基本資料
Amkor Technology（安靠科技），美系封測二哥，全球 OSAT（委外封裝測試）市占排名僅次於 3711_日月光投控（市）。近年成長動能之一為承接台積電先進封裝（on-substrate／CoWoS 相關）外溢訂單——依日月光深度分析報告的產業推估，此類外溢訂單過往約以 60:40 比例分配予日月光與 Amkor（待核對，非 Amkor 官方揭露）。Amkor 亦積極擴建美國本土產能，因應 AI 加速器與 CPU 客戶對美國在地封裝的需求；亞利桑那先進封裝與測試園區一期預計 2027 年底完工，二期已於 2026-09 宣布（兩期合計約 120 億美元、無塵室逾 9 萬平方米，二期預計 2027 年底動工；3Q26 法說）。市場交易評價約 30x 2027E，為日月光估值報告中引用的美系同業比較基準之一。
2026 年第三季（3Q26）營收 19.9 億美元（QoQ+5%），計算與車用／工業同創單季新高、YoY 皆 +37%，毛利率 18.3%（QoQ+150bps、YoY+400bps），營業利益率 11.3%，EPS 0.76 美元；4Q26 指引營收 19–20 億美元、毛利率 18–19%（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）。沿革：2Q26 營收 19.0 億美元（YoY+26%、QoQ+13%）、non-GAAP EPS 0.70 美元（富邦法說 memo，2026-07-28）。公司於 2026-07 宣布與 NVIDIA 策略合作，深化先進封裝與測試在美國本土的布局。
資料來源限制（2026-07-31 更新；2026-10-27 補 3Q26 法說）
本頁先進封裝產能規劃、訂單分配比例、估值倍數等數字仍主要來自日月光（3711）相關報告的側面引述（使用者自整理深度分析，2026-07-13），待 Amkor 官方財報或專門覆蓋報告核對。已核對 報告_BofA_日月光3711_20260707、報告_Daiwa_日月光3711_20260709 兩份報告，內容聚焦日月光本身，均未直接提及 Amkor。2026-07-31 起已補上 Amkor 自身 Q2 法說 memo（報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728），營收/獲利/毛利率/展望數字為 Amkor 官方揭露，信心層級較高；產能與訂單分配比例仍待進一步核對。
核心技術／競爭優勢
- OSAT 產業全球排名第二，具備先進封裝（advanced packaging）與傳統封測雙軌能力
- 承接台積電後段（on-substrate）外溢訂單，歷史上與日月光約以 60:40 分配（待核對）
- 美國本土產能布局：因應美系 AI 客戶地緣政治與供應鏈韌性需求，2027 年底美國新廠投產
- 先進封裝產能規劃：自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm（待核對）
- Intel EMIB-T 組裝外包夥伴：JPM（2026-07-21，SBR Technology 西尾俊彥研討會）指出 Intel Foundry Services（IFS）計畫將 技術_EMIB-T 組裝技術授權給 Amkor 並外包組裝製程；這是 Amkor 業務首次在 vault 中出現與 Intel 先進封裝直接掛鉤的獨立來源，補足此前僅有日月光側面報告的資料缺口。
- NVIDIA 策略合作：2026-07 宣布與 NVIDIA 策略合作，擴大先進封裝與測試在美國本土的布局（Amkor 近期新聞，富邦法說 memo 引述，2026-07-28）；韓國光州兩棟新廠房即為支應資料中心客戶（含此次 NVIDIA 公告）HDFO 持續爬坡而興建（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）；合作款項屬預付款形式，預計 2027 年收取，後續隨美國廠先進封裝服務逐步認列，合作期間約 5-10 年，研發投入維持過去水準（資本支出 3-5%），不因合作案大幅增加。
- 台積電長期夥伴關係：TSMC 與 Amkor 宣布長期合作協議，加速美國本土先進封裝發展（Amkor 近期新聞，富邦法說 memo 引述，2026-07-28）。
- AI 先進封裝專案進度（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）：旗艦 HDFO CPU 專案 3Q 整季持續爬坡，另一個超大規模雲端業者的 HDFO CPU 專案 3Q 起放量；兩個新的 2.5D 專案（網通、資料中心）預計 4Q 上線；XPU、網通、交換器皆有 2.5D 類專案進行中；扇出橋（Bridge）機會維持 2027 年底起、延續至 2028 年的時程。HDFO 製程超過 300 道步驟，計算 3Q QoQ +25%（低於先前提及的約 30%）被歸因於 WIP 鋪滿產線的時間，非供給限制。沿革：2026-07-28 為 2.5D 11 家客戶、HDFO 5 家客戶 10 項開發案、年內 4 項 HDFO 產品量產、資料中心 CPU 專案 2Q 放量（富邦法說 memo）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 先進封裝（advanced packaging） | AI 加速器、HPC、伺服器 CPU | 未具名（來源未揭露 Amkor 個別客戶名單） |
