報告_玉山_2027全球總經展望產業趨勢篇_20261102

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2027年聚焦AI趨勢持續成⻑族群 先進封裝持續進化，玻璃基板的導入及光傳輸的擴大應用，散熱需求仍強勁 2026.11.02

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AI趨勢帶動全球伺服器市場，2026~2033年複合成⻑達14.8% 根據Grand View Research估計，伺服器市場規模從2026年的3,907億美元成⻑至2033年約1.03兆美元，CAGR 達14.8%，主要來自於雲端服務及AI興起，使資料中心投資的增加和企業企業硬體採購，推動高算力伺服器需求 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 1 研調機構預估2026~2033年CAGR達14.8% 出貨以傳統伺服器為主，但AI伺服器成⻑較快 以Fuji Chimera Research預期2026年伺服器將出貨1,720萬台，其中AI伺服器將從2026年的326萬台提升至2031 年650萬台，複合成⻑近100%，且AI伺服器平均單價遠高於通用型伺服器，將帶動整體伺服器產業規模⼤成⻑ 資料來源：Grand View Research 、Fuji Chimera Research

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全球伺服器供應主要由ODM廠商出貨且客戶多以美國企業為主 根據IDC統計2Q26伺服器出貨數據，觀察到主要供應以ODM直銷廠商(如鴻海、廣達等)為主占約53.9%，另外， 在品牌廠以Dell占比最高約13.4%且為成⻑最快，其餘為SMCI(美超微,6.1%)、聯想(5.1%)及HPE(慧與,3.5%)等 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 2 2026年全球高階AI伺服器前十⼤採購者仍以Google及Amazon前二⼤(後者成⻑率逾120%)，Oracle排名升至第 三且超越Microsoft，SpaceXAI則由第七上升至第四，Anthropic首年開始採購高階AI伺服器排名即預期來到第八 伺服器採購直接與ODM廠採購已占近55% SpaceXAI與Anthropic採購高階AI伺服器成⻑驚人 Dell, 13.40% SMCI, 6.10% 聯想, 5.10% HPE, 3.50% ODM Direct, 53.90% Others, 18.00% 0 200 400 600 800 Google AWS Oracle Space- XAI Micro- soft Meta Core- Weave Anthro -pic Nebius Ali others 2024 622.1 51.7 25.0 19.5 82.2 53.0 29.2 0.0 0.0 22.0 147.9 2025 636.8 154.7 141.4 67.1 154.1 96.6 67.4 0.0 11.6 32.0 160.3 2026(f) 736.8 342.5 196.7 189.8 170.7 165.2 136.0 135.0 59.0 41.2 199.1 YoY 16% 121% 39% 183% 11% 71% 102% 408% 29% 24% 資料來源：IDC、Digitimes

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先進封裝為延續摩爾定律之關鍵角色，日月光仍為全球最大 隨著電晶體微縮的技術難度與成本持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律的重要解⽅之⼀。根據YOLE估計2026 年先進封裝市場規模成⻑9.8%達583億美元且2027年將再成⻑9.3%至637億美元，2024~2030年CAGR達9.5% 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 3 全球半導體先進封裝市場趨勢 熱 2025年全球前十⼤封測廠前三名依序為日月光、Amkor及⻑電科技(JCET)合計市占約52.6%；觀察前十⼤廠商中 ，台灣廠商市占約33.4%、美商Amkor約14.3%，中國廠商近年則受惠於半導體國產化政策，占比已達32.7% 資料來源：Yole、Digitimes 先進封裝-CoWoS

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CoWoS為AI晶片首選方案，惟Intel EMIB低成本優勢備受矚目 目前AI GPU及ASIC多採用台積電先進封裝技術CoWoS，而在CoWoS技術中，CoWoS-S之矽中介層尺寸受制於 物理光學的限制，因此CoWoS-L及CoWoS-R可因應封裝尺寸及製程整合，已為當前AI晶片主流技術⽅案 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 4 相較於CoWoS，Intel的EMIB擁有數項優勢，其捨棄昂貴且⼤面積的中介層，直接將晶片使用內嵌在載板的矽橋 (Bridge)⽅式進行互連，簡化整體結構，可以較低的成本實現⼤尺寸封裝之需求，而下⼀代TPU有望導入該技術 2023~2028年CoWoS中⻑期發展路線圖 Intel EMIB、台積電CoWoS比較 資料來源：Digitimes、科技新報、玉山投顧整理

