和碩

基本資料

和碩聯合科技（Pegatron，4938.TW，TWSE 上市）為 2008 年自華碩（ASUS）分割成立的 EMS/ODM 大廠。主要業務涵蓋消費性電子組裝（智慧型手機，Apple iPhone 為最大客戶之一）、NB ODM、桌機、伺服器與網通設備、車用電子。近年 Computing 部門產品組合逐步從 NB 轉向 server 業務，AI server 動能明顯優於原先預期，2Q26 Computing 營收季增 85%。Morgan Stanley 最新報告（2026-08-12）維持 Equal-weight，目標價由 NT$85 上調至 NT$96（+13%）（舊看法：2026-06-10 EW／NT$85 → 新看法：2026-08-12 EW／NT$96，AI server 動能優於預期驅動上修）。Goldman Sachs 最新報告（2026-09-28）維持 Sell、目標價 NT$76.9（估值偏高；AI 伺服器擴張中，但高記憶體成本壓抑 PC 與智慧型手機成長）。策略性投資持股：ASRock（56%）、3189_景碩（市）（Kinsus，39%）、3694_海華（市）（Azure，33%），SoTP 評價中列入市值計算。

產品與應用

• SpaceX Rubin 平台份額有限（廣發香港，2026-10-26）：廣發指出和碩已在 SpaceX Rubin 供應鏈內，但份額有限（<5%），鴻海為主要受惠者。來源：報告_廣發香港_VR200展望_20261026；彙整見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
• AI 伺服器占比與 SpaceX 訂單機會（富邦，2026-11-02）：富邦預估 AI 伺服器營收 2026F 約 NT$2,099 億（占 16%）、2027F 約 NT$5,838 億（占 33%），2027 年成為僅次於 iPhone 的第二大業務；認為 2027 年有很大機會取得 SpaceX AI 伺服器訂單（與廣發 2026-10-26「已在 SpaceX Rubin 供應鏈但份額 <5%」並列，屬不同時點與口徑，非事實衝突）。3Q26 出貨主因 iPhone 18 Pro 量產與美國客戶 GB200／GB300 機櫃新訂單開始出貨。
• 產品組合（富邦圖表 1，單位 %）：Computing 占營收 3Q25 14%→4Q25 15%→1Q26 14%→2Q26 23%；Comm. 60%→62%→60%→52%；Consumer 8%→7%→5%→7%；Other 18%→16%→21%→18%（來源 報告_富邦_和碩4938_20261102 圖片清單，圖不嵌 lib）。
• 3Q26 法說觀察題（富邦預期，2026-11-02）：資金（2Q26 法說已宣布發行最高 NT$200 億公司債與最高 US$5 億 ECB，機櫃放量後預期仍需額外資金）、產能擴張（2026 資本支出 US$3～3.5 億，主要用於台灣與北美新產能，預期 2027 年提高）、學習曲線（自 4Q26 起逐步顯現，毛利率與費用率可控）。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

2026 年已公布累計 9,076 億元；全年推算 15,274 億元（YoY +36.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

GS（2026-09-28）預期 9-12 月營收逐月成長，2H26 成長由三項驅動：主要智慧型手機客戶新機型、AI 伺服器出貨續增（機櫃級與基板級，需求來自 Neocloud 與企業）、寬頻／IoT／遊戲機旺季。

GS（2026-10-28）更新：預期 4Q26E 營收 NT$517,268mn（+62% YoY／+33% QoQ），10-11 月維持 9 月高檔（各約 NT$216bn），12 月回落至 NT$84.5bn（-61% MoM）；GS 對和碩擴展至 AI 伺服器與車用電子正面，但高記憶體成本可能限制 PC 與智慧型手機成長，維持 Sell（估值偏高）。來源：報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028

