定義
快接頭（QD，Quick Disconnect）是液冷系統中負責快速插拔與連接的密封接頭元件，是液冷系統可維運性的關鍵。其設計核心為「帶壓熱插拔零漏液」——在冷卻液帶壓狀態下也能安全插拔、更換硬體，避免維護時的冷卻液洩漏損壞設備。隨著 rack-level liquid cooling 全面普及，QD 的規格等級、用量與單架架含量快速上升。
圖解
圖說：Manifold 構造及內部零件分解示意，標注 Quick Disconnect（快接頭）、Adapter Connector（適配器接頭）、Leak Detection（漏液偵測）、Tubing（管路）各零件位置與相互關係。
圖說：每機架快接頭內含價值長條圖（千美元）：GB300 $28.4k、VR200 $54.9k、MI450 $30.0k、Trainium 3-liquid $40.2k、TPU v8 $45.0k、LPU $88.0k。
技術原理
主要標準規格
| 規格 | 主導方 | 定位 |
|---|---|---|
| UQD（Universal Quick Disconnect） | OCP（開放計算項目）+ Intel 等 | 開放標準，推動跨廠商互配性；符合規範即可聲稱相容 |
| UQDB（盲插版） | OCP | 適用機櫃背板盲插自動對準場景 |
| NVQD（NVIDIA Quick Disconnect） | NVIDIA 專有規格 | 針對 GB200 / GB300 / VR200 超高密度機架客製化；體積更小、流量要求更高、壓降更低；廠商須通過 NVIDIA 雙重驗證列入 RVL 才可供應 |
| MQD（Multiple Quick Disconnect） | 部分廠商命名 | 多接口版本，同時連接多條管路 |
| ZQD（Zero-drip/flow rate Quick Disconnect） | Nvidia（VRU 世代新規格） | 較 MQD/UQD 更高規：零漏液、更佳流量控制，ASP 約 2 倍於 MQD；JPM（2026-09-30）指出 Nvidia VRU 世代將部分 QD 由 MQD/UQD 升級為 ZQD，以改善冷卻液流速與漏液控制 |
NVQD vs UQD 核心差異
| 維度 | OCP UQD | NVQD |
|---|---|---|
| 主導機構 | OCP（開放標準） | NVIDIA（專有規格） |
| 互配性 | 跨廠商通用 | 僅適配 NVIDIA 指定平台 |
| 尺寸 | 標準化，佔用空間較大 | 超小型化，適應高密度盲插設計 |
| 認證門檻 | 符合 OCP 規範即可 | 必須通過 NVIDIA 嚴格 RVL 認證 |
| 應用 | 通用液冷資料中心 | GB200、GB300、VR200 等 NVIDIA 機架 |
平台用量與 ASP
| 平台 | QD 數量 / 機架 | 單價（約） | 每機架 QD 價值 |
|---|---|---|---|
| GB200 NVL72 | 180 組 | ~$20 | $3,600 |
| GB300 NVL72 | 360 組 | ~$20 | ~$7,200 |
| VR200 NVL144 | 450 組 | ~$20 | ~$9,000（含 $54.9k 完整快接頭含量） |
| LPU | 832 組 | ~$20 | ~$16,640（LPU $88.0k 含量） |
VR200 每層 Compute Tray 配置 10+2 組 QD；VR NVL144 CPX 每層 12+2 組。
VRU 世代 ZQD 規格升級：每機櫃 QD 內含值約 +100%（JPM，2026-09-30）
| 項目 | GB300 NVL72 | Vera Rubin NVL72 | Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 |
|---|---|---|---|
| Compute tray（18 trays）in-tray QD | 8×UQD | 20×MQD | 12×MQD＋8×ZQD06＋8×miniQD |
| Compute tray out-of-tray QD | 2×UQD（plug） | 2×UQD（plug） | 2×ZQD14（plug） |
| Switch tray（9 trays）in-tray QD | 18×MQD | 4×MQD | 8×MQD（2 層板設計） |
| Switch tray out-of-tray QD | 2×UQD（plug） | 2×UQD（plug） | 2×ZQD14（plug） |
| Rack manifold（44U，socket） | 88×UQD08 | 88×UQD08 | 88×ZQD014 |
| 每機櫃 QD 總內含值 | ~US$9,400 | ~US$11,000 | ~US$20,500（+~100% vs GB300/VR200） |
- VRU compute tray：22 組（MQD+ZQD）之外，另新增約 8 組 miniQD 用於背側冷板（VPD 架構新增之背面冷板需求）；QD 內含值自 VR 世代的 US$400–500 增至約 US$750。