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先進封裝帶動台灣設備國產化比率持續上升 台灣半導體設備國產化比率(內銷值/SEMI台灣設備支出)持續向上，2024年跳升至20.3%因台積電暫緩前段設備支 出，且同年CoWoS設備開始放量所導致，2025、2026年設備投資⼤宗為2奈米前段設備，因此國產化比率下滑。 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 5 資料來源：SEMI、玉山投顧整理 全球半導體設備市場規模(億美元)&台灣國產化比率 五家國際大廠在全球半導體設備商市占率達61.1% 全球半導體設備市場屬於寡佔市場，五家國際⼤廠市佔率合計達61.1%，半導體測試設備市場由Teradyne與 Advantest兩⼤巨頭壟斷，每個領域主導者地位難以取代，台灣設備商切入的主要是後段測試和先進封裝。 SEMI台灣設備支出 SEMI全球設備銷售 國產化比率 資料來源：經濟部統計處、SEMI、玉山投顧整理 1,026 1,076 1,063 1,171 1,351 1,659 2,012 249 268 196 166 315 433 600 10.7% 10.9% 11.8% 20.3% 15.6% 15.1% 15.7% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 2021 2022 2023 2024 2025 2026F 2027F 國產化比率 億美元

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SoIC-X突破AI晶片傳輸瓶頸，每位元傳輸能耗降至0.25倍 台積電SoIC-X封裝採用混合鍵合(Hybrid Bonding)製程，對晶片表面進行化學機械研磨(CMP)達到原子級的平坦 度與光滑度，因此清洗設備的精密度與潔淨度要求更嚴苛(前段製程規格)，設備單價比CoWoS高出約20~50% 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 6 SoIC-X採用無凸塊的銅對銅混合鍵合將晶片直接垂直堆疊，F2B與F2F堆疊的互連密度分別達CoWoS的20倍與64 倍，每位元傳輸能耗(pJ/bit)則分別降至0.25倍與0.2倍，幫助AI晶片突破資料搬移的功耗與頻寬瓶頸。 資料來源：玉山投顧整理 表面清潔度是混合鍵合的關鍵，清洗製程重要性提高 CoWoS & SoIC比較 Cu Chip Top Chip Bottom Chip SiO2 SoIC-X CoWoS 封裝 Face-to-Face Face-to-Back 結構 5 6 40 焊墊間距(µm) 64X 20X 1X 互連密度 0.2X 0.25X 1X 每位元傳輸能 耗(pJ/bit)

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未來晶圓以方代圓，先進封裝跨進玻璃新世代 扇出型面板級封裝(FOPLP)以矩形⼤面板替換傳統圓形晶圓克服晶圓邊緣切角損耗的幾何限制，玻璃基板在互連 密度、尺寸穩定性及翹曲控制⽅面具備優勢，2027 年全球FOPLP與玻璃基板封裝市場規模推估約20~35 億美元 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 7 全球FOPLP與玻璃基板市場規模2030年將達81億美元 資料來源：Counterpoint Research 、科技新報、共識之外 以方代圓克服晶圓邊緣切角損耗的幾何限制 玻璃在CoPoS (基板上之面板置晶片）中扮演三種角色 2024~2030年CAGR52% 實際面積使 用率 方勝圓 直徑300mm 實際面積使用率 60~70% 310*310mm 實際面積使用率 85~95% 圓形 方形 面積愈大 方形愈優 6.5億美元 81億美元 20~35億美元

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後摩爾定律時代先進封裝扮要角，CoPoS整合面板及重佈線路 CoPoS延續CoWoS的發展，但整合Panel及RDL，玻璃成為材料的解⽅，以⽅代圓則為幾何的解⽅，FOPLP的 RDL-First主要應用於AI晶片但難度較高，後摩爾定律時代的先進封裝賽道，封裝、面板及晶圓代工廠將各擅勝場 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 8 從CoWoS發展到CoPoS CoPoS搭配玻璃基板與FOPLP技術 FOPLP的RDL-First主要應用於AI晶片但難度較高 CoPoS適合大型封裝，可提升效率、降低成本 項目 核心定位 形狀/材料特徵 主要解決問題 玻璃基板材料的解⽅ 以玻璃取代傳統矽中介 層或有機 ABF 載板 解決⼤尺寸化造成的翹曲，提供極 佳平整度與高頻傳輸效率 FOPLP 形狀的解⽅從圓形晶圓轉為⼤型 ⽅形面板 突破圓形晶圓面積極限，利用 率高達 95% 以上 CoPoS 平台與整合 應用 台積電推出的面板級先 進封裝平台 將CoWoS概念延伸至⽅形面板， 並可搭配玻璃基板與 FOPLP 技術 資料來源：DIGITIMES、CMoney、共識之外

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全球探針卡市場仍將持續成⻑，旺矽市占排名躍升第四 Yole推估2026年探針卡市場規模年增18.6%至37.2億美元，其中比重高達70%之MEMS年增約21.5%，其他如懸 臂式及垂直式等年增約11.9%；預估2025~2029年整體市場CAGR約10.9%，其中MEMS複合成⻑約達12.8% 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 9 探針卡市場為高度寡占產業，FormFactor(美)、Technoprobe(義)、Micronics Japan(日)⻑年位居前三⼤廠商， 三者市占合計約60~70%，而旺矽於2023年由第5名躍升至第4名(應用多光)，因同業受到記憶體產業衰退衝擊 今年探針卡市場規模年增18.6%，MEMS份額達70% 美國、義大利及日本廠商合計市占率逾70% FormFactor, 25.20% Technoprobe, 18.90% Micronics Japan, 18.50% MPI, 11.80% Japan Electronic Materials, 7.90% Others, 17.70% 2025年探針卡市占排名 資料來源：精測/Yole

