定義
液冷（Liquid Cooling）是利用液體（去離子水、冷卻液、介電液）取代空氣作為主要熱傳介質，從 AI 伺服器晶片 / 機櫃 / 機房層級帶走熱量的散熱方案。隨著 NVIDIA Blackwell / Rubin、Google TPU、各 AI ASIC 單晶片 TDP 突破 1,000W，機櫃級總功耗動輒 100kW+，氣冷已達物理極限；液冷成為 AI 資料中心散熱主流路線。台廠8996_高力（市）（RDHx + CDU）、奇鋐（Manifold + 整機散熱整合）為主要供應商。
圖解
圖說：機架液冷迴路——GPU／CPU 上的冷水板吸熱後，熱水（橘）回 CDU，經泵浦與熱交換降溫成冷水（綠）再送回，底部為背門風扇。來源：內部研究簡報 2026-06-30。AI 伺服器液冷從晶片端冷板 → 機內 manifold → 機櫃 manifold → 列級 CDU → 設施級冷卻，逐層帶走熱量；RDHx 後門式為機櫃側風水熱交換的折衷方案。
技術原理
- 冷板（Cold Plate）：直接接觸 GPU / ASIC / CPU die 表面，內部走冷卻液帶走熱量；表面處理（鍍金 / 不鍍金）會影響長期可靠度與成本。
- Inner Manifold（機內分配）：機箱內部冷卻液的分配與回收管路。
- Rack Manifold（機櫃分配）：機櫃級的冷卻液主分配總成，整合 QD 快接頭、感測器、漏液偵測。
- in-row CDU（列級冷卻液分配單元）：列級的冷卻液調溫、加壓、過濾、隔離一次循環（設施側）與二次循環（機櫃側）。
- RDHx（Rear Door Heat Exchanger，後門熱交換器）：在機櫃後門安裝風水熱交換器，把排出的熱風冷卻回送機房；屬於風水混合方案，相對全液冷部署門檻較低，是 GB300 → VR200 過渡期重要產品。AMD Helios 也用 RDHX：單櫃約 246–250 kW，約 89% 熱進液冷、約 11%（約 27 kW）仍排入空氣，需 RDHX 處理，nVent 推出對應 AMD 規格的雙開門 RDHX（25–45 kW、48VDC）。一般而言直接液冷僅捕捉約 60–90% 的熱量，其餘散入空氣（報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015，2026-10-15）。見下方〈AMD Helios 的液冷架構〉。
- CPU / 周邊散熱延伸：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機在 VR 世代逐步導入液冷。
- 浸沒式液冷（Immersion）：把整台伺服器浸入介電液中，散熱密度最高但部署門檻較高，主要用於高密度 AI / 高頻運算節點。
- 雙相式液冷（Two-Phase Liquid Cooling，TPLC）：迴路灌入冷媒等工作流體，利用凝結與汽化的相變吸熱與排熱，散熱效果優於單相式；在 Kyber 直立式 blade 架構下，單相式水冷因地心引力導致水流不平均，需導入 TPLC 解決流速不均痛點。現階段快接頭、管線壓力防漏、PUMP 設計仍有完善空間；奇鋐與 Cooler Master 以 TPLC 為下世代散熱開發主軸（富邦 2026-07-21）。與兩相「浸沒式」不同：TPLC 仍屬冷板／迴路式方案。
散熱方案 TDP 分級（散熱產業簡報 2026-06-30，玉山投顧彙整）
| 方案 | 可支援 TDP | 採用時間 | 終端應用 |
|---|---|---|---|
| 一般氣冷 | 500–1,000W | 已成熟 | 傳統伺服器 |
| 水對氣（RDHx） | 800–1,200W | 過渡期 | 既有資料中心改建 |
| 水對水（DtC 主流） | 1,200–1,500W | 2025–2030 | DGX H100 / GB200 NVL72 |
| 單相浸沒式 | 1,500–1,800W（1,000W 級 GPU 已驗證） | 小規模已部署（Denvr H200，2026-10）；大規模 2027 以後 | AI 訓練叢集、高密度邊緣 DC |
| 兩相浸沒式 | 1,800–2,000W | 2028 以後 | Hyperscale AI 超級叢集 |
| 微通道冷板 MCCP | 2,000W+ | 2026 量產 | Rubin Ultra、ASIC |
| 微通道散熱蓋 MCL | 3,000W+ | 2H26 開始採用 | Rubin Ultra 平台 |