MS 追蹤（5 月營收與 NB 出貨基準）

• 5 月營收：NT$96B（MoM +10%，YoY +12%）
• 4+5 月合計：達 2Q26e NT$316B（+30% QoQ / +18% YoY）的 58%；相對 MS 估計偏低，大致符合街頭估計
• 5 月 NB 出貨：0.575M 台（MoM +10%，YoY -26%），低於 MSe 約 8%
• 出貨低於預期主因：記憶體、甚至 CPU 採購困難（尤其較小 PC OEM）；加上 1Q 拉貨提前。

來源：260610_4938_和碩_ms_pegatron

NB 出貨（MS 五大 ODM 追蹤模型，最新 2026-10-14）（報告_MS_NB月度出貨資料_20261014；因和碩不再自行 guidance，改由 MS 模型估算）： - 9 月 NB 出貨 0.46mn 台（MoM +8%，YoY -44%），低於前估 0.575mn 達 -20%；10 月估 0.375mn 台（MoM -18%，YoY -52%） - 3Q26 實績 1.285mn 台（QoQ -27%，YoY -46%），低於前估 1.4mn 達 -8%；4Q26E 1.25mn 台（QoQ -3%，YoY -48%），前估 1.35mn（-7%，下修） - 五大 ODM 9 月合計 9.66mn 台（MoM +32%，YoY -20%，低於前估 2%），3Q26 合計 25.2mn 台（QoQ -17%，YoY -26%），4Q26E 下修 3% 至 23.1mn 台，CY26 約 107.8mn 台（YoY -16%）；MS 歸因拉貨動能結束、通路庫存墊高、OEM 放緩通路出貨，並指和碩為 9 月較預期偏弱的 ODM 之一 - 沿革：和碩 3Q26E NB 出貨 1.8mn（07-14，2Q26 估 1.75mn、低於前估 -5%）→ 1.7mn（08-13，7 月實際 0.4mn）→ 1.4mn 並首度引入 4Q26E 1.35mn（09-14，8 月實際 0.425mn）→ 3Q26 實績 1.285mn、4Q26E 1.25mn（10-14）；五大 ODM 3Q26E 29.0mn→27.3mn→25.4mn→實績 25.2mn（報告_MS_NB月報Databook_20260714、報告_MS_PC月度數據_20260813、報告_MS_PC月度數據_20260914）

• AI 伺服器出貨動能（珩石 kevin，2026-11-03，channel check，信心中低）：4Q26 廣達、緯創、鴻海等大型 ODM 因產品轉換期 AI 伺服器營收多呈下滑，和碩 10、11 月出貨總量高於 9 月，並拿下兩家美系 New Cloud 客戶與傳統 CSP 訂單，明年 Vera Rubin 新增兩家雲端客戶，AI 基期低、成長幅度顯著，被列為 ODM 首選。來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103

EPS 記錄

只放實績（A）；預估值進「EPS 預估」／「財測假設」。

GS 損益表（diluted EPS，報告_GS_和碩4938_20260928）：2Q26 1.66、1Q26 0.58、4Q25 1.95、3Q25 1.69，與上表差異 ≤0.02，屬股數口徑。

EPS 預估

GS 損益表（Exhibit 4）diluted EPS 為 6.43／7.12／7.73，與首頁估值表 6.48／7.17／7.79 略有差異（報告未說明），本表採首頁估值表（含「前」值同表）。GS 沿革：2026E 淨利大致不變（17,420 → 17,357mn）；GS 2026E 營收 NT$1,224,178mn（下修 1%）。 GS 2026-10-28 報告僅提供損益表（Exhibit 37）diluted EPS 6.68／7.56／8.01，未附首頁估值表；與上列「前」值比較請對 09-28 損益表口徑（6.43／7.12／7.73），變動 +3.9%／+6.2%／+3.6%。季度：3Q26E 2.02、4Q26E 2.42（2Q26 實績 1.66）。2026-28E 營收上修 16%／28%／27% 至 NT$1,424,894m／1,796,560m／1,981,143m；因 AI 伺服器機櫃毛利率遠低於其他產品，GP 僅上修 9%／12%／15%，GM 降至 3.9%／3.6%／3.6%；opex ratio 下調 0.1／0.2／0.1ppt。

