分析_OCP2026 AI液冷與浸沒式散熱
分析時點 2026-10-19
基於 OCP Global Summit 2026（2026-10-12～15）近 40 場散熱相關場次的整理；PDF 全文見
。簡報多為投影片，座談口述可能不在其中。結論
單相冷板在 2026–27 年仍是主流，延壽手段（內部微結構、TIM、材料）比轉兩相更接近量產；兩相是 2028 年以後的標準化與系統工程題。液冷含量的擴張方向在「周邊與背門」（熱捕獲率、高速 IO、RDHX），不是單純把冷板功率往上推。浸沒式有小規模生產部署，但 OEM 未量產原生機型、台廠缺席。台廠證據以緯穎最強但多為實驗室自測，其餘多為展示或缺席，受惠標的需逐家驗證。信心：中。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 單相冷板升級（微結構、TIM、材料）是 2026–27 主線 | 冷板與 TIM、材料的規格升級先於兩相；兩相營收貢獻晚於 2028 | 6669_緯穎（市）、3324_雙鴻（櫃）、3017_奇鋐（市） | 中 |
| 熱捕獲率由 70% 向 85%、100% 提高（光模組、DIMM、NIC、SSD、VRM、PSU） | 冷板、快接頭、歧管數量增加（簡報未給數量，推論） | 冷板與快接頭供應商（台廠待揭露） | 中低 |
| AMD Helios 為「液冷＋RDHX」（約 89／11%） | RDHX 變規格項；國外有 NVT.US(nvent)；台廠受惠待揭露 | 8996_高力（市）（缺席，推論） | 低 |
| 兩相：工質、流動不穩、流動架構、蒸氣迴路四關 | 兩相冷板、兩相 CDU 營收晚；現階段只有標準化與實驗台架 | 6669_緯穎（市）、3231_緯創（市） | 中 |
| 浸沒：小規模生產、標準補洞、台廠缺席 | 台廠切入點可能是槽體、CDU、機構（推論），非流體 | 無明確標的 | 低 |
| CDU 配置成本差 3.4 倍、機櫃重量朝 4,000 kg 發展 | CDU 非標準化品，輕量化材料有需求 | 2308_台達電（市）、6669_緯穎（市）、3324_雙鴻（櫃） | 中 |
| 電源 shelf 液冷化：Megmeet 展 2U 100% 液冷 110kW shelf；MS 預期 Vera Rubin Ultra power shelf 由氣冷轉液冷、可少 1U | 液冷滲透由運算延伸到電源，台達等電源廠需同步液冷化 | 2308_台達電（市） | 中低 |
Insight
非顯而易見的結論
- 單相上限不是一個數字：口徑差 3–7 倍（Promersion 經濟界 2.1／物理界約 4 kW，緯穎 2 kW 平均結溫約 78°C、3 kW 銅冷板接面 106.2°C，CoolIT 15 kW 無熱通量）。2.3 kW 的 2026 加速器已在 Promersion 的單相「迴避區」，仍可行但不經濟。
- 熱阻拆解顯示冷板不是唯一槓桿：Meta 冷板 45%、TIM 20%、矽 35%；緯穎冷板 40–45%、TIM 25–40%。材料（鑽石、PPS 塑膠）與 TIM 同等重要，但全為單一廠商實驗室結果。
- 兩相要有收益，冷板須為兩相重新設計：同一支 PG25 冷板上，PG25 優於 R515B、R1233zd(E)。
- Helios 不是全液冷：約 11%（約 27 kW）走空氣，需雙開門 RDHX（25–45 kW）。
- 浸沒式說法需區分：1,000 W 級 GPU 已有生產案例（Denvr＋UNICOM，128 GPU 單元），但不能外推為產業規模；Promersion 自承 OEM 未大量出貨原生機型。
- 市場規模口徑差約 3 倍：Promersion 冷板 2027 年約 150 億美元（系統級、圖讀、自 2025 年中未更新）對華南投顧 44 億美元（零組件），不可互比。
反證條件
- 任一 hyperscaler 公布兩相冷板量產時程早於 2028 年。
- 單相冷板 3 kW 以上無量產案例，或 hyperscaler 規格要求兩相。
- NVIDIA／AMD 規格不要求 100% 熱捕獲，或 Helios 實際部署不用 RDHX。
- OEM 提前量產浸沒原生機型，或台廠出現在浸沒量產案例。
- 簡報之外的訂單、法說揭露顯示高力、健策、建準有實際角色（推翻缺席推論）。
依據：關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 頂級加速器採冷板比例約 24 個月由 <10% 升至 >90% | forecast（顧問） | 報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015 | 2026-10-15 | 中低 |
