6515 穎崴、Yamaichi、LEENO<br>Enplas、Yokowo、ISC"]
  TIB["測試介面板 load board / BIB<br>6510 精測、6683 雍智、Advantest AIS<br>Technoprobe、TSE、Fastprint"]
  OSAT["測試服務 / OSAT<br>3711 日月光投控、2449 京元電<br>Amkor、6239 力成"]
  CUS["AI 晶片客戶<br>NVIDIA、AMD、Google / AWS<br>Broadcom、Tesla、Intel"]
  PC -->|晶圓接觸| CP
  PH -->|prober| CP
  ATE --> CP
  ATE --> FT
  PH -->|handler 壓接| FT
  SK -->|晶片接觸| FT
  TIB -->|socket 坐在 load board| FT
  SK -->|老化座| BIT
  TIB -->|BIB| BIT
  PH -->|SLT handler| SLT
  PH -.->|6223 旺矽 Insertion 2/3| CPO
  flow --> OSAT --> CUS
  classDef step fill:#d0bfff,stroke:#666,color:#111
  classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#666,color:#111
  classDef iface fill:#a5d8ff,stroke:#666,color:#111
  classDef svc fill:#c3fae8,stroke:#666,color:#111
  classDef cus fill:#fff3bf,stroke:#666,color:#111
  class CP,FT,BIT,SLT,CPO step
  class ATE,PH equip
  class PC,SK,TIB iface
  class OSAT svc
  class CUS cus

為什麼把測試硬體當一條供應鏈看

一次測試不是單一機台，而是「test cell」：ATE ＋ prober/handler ＋ 客製測試介面三者緊密耦合，任何一環的規格升級都會連動其他兩環。AI 世代把這條鏈從「耗材」推升為「策略層」：

• 測試時間指數化：以 NVIDIA AI GPU 為例，FT 時間 Hopper=1 → Blackwell 4x → Rubin 約 7x；SLT 1 → 1.5x → 2.5x；BIT Blackwell → Rubin 約翻倍。
• 測試內容成本占比：Hopper 1.9% → Blackwell 2.5% → Rubin 3.3%。
• 良率懸崖：10 顆 90% 良率 die 的模組最終良率 <35%，逼出「測試左移」與 KGD 需求。
• 前置出貨：測試硬體約在晶片量產前 12 個月開始出貨，探針卡要在 tape-out 前 1-2 季接洽、tape-out 後 3-4 個月出工程樣品——這條鏈的營收領先晶片放量。

各環節廠商

測試機 / ATE

Wafer prober（晶圓針測機）

熱 chuck（wafer chuck / thermal chuck）

探針卡（晶圓級測試介面）

→ 詳見 技術_探針卡與測試介面、技術_MEMS探針卡

Handler / ATC（封裝級自動化與熱控）

→ 詳見 技術_Handler、技術_ATC

測試座 socket（封裝級接觸介面）

→ 詳見 技術_測試座Socket

測試介面板 TIB（load board / 探針卡 PCB / BIB）

→ 詳見 技術_測試介面板TIB

儀器（instruments）

Keysight（KEYS US）、Rohde & Schwarz（未上市）、Tektronix（Ralliant）、National Instruments（Emerson）、Anritsu（6754 JP）、Viavi（VIAV US）——CPO 測試需外掛高頻／光學儀器補足標準 ATE 的量測範圍。

測試服務 / OSAT（硬體最終落地處）

競爭格局

• 測試介面市場結構：total test connectivity 2025 >USD5.5bn → 2028E USD8bn。探針卡占 40%+（2025 約 USD2.8bn，MEMS 約 70%）、測試座約 36%（USD1.9-2bn）、DIB 約 17%（USD0.9-1bn）。Yole 估 2025-30E CAGR：探針卡 8.7% > 測試座 7.0% > 老化測試座 5.3% > 測試介面板 4.9%。
• 超專業化與交叉投資：ATE 廠剝離介面事業專注系統架構與軟體（Teradyne 投資 Technoprobe USD516mn 並售出 DIS；Advantest 2025 年初同時投資 Technoprobe 與 FormFactor），介面廠專注微機械與冶金。硬體從耗材升級為需要被擁有或綁定的策略層。
• 供給吃緊下的外購常態化：穎崴外購 Yokowo pogo pin（2025-08 MOU）與 Technoprobe MEMS 針（2025-12 五年協議）；精測與 Yokowo 互相投資各 USD2mn（2025-10）。
• 台廠的結構性機會：野村認為台廠將逐步從海外龍頭手中拿下市占，原因是①與關鍵 fabless 關係密切；②客戶（台積電、OSAT）本身在 AI 產能與市占上擴張的外溢效果；③台灣半導體生態內可提供現場即時支援。
• 分散度：測試座前段班每家僅 5-15% 市占、老化座 10-20%，沒有單一主導者——贏得關鍵 AI 專案可在一年內改變排名。