| 傳統封測（OSAT） | 通用 IC 封裝測試 | 全球品牌客戶 |
| 倒裝晶片、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP） | 5G、汽車、物聯網、HPC | 全球品牌客戶（富邦法說 memo，2026-07-28） |
3Q26 各終端市場（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）：計算 QoQ +25%、YoY +37% 創高（HDFO CPU 專案帶動）；汽車／工業 QoQ +7%、YoY +37% 創高（ADAS 與工業）；通訊 QoQ -8%（SiP 遷越南、記憶體供給限制、拉貨型態改變，並受高階手機與 IoT 穿戴元件短缺影響）；消費 QoQ +10%（IoT 與家用電子）。沿革：2Q26 營收占比通訊 42%、運算 22%、汽車/工業/其他 22%、消費 14%，Advanced Products 占 82%（富邦法說 memo，2026-07-28）。
產能規劃
| 時間 | 先進封裝產能 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 年底 | 約 20-25kwpm | 使用者自整理報告估計，待官方核對 |
| 2027 | 約 27-30kwpm | 同上 |
| 2027 年底 | 美國新廠（亞利桑那一期）完工 | 因應美系客戶在地封裝需求；客戶爬坡 2027 年底至 2028 年，設備自完工後搬入（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026）；二期 2027 年底動工，兩期合計 >9 萬平方米無塵室、約 120 億美元、>3,500 名員工 |
| 2026 年底 | 韓國松島新組裝與測試大樓完工 | 擴充車用與資料中心測試產能（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026） |
| 2027 年底 | 韓國光州兩棟新廠房完工 | 支應資料中心客戶 HDFO 爬坡；2028 年擴建完成後韓國產能較 2025 年 +40%（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026） |
| 2027 年底 → 2028 年底 | CoWoS 月產能約 30kwpm → 55-60kwpm，聚焦 CoWoS-L／R | MS 2026-10-05 估計（非 TSMC 陣營合計 80→110kwpm） |
產能利用率：先進封裝資產稼動率預期續升，亞利桑那廠以極高稼動率抵銷較高的折舊與人力成本，並規劃優先在亞利桑那投片、分流亞洲產能以降低季節性（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）。沿革：整體稼動率由 1Q26 約 70% 提升至 2Q26 接近 80%，成熟封裝仍有閒置產能（尤其菲律賓廠）（富邦法說 memo，2026-07-28）。
SiP 產能轉移（韓國→越南，活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）：越南定位為 SiP 卓越中心，持續擴建並強調自動化，2027 年越南擴建設施成本約 5,000 萬美元；SiP 自韓國遷出釋出的無塵室空間，已由先進封裝客戶以已下單設備迅速填補。3Q26 通訊 QoQ -8%，4Q26 指引再降高個位數；SiP 因跨洋搬遷短期有空窗，管線已累積、預期反彈，SiP 定價屬轉嫁成本、不帶來明顯毛利率擴張。沿革：2026-07-28 預告影響延續至 4Q26 甚至 2027H1（富邦法說 memo）。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q3 | $0.76（法說口述；淨利 $1.91億，口徑待核對） | — | 營收 $1,990M(QoQ+5%)；毛利率18.3%(QoQ+150bps、YoY+400bps)；營業利益率11.3%；EBITDA $4.35億(21.8%)；計算與車用/工業 YoY 各 +37%；QoQ +8.6%†（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26） |
| 2026Q2 | $0.70（non-GAAP，QoQ+106%） | +218% | 營收 $1,898M(YoY+26%、QoQ+13%)；毛利率16.8%；營業利益率10.5%；淨利$1.75億（富邦法說 memo，2026-07-28） |
EPS 預估
市場共識（Fubon 彙整多家分析師預估，報告發布日 2026-07-28），非單一券商模型。