- VRU switch tray：因 1.5U「雙層板」設計，in-tray QD 數量倍增至 8 組（仍為 MQD06 規格），out-of-tray 2 組升級為 ZQD14；switch tray QD 內含值自 VR 世代 ~US$150 增至約 US$260。
- Rack manifold socket：由 UQD08 全面升級為 ZQD014。
- 個股層級：JPM 估富世達（Fositek）VR200 QD 市占已達 50%+（30-40% 經母公司奇鋐、10-20% 為新客戶份額），並新增台灣、日本 cold plate 客戶送樣，詳見 6805_富世達（市）。
Rubin Ultra 整櫃 QD 內含值：三方數字不一致
同一論點「Rubin Ultra ZQD 規格升級使整櫃 QD 內含值大幅提升」，四個來源給出不同絕對金額，本頁不強行調和： - JPM（2026-09-30）：每機櫃 QD 總內含值由 GB300/VR200 的 US$9,400–11,000 升至 Rubin Ultra 約 US$20,500（+~100%）（見上表逐層拆解） - 統一投顧（2026-09-23）：整櫃 QD 價值提升至約 US$24,120（+48.8%） - 張育綸 call memo（珩石，2026-09-30）：整櫃 QD 價值提升至約 US$12,600（+40%） - 中信投顧（2026-10-14）：每機 QD 總價值由 VR200 US$14,140 升至 VRU US$23,960（+69%）（GB300 為 US$12,340；Compute Tray 上方 4 組接頭、浮動式接頭與 Rack CDM QD 全改 ZQD，ZQD 單價約為 MQD/UQD 的 2 倍） 三者對「整櫃 QD 顆數是否全數計入」「基期取 GB300 或 VR200」等假設可能不同，詳見 6805_富世達（市）「成長動能／催化劑」。
TPU v8/v9 每 Tray QD 用量：來源口徑衝突
JPM（2026-09-30）：Google TPUv8 compute tray 採 NSP1 QD，每 tray 僅 2 顆、每機架合計 32 顆。張育綸 call memo（珩石，2026-09-30，Q&A）：「TPU V8/V9 估計每 Tray 使用 32 顆 QD」。兩者「32」所指單位不同（每機架 vs 每 tray），未排除為口語轉述時的顆粒度誤植，本頁並列保留、不自行調和。
來源：報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930、報告_JPM_富世達6805_20260929、報告_統一_富世達6805_20260923、活動_富世達6805_call_memo_20260930
OCP 2026 實物展示：ZQD 14 家供應商（MS，2026-10-19）
Nvidia 於 OCP 2026 展出 ZQD（目標單位面積更高流量），共 14 家供應商；MS 查證供應鏈仍在改善良率與成本，但設計複雜度較高，預期 ZQD ASP 維持高於現行 QD 每組 US$20–30（現行價位與本頁 ~$20 一致）。展牆實拍可辨 Lead Wealth、LOTES、Luxshare、NETONX、JPC、Ladore、Jubli、Auras、Cooler Master、Danfoss、Envicool、Fositek、Foxlink 等（畫面截斷，完整 14 家名單待核對）。
另 MS 觀察：AMD MI455 Helios 運算托盤試產階段快接頭供應商為 Fositek（MQD02）與 Parker（UQD04）；Microsoft Maia 300 運算托盤試產 MQD03 供應商為 Fositek 與 Stäubli（皆為 MS 現場觀察推斷，非官方）。
圖說：Nvidia ZQD 液冷快接頭展牆，列多家供應商樣品與 QR code，中央為透明剖面樣品（來源：Nvidia，Morgan Stanley Research，OCP 2026）
EQD 規格方向：珩石 kevin（2026-11-03，channel check，信心中低）指出規格將從傳統小型圓形 QD 轉為方形／長方形的 EQD，金屬用量與尺寸顯著提升，單價與產值較現行 UQD／MQD 呈倍數或大幅成長（以規格接近翻倍的高階定位描述）；富驊（MQD）目前仍以協助母廠代工為主、自有品牌出貨量極少。本說法與上節 JPM 的 ZQD 規格升級屬同一方向，EQD 與 ZQD 是否為同一規格或不同廠商命名來源未說明（待核對）。來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103
全球市場規模與進入壁壘
- 規模：Cognitive Market Research 估全球 UQD 市場 2025 年 US$28.79 億、2033 年 US$47.29 億（CAGR 約 6.4%）；QYResearch 估全球液冷快接頭 2026 年 22.17 億人民幣→2032 年 40.6 億人民幣（CAGR 10.6%）。伺服器端快接頭為最大品類（2025 年占 54.8%），AI 伺服器／AI 資料中心占需求 35.6%、為最大應用。通常一台液冷伺服器匹配一對 UQD。