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AI晶片先進封裝及測試仍以日月光及京元電為主要受惠廠商 目前AI晶片封測供應鏈中，仍以日月光及京元電受惠程度較高，前者受惠於台積電oS委外、先進封裝及CP委外等 趨勢，並積極擴充封測產能，而後者則為Nvidia及Google之晶片測試廠，AI營收比重高達30%以上 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 10 資料來源：玉山投顧整理 京元電(2449) 力成(6239) 日月光(3711) 分類 3,383億元 1,996億元 29,952億元 市值(10/18) 測試98%、封裝1% 封裝66%、測試23%、SiP/模組11% 封裝52%、測試13%、EMS 34% 營收占比 NVIDIA >30%、聯發科>10%、博通 美光20%、鎧俠20% 蘋果>20%、輝達、博通、高通、AMD 主要客戶 美國46%、台灣30%、 亞洲及其他23% 台灣41%、日本28%、美國18% 美國57%、台灣18%、歐洲10% 亞洲及其他15% 營收地區 台灣：楊梅廠、頭份廠等 新加坡 美國廠：進度未定 力成：P11+P12 子公司晶兆成：新竹湖口廠 子公司超豐：Flip Chip產能擴充中 全球15座廠房擴產中 (日月光6座、美國2座、矽品7座) 擴產計畫

30% 10% 14% AI占 先進封測 AI晶片主要測試廠、 客製化預燒爐具有成本優勢 記憶體封測領導廠商 全球規模最大、 先進封裝技術最領先之封測廠 競爭優勢

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國內受惠先進封裝主要設備廠有致茂、鴻勁、萬潤及弘塑等 AI晶片設計更複雜且走向小晶片(Chiplet)架構使CP需求提升，先進封裝內部充滿了複雜的高速互連，FT項目需 要增加，也需要SLT以真實軟體的環境來抓出訊號延遲或時序錯位，致茂(2360)跟鴻勁(7769)為主要受惠廠商 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 11 台廠發揮客製化與低於外商50%以上的價格競爭力在先進封裝領域快速擴展版圖，萬潤(6187)在WoS點膠機取 得90%以上市占，弘塑(3131)則專精於濕製程設備，在CoWoS產線中跟辛耘(3583)各據50%比重 資料來源：玉山投顧整理 弘塑(3131) 萬潤(6187) 鴻勁(7769) 致茂(2360) 分類 機台設備73%、化學品15%、 代理業務9.5%、其他2.5% 半導體設備95%、 被動元件設備2%、其他3% AI/HPC/ASIC 77%、 Automotive 9%、Mobile AP 8%、3C Consumer 5%、 Memory MEMS 1% 量測及自動化檢測設備48%、 半導體及光子測試解決⽅案 44%、Turnkey Solutions 2% 營收占比 台積電(33.5%)、矽品、日月光、 Amkor、力成、台星科、穩懋 日月光(44.4%)、矽品(33.7%)、 台積電(10.9%)、力成、 Amkor 日月光(15~20%)、京元電 (15~20%)、Nvidia、AMD、 Apple、聯發科、台積電 台達電(30%)、光寶科、 Nvidia、AMD、日月光、台積 電、Google、博通 主要客戶 台灣70.6%、外銷29.4% 台灣94%、外銷6% 台灣70%、中國10%、東南亞/ 日韓18%、美國2% 台灣77.8%、外銷22.2% 營收地區 先進封裝濕製程龍頭、整合半 導體特用化學品 專精於WoS的點膠機，WoS端 的點膠市佔率90%以上 FT Handler系統能與搭配主動 式熱控制系統，AI晶片FT Handler市占率90%以上 台灣最強測試設備廠商，在光 電測試跟AI晶片SLT技術領先， 高階SLT市占率85%以上 競爭優勢

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國內受惠SoIC的廠商主要為弘塑及辛耘 不同於CoWoS封裝，SoIC設備市場主要由國際⼤廠與本土特定領域廠商瓜分，主要受惠設備廠商包含Bonding製程 的Besi、研磨與拋光的Disco與負責PVD/鍍膜與沉積等關鍵製程的應材(AMAT)、科林研發(LRCX)及東京威力科創 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 12 弘塑(3131)是本土設備廠的SoIC最⼤受惠者，在SoIC產線中負責多道關鍵清洗設備(與辛耘(3583)在SoIC的設備採 用比例約為9:1)，此外還有提供熱處理設備的志聖(2467)，以及提供分選設備(Sorter)的均華(6640) 資料來源：玉山投顧整理 均華(6640) 志聖(2467) 辛耘(3583) 弘塑(3131) 分類 Sorter 60~65%、Bonder 22%、其他13~18% 半導體46%、先進PCB 24%、 傳統PCB 22%、FPD 3% 代理業務49.2%、自製業務 50.8%(設備製造:再生晶圓=3:1) 機台設備73%、化學品15%、 代理業務9.5%、其他2.5% 營收占比 台積電、日月光、Amkor、⻑ 電科技、京元電、力成與南茂 台積電(20%)、矽品、日月光、 力成、美光，以及PCB/載板廠 欣興、臻鼎、滬士電、定穎 台積電(38%)、聯電、美光、 日月光、Amkor、穩懋、晶電、 群創 台積電(33.5%)、矽品、日月光、 Amkor、力成、台星科、穩懋 主要客戶 台灣71.13%、亞洲21.8% 台灣+中國75%、東南亞25% 台灣41%、外銷59% 台灣70.6%、外銷29.4% 營收地區 台積電Sorter市佔率90%，台 廠目前唯⼀切入OSAT先進封裝 Bonder的廠商 先進封裝熱處理設備技術領先， 半導體設備包含烤箱、壓膜、 Carrier Bonder、撕膜 代理業務的廣度、先進封裝濕 製程僅次於弘塑、再生晶圓市 佔率高達20% 先進封裝濕製程龍頭、整合半 導體特用化學品 競爭優勢