| 年度 | 市場 consensus non-GAAP EPS（Fubon彙整，報告日：2026-07-28） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025A | $1.50 | 營收$6,708M，YoY+6.2%，毛利率14.0% |
| 2026F | $2.14 | 營收$7,653M，YoY+14.1%，毛利率15.9% |
| 2027F | $2.59 | 營收$8,566M，YoY+11.9%，毛利率17.5% |
| 2028F | $3.21 | 營收$9,358M，YoY+9.3%，毛利率18.2% |
季度：F3Q26F EPS $0.65（營收$2,112M，毛利率16.4%）、F4Q26F EPS $0.67（營收$2,049M，毛利率17.3%）、F1Q27F EPS $0.46（營收$1,871M，毛利率16.4%）。對照 3Q26 實績 EPS $0.76、毛利率 18.3% 皆高於此共識，4Q26 公司指引 EPS $0.65–0.75、營收 $19–20億、毛利率 18–19%；共識尚待更新。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-07-28 法說） | Q3'26 展望 | AI資料中心+HDFO CPU專案放量帶動產品組合升級 | Q3'26 營收 $19.5-20.5億（中位$20.0億），毛利率 18.5-19.5%（中位19.0%）；實績營收 $19.9億、毛利率 18.3%（略低於區間，外幣逆風與熊本地震合計不利約 60bps） |
| 公司 guidance（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26） | Q4'26 展望 | 計算 QoQ 低雙位數、YoY >50%；車用/工業 QoQ 低個位數；通訊 QoQ 高個位數下滑（Android、iOS 皆降）；消費 QoQ 中十位數下滑；毛利率受計算占比提高支撐，SiP 量減 | 營收 $19-20億，毛利率 18-19%，營業費用約 $1.4億，淨利 $1.6-1.85億，EPS $0.65-0.75，全年有效稅率高十位數百分比 |
| 公司 guidance（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26） | 2026-27 計算業務與資本支出 | 2025→2026 計算 >30%（PC 偏弱、資料中心抵消）；2027 成長相當或更高；2026 折舊 +約 15%、2027 略增；客戶預付款（十餘家）支應韓國與亞利桑那 | 2026 資本支出收斂至約 $25億（亞利桑那工程款時程）；2027 大幅增加，已知項目亞利桑那最多為 $120億的 15%（約 $18億†）＋韓國 $4-4.5億＋越南約 $0.5億，合計 >$20億；正式 2027 指引於 2027-02 法說提供 |
| 公司 guidance（2026-07-28 法說） | Q2'26 毛利率改善拆解 | 約2/3來自產能利用率提升（Q1 70%→Q2近80%）、1/3來自產品組合改善 | Q2'26 毛利率16.8%較Q1提升逾250bps |
| 公司 guidance（2026-07-28 法說；活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026 補充） | 2027-28年展望 | Arizona新廠投產初期承擔折舊及低稼動率成本；亞利桑那完工前成本資本化、不入損益；建設高峰 2028-2029（二期施工與一期設備進場重疊），資本支出強度維持高檔後回落 | 短期毛利率/營益率承壓，不影響長期成長策略；長期預期亞利桑那與亞洲毛利率無顯著差異，計算 2027 成長帶動產品組合利益 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 市場共識（14家分析師：買進8/持有4/賣出1，Fubon彙整） | 2026-07-28 | 買進為主 | $83.55（12個月） | 分析師共識 | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 |
| Aletheia Capital Limited（Angus Lin） | 2026-07-23 | 買進 | $92 | — | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 |
| Goldman Sachs（James Schneider） | 2026-04-28 | 中立（Neutral） | $65 | — | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 台積電後段外溢訂單歷史上約以 60:40 分配予日月光與 Amkor | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待核對，非 Amkor 官方揭露） |
