水冷散熱

一、 產業總體狀況與供應鏈進展

• HBM 供貨嚴重落後： SK hynix 的 HBM 產出與良率提升（yield ramp-up）速度遠不如預期。受限於供貨缺口，SK hynix 每個月的產能必須優先供應 Nvidia，導致其他 ASIC 客戶的供應受到連帶排擠。
• 基本面下修風險： 包含 AWS、Nvidia、Google 在內的雲端巨頭均面臨短期進度放緩與出貨下修，雖然 AMD 因台積電投片正常而相對有底，但整體市場氛圍偏向悲觀，Q4 需提防營收不如預期的風險。
• Mellanox（CX系列）出貨支撐： Nvidia 晶片端雖有精簡化設計，但 Mellanox 網通晶片出貨相對穩定。Mellanox 營收佔比較高的供應商表現可獲支撐，佔比偏低者 11 月營收則可能面臨下修壓力。

二、 主要晶片與機櫃（Rack）出貨預估

• Nvidia Vera Rubin 機櫃時程： 今年 Q4（11-12月）機櫃架構已大致底定；明年 Q1 受限於 SK hynix 的供貨瓶頸，暫定出貨量約為 5,000 至 6,000 櫃，若後續 HBM 供給轉順才有上修空間。
• AMD 與 ASIC 進度： AMD MI350 預計於明年 Q2 至 Q3 間進入晶片量產。
• AWS 水冷放量時程： 市場預期的 AWS 水冷產品真正放量落在明年 4 月。部分廠商雖宣稱 11 至 12 月開始出貨，但多屬小量，放量規模仍待觀察。

三、 水冷散熱與關鍵零組件技術變化

• Inner Manifold 價值提升與難度： 因管路細密性與加工細節要求更高，Inner Manifold 的製造難度明顯高於 Rack Manifold。AWS T3 水冷櫃的 Inner Manifold 價格持續看漲，最高價值可達 4,000 美元。
• 水冷板（Cold Plate）良率與供應商動態：
• ASIC 水冷板因先前二、三線廠商良率偏低及 Inner Manifold 設計調整（包含管徑與管路），整體良率承壓。
• 奇鋐（AVC）在 AWS T3 水冷板上的良率已有明確突破，達到量產準備（MP-ready）標準，並於 11 月開始小量出貨。其餘兩家同業則仍在修正階段。
• 快拆接頭（QD / EQD）規格升級： 規格將從傳統小型圓形 QD 轉為方形/長方形的 EQD。EQD 金屬用量與尺寸皆顯著提升，單價與產值較現行 UQD/MQD 將呈倍數或大幅增長。
• 晶片上蓋與均熱片（Lid / TLD）：
• 一詮（I-Chiun）在 Rubin 專案的認證因 Nvidia 將其定位於 Cost-down 備案，目前進度仍卡在 Nvidia 官方尚未拍板；其餘 AWS、TPU 及 Trainium 等 ASIC 晶片雖已出貨，但因 ASP 較低，營收貢獻有限。
• 健策（Jentech）為主要受惠者，自當前開始小量出貨 TLD，預計明年上半年大量放量，ASP 與獲利展望均維持強勁。
• 水冷板新設計方案（應對 TLD 翹曲問題）：
• 鑽石水冷板（Diamond Cold Plate）： 若直接於全銅底層額外鍍上鑽石層，會因接觸介面增加反而使熱阻提高、散熱效率下降，該方案已被淘汰；目前以一體式銅材質或混合材料方案為主。
• 彈簧式水冷板（Spring-loaded Cold Plate）： 由於採用 TLD（移除晶片上蓋/裸晶）後，晶片可能產生微幅翹曲（Warpage）導致水冷板接觸面不均，因此透過於周圍加入彈簧彈性結構以貼合晶片。此方案推進速度預期快於鑽石方案，若驗證順利將隨 TLD 同步導入。

四、 供應鏈推薦與各雲端服務供應商（CSP）預估

• ODM 首選和碩（Pegatron）： Q4 廣達、緯創、鴻海等大型 ODM 因產品轉換期，AI 伺服器營收多呈下滑。和碩 10 月與 11 月出貨總量高於 9 月，並拿下兩家美系 New Cloud 客戶與傳統 CSP 訂單，AI 基期低且成長幅度顯著。
• 零組件首選： 散熱推薦奇鋐（AVC）、健策（Jentech）、雙鴻（Auras）。