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國內相關設備廠商亦已開始佈局玻璃基板 玻璃基板研發的瓶頸之⼀在於非破壞性檢測工具，蔚華科為利用近紅外光雷射，聚焦於待測物所產生之非線性訊號 光來檢測，電鍍填銅後的內部檢查需要3D X-Ray，設備商為KLA(美)、Nissan ARC(日)及Hitachi High-Tech(日) 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 13 群翊目前塗佈、壓膜、烘烤及自動化設備已逐步通過客戶驗證，由部分客戶負責Glass Core/TGV製作，再交至欣 興等載板廠進行ABF增層、線路形成及外層絕緣保護層等製程，目前透過楊梅廠與Intel研發，整體良率僅約20% 資料來源：玉山投顧整理 欣興(3037) 群翊(6664) 蔚華科(3055) 志聖(2467) 公司 ABF：50%、BT：14% HDI：25%、PCB：8% 軟板+其他：3% IC載板、高階PCB 70% 先進封裝(含衛星通訊)15% 其他(AR/VR及其他)15% 半導體測試/製程設備/零組件 94%、裝機及維修收入佔6% 半導體46%、先進PCB 24%、 傳統PCB 22%、FPD 3% 營收占比 Nvidia佔30%以上 Intel、AMD Apple、Broadcom 四⼤ASIC主要供應商 台積電、Intel、日月光 欣興、南電、景碩、臻鼎 金像電、健鼎、SpaceX Corning(康寧)、DNP、AGC、 Intel 台積電(20%)、矽品、日月光、 力成、美光，以及欣興、臻鼎、 滬士電、定穎、高技、勝宏 主要客戶 台灣30%、亞洲62% 美洲5%、其他3% 台灣15%、外銷85% 台灣55%、國外45% 台灣+中國75%、東南亞25% 營收地區 玻璃基板ABF增層 塗佈、壓膜、烘烤/整平設備 TGV檢測 熱處理、壓膜機、暫時性貼合 玻璃基板 設備類型

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台灣測試介面廠商均在AI晶片供應鏈中扮演主要角色 台灣測試介面廠商強項不盡相同，其中精測測試板技術較佳且產能供應穩定，穎崴(6515)和旺矽(6223)分別擅⻑ 測試基座、探針卡，使得三者於AI測試介面供應鏈非完全競爭關係且三者因應AI需求強勁，均⼤幅擴增產能 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 14 資料來源：玉山投顧整理 旺矽(6223) 穎崴(6515) 精測(6510) 分類 5,130億元 1,878億元 1,045億元 市值(10/18) 探針卡75%、設備23%、其他2% 測試基座64%、探針卡27%、接觸元 件與其他9% 晶圓測試卡(包含探針卡、前段測試 版)76%、後段測試版18%、其他6% 營收占比 Broadcom、Marvell、Nvidia Nvidia、AMD、Google NVIDIA >30%、聯發科>20%、高通 主要客戶 美國30%、中國24%、台灣20% 美國51%、中國24%、台灣16% 台灣79%、美國11%、中國7% 營收地區 VPC：25年底120萬針，26年底200萬針 MEMS：25年底100萬針，26年底350萬針 明年VPC、MEMS擴產幅度不低於今年 測試基座探針：1H26達600萬針，26 年底900萬針，27年底1400萬針 測試板：相較於2025年底，26年8月底 產能翻倍，明年3月底三倍 擴產計畫 AI ASIC探針卡主要供應商 AI晶片(AI GPU、TPU)測試基座主要 供應商 AI GPU測試板主要供應商 競爭優勢

