基本資料
Amkor Technology（安靠科技），美系封測二哥，全球 OSAT（委外封裝測試）市占排名僅次於 3711_日月光投控（市）。近年成長動能之一為承接台積電先進封裝（on-substrate／CoWoS 相關）外溢訂單——依日月光深度分析報告的產業推估，此類外溢訂單過往約以 60:40 比例分配予日月光與 Amkor（待核對，非 Amkor 官方揭露）。Amkor 亦積極擴建美國本土產能，因應 AI 加速器與 CPU 客戶對美國在地封裝的需求；美國新廠預計 2027 年底投產。市場交易評價約 30x 2027E，為日月光估值報告中引用的美系同業比較基準之一。
核心技術／競爭優勢
- OSAT 產業全球排名第二，具備先進封裝（advanced packaging）與傳統封測雙軌能力
- 承接台積電後段（on-substrate）外溢訂單，歷史上與日月光約以 60:40 分配（待核對）
- 美國本土產能布局：因應美系 AI 客戶地緣政治與供應鏈韌性需求，2027 年底美國新廠投產
- 先進封裝產能規劃：自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm（待核對）
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 先進封裝（advanced packaging） |
AI 加速器、HPC、伺服器 CPU |
未具名（來源未揭露 Amkor 個別客戶名單） |
| 傳統封測（OSAT） |
通用 IC 封裝測試 |
全球品牌客戶 |
產能規劃
| 時間 |
先進封裝產能 |
備註 |
| 2026 年底 |
約 20-25kwpm |
使用者自整理報告估計，待官方核對 |
| 2027 |
約 27-30kwpm |
同上 |
| 2027 年底 |
美國新廠投產 |
因應美系客戶在地封裝需求 |
供應鏈位置
- 上游委外客戶：2330_台積電（市）（後段 on-substrate 外溢訂單來源）
- 同業 / 競合：3711_日月光投控（市）（全球 OSAT 龍頭，Amkor 為其主要美系競爭對手；外溢訂單歷史上約 60:40 分配，現階段轉為「產能為王」，雙方均積極擴產爭取份額）
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 3711_日月光投控（市） |
同業 / 競爭 |
全球 OSAT 雙雄，共同承接台積電外溢訂單，產能與訂單份額互為消長 |
| 2330_台積電（市） |
上游委外客戶 |
後段封裝（on-substrate）外溢訂單來源 |
| AMD.US(amd) |
潛在下游客戶 |
AI CPU/加速器封裝需求方，日月光同期報告以 AMD Venice CPU 為 FOCoS-Bridge 主要客戶，Amkor 是否承接 AMD 對應訂單未揭露 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026 年底 |
先進封裝產能約 20-25kwpm |
產能 |
⭐⭐⭐ |
使用者自整理報告估計，待官方核對 |
| 2027 |
先進封裝產能擴至約 27-30kwpm |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
同上 |
| 2027 年底 |
美國新廠投產 |
擴產 / 新廠 |
⭐⭐⭐ |
因應美系客戶在地封裝需求 |
關鍵 Claim
風險與注意事項
- Amkor 產能與訂單分配比例目前僅有日月光深度分析報告的側面推估，缺乏 Amkor 官方財報或專門覆蓋報告佐證，需盡快補齊直接來源
- 若日月光擴產速度更快、議價力更強，Amkor 在外溢訂單中的份額存在被壓縮風險（見日月光頁「風險與注意事項」對應敘述）
來源
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