財測假設

目標價與評等

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 2,147.53 億、年增 +86.9%、月增 +143.2%
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
• 11/12週四法說會電話會議本公司應富邦證券之邀參加電話會議說明本公司3Q26營運概況
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃（和碩在 GB rack 供應中占比偏低）
• 本質為 EMS/ODM，主流業務為消費電子（iPhone）與 NB；server / AI 業務為中期轉型方向
• AI 伺服器出貨涵蓋機櫃級與基板級（baseboard-based），需求來自 Neocloud 與企業客戶；由消費電子往 AI 伺服器與車用電子擴張（GS 2026-09-28）
• MS 評等 Equal-weight，相對同業鴻海（OW）、廣達（OW）、緯創（OW）偏中性
• Apple 營收曝險（GS 摺疊 iPhone 供應鏈報告，2026-09-10）：Apple 佔和碩總營收曝險 57%（Apple OP 曝險 50%），主要產品線為 ODM；按 Apple 產品線拆分，曝險幾乎全數集中於 iPhone（57%），iPad／Watch／Macbook／AirPod 曝險可忽略不計。此為本報告 Greater China Tech 供應鏈中 Apple 總營收曝險最高或接近最高的公司之一，值得留意。和碩不在本報告 GS Buy list 內，本報告僅列曝險比重，未附評等或目標價。來源 報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910。

AI 機櫃交付能力（L10–L13，公司自述）

來源：video_OCP2026_和碩_Rubin液冷與L13部署_20261015、video_OCP2026_和碩_數位孿生到量產就緒_20261015、報告_OCP2026_華擎ASRockRack_AI推論系統_20261015。以下皆為公司自述（字幕為主），客戶未具名，不等於訂單。

• 交付層級：2024 起單一 L10；2025 全機櫃（液冷與氣冷）；2026 叢集級 L12，已有團隊在客戶資料中心部署；2027 起往 L13（電力、液冷、空調、平面規劃、電源連接），自建 L13 設計團隊；層級定義見 技術_L10至L13交付層級。
• 自動化與良率：人工線每小時 6–7 台、自動線 18–20 台（L10）；GB300 L10 通過率 75%（現況）、L11 90%+；VR 目標通過率 95%、自動化 90%+（目標值，待驗證）；機櫃驗證約 1.27 天／櫃（字幕音量問題，待複核）；台灣正在建 VR 測試線。
• 規模：2026 年已超過 10,000 XPU（GPU＋CPU 合計）；2027 已收到確認訂單逾 200k（單位疑為 XPU 而非機櫃，客戶未具名）。
• Vera Rubin 時程（公司口徑）：2026Q4 量產就緒、2027Q1 全面量產。
• 800V：與電源廠評估；設施端未備妥，最快 2027 年中可部署，VR 以 sidecar 方案為主；新廠 480V 且可適配 800V。
• 液冷：產品含液冷／氣冷全機櫃與 Rubin 液冷機櫃，L13 含空調與液冷設施；簡報標題雖含液冷，但無冷板、CDU 的具體規格或數據（證據層級：公司自述，無實測）。
• Pegaverse 數位孿生：全球 21 個據點、6 座虛擬工廠；桃園 AI 機櫃伺服器廠建置時間約縮短 40%；Jeda 機器人自動佈線（NVIDIA Isaac Lab、GR00T）。屬製造效率，非財務訊號。
• 子公司 ASRock Rack（持股 56%）：展示 Arm AGI CPU 36 節點 ORv3 機櫃（2OU2N，OpenBMC）；服務含 L10／L11 驗證與機櫃整合；展示階段，無客戶與出貨。

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