投資人 Q&A 問答整理

Q1：TLD 是 Rubin 專案專用嗎？目前一詮（I-Chiun）是 Rubin 沒過還是無法出貨？ASIC 進度如何？ - A1： 一詮的 Trainium 等 ASIC 產品均正常出貨沒有問題。Rubin 部分一詮的數據已通過 Tier-1 驗證並送交 Nvidia，但因 Nvidia 定位一詮為 Cost-down 版本，官方遲遲未點頭放行。至於 TLD 採購單（PO）目前確定明年上半年會出貨，具體搭載專案應由公司或 Nvidia 說明。 Q2：剛剛提到 TLD 會有翹曲（Warpage）問題，目前如何解決？ - A2： 在 ODM 端若將晶片蓋（Lid）移除後確實會產生細微翹曲。解決方式是將水冷板改為 Spring-loaded（彈性彈簧式）水冷板，使接觸面均勻貼合，該問題即可解決。 Q3：ODM 族群中推薦和碩（Pegatron）的核心原因？ - A3： Q4 廣達、鴻海、緯創等大多面臨轉換期的營收下滑。和碩 10 月與 11 月的整體出貨量皆高於 9 月，除了 New Cloud 亦切入美系雲端客戶。明年 Vera Rubin 方面，和碩新增了兩家雲端客戶，基期低且成長爆發力高於同業。 Q4：雙鴻（Auras）就算通過認證，水冷板的市占率（Share）拿得起來嗎？ - A4： 水冷板份額能拿得起來，因其在 ASIC 端布局明確，Supermicro 部分也持續正常供貨。雙鴻定位雖落在 Tier-2 到 Tier-3，整體份額提升幅度不見得極大，但因其自身營收基期較小，對營收與獲利的實質貢獻度會非常明顯。 Q5：Inner Manifold 和 Rack Manifold 的技術難度差異？ - A5： Inner Manifold 難度更高，因其置於內部，管路細密度、走向與加工公差要求皆比外部的 Rack Manifold 更為嚴苛。 Q6：除了奇鋐之外，ASIC 水冷板還有哪些供應商？ - A6： Cooler Master（酷碼）必定在供應名單內，雙鴻亦名列其中。 Q7：EQD 相對於現行 MQD 的 ASP 提升幅度？ - A7： EQD 尺寸明顯比現行 MQD 大許多、金屬用量更高，因此價格與價值成長幅度巨大，接近規格翻倍的超高等級定位。 Q8：奇鋐（AVC）目前的毛利率表現如何？ - A8： 因奇鋐即將召開法人說明會，處於緘默期間不便提前公開毛利率數字。 Q9：微通道水冷板 / 均熱板（MCP / MCVP）何時量產？能滿足多少 Vera Rubin 需求？ - A9： 量產時間點涉及健策原廠進度，暫無法代為確認。但從架構來看，MCVP 應付 Vera Rubin 雙晶片散熱無虞。若搭配 TLD 與鑽石銅水冷板方案，支持 6,000 至 7,000 櫃的解熱需求均無問題。 Q10：2027 年各大 CSP 廠商的機櫃（Rack）總需求預估？ - A10： 各家出貨預估量分別為： - Microsoft： 約 6,000 櫃 - AWS： 約 10,000 櫃 - Google： 約 4,000 櫃 - Meta： 約 10,000 櫃 - SpaceX + Tesla： 約 20,000 至 22,000 櫃（其中 Tesla 佔約 2,000 櫃） - Oracle： 約 4,000 櫃 - Lenovo： 約 2,000 櫃 - New Cloud（兩大主力客戶）： 約 5,000 櫃 - 整體合計： 基準約 50,000 至 60,000 櫃，若加計 New Cloud 潛在需求，總量可望達 80,000 櫃以上。 Q11：光收發模組（Optical Transceiver）採用水冷是未來趨勢嗎？製造難度如何？ - A11： 是必然趨勢。在 特定插槽式（Plug-in）高密度配置下，雖然單顆模組熱功耗不算極高，但因整面插滿產生高聚集熱源，上方必須配備微型水冷板，製造難度相對偏高。 Q12：不同光模組水冷散熱方案差異大嗎？ - A12： 差異並不大，只要採用高密度插滿架構，解熱配置大多維持固定形式。 Q13：CPU 散熱主要由台灣哪家廠商供應？ - A13： 目前包含 Fenix、Vera、Austrian 等處理器平台均以氣冷散熱為主，除非有特殊客製規格才會評估水冷，現階段皆採用氣冷。 Q14：剛剛各 CSP 機櫃出貨量的估算方式依據為何？ - A14： 該預估主要由供應鏈關鍵零組件配額、客戶開出之需求預測（Demand forecast）以及晶片端出貨量反推綜合計算而得。 Q15：AWS 明年採用水冷的比重預估為多少？ - A15： 以 AWS T3 機櫃總量計算，水冷滲透率預估約落在 35% 至 40% 左右；至於 T4 世代大規模採用可能需等到 2028 年。 Q16：各大雲端廠商出貨量數字能否再確認一次？ - A16： 數字再次確認為：Microsoft 約 6k 櫃、AWS 約 10k 櫃、Google 約 4k 櫃、Meta 約 10k 櫃、SpaceX 與 Tesla 合計約 20k-22k 櫃（Tesla 單獨約 2k 櫃）、Oracle 約 4k 櫃、兩大 New Cloud 合計約 5k 櫃。 Q17：富驊（MQD）目前的出貨模式？ - A17： MQD 目前仍以協助母廠代工為主，直接以自有品牌/自有出貨名義交貨的量極為稀少。 Q18：邁科（Microtek）切入水冷供應鏈的狀況？ - A18： 雖然公司釋出樂觀態度，但 AWS 水冷主力仍集中於奇鋐、雙鴻與 Cooler Master 三大廠。邁科仍在積極爭取認證中，目前持中性保守看法。 Q19：高力（Kaori）在水冷與 Manifold 的展望？ - A19： - 高力主力營收來自 Bloom Energy，目前 Bloom 營運強勁無虞。 - 水冷 Manifold 主要受 Supermicro 影響。先前因雙鴻受阻，高力原預期可吃下 7 至 8 成份額，但隨雙鴻回歸供貨，高力份額預期下修至約五成左右。 - 此外，Tesla 與 SpaceX 訂單部分轉單至其他同業，致使高力水冷業務成長幅度低於原先預期，整體仍高度依賴 Bloom Energy 表現。 Q20：1.6T 光模組散熱冷板的單價與研發進度？ - A20： 光模組冷板價格確實高於一般傳統冷板，實際金額視尺寸與用量而定；目前正處於研發測試階段，尚未進入正式量產導入。 Q21：各大廠水冷散熱規格是否有重大差異？ - A21： 目前各家規格並未觀察到劇烈分歧，整體差異不大，後續將持續向供應鏈追蹤是否有新架構變動。