圖說：GPU 世代散熱需求升級——Ampere（400W）→Hopper（700W）→Blackwell Ultra（1,400W）→Rubin Ultra（3,600W）→Feynman（4,400W），並標注各代散熱方式（air-cooling / DLC / Immersion Cooling）。
路線判斷（散熱專家訪查，2026-10-14，channel check）
客戶傾向先把單相推到極限再轉兩相；兩相（相變化、洩漏為氣體不傷伺服器）預估 2028–2029 年滲透率提升，NVIDIA 已與 Chilldyne 合作設計，Cooler Master 亦在做，Accelsius 稱可支援 7,500W 以上。冷卻液：單相為丙二醇＋去離子水（NVIDIA 要求丙二醇，乙二醇有毒性），兩相為氟化液或環保冷媒。Microchannel 需與晶片封裝一體、壞了整顆報廢，專家不看好；浸沒式在 AI 伺服器少用（與 Denvr 生產案例的並列見 技術_浸沒式液冷）。高階 AI 伺服器水冷滲透率約 57%，含一般伺服器的全球整體不到 10%（DIGITIMES 引述）。來源：活動_散熱產業_珩石筆記_林建宏_20261015
沿革：專家稱兩相「架構與單相相近」（2026-10-14）→ 緯穎 OCP 一手稱「不只是換零件」，兩者並列見下方警示框（2026-10）。
資訊衝突：兩相與單相的架構差異
- 散熱專家（2026-10-14，channel check）：兩相架構與單相相近（活動_散熱產業_珩石筆記_林建宏_20261015）。
- 緯穎（OCP 2026，有自測數據）：單相換兩相「不只是換零件」，工質、流動不穩、流動架構、蒸氣迴路四關都會改變系統設計（報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015，2026-10）。
- 並列：緯穎有實驗數據支撐，傾向以緯穎為準；專家說法可能指「冷板與迴路外觀相近」，口徑未釐清。兩相專用冷板、CDU 的出貨量產仍無任何簡報給日期。
兩相系統挑戰與冷媒候選（緯穎，OCP 2026-10）
- 四關：①工質（冷媒須 ODP 0、GWP<1、非 PFAS、ASHRAE A1，並獨立驗證接液材料相容）；②流動不穩（Ledinegg 流量漂移、長氣泡振盪，跨冷板通道、tray、rack 多尺度，緩解為入口節流器、放大出口通道、優化歧管）；③流動架構（串聯時 vapor quality 0→0.5、ΔP 10→60 kPa 且性能不均；並聯在不均熱負載下流量分配不均）；④迴路（節流需更高泵揚程、蒸氣體積大使回流管、歧管與 CDU 變大、泵汽蝕需大儲液槽）。
- 冷媒候選（45°C 表列）：
| 冷媒 | 沸點 | 壓力 | GWP | 安全等級 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| R134a | −26°C | 1155 kPa | 1300 | A1 | 中壓；同冷板 0.7 LPM 熱阻與壓降優於 R1233zd(E) |
| R1234yf | −29°C | 1150 kPa | <1 | A2L（微燃） | 中壓 |
| R515B | −19°C | 871 kPa | 299 | A1 | 資料中心兩相主要候選之一 |
| R1233zd(E) | 18°C | 251 kPa | 1 | A1 | 低壓，對壓降敏感，設施水條件較嚴 |
- 自測：同一 PG25 設計冷板上，PG25 單相結溫低於 R515B／R1233zd(E)（緯穎矽 TTV 26×32 mm²、進水 30°C、1.5 LPM/kW：2 kW 時 R1233zd(E) 平均約 93°C vs PG25 約 78°C）；結論為兩相需專用冷板最佳化才能發揮。（報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015，2026-10）奇鋐（AVC）為其提供 3 kW TTV 與 R134a／R1233zd 實驗數據，無訂單或產品發表。
- 其他兩相數據（皆為展示或供應商宣稱）：緯創負壓兩相水沸騰冷板台架（2 kW 下熱阻較單相水 −7～−15%，見 3231_緯創（市））；ZutaCore 宣稱 >4,000 W、>250 W/cm²、pPUE 1.03、冷卻能耗 −74%（神達簡報，無條件，見 3706_神達（市））；鴻富瀚泵送兩相 2027 研發、晶片測試 2027Q1（見 供應鏈_AI伺服器液冷）。
