基本資料
Amkor Technology（安靠科技），美系封測二哥，全球 OSAT（委外封裝測試）市占排名僅次於 3711_日月光投控（市）。近年成長動能之一為承接台積電先進封裝（on-substrate／CoWoS 相關）外溢訂單——依日月光深度分析報告的產業推估，此類外溢訂單過往約以 60:40 比例分配予日月光與 Amkor（待核對，非 Amkor 官方揭露）。Amkor 亦積極擴建美國本土產能，因應 AI 加速器與 CPU 客戶對美國在地封裝的需求；美國新廠預計 2027 年底投產。市場交易評價約 30x 2027E，為日月光估值報告中引用的美系同業比較基準之一。
2026 年第二季（F2Q26）營收 19.0 億美元（YoY+26%、QoQ+13%），non-GAAP EPS 0.70 美元（YoY+218%），主要受惠 AI 資料中心、HPC 及先進封裝需求強勁（富邦法說 memo，2026-07-28）。公司並於同期宣布與 NVIDIA 策略合作，深化先進封裝與測試在美國本土的布局。
資料來源限制（2026-07-31 更新）
本頁先進封裝產能規劃、訂單分配比例、估值倍數等數字仍主要來自日月光（3711）相關報告的側面引述（使用者自整理深度分析，2026-07-13），待 Amkor 官方財報或專門覆蓋報告核對。已核對 報告_BofA_日月光3711_20260707、報告_Daiwa_日月光3711_20260709 兩份報告，內容聚焦日月光本身，均未直接提及 Amkor。2026-07-31 起已補上 Amkor 自身 Q2 法說 memo（報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728），營收/獲利/毛利率/展望數字為 Amkor 官方揭露，信心層級較高；產能與訂單分配比例仍待進一步核對。
核心技術／競爭優勢
- OSAT 產業全球排名第二，具備先進封裝（advanced packaging）與傳統封測雙軌能力
- 承接台積電後段（on-substrate）外溢訂單，歷史上與日月光約以 60:40 分配（待核對）
- 美國本土產能布局：因應美系 AI 客戶地緣政治與供應鏈韌性需求，2027 年底美國新廠投產
- 先進封裝產能規劃：自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm（待核對）
- Intel EMIB-T 組裝外包夥伴：JPM（2026-07-21，SBR Technology 西尾俊彥研討會）指出 Intel Foundry Services（IFS）計畫將 技術_EMIB-T 組裝技術授權給 Amkor 並外包組裝製程；這是 Amkor 業務首次在 vault 中出現與 Intel 先進封裝直接掛鉤的獨立來源，補足此前僅有日月光側面報告的資料缺口。
- NVIDIA 策略合作：2026-07 宣布與 NVIDIA 策略合作，擴大先進封裝與測試在美國本土的布局（Amkor 近期新聞，富邦法說 memo 引述，2026-07-28）；合作款項屬預付款形式，預計 2027 年收取，後續隨美國廠先進封裝服務逐步認列，合作期間約 5-10 年，研發投入維持過去水準（資本支出 3-5%），不因合作案大幅增加。
- 台積電長期夥伴關係：TSMC 與 Amkor 宣布長期合作協議，加速美國本土先進封裝發展（Amkor 近期新聞，富邦法說 memo 引述，2026-07-28）。
- AI 先進封裝專案進度（2026-07-28 法說）：2.5D 已有 11 家客戶、多項產品同步開發；HDFO 已有 5 家客戶、10 項開發案，今年預計 4 項 HDFO 產品正式量產；資料中心 CPU 專案已於 Q2 開始放量，為目前規模最大的 AI 專案；Bridge 等新一代封裝技術預計 2028 年開始貢獻營收。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 先進封裝（advanced packaging） | AI 加速器、HPC、伺服器 CPU | 未具名（來源未揭露 Amkor 個別客戶名單） |
| 傳統封測（OSAT） | 通用 IC 封裝測試 | 全球品牌客戶 |
| 倒裝晶片、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP） | 5G、汽車、物聯網、HPC | 全球品牌客戶（富邦法說 memo，2026-07-28） |
Q2'26 各終端市場營收占比（富邦法說 memo，2026-07-28）：通訊 42%、運算 22%、汽車/工業/其他 22%、消費 14%；Advanced Products 營收占比已提升至 82%，運算與汽車/工業業務營收均創歷史新高。
產能規劃
| 時間 | 先進封裝產能 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 年底 | 約 20-25kwpm | 使用者自整理報告估計，待官方核對 |
| 2027 | 約 27-30kwpm | 同上 |
| 2027 年底 | 美國新廠投產 | 因應美系客戶在地封裝需求；亞利桑那再取得土地擴建 |