- 集中度：全球液冷快接頭 CR5（Danfoss、Stäubli、Parker、CEJN、CPC）約 47.1%，海外廠商占主要份額；歐美主流供應商擴產態度相對謹慎，UQD 供需偏緊、市場預期價格中樞上移，陸系廠商視為切入海外供應鏈的份額窗口。
- 手插式 vs 盲插式：手插式用於管路兩側連接 Manifold 與伺服器，需人工對準鎖定、伺服器與機櫃易解耦；盲插式公母頭分裝於伺服器背側與 Manifold，無需人工對準、插拔快，較適配自動巡檢與冷板更換。
- 壁壘三維度：①密封、材料與加工精度要求高；②耐腐蝕、耐冷熱循環的長期驗證週期長，客戶切換成本高；③各大廠介面標準未統一、相容性有限。核心壁壘為系統可靠性（長期耐久、反覆插拔下密封件老化與微滲漏控制、與不同冷卻系統／流體／壓力等級相容）。
圖說：UQD 通用快接頭示意——機櫃內多條藍（供液）紅（回液）管路經 UQD 接至伺服器，右下為藍紅公母頭實物（山西證券引零氪 1+1／Danfoss，2026-11-05）。
競爭格局
| 廠商 | 定位 |
|---|---|
| Stäubli（瑞士） | 全球工業快接頭龍頭，NVQD 認證供應商 |
| CPC（美） | 資料中心液冷快接頭；Hansen/Danfoss 旗下 |
| 3324_雙鴻（櫃） | 台廠；UQD / NVQD 供應中，液冷模組完整方案 |
| 6805_富世達（市） | 台廠；精密接頭與液冷零件；UQD 供應商 |
| 3376_新日興（市） | 台廠；UQD 新切入（2H26 小量試產、2027 放量） |
agy 補充（網路查證）
- OCP UQD 標準背景：由 OCP 協同 Intel 等產業龍頭制定，目標為「跨廠商互配、帶壓熱插拔零漏液」，消除早期各家 QD 規格不一的問題。OCP 網站開放 UQD 設計規範文件下載（opencompute.org）。
- NVQD 認證嚴苛：NVIDIA 要求供應商通過「雙重驗證」（雙重漏液測試 + 效能驗證）才列入 RVL 推薦廠商名單；Stäubli、CPC 已獲認證，雙鴻、富世達、新日興積極爭取。
- UQDB 盲插設計：機架背板盲插（blind-mate）版本允許伺服器節點抽插時 QD 自動對準連接，免去人工插拔步驟，是 VR 世代 Fanless 全液冷架構的必要元件。
來源：Open Compute Project（opencompute.org）、CEJN（cejn.com）、Hansen Fluid / Danfoss 技術文件
技術瓶頸 / 風險
- NVQD 認證壁壘：通過 NVIDIA 雙重驗證耗時長，新進台廠（如新日興）供應進度制約放量節奏。
- 漏液風險：800V HVDC 直流電無過零點，漏液遇電弧比 AC 更難抑制，<100 ms 須觸發保護，QD 密封可靠度要求極高。
- 規格碎片化：NVIDIA NVQD / OCP UQD / 各 ASIC 客製規格並存，廠商需多規格並行開發增加研發成本。
相關技術
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| QD（台） | 6805_富世達（市） | UQD 主力供應商 |
| QD（台） | 3324_雙鴻（櫃） | 液冷模組含 QD |
| QD（台，新進） | 3376_新日興（市） | 2H26 小量、2027 放量 |
| QD（國際） | Stäubli、CPC/Danfoss | NVQD 認證先行者 |
來源
- 報告_山西_AI液冷方案與產業鏈_20261105 — 山西證券，2026-11-05；UQD 市場規模、集中度與進入壁壘
- 散熱產業簡報（2026-06-30）報告_散熱產業_20260630
- 報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930 — J.P. Morgan，2026-09-30；ZQD 新規格引入，VRU 每機櫃 QD 內含值 +100% 逐層拆解
- 報告_JPM_富世達6805_20260929 — J.P. Morgan，2026-09-29；富世達 VR200 QD 市占 50%+、新客戶送樣
- 報告_統一_富世達6805_20260923 — 統一投顧，2026-09-23；Rubin Ultra 整櫃 QD 價值 US$24,120（+48.8%）估算
- 活動_富世達6805_call_memo_20260930 — 張育綸（珩石資本），2026-09-30，channel check 級；Rubin Ultra 整櫃 QD 顆數拆解（MQD 216／ZQD 180／UQD 54）、TPU/Trn3 QD 市占、整櫃 QD 價值 US$12,600（+40%）估算
- 報告_CTBC_富世達6805_20261014 — 中信投顧，2026-10-14；VRU 世代部分 MQD/UQD 改 ZQD，每機 QD 價值 US$14,140→23,960（+69%）逐層 BOM 拆解
- 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 — Morgan Stanley，2026-10-19；OCP 2026 ZQD 展出 14 家供應商、ASP 預期高於現行 US$20–30；Helios／Maia 300 試產 QD 供應商觀察