單相冷板上限：各方口徑並列（OCP 2026）
三家 hyperscaler 座談（Google／Microsoft／Meta）公開共識是「單相還有跑道」，但全場沒有人給單相冷板的絕對 W 數上限（報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015，2026-10）。其餘各方口徑差 3–7 倍，不可互比：
| 口徑 | 數值 | 性質 | 來源 |
|---|---|---|---|
| Promersion 三界線（單相） | 效率 1.2／經濟 2.1／物理約 4 kW，約 2029 年觸及；2.3 kW（2026 頂級加速器）已進「迴避區」，可行但不再合理 | 顧問預測 | 報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015 |
| 雙鴻 | single phase 約 2 kW | 實務可行，法人交流 | 3324_雙鴻（櫃） |
| 奇鋐 | 3,500 W（鑽石銅 3,500–4,500 W） | 廠商說法，OCP 本批無佐證 | 3017_奇鋐（市） |
| CoolIT | 15 kW TDP 冷板（1.2 LPM/kW、外殼 80°C、設施水 45°C） | 廠商 TTV 測試，無熱通量與晶片面積，不可當可用上限 | 報告_OCP2026_CoolIT_無風扇伺服器周邊冷板_20261015 |
| 緯穎實測 | 2 kW（240 W/cm²）PG25 平均結溫約 78°C（進水 30°C，1.5 LPM/kW）；銅冷板 3 kW（360 W/cm²）接面 106.2°C，鑽石微通道 77.1°C | 自測，兩組 TTV 尺寸與流量條件不同 | 報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015、報告_OCP2026_緯穎_鑽石材料直液冷_20261015 |
| 鴻富瀚 mJet | 800–3,500 W、>500 W/cm² | 規格＋模擬 | 報告_OCP2026_鴻富瀚_散熱系統_20261015 |
判讀：2 kW 仍可行、3 kW 銅冷板已逼近上限，需材料或結構升級（鑽石、微通道、複合底板）；Promersion 兩相冷板三界線為 1.8／3.4／>6 kW。
熱阻堆疊與冷板以外的槓桿（OCP 2026）
Meta 實測接面到冷卻液熱阻拆解：基準為冷板 45%／TIM 20%／矽 35%，翹曲時 41／27／32，功率密度增加時 38／17／45；結論「冷板不是唯一瓶頸」，TIM、材料、微結構與全堆疊優化同等重要（報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015，2026-10）。TIM 占比細節見 技術_TIM導熱介面材料。
AMD Helios 的液冷架構（OCP 2026）
Helios 不是全液冷，而是「液冷為主＋RDHX」：單櫃約 246–250 kW，約 89% 進液冷、約 11%（約 27 kW）排入空氣；AMD RDHX 規格為雙開門、25–45 kW、48VDC。客戶可選水溫 40–45°C（無冰水機）或 25–30°C（有冰水機）（AMD Helios 設計影片）。nVent 標準款 RDHX 為 14°C 水最大 68 kW，與 Helios 水溫口徑不同，Helios RDHX 水溫條件簡報未給；11% 空氣側熱量來源（疑為網卡、電源等）簡報未明講。（報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015、video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015，2026-10；單一來源 nVent，Promersion 亦稱 D2C 與背門併用）詳見 NVT.US(nvent)。
沿革：舊說法「Helios 液冷成標配」→ OCP 一手（2026-10-15）：液冷為主，仍需 RDHX 處理空氣側。NVIDIA 路線走全液冷（VR Fanless），兩家機櫃散熱架構不同。
熱捕獲率與高速 IO 液冷（OCP 2026）