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全球IC載板由台廠及日韓廠寡占，受惠產業進入上行循環 隨AI伺服器、高速交換器需求持續升溫，高階載板規格與產值同步升級，2025/2026年全球載板產值預估分別年 增18.5%/32.3%達147.5億/195.1億美元，其中ABF、BT載板產值分別年增40%/24%至108億美元、87.1億美元。 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 15 資料來源：TPCA、玉山投顧整理 載板市場成⻑趨勢 全球IC載板市占率 2025年台灣載板業者合計市占率35.6％，居全球首位，南韓、日本則分別佔27.9％、22.7％，其中，ABF載板市 場，台灣業者合計市占率達41.3％，同樣居全球第⼀；BT載板則由南韓以36.4％居首，台灣以29.4％居次。 IC載板

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載板面積隨晶片持續放大，預計於2029年後導入玻璃基板 AI晶片開始⼤量採用Chiplet架構及2.5D/3D封裝，使載板面積⼤幅成⻑至80mm80mm以上，為過去消費性載板 的4-5倍，且晶片間進行高速傳輸，需更複雜、更短的繞線路徑，板層數亦增至16-24層以上，消耗量逐代提升 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 16 全球載板龍頭廠Ibiden預計在AI帶動下，ABF尺寸將持續放⼤，2027-28年達120X150mm，未來若演進至玻璃基 板世代，尺寸有望上升至230x230mm以上，而玻璃基板架構中仍須使用ABF增層，主要技術仍由原載板廠掌控 資料來源：Ibiden、玉山投顧整理 GPU、ASIC晶片ABF載板消耗量增幅 2023~2030年載板技術發展路線圖 相較前代增幅 層數 面積(mm2) 推出時間 晶片 112% 18L 90100 2026 Rubin Nvidia 131% 14L 8075 2024 Blackwell 12L 5555 2023 Hopper 106% 24L 140100 2027 HumuFish Google 33% 24L 8580 2026 ZebraFish 46% 18L 8580 2026 SunFish 16L 7570 2025 GhostFish +238% 24L 14,000 2027 Trainium4 AWS 25% 16L 6,200 2026 Trainium3 42% 20L 8090 2H26 MTIA V1.5 Meta 18L 7575 2H25 MTIA V1

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台灣四大IC載板廠商-欣興最大且客戶及原料取得能力最強 台灣四⼤IC載板廠具備不同優勢，其中欣興為ABF產業龍頭，亦為Nvidia GPU載板第二⼤供應商、四⼤ASIC載板 主要供應商角色，將最直接受惠AI晶片載板尺寸變⼤及升規趨勢且T-glass原料取得相對穩定，擴產亦相對積極 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 17 南電將受惠交換器需求，且因⻑約比例較低，於成本轉嫁上較具備優勢，另有同集團南亞確保料源，景碩則最直 接受惠於記憶體及CPU需求，目前擴產能⾒度最⻑，臻鼎雖載板比重較低，但具GPU主板、光模組等強勁動能 資料來源：玉山投顧整理 臻鼎-KY(4958) 南電(8046) 景碩(3189) 欣興(3037) 載板廠 5,963億元 8,755億元 5,269億元 17,900億元 市值(10/18) 軟板：71% 硬板：22.6% IC載板：6.4% ABF：50-55% BT：30-35% PCB：15-20% ABF：45.4% BT：36.4% 隱形眼鏡：18.2% ABF：50%、BT：14% HDI：25%、PCB：8% 軟板+其他：3% 產品別 營收佔比 行動通訊61.3% 電腦消費27% IC載板6.4% 伺服器/光通訊及其他5.3% 網通45-50% AI/HPC 18% 消費性電子10-15% 車用5-10%、PC 15-20% 手機35%、HPC 24% 記憶體16%、FPGA 6% 隱形眼鏡18% Computer 58% 通訊23% 消費性電子及其他12% 汽車電子7% 應用別 營收佔比 硬板: Nvidia、AWS、Google 載板: 陸系客戶、Google 光模組: 中際旭創、新易盛 Coherent Broadcom佔20% AMD佔15% Apple、三星、Meta 美光、SanDisk Apple、三星、美光、 SanDisk、AMD Nvidia：Rubin GPU/Vera CPU Nvidia佔30%以上 Intel、AMD Apple、Broadcom 四⼤ASIC主要供應商 主要客戶 光模組、GPU主板 現貨為主、南亞原料供應 記憶體、CPU需求 原料穩定、各大客戶主要供應 競爭優勢

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液冷成AI晶片散熱最佳解，2027年滲透率將達近60% AI晶片與伺服器快速發展下，當功率達1KW以上時開始進入液冷的好球帶，液冷散熱的熱吸收能力強且更環保， 預估2027年AI晶片採用液冷散熱的滲透率將達59%，2027 年全球全球資料中心液冷市場規模推估約71億美元 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 18 全球資料中心液冷市場規模2035年將達271億美元 資料來源：Global Market Insights 、科技新報、IEK 1KW以上進入液冷的好球帶 2023~2035年CAGR18% 32億美元 271億美元 71億美元 預估2027年AI晶片採用液冷散熱的滲透率將達59% 散熱