| Amkor 先進封裝產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待核對） |
| Amkor 美國新廠預計 2027 年底投產 | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待核對） |
| Amkor 市場交易於約 30x 2027E，作為日月光估值同業比較錨點之一 | analyst | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中 |
| Intel Foundry Services 計畫授權 EMIB-T 組裝技術給 Amkor 並外包組裝製程 | analyst | 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 | 2026-07-21 | 中高 |
| Amkor 自 2025 年起與十餘家客戶簽訂預付款安排，主要支援韓國與亞利桑那先進封裝產能 | fact | 活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026 | 2026-10-26 | 高 |
| 加計 NVIDIA 協議後客戶預付款總額約 30 億美元 | analyst（分析師提問引述，公司未就總額表態） | 活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026 | 2026-10-26 | 低（待核對） |
| 韓國產能 2028 年擴建完成後較 2025 年 +40% | fact | 活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026 | 2026-10-26 | 高 |
| Amkor 與 NVIDIA 宣布策略合作，擴大先進封裝與測試在美國本土布局 | fact（公司新聞） | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 | 2026-07 | 高 |
| TSMC 與 Amkor 宣布長期合作協議，加速美國本土先進封裝發展 | fact（公司新聞） | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 | 2026-07 | 高 |
風險與注意事項
- Amkor 產能與訂單分配比例目前僅有日月光深度分析報告的側面推估，缺乏 Amkor 官方財報或專門覆蓋報告佐證，需盡快補齊直接來源
- 若日月光擴產速度更快、議價力更強，Amkor 在外溢訂單中的份額存在被壓縮風險（見日月光頁「風險與注意事項」對應敘述）
- AI 相關專案導入或量產進度延後將影響先進封裝業務成長；亞利桑那新廠建置與擴產執行不如預期恐拖累獲利（2027-28 年新廠投產初期折舊與低稼動率已知將對毛利率/營益率形成短期壓力）
- 終端需求回落或產業景氣轉弱，可能影響傳統封測業務復甦力道（富邦法說 memo，2026-07-28）
- 資本支出強度已高於營收 30%（歷史為十位數低至中段），2027 年再大幅增加、亞利桑那建設高峰在 2028-2029；折舊 2026 年增加約 15%、2027 年續增（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）
- 記憶體價格高檔壓抑手機與 PC 需求（Android 低階機種吸收成本較困難），高階手機與 IoT 穿戴元件短缺使通訊與消費 4Q 續弱（同上）
- 基板與材料成本壓力明顯、產能仍緊，公司表示通常轉嫁客戶（同上）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 年底 | 韓國松島新組裝與測試大樓完工 | 擴產 | ⭐⭐ | 擴充車用與資料中心測試產能（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026） |
| 2026 年底 | 先進封裝產能約 20-25kwpm | 產能 | ⭐⭐⭐ | 使用者自整理報告估計，待官方核對 |
| 2027 | 先進封裝產能擴至約 27-30kwpm | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2027 年底 | 美國新廠（亞利桑那一期）完工，二期動工 | 擴產 / 新廠 | ⭐⭐⭐ | 因應美系客戶在地封裝需求；兩期合計約 $120億、>9 萬平方米無塵室、>3,500 名員工；客戶爬坡 2027 年底至 2028 年（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026） |
| 2027 年底 | 韓國光州兩棟新廠房完工 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2028 年擴建完成後韓國產能較 2025 年 +40%（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026） |