- 熱捕獲分級（CoolIT）：70%（僅處理器）／85%（加 OSFP、DIMM）／100%（再加 NIC、SSD、VRM、SOCAMM、PSU，以導熱板處理）；機櫃 >250 kW 時氣冷剩餘 30% 已不可行（250 kW 櫃的 75 kW 困難、500 kW 櫃的 150 kW 不可能）。（報告_OCP2026_CoolIT_無風扇伺服器周邊冷板_20261015，2026-10）冷板數量增加為推論，量化以庫內供應鏈數據為準。
- 高速 IO 是新的液冷戰場：氣冷模組上限約 35 W；TE 預測 448G 8／16／32／64 線模組為 70／120／250／500 W（預測），64 線 500 W 模組內冷板模擬最高 74.9°C、0.7 lpm；（報告_OCP2026_TE_448G高速IO直液冷_20261015，2026-10）立訊 224G OSFP 2x8 液冷籠子 16 埠 512 W、1.15 lpm、進水 ≤40°C、外殼 ≤70°C（台架，報告_OCP2026_立訊_1600G液冷IO_20261015，2026-10）。FIT 的 XPO 為「模組內置冷板」路線，與立訊「籠子冷板」為兩條不同路線，見 技術_XPO。
浸沒與標準化（OCP 2026）
- Denvr＋UNICOM 驗證 8×1,000W Blackwell GPU 浸沒與直接液冷同等全功率表現（996W vs 995W）；H200 浸沒原生伺服器已小規模生產，詳見 技術_浸沒式液冷。
- UL 2417B（冷板冷卻液，預告 2026 年底前）與 UL 4303（冷板軟管與管材，已發布）；ASHRAE 127 Addendum b（CDU 液對液測試法）2026-02-27 核准。（報告_OCP2026_UL_浸沒式安全認證_20261015，2026-10）CDU 詳見 技術_CDU冷卻液分配單元。
輕量化與新材料（OCP 2026，皆為單一廠商結果）
機櫃單寬重量預測 800 kg→>1300 kg→>4000 kg；緯穎 PPS+GF 冷板上蓋減重 66%、內歧管 52%、100 psi 無洩漏；緯穎鑽石微通道直接接合矽，與鑽石銅（雙鴻、奇鋐）不同路線；Google 同步探索高溫工程塑料與複合底板。（報告_OCP2026_緯穎_液冷機櫃輕量化與可靠度_20261015，2026-10）緯穎 6 kW 雙面冷板「現場運轉」僅出自影片字幕，需複核；詳見 技術_水冷板ColdPlate。
市場預測（Promersion，OCP 2026，圖讀值）
頂級加速器採冷板出貨比約 24 個月由 <10% 升至 >90%（2024 年底拐點，顧問預測，僅此一家）；冷板市場 2026 約 120 億→2030 約 270 億→2035 約 570 億美元，浸沒 2026 約 10 億→2030 約 180 億→2035 約 550 億美元；平均機櫃密度約 20 kW（2025）→約 98 kW（2035）。數字為圖讀約 ±10%、自 2025 年中未更新，且為系統級口徑，與華南投顧 2027 年冷板 TAM 44 億美元、2030 年 89 億美元差約 3 倍，勿互比。（報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015，2026-10）
封裝級散熱路線圖（現行 → 下一代 → 終極）
- 現行 Direct-to-Chip 冷板：熱路徑「晶片→TIM1→Lid→TIM2→Cold Plate」，實際散熱能力約 2,000W 級；沿用有蓋封裝與既有機構，導入風險與 NRE 可控。
- MCCP（微通道水冷板，奇鋐主推）：把水冷板內部水道從 1–3mm 縮到微米級、增加通道數，屬「強化 DtC 的系統端方案」，技術成熟度較高、導入時程預期早於 MCL。
- MCL（Micro Channel Lid，健策主導研發）：微流道做進 Lid 本身，熱路徑縮短為「晶片→TIM1→MCL」，散熱可拉到 3,000W+；預計 2027 年以後 3kW+ 的 Feynman 世代成為主流。奇鋐不看好此路線；缺點是單價與技術門檻高、有整組報廢風險。過渡方案為健策 Removable Lid（可拆卸上蓋，SoC 與 CP 之間只剩一層 TIM1.5）。詳見 技術_MCL金屬冷卻蓋。