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次世代液冷技術將走向微通道液冷板、微流體及超流體 次世代液冷將逐漸移除TIM2、TIM1及蓋板，強化晶片內部散熱，走向微通道液冷板、微流體及超流體等技術；液冷 散熱從單點解⽅走向多層整合工程，散熱供應鏈未來將跨域整合與上游半導體廠合作，以提升AI晶片的散熱效率。 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 19 資料中心的液冷運作原理 資料來源：google、MoneyDJ、IEK、玉山投顧整理、製表 液冷台廠上市櫃公司主要供應鏈 次世代液冷技術將走向微通道液冷板、微流體及超流體 主要供應商 奇鋐 (3017) 雙鴻 (3324) 尼得科超眾 (6230) 台達電 (2308) 健策 (3653) 富士達 (6805) 高力 (8996) 鴻海 (2317) 鴻準 (2354) 散熱片 Heat Sink ◎ ◎ ◎ ◎ 均熱片 Heat Spreader ◎ ◎ ◎ 水冷板 Cold Plate ◎ ◎ ◎ ◎ 快接頭 UQD ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 分歧管 CDM / Manifold ◎ ◎ ◎ ◎ 浮動接頭 Floating Module ◎ ◎ ◎ 冷卻液分配裝置 CDU ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 散熱模組 Cooling Module ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 水冷板 快接頭 分歧管 浮動接頭 CDU

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AI資料傳輸頻寬要求提高CPO矽光技術成為首選方案 根據LightCounting預估，光收發模組市場規模將從2020年約73億美元成⻑至2030年約430億美元。過往雷射採 用成熟InP和GaAs技術，隨資料傳輸頻寬從單通道100G往200G甚至更高規格迭代，矽光技術滲透率將持續提升 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 20 中國廠商憑藉低勞力成本、價格優勢與市場規模成為全球光收發模組主要代工廠，美日IDM廠著重雷射與CPO領 先技術研發與設計，台廠則負責雷射磊晶製造以及後段切割、測試與封裝以及下游光被動元件組裝與代工 資料來源：LightCounting、Digitimes、玉山投顧整理(2026/10) 2020~2030年光收發模組市場規模及市佔變化與預測 全球800G與1.6T光收發模組供應商比重 中際旭創 36% 新易盛 23% Coherent(Finisar) 21% Mellanox 4% Lumentum( Cloudlight) 4% 光迅&華工 4% Others 8% 800G光模組 中際旭創 47% 新易盛 9% Coherent(Finisar) 6% Mellanox 34% Lumentum(Cloudlight) 4% 1.6T光模組 光通訊

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TSMC COUPE提升光引擎傳輸密度、降低封裝尺寸與功耗 TSMC緊湊型通用光子引擎(COUPE)採用SOIC-X與3D異質整合技術透過混合鍵合(Hybrid Bonding)⽅式將EIC置 於PIC上⽅。3D垂直堆疊結構縮短EIC與PIC間電氣互連距離以減少訊號損耗與功耗，同時有助降低寄生電容 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 21 EIC整合Driver、TIA等多項器件為光引擎主要發熱源，將EIC放置於頂部有利直接與散熱系統接觸。TSMC COUPE 已於2H26小量試產，且針對客戶不同光引擎設計與組裝需求提供光柵耦合(GC)與邊緣耦合(EC)兩種耦合⽅式 資料來源：TSMC(2025/04) TSMC COUPE採用SOIC-X 與3D異質整合技術 3D異質整合將多種元件整合進Interposer

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考量EML短缺與成本較高矽光CW Laser成首選替代方案 電吸收調變雷射(EML)單晶片整合分佈反饋式雷射(DFB)與電致吸收調變器(EAM)，因光學結構複雜、溫度敏感度 高且採小尺寸晶圓生產，導致生產成本高。Nvidia認為短期可插拔光模組仍為主流，故進行包產造成供需緊俏 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 22 SiPho⽅案採CW Laser作為恆定光源，僅依靠分光器與光波導切分光路進行調變，可減少雷射使用量降低成本， 且透過外置雷射光源(ELS)設計解決雷射因高溫導致波⻑偏移或壽命縮短等難題，提升整體系統可靠性 資料來源：Digitimes、玉山投顧整理(2025/12) EML與SiPho矽光方案BOM成本比較 2023、2028年光模組雷射技術市佔率變化與預估 SiPho EML BOM佔比 成本($USD) BOM佔比 成本($USD) 零組件 11.5~19.2 % $30~50 8.1~13.5% $30~50 DSP晶片 7.7% $20 5.4% $20 Driver & TIA 11.5% $30 N/A N/A SiPho晶片 4.6~7.7% $3~54=$12~20 43.2% $208=$160 EML/CW Laser 9.2% $38=$24 6.5% $38=$24 PD 46.2% $120 32.4% $120 Others 100% $260 100% $370 SUM