產能利用率（富邦法說 memo，2026-07-28）：整體產能利用率由 Q1'26 約 70% 提升至 Q2'26 接近 80%，先進封裝產線已接近滿載；成熟封裝產線仍有部分閒置產能，尤其菲律賓廠。
SiP 產能轉移（韓國→越南，2026-07-28 法說）：Q3'26 通訊業務將罕見低於季節性表現，主因 SiP 產能由韓國轉越南、記憶體供應限制、客戶拉貨時程改變；SiP 轉移影響延續至 Q4'26 甚至 2027H1。韓國釋出產能將優先配置高附加價值 AI 及先進封裝產品。
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | $0.70（non-GAAP，QoQ+106%） | +218% | 營收 $1,898M(YoY+26%、QoQ+13%)；毛利率16.8%；營業利益率10.5%；淨利$1.75億（富邦法說 memo，2026-07-28） |
EPS 預估
市場共識（Fubon 彙整多家分析師預估，報告發布日 2026-07-28），非單一券商模型。
| 年度 | 市場 consensus non-GAAP EPS（Fubon彙整，報告日：2026-07-28） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025A | $1.50 | 營收$6,708M，YoY+6.2%，毛利率14.0% |
| 2026F | $2.14 | 營收$7,653M，YoY+14.1%，毛利率15.9% |
| 2027F | $2.59 | 營收$8,566M，YoY+11.9%，毛利率17.5% |
| 2028F | $3.21 | 營收$9,358M，YoY+9.3%，毛利率18.2% |
季度：F3Q26F EPS $0.65（營收$2,112M，毛利率16.4%）、F4Q26F EPS $0.67（營收$2,049M，毛利率17.3%）、F1Q27F EPS $0.46（營收$1,871M，毛利率16.4%）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-07-28 法說） | Q3'26 展望 | AI資料中心+HDFO CPU專案放量帶動產品組合升級 | Q3'26 營收 $19.5-20.5億（中位$20.0億），毛利率 18.5-19.5%（中位19.0%） |
| 公司 guidance（2026-07-28 法說） | Q2'26 毛利率改善拆解 | 約2/3來自產能利用率提升（Q1 70%→Q2近80%）、1/3來自產品組合改善 | Q2'26 毛利率16.8%較Q1提升逾250bps |
| 公司 guidance（2026-07-28 法說） | 2027-28年展望 | Arizona新廠投產初期承擔折舊及低稼動率成本 | 短期毛利率/營益率承壓，不影響長期成長策略 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 市場共識（14家分析師：買進8/持有4/賣出1，Fubon彙整） | 2026-07-28 | 買進為主 | $83.55（12個月） | 分析師共識 | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 |
| Aletheia Capital Limited（Angus Lin） | 2026-07-23 | 買進 | $92 | — | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 |
| Goldman Sachs（James Schneider） | 2026-04-28 | 中立（Neutral） | $65 | — | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 |
供應鏈位置
- 上游委外客戶：2330_台積電（市）（後段 on-substrate 外溢訂單來源；2026-07 宣布長期合作協議加速美國本土先進封裝發展）
- 同業 / 競合：3711_日月光投控（市）（全球 OSAT 龍頭，Amkor 為其主要美系競爭對手；外溢訂單歷史上約 60:40 分配，現階段轉為「產能為王」，雙方均積極擴產爭取份額）
- 策略合作：NVDA.US(nvidia)（2026-07 宣布策略合作，擴大美國先進封裝與測試布局）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / 競爭 | 全球 OSAT 雙雄，共同承接台積電外溢訂單，產能與訂單份額互為消長 |
| 2330_台積電（市） | 上游委外客戶 | 後段封裝（on-substrate）外溢訂單來源；2026-07 宣布長期合作協議加速美國本土先進封裝 |
| NVDA.US(nvidia) | 策略合作夥伴 | 2026-07 宣布策略合作，擴大先進封裝與測試在美國本土布局；合作款項為預付款形式，2027 年起收取 |
| AMD.US(amd) | 潛在下游客戶 | AI CPU/加速器封裝需求方，日月光同期報告以 AMD Venice CPU 為 FOCoS-Bridge 主要客戶，Amkor 是否承接 AMD 對應訂單未揭露 |