[!note] 2026-09 更新 中信投顧（2026-09-17）：Rubin Ultra 散熱方案（兩片式／Removable Lid）仍多方案並行驗證，最快 10–11 月才確認最終設計；MCL 現階段量產可行性有限（微流道整合／密封／漏液／可靠度）。健策私訪（2026-09-18）進一步澄清：One-piece／Two-piece／Removable 並非世代替代，同世代可並行測試，客戶正評估 Removable 是否提前於 Rubin 世代（非 Rubin Ultra）導入，約 9 月底至 10 月初決定；完整口徑差異與並列見 技術_MCL金屬冷卻蓋。
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In-Chip Microfluid（晶片內流道）：微流道直接做進晶片 / 矽中介層，理論可支援 5,000W+，但牽涉晶圓製程 / 封裝 / 冷卻液純度等系統性變革，導入成本與風險極高。
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Rubin 預期仍用 Bigger Lid＋CP；Rubin Ultra 採 stiffener＋雙鍍金 Lid（ASP 預測 $80/$150），MCL 或 MCCP 可能部分測試採用；AMD MI455 機櫃每層 Compute Tray 配 5 組 MCCP。
圖說：五種散熱方案定位泡泡圖——X 軸熱阻（°C/W）、Y 軸冷卻效率（W/cm²），比較 Microfluid、MCCP、MLCP、傳統水冷與氣冷（泡泡大小＝成本）。
競爭格局
| 廠商 | 主力產品 | 競爭定位 |
|---|---|---|
| 8996_高力（市） | RDHx、in-row CDU、Cold plate（水冷板）、Rack Manifold | 1Q26 液冷占營收 60%；美系 Hyperscaler 主要供應商；VR 世代新增 Rack Manifold 產能 |
| 3017_奇鋐（市） | 系統級散熱整合、Manifold、3DVC、水冷板 | 1Q26 散熱產品 63.6%；Server 應用占 66.4%；液冷轉型主軸；VR 期 Fanless 架構受惠 |
| 雙鴻、建準、2308_台達電（市）、6594.JP(nidec) | Cold plate / Manifold / CDU / pump / motor / drive | 共同分食液冷市場；Nidec 偏國際馬達、泵、驅動與 CDU 對照 |
| 3013_晟銘電（市）、3689_湧德（市） | 水冷機櫃 / 浸沒式液冷機櫃相關結構與連接件 | 非冷板核心供應商，重點在機櫃、機構與高可靠度連接 |
| 8431_匯鑽科（櫃） | 表面處理 / 鍍層 | 非液冷模組廠；放在 cold plate、IHS、液態金屬 TIM2 防腐蝕鍍層觀察位置 |
詳細供應鏈關係見 供應鏈_AI伺服器液冷。
技術瓶頸 / 風險
- 可靠度與漏液：冷卻液與電路板共存，漏液風險直接影響系統可用性；QD 快接頭、密封、漏液偵測為關鍵。
- 冷卻液選擇：去離子水導熱佳但需化學維護；介電液（PFAS 類）面臨環保監管壓力。
- 客戶平台節奏：Nvidia GB300 → VR200 過渡期影響短期出貨；新平台規格落地時程是股價催化劑。
- 同業競爭：奇鋐 / 高力 / 台達電 / 雙鴻共同分食，差異化在系統整合能力與客戶 First Design Partner 地位。
- 規格升級頻繁：每代 GPU 改架構（VR Fanless、CX9 網卡液冷、CPO 散熱）都需重新設計，研發節奏快。
投資觀察點
- 垂直供電（VPD）帶動雙面水冷板需求（中信投顧，2026-09-17）：AI 晶片核心電壓維持 0.6–0.8V、功耗持續攀升，傳統水平供電面臨 I²R 損耗、BGA 焊球載流限制與寄生電感等瓶頸，推動供電架構轉向垂直供電（VPD，把 VRM／Power Stage 移到晶片正下方）。VPD 需要雙面液冷（同時處理晶片與背面電源元件熱量），目前方案支援 4kW 以上、朝 6kW 發展，ASP 約傳統單面方案 1.5–2 倍；AWS、AMD 已推進高階液冷架構，奇鋐、雙鴻為點名受惠廠商。完整架構與判讀見新頁 技術_VPD。
- AWS 液冷滲透率上修 + Google cold plate 份額（Andrew 通路訪查，2026-07-04）：訪查指出 AWS 已將液冷滲透率上修至 30-40%（對應約 15-20k 規模），依據來自 奇鋐 與 緯穎 兩方說法；此口徑與 3017_奇鋐（市） 頁面既有 CTBC（2026-07-28）「2026 年 10-20% → 2027 年約 50%」的漸進路徑不同，兩者並列參考。Google cold plate 現階段份額：AVC／Furukawa／Cooler Master = 40%／40%／20%，訪查判斷奇鋐可望於 2027 年因擴建 Fab 7（專供 Google）提升份額。來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704，estimate，中信心；細節見 3017_奇鋐（市） 個股頁。