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光柵耦合良率低惟仍為Nvidia高密度互連首選方案 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 23 隨資料傳輸頻寬持續升級，將帶動Fiber Array從單排往高密度多排迭代，光柵耦合可透過矽微透鏡設計將多排光 束聚焦精準傳輸至晶片I/O且能提升對位容忍度，且有別於邊緣耦合受限晶片邊緣，為高密度傳輸之首選⽅案 資料來源：TSMC、上詮、Neofibo(2026/06) Nvidia CPO光引擎採光柵耦合之垂直光路設計 光纖陣列單元(FAU)樣品與組裝方式示意圖 Nvidia採光柵耦合垂直光路設計，光由外部傳入光纖陣列單元後，經由45度反射鏡轉向90度打入矽載板頂部矽微 透鏡進行準直與聚焦，再往下穿透矽載板抵達PIC上之光柵進行耦合，底部金屬反射層可將漏光反射減少光損耗

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上游雷射磊晶供給仍緊俏台廠持續擴充產能與設備 光通訊產業鏈中，下游光被動元件近期受光纖缺料影響且光纖擴產不易，營收成⻑幅度受限，同時光纖陣列單元 (FAU)良率仍不及客戶量產要求，加上光通訊產品尚未標準化，多家廠商進入該領域研發，競爭較為激烈 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 24 聯亞為磊晶廠龍頭且主要出貨美國IDM廠與中國模組廠，近期增加日歐磷化銦基板供應商並簽訂⻑約，基板供貨 無虞，另外持續增加MOCVD和曝光顯影設備，同時擴充後段代工產能，為光模組與CPO光源主要受惠者 IET-KY(4971) 全新(2455) 聯亞(3081) GaAs 24%、InP 49%(50%以上為PD)、 QaSb與勞務收入27%、其他0.3% 微電子73%、光電子27%(其中 50~60%為資料中心相關產品) Datacom 80~85%(主要為CW Laser)、 Telecom 10~15% 營收比重 Sumitomo 45%、Freiberger 17% Freiberger 67%、AXT 13% AXTI 41%、Sumitomo 17%、 JX Advanced Metals 14% InP基板供應 商比重 Coherent 26%、Qorvo、Skyworks、 雷神、MACOM、Keysight Qorvo 21%、宏捷科21%、 Skyworks、穩懋、環宇-KY、博通、 古河電工3~4% Cloudlight 26%、中際旭創21% 主要客戶與營 收比重 美國72.9%、德國6.4%、台灣5.4%、 日本3.5%、韓國2.6%、中國0.4% 台灣34.3%、美國41.2%、其他 24.5% 台灣2.9%、中國71.4%、美國21.5％ 地區營收比重 上游雷射磊晶廠商比較 資料來源：公司法說會資料、玉山投顧整理

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衛星寬頻與D2C⼿機直連帶動低軌衛星進入高速成⻑期 根據研調資料顯示，受惠火箭發射成本與每用戶平均收入(ARPU)降低，將帶動全球低軌衛星市場規模從2024年 126.4億美元預估2026年成⻑至172.6億美元，並於2033~2034年突破413~425.9億美元，複合成⻑達12~14% 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 25 由於SpaceX(SPCX.US)自行研發可重複回收之火箭以⼤幅降低發射成本，帶動旗下提供全球衛星寬頻服務之 Starlink擁有全球最⼤的衛星星系，2Q26 Connectivity營收比重達55%，目前正積極研發手機直連(D2C)應用 資料來源：Grand View Research、Focus on Business、玉山投顧整理 2025年衛星產業四大領域營收比重與營運商份額比較 地面設備 54% 衛星服務 35% 衛星製造 7% 發射服務 4% 2023~2033年全球低軌衛星市場規模預估 低軌衛星

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Starlink採用大容量Starship火箭加快衛星部署進度 Starlink計畫部署4.2萬顆低軌衛星已提供直連手機(Direct-to-Cell)衛星通訊與寬頻服務，目標2034年達1億用戶數 。Starship單次可搭載60顆V3衛星，搭載衛星數較前⼀代Falcon 9之20~27顆V2 Mini倍增，將加快部署進度 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 26 Starlink部署衛星星系進度與2026~2031年發射衛星數量預估 部署進度 FCC已核准數量(顆) 申請總數(顆) 星座階段 • 涵蓋4,408顆Ku/Ka頻段衛星與7,518顆V-band極低軌衛星 11,926 11,943 Gen. 1 • 2022年12月授權首波7,500顆Gen 2衛星 • 2027年12月1日前完成其中50%(3,750顆)部署 • 2031年12月前完成全數7,500顆 7,500 Gen 2總申請29,988 Gen 2 - Phase 1 • 2026年1月核准額外7,500顆Gen 2衛星 • 2026年10月放寬Direct-to-Cell頻譜與功率限制 • 2028年12月1日前部署50%，2031年12月前部署完畢 7,500 同上屬於剩餘額度 Gen 2 - Phase 2 • 視Phase1&2軌道碎片管理、天文光害及Starship發射進度而定 尚有14,988 顆待審 同上屬於剩餘額度 Gen 2 – 剩餘未批准額度 • 若扣除早期未實際執行的Gen 1 VLEO 7,518顆，目前具備實質商 業營運授權的主力星座規模為19,408顆(4,408顆Gen 1+15,000顆 Gen 2 Phase1&2) 26,926 42,000 合計 2031(F) 2030(F) 2029(F) 2028(F) 2027(F) 2026(F) 2025 3,600 3,600 3,500 3,250 2,900 2,750 3,169 發射衛星顆數(顆) 0.00% 2.86% 7.69% 12.07% 5.45% -13.22 59.89% 年成⻑率 30,401 26,801 23,201 19,701 16,451 13,551 10,801 累計發射顆數(顆) 資料來源：SpaceX、公司法說會資料、玉山投顧整理