| 2027 年底 → 2028 | 扇出橋（Bridge）機會 | 技術下線 | ⭐⭐ | 進度符合預期、與客戶討論中（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026） |
| 2026Q3-Q4、延續至2027H1 | SiP 產能由韓國轉移至越南，通訊業務營收受壓 | 產線調整 | ⭐⭐ | 記憶體供應限制、客戶拉貨時程改變亦有影響（富邦法說 memo，2026-07-28） |
| 2026 全年 | 4 項 HDFO 產品正式量產 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 2.5D 已 11 家客戶、HDFO 已 5 家客戶 10 項開發案（2026-07-28 法說） |
| 2028 | Bridge 等新一代封裝技術開始貢獻營收 | 技術下線 | ⭐⭐ | 依規劃推進，符合 Investor Day 規劃（2026-07-28 法說） |
供應鏈位置
- 上游委外客戶：2330_台積電（市）（後段 on-substrate 外溢訂單來源；2026-07 宣布長期合作協議加速美國本土先進封裝發展）
- 同業 / 競合：3711_日月光投控（市）（全球 OSAT 龍頭，Amkor 為其主要美系競爭對手；外溢訂單歷史上約 60:40 分配，現階段轉為「產能為王」，雙方均積極擴產爭取份額；3Q26 法說分析師稱台灣同業已調價，Amkor 稱定價環境有吸引力、可轉嫁成本）
- 策略合作：NVDA.US(nvidia)（2026-07 宣布策略合作，擴大美國先進封裝與測試布局；光州新廠房支應其 HDFO 爬坡）
- 客戶預付款：自 2025 年起與十餘家客戶簽訂預付款安排，主要支援韓國與亞利桑那先進封裝產能，另有數家洽談中（活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026，2026-10-26）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / 競爭 | 全球 OSAT 雙雄，共同承接台積電外溢訂單，產能與訂單份額互為消長 |
| 2330_台積電（市） | 上游委外客戶 | 後段封裝（on-substrate）外溢訂單來源；2026-07 宣布長期合作協議加速美國本土先進封裝 |
| NVDA.US(nvidia) | 策略合作夥伴 | 2026-07 宣布策略合作，擴大先進封裝與測試在美國本土布局；合作款項為預付款形式，2027 年起收取；光州新廠房支應其 HDFO 爬坡 |
| AMD.US(amd) | 潛在下游客戶 | AI CPU/加速器封裝需求方，日月光同期報告以 AMD Venice CPU 為 FOCoS-Bridge 主要客戶，Amkor 是否承接 AMD 對應訂單未揭露 |
| INTC.US(intel) | 客戶 / 組裝外包 | IFS 計畫授權 技術_EMIB-T 組裝技術並外包組裝製程給 Amkor（JPM，2026-07-21） |
來源
- 活動_Amkor_3Q26法說memo_20261026 — 法說會音檔 AI 轉寫，2026-10-26；3Q26 營收 19.9 億、毛利率 18.3%、4Q26 指引、亞利桑那二期、韓國／越南擴產、客戶預付款、2026-27 資本支出
- 報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005 — Morgan Stanley，2026-10-05；Foundry Floorplan，估 Amkor CoWoS 月產能 2027 底約 30kwpm→2028 底 55-60kwpm（聚焦 CoWoS-L／R）
- 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 — 使用者自製深度分析，2026-07-13；唯一提及 Amkor 產能規劃、訂單分配比例、估值倍數的來源
- 已核對 報告_BofA_日月光3711_20260707（BofA Securities，2026-07-07）：聚焦日月光設備採購/capex 追蹤，未直接提及 Amkor
- 已核對 報告_Daiwa_日月光3711_20260709（Daiwa，2026-07-09）：聚焦日月光 2Q26/3Q26 營收預覽與評價，未直接提及 Amkor
- 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 — J.P. Morgan，2026-07-21；Intel IFS 計畫授權 EMIB-T 組裝技術並外包給 Amkor
- 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 — 富邦證券法人業務處，2026-07-28；Amkor 自家 Q2'26 法說會 memo，含營收/獲利/毛利率、Q3'26 展望、AI 先進封裝專案進度、NVIDIA 策略合作、TSMC 長期合作