- Nvidia GTC 新晶片液冷比例：每代轉換比例決定液冷市場規模
- VR 世代規格定案：Cold plate 鍍金與否、QD 標準、Manifold 規格
- TR3（Trainium3）與 TPU 散熱架構：氣冷 vs 液冷 share 競爭
- ASIC 散熱規格演進：2027 ASIC 量可能大於 GPU，散熱方案 mix 變化
技術演進時程
| 時間 | 事件 | 意義 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 高力液冷占營收 60% / 1Q26 EPS 6.54 創高；奇鋐 1Q26 散熱產品占 63.6%、Server&Networking 66.4% | 起飛 | 報告_凱基_高力8996_20260508、活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 2Q26 | GB300 → VR200 過渡期，部分液冷供應商營收季減 | 過渡 | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
| 2H26 | VR 世代液冷拉貨回升；CDU 自 2H26 成為 PHE 營收新動能 | 放量 | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
| 2026-2027 | Cold plate、Inner Manifold、Rack Manifold 連兩年產能擴張 | 擴產 | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 2027 | ASIC 液冷需求大幅放量；TR3 / TPU 液冷版本上線 | 量產 | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 2H26 | MCL 開始採用（Rubin Ultra 平台）；MCCP 2026 進入量產 | 封裝級散熱起點 | 報告_散熱產業_20260630 |
| 2027+ | MCL 於 3kW+ Feynman 世代成主流（健策研發、奇鋐不看好）；奇鋐鑄金水冷板若解決技術問題有機會用於 Rubin Ultra | 路線分歧 | 報告_散熱產業_20260630 |
應用場景
- AI GPU / ASIC 機櫃散熱（NVIDIA Blackwell / Rubin、Google TPU、AWS Trainium）
- 機房列級冷卻整合（CDU）
- HPC 高密度運算節點
- 太空 / 高溫工業環境（高力與奇鋐都有研發中專案）
環境條件與電力/用水權衡（GS，2026-07-13）
液冷滲透率除受晶片 TDP 驅動外，也受環境溫濕度與電力/用水限制宏觀驅動：GS 分析全球 56%、美國 55% 新建資料中心產能（2026-2035）位於高溫、高濕或缺水風險地區，白空間採用 Direct-to-Chip 或浸沒式液冷可同時壓低 PUE（~1.2-1.4）與 WUE（近零），是唯一能部分解耦「電力 vs 用水」取捨的白空間技術路線；GS TMT 團隊估計 2027 年 AI 訓練伺服器出貨 Direct-to-Chip 液冷滲透率達 40%。完整框架、PUE/WUE 數據與海外受惠股（Vertiv、nVent 等）見 技術_資料中心冷卻電力水權衡。
相關技術
- 技術_SiPh、技術_CoWoS：晶片端高 TDP 是液冷需求的推手
- 技術_SOFC：AI 資料中心電力另一主題
- 技術_MCCP微通道冷板
- 技術_晶片內微流道冷卻
- 技術_XPO（模組內置冷板）
- 技術_水冷板ColdPlate（已獨立頁）
- 技術_CDU冷卻液分配單元（已獨立頁）
- 技術_QD快接頭（已獨立頁）
- 技術_Manifold分歧管（已獨立頁）
- 技術_浸沒式液冷（已獨立頁）
- 技術_資料中心冷卻電力水權衡（已獨立頁，環境/電力/用水權衡框架）