觀察重點（投資視角）

1. 看 insertion 數而非單一設備規格：同一顆晶片要測幾次（CP → FT1 → BIT → FT2 → SLT，CPO 另加 4 段），是需求放大的主因。
2. 看測試硬體的前置出貨節奏：測試介面出貨落在晶片量產前後 -12m 至 +12m，是 AI 專案最早的實體訊號。
3. 看 pitch 與針數遷移：AI ASIC 針數由 20-25k（VPC）→ 30-40k（MEMS）→ 90-100k+，是探針卡 ASP 的主要槓桿。
4. 看封裝尺寸跨過 JEDEC mega tray 門檻：一旦封裝超過標準 tray 承載，FT handler 必須機構換機（鴻勁 2H26E >120×150mm、2H27E 250×250mm）。
5. 看 ATC 世代與 TDP 對照：Blackwell B300 1,400W → Rubin R100 起 1,800W → Feynman GPU-on-GPU，對應 ATC3.5 → 3.6 → 3.7。
6. 看 CPO insertion 定案時點：Insertion 2（雙面晶圓測試）方案與 Insertion 3 是否封裝前後都測，會直接決定旺矽／穎崴／致茂／鴻勁的可及市場。
7. 看貴金屬與外購針供給：接觸元件鍍金成本與外購針配額，是毛利率與交期的雙重變數。

台廠測試供應鏈的外資首次覆蓋觀點

Citi Research（Taiwan Semiconductors）2026-01-09 發布「AI Chip Testing - The Hidden Infrastructure Behind the Age of Advanced Packaging」，首次對台廠 AI 晶片測試供應鏈提出系統性投資論點，同時涉及探針卡、OSAT 測試與晶圓測試三個角色：

• 6223_旺矽（櫃）（MPI Corporation）：Citi 定位其為「探針卡產業獨特的晶圓級測試玩家」——AI 晶片走向高價值 CoWoS／chiplet 封裝後，晶圓級 KGD（Known-Good-Die）篩選在經濟上變得不可或缺，旺矽居上游把關良率與成本。客戶涵蓋 Broadcom、Marvell 等主要 ASIC 業者，並為 NVIDIA 提供 gaming／車用／I/O die 測試探針卡。Citi 首次覆蓋給予 Buy/High Risk、目標價 NT$2,800，估 2025-27E 營收 CAGR 48%（與台積電 AI 營收年增中段 40% 展望一致），預估 2026/2027 年獲利成長 77%/64%；本益比評價取過去 3 年 10-45x 區間高端 37x，套用 2026-27E 平均 EPS。
• 3711_日月光投控（市）（ASEH）：Citi 認為日月光投控在測試端上修空間更大，不只做 CoWoS 組裝整合，也為 Nvidia 執行晶圓測試；估其領先先進封裝營收於 2027 年達 40 億美元。
• 2449_京元電（市）（KYEC）：Citi 認為其對先進測試需求曝險最直接，尤其在高效能 AI 封裝的最終測試與驗證環節；日月光投控與京元電皆可望受惠台積電 AI 晶片晶圓測試業務外溢，且隨先進封裝將價值移轉至精密製造與更深測試覆蓋，兩家毛利率皆有上修空間。

玉山／永豐 11 月策略補充：探針卡市場與台廠擴產（2026-11-01～02）

• 探針卡市場（玉山引 Yole，2026-11-02）：2026 年市場規模年增 18.6% 至 37.2 億美元，其中 MEMS 占約 70%、年增約 21.5%，其他（懸臂式、垂直式）年增約 11.9%；2025–2029 整體 CAGR 約 10.9%，MEMS 約 12.8%。2025 年市占：FormFactor 25.2%、Technoprobe 18.9%、Micronics Japan 18.5%、旺矽 11.8%、Japan Electronic Materials 7.9%、其他 17.7%；旺矽 2023 年由第 5 升至第 4（口徑為玉山引精測／Yole，與本庫其他口徑並列、不判定）
• 台廠測試介面分工（玉山，2026-11-02）：精測測試板技術較佳且供應穩定、穎崴擅長測試基座、旺矽擅長探針卡，三者非完全競爭關係並同步大幅擴產：旺矽 VPC 2025 年底 120 萬針→2026 年底 200 萬針、MEMS 100 萬針→350 萬針，2027 年擴產幅度不低於今年；穎崴測試基座探針 1H26 達 600 萬針、2026 年底 900 萬針、2027 年底 1,400 萬針；精測測試板產能相較 2025 年底，2026 年 8 月底翻倍、2027 年 3 月底三倍（公司說法經玉山整理）
• 永豐（2026-11-01）：旺矽 3Q／4Q26 營收預估季增 10%／20%，優於公司展望 0–5%／5–10%；2027 年 MEMS 探針月產能預估逐季擴充至年底 700 萬針，2028 年達 800–1,000 萬針（券商預估）；測試設備長期隨晶片功耗達 3～4 KW，FT、SLT 規格同步升級
• 後段設備（玉山，2026-11-02）：鴻勁 FT Handler 搭配主動式熱控制，AI 晶片 FT Handler 市占 90% 以上；致茂在光電測試與 AI 晶片 SLT 領先，高階 SLT 市占 85% 以上；萬潤 WoS 點膠機市占 90% 以上；弘塑與辛耘在 CoWoS 濕製程各約 50%（市占為公司說法經券商整理）

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