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SpaceX自製率降低與衛星規格提升帶旺台廠相關供應鏈 目前SpaceX衛星自製率約60~70%，未來隨自製率降低加上東南亞產能完工，台廠份額將逐步提升，另外 SpaceX下世代V3衛星搭載Ka、E、Q/V與W 4種頻段，頻段增加將帶動衛星內部零組件數量與其單價同步提升 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 27 資料來源：公司法說會、SpaceX、玉山投顧整理 Starlink 2022~2026年訂閱人數統計折線圖 台灣低軌衛星相關供應商整理 產品 衛星營收比重 公司 股號 微波、毫米波被動元件 74% 昇達科 3491 合束器、隔離器、雷射輸出端頭 57% 萊德光電 7717 路由器組裝 16% 啟碁 6285 高頻無線通訊RF收發模組與高 可靠度陶瓷封裝元件 5% 同欣電 6271 衛星HDI板 20% 華通 2313 地面站HDI板 15% 耀華 2367 路由器機殼 6% 信錦 1582 地面端設備電源線、網路線、 連接線 <3% 萬泰科 6190

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2027年聚焦產業之重點標的-台股 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 28 本益比(倍) EPS(元) 營業收入(億元) 10/29
股價 公司名稱 股票代號 亮點 2027(F) 2026(E) 2027(F) 2026(E) 年成⻑ 2027(F) 年成⻑ 2026(E) 16.4 21.9 147.2 110.3 38% 76,865 47% 55,912 2,415.0 台積電 2330 晶圓代工 21.0 34.0 32.5 20.1 33% 11,484 34% 8,646 683.0 日月光 3711 先進封裝 (含設備) 15.0 21.5 18.0 12.6 23% 1,182 29% 966 270.5 力成 6239 19.7 31.5 13.7 8.6 42% 677 36% 476 269.5 京元電子 2449 30.5 42.2 63.7 46.1 40% 780 97% 559 1,945.0 致茂 2360 24.6 41.3 211.3 125.6 63% 913 85% 561 5,190.0 鴻勁 7769 29.6 42.4 42.6 29.7 33% 135 89% 101 1,260.0 萬潤 6187 19.9 39.9 52.2 26.1 80% 3,266 14% 1,817 1,040.0 欣興 3037 IC載板 23.0 69.5 54.4 18.0 72% 1,060 24% 617 1,250.0 南電 8046 36.0 93.4 178.0 68.6 108% 677 60% 325 6,405.0 健策 3653 散熱 19.0 30.5 168.9 105.3 45% 3,208 59% 2,220 3,105.0 奇鋐 3017 52.2 122.6 49.3 21.0 130% 129 155% 56 2,575.0 聯亞 3081 光通訊 33.6 36.3 173.2 160.2 12% 675 -1% 603 5,815.0 ⼤立光 3008

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2027年聚焦產業之重點標的-美股 本公司已針對報告內容力求正確，並為研究人員就其專業能力提供之善意分析，僅供投資人參考，本公司不負任何投資盈虧之法律責任 29 本益比(倍) EPS(美元) 營業收入(億美元) 10/28
股價 公司名稱 股票代號 亮點 2027(F) 2026(E) 2027(F) 2026(E) 年成⻑ 2027(F) 年成⻑ 2026(E) 23.7 19.8 10.76 12.83 14.7% 9,510.5 15.6% 8,289.2 254.6 亞馬遜 AMZN CSP 雲服務 22.5 26.8 23.61 19.78 19.7% 4,680.8 11.8% 3,910.0 531.0 微軟 MSFT 21.4 15.9 15.17 20.42 25.0% 6,246.7 24.0% 4,996.5 324.9 Alphabet GOOGL 14.0 23.2 15.43 9.29 66.1% 7,020.3 94.8% 4,103.1 215.4 輝達 NVDA AI算力 35.5 78.4 16.31 7.38 80.3% 903.9 44.7% 501.3 578.4 超微 AMD 32.3 59.1 7.78 4.26 67.0% 203.2 48.5% 121.6 251.7 邁威爾 MRVL 18.4 30.3 19.07 11.63 64.7% 1,745.0 65.9% 1,059.7 351.8 博通 AVGO 32.8 60.4 27.87 15.13 75.5% 79.3 114.5% 45.2 914.0 Lumentum LITE 光通訊 20.5 32.4 11.71 7.40 44.2% 125.8 38.6% 87.2 239.6 Coherent COHR 28.0 75.7 2.30 0.85 109.4% 4.6 149.1% 2.2 64.4 AXT AXTI

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