供應鏈
- 詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
- 所屬環節：#環節/散熱
液冷滲透率與市場規模（玉山／富邦，2026-10-30～11-02）
- 玉山（2026-11-02，引 Global Market Insights、科技新報、IEK）：全球資料中心液冷市場規模 2023 年約 32 億美元、2027 年約 71 億、2035 年達 271 億美元，2023–2035 CAGR 18%；晶片功率達 1 KW 以上進入液冷好球帶；AI 晶片採液冷滲透率 2023 6%、2024 14%、2025 33%、2026F 53%、2027F 59%（estimate）
- 玉山列出三大推手：NVIDIA GB／VR 整櫃方案（2026 年出貨翻倍）、AMD Helios 整櫃方案（2026 下半年聚焦）、Google 擴大液冷覆蓋 AI server
- 次世代液冷將逐漸移除 TIM2、TIM1 與蓋板，走向微通道液冷板、微流體與超流體，強化晶片內部散熱；散熱供應鏈將與上游半導體廠跨域合作（玉山，2026-11-02；見 技術_MCCP微通道冷板）
- 富邦（2026-10-30）：HBM、Power、Transceiver 等熱源功耗上揚，ASIC 相關晶片散熱開始升規導入雙面水冷板，平均 1 顆運算晶片對應水冷板用量增至 2～3 片
圖說：左為 2023–2035 全球資料中心液冷市場規模（解決方案＋服務）；右上為 AI 晶片液冷滲透率 2023–2027F，右下為 PUE 對 TDP 的冷卻方式適用區間，1 KW 以上進入液冷好球帶（玉山 p.18）。
方案分類與市場規模
- 需求端：機櫃功率超過風冷極限（20–40 kW），Vertiv 指單櫃超 25 kW 房間級風冷已難滿足，25–80 kW 高密場景宜用近端送風或冷板，冷板液冷為智算中心首選；NVIDIA 資料中心 GPU TDP 逐代抬升（A100 400 W、H100／H200 700 W、B200 1,000 W、Full B200 1,200 W、GB200 2,700 W，Vertiv 白皮書表）。
- 三大方案：冷板式（非接觸，成熟度最高、相容現有硬體、中期主導）、浸沒式（節能與高密優勢，單相／兩相，結構改造大）、噴淋式（改造成本高、成熟度低）；詳見 技術_浸沒式液冷、技術_水冷板ColdPlate。冷板與浸沒互補：冷板聚焦存量改造與通用場景，浸沒向高算力與新建資料中心擴展。
- 兩條前沿路徑：微通道冷板／蓋板（MCCP／MLCP，見 技術_MCCP微通道冷板）與金剛石散熱（見 技術_金剛石散熱）。
- 市場規模（並列口徑，不同機構假設不同）：Grand View Research 估全球資料中心液冷 2025 年 US$67 億、2026 年 US$82 億→2033 年 US$295 億（CAGR 20.1%，北美 2025 年占 35.6%）；與上方玉山引 Global Market Insights 的口徑（2027 年約 US$71 億、2035 年 US$271 億）基期與定義不同，不直接比較。賽迪顧問估中國液冷資料中心 2026 年 232.5 億人民幣→2028 年 470.4 億人民幣（增速 35.5%→41%），冷板式 2026 年 216.2 億→2028 年 437.5 億、始終占 85% 以上，浸沒式 16.3 億→32.9 億；中國液冷伺服器滲透率 2021 年不足 3%→2025 年 20%→2026 年預期逾 30%；AI 晶片液冷滲透率 2026 年 53%、2027 年 59%（TrendForce，與上方玉山數字相同）。
- 產業鏈價值分布：上游零部件與材料（CDU、冷板、Manifold、UQD、冷卻液）技術壁壘高、價值量占比逾 70%；中游為液冷伺服器與系統整合，下游為雲廠商、電信商與網路業者。細項見 技術_CDU冷卻液分配單元、技術_QD快接頭。
圖說：Vertiv 機櫃功率密度分級——低（約 10 kW）、中（10–25 kW）、高（25–80 kW）、極高（>80 kW）；IT 側散熱由房間級、列間級、背板延伸至冷板與浸沒液冷，40–60 kW 起開始考慮液冷，風液混合因 10–30% 熱量仍需風冷而成為多數高密設計標準（山西證券引 Vertiv，2026-11-05）。
圖說：冷板式液冷系統——一次側冷卻塔經板式換熱器於 CDU 與二次側換熱，泵驅動二次側冷卻液送至機架分液單元與機櫃（山西證券引中國信通院，2026-11-05）。