| INTC.US(intel) | 客戶 / 組裝外包 | IFS 計畫授權 技術_EMIB-T 組裝技術並外包組裝製程給 Amkor（JPM，2026-07-21） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 年底 | 先進封裝產能約 20-25kwpm | 產能 | ⭐⭐⭐ | 使用者自整理報告估計，待官方核對 |
| 2027 | 先進封裝產能擴至約 27-30kwpm | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2027 年底 | 美國新廠投產 | 擴產 / 新廠 | ⭐⭐⭐ | 因應美系客戶在地封裝需求；亞利桑那再取得土地擴建 |
| 2026Q3-Q4、延續至2027H1 | SiP 產能由韓國轉移至越南，通訊業務營收受壓 | 產線調整 | ⭐⭐ | 記憶體供應限制、客戶拉貨時程改變亦有影響（富邦法說 memo，2026-07-28） |
| 2026 全年 | 4 項 HDFO 產品正式量產 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 2.5D 已 11 家客戶、HDFO 已 5 家客戶 10 項開發案（2026-07-28 法說） |
| 2028 | Bridge 等新一代封裝技術開始貢獻營收 | 技術下線 | ⭐⭐ | 依規劃推進，符合 Investor Day 規劃（2026-07-28 法說） |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 台積電後段外溢訂單歷史上約以 60:40 分配予日月光與 Amkor | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待核對，非 Amkor 官方揭露） |
| Amkor 先進封裝產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待核對） |
| Amkor 美國新廠預計 2027 年底投產 | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待核對） |
| Amkor 市場交易於約 30x 2027E，作為日月光估值同業比較錨點之一 | analyst | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中 |
| Intel Foundry Services 計畫授權 EMIB-T 組裝技術給 Amkor 並外包組裝製程 | analyst | 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 | 2026-07-21 | 中高 |
| Amkor 與 NVIDIA 宣布策略合作，擴大先進封裝與測試在美國本土布局 | fact（公司新聞） | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 | 2026-07 | 高 |
| TSMC 與 Amkor 宣布長期合作協議，加速美國本土先進封裝發展 | fact（公司新聞） | 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 | 2026-07 | 高 |
風險與注意事項
- Amkor 產能與訂單分配比例目前僅有日月光深度分析報告的側面推估，缺乏 Amkor 官方財報或專門覆蓋報告佐證，需盡快補齊直接來源
- 若日月光擴產速度更快、議價力更強，Amkor 在外溢訂單中的份額存在被壓縮風險（見日月光頁「風險與注意事項」對應敘述）
- AI 相關專案導入或量產進度延後將影響先進封裝業務成長；亞利桑那新廠建置與擴產執行不如預期恐拖累獲利（2027-28 年新廠投產初期折舊與低稼動率已知將對毛利率/營益率形成短期壓力）
- 終端需求回落或產業景氣轉弱，可能影響傳統封測業務復甦力道（富邦法說 memo，2026-07-28）
來源
- 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 — 使用者自製深度分析，2026-07-13；唯一提及 Amkor 產能規劃、訂單分配比例、估值倍數的來源
- 已核對 報告_BofA_日月光3711_20260707（BofA Securities，2026-07-07）：聚焦日月光設備採購/capex 追蹤，未直接提及 Amkor
- 已核對 報告_Daiwa_日月光3711_20260709（Daiwa，2026-07-09）：聚焦日月光 2Q26/3Q26 營收預覽與評價，未直接提及 Amkor
- 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 — J.P. Morgan，2026-07-21；Intel IFS 計畫授權 EMIB-T 組裝技術並外包給 Amkor
- 報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728 — 富邦證券法人業務處，2026-07-28；Amkor 自家 Q2'26 法說會 memo，含營收/獲利/毛利率、Q3'26 展望、AI 先進封裝專案進度、NVIDIA 策略合作、TSMC 長期合作