來源
- 報告_玉山_2027全球總經展望產業趨勢篇_20261102 — 玉山投顧，2026-11-02；液冷滲透率與市場規模、次世代液冷方向
- 報告_山西_AI液冷方案與產業鏈_20261105 — 山西證券，2026-11-05；液冷方案分類、全球／中國市場規模、微通道與金剛石路徑、CDU／冷板／UQD 產業鏈
- 報告_富邦_11月台股產業投資策略_20261030 — 富邦投顧，2026-10-30；ASIC 雙面水冷板、每顆晶片 2～3 片
- memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；AWS 液冷滲透率上修至 30-40%、Google cold plate 份額 AVC/Furukawa/Cooler Master 40/40/20%
- 報告_凱基_高力8996_20260508
- inbox/奇鋐法說.md（待後續 ingest 落地為 活動_奇鋐3017_法說_20260514）
- 報告_散熱產業_20260630 — TDP 分級、MCCP/MCL/In-Chip 路線圖、機櫃液冷價值
- 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 — Goldman Sachs，2026-07-13；環境條件驅動液冷滲透率、PUE/WUE 權衡框架
- 報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721 — 富邦投顧，2026-07-21；Kyber 直立式 blade 下 TPLC 雙相式液冷需求、奇鋐/Cooler Master 開發現況
- 報告_中信_AI功耗與散熱架構_20260917 — 中信投顧，2026-09-17；水平供電瓶頸、VPD 架構、雙面水冷板 ASP 與熱負載規格；Rubin Ultra 封裝散熱方案最快 10–11 月定案；MCL 量產可行性有限
- OCP 2026（2026-10）：報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015、報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015、報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015、報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015、報告_OCP2026_CoolIT_無風扇伺服器周邊冷板_20261015、報告_OCP2026_TE_448G高速IO直液冷_20261015、報告_OCP2026_立訊_1600G液冷IO_20261015、報告_OCP2026_緯穎_液冷機櫃輕量化與可靠度_20261015
- memo_健策_私訪_20260918 — 健策私訪，2026-09-18；澄清 One-piece/Two-piece/Removable 為同世代並行測試、Removable 是否提前於 Rubin 導入約 9 月底至 10 月初決定
2026-05-14 奇鋐 Call Memo 更新
主體：3017_奇鋐（市） 來源：活動_奇鋐3017_法說_20260514
奇鋐 1Q26 數據（創高）
- 營收 490.38 億（YoY +110.2%、QoQ +2.6%）
- EPS 20.17 元（YoY +143.6%、QoQ +19.2%）
- 散熱產品占 1Q26 營收 63.6%；Server&Networking 占應用別 66.4%
- 毛利率 29.77%（YoY +3.94 ppts，新型液冷系統優化產品組合）
VR 世代液冷擴張訊號
- VR 水冷板已小批量出貨客戶 HUB 倉庫
- VR Fanless 架構：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等都導入液冷
- Rack Manifold 新產能：奇鋐 VR 世代主力擴張方向
- First Design Partner：奇鋐從產品初期即與客戶共同開發
同業競爭與市場結構
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