| 單相冷板效率／經濟／物理界約 1.2／2.1／4 kW；2026 加速器約 2.3 kW | forecast（顧問） | 報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| Meta 熱阻拆解 45／20／35% | measurement（單一來源） | 報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 緯穎 2 kW（240 W/cm²）PG25 平均結溫約 78°C（圖讀） | measurement（實驗室） | 報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 鑽石直接接合微通道 3,000 W 接面 77.1°C 對銅 106.2°C（-38.2%） | measurement（實驗室） | 報告_OCP2026_緯穎_鑽石材料直液冷_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| PPS+GF 冷板減重 66%、內歧管減重 52% | company claim | 報告_OCP2026_緯穎_液冷機櫃輕量化與可靠度_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| CoolIT 熱捕獲分級 70／85／100%；機櫃 >250 kW 需 100% | company claim | 報告_OCP2026_CoolIT_無風扇伺服器周邊冷板_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 氣冷光模組上限約 35 W；448G 預測 70／120／250／500 W | forecast | 報告_OCP2026_TE_448G高速IO直液冷_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| Helios 單櫃約 246 kW，89／11% 液冷／空氣，RDHX 25–45 kW | company claim（單一來源） | 報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 2.3 MW CDU 十種配置成本相差約 3.4 倍、年耗電相差約 17% | simulation | 報告_OCP2026_GammaTech_2.3MW_CDU設計比較_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| Denvr 浸沒：128 GPU／900 sq ft、PUE <1.04；H200 已生產 | company claim（部署） | 報告_OCP2026_Denvr_UNICOM_浸沒原生IT設備部署_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 浸沒 2028 年成長約 250%；2035 年規模接近冷板 | forecast（顧問，圖讀） | 報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015、報告_OCP2026_Promersion_Eaton_OCP浸沒式專案_20261015 | 2026-10-15 | 低 |
| Megmeet 簡報：液冷 power shelf（2U、110kW、無風扇）可省熱／冷通道，標示綠地全液冷設施 CAPEX 可省約 10%（廠商自述）；氣冷 shelf 為 3U | 廠商自述 | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | 2026-10-18 | 中低 |
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| OCP CDU 沖洗試車與兩相 CDU 規格（白皮書預計 2026-11） | CDU 標準化能否走向可採購 |
| 單相冷板 3 kW 以上量產案例 | 驗證單相延壽路線是否量產 |
| 兩相在任一 hyperscaler 的首個量產案例 | 確認或推翻「2028 年以後」 |
| Helios RDHX 供應商揭露 | 確認高力等台廠是否有訂單 |
| 浸沒原生機型 OEM 量產、OCP 浸沒 Rev 3、UL 2417B 發布 | 浸沒是否由小規模走向產業化 |
| 緯穎 PPS+GF 輕量化冷板量產與客戶 | 材料創新是否出實驗室 |
| 雙鴻 W45 冷板客戶與 NVIDIA 認證 | 定性展示轉訂單的證據 |
| 緯穎 6 kW 雙面冷板（影片字幕）原影片複核 | 唯一「現場運轉」的台廠項目 |
| 鴻富瀚（HFH Thermal）與鴻海的母公司關係 | 簡報未寫，需另查證後才能建公司頁 |
台廠證據強度（簡表）
| 公司 | 證據強度 | 備註 |
|---|---|---|
| 6669_緯穎（市） | 展示＋實驗室自測 | 6 場以上；無客戶、量產、訂單揭露 |
| 3324_雙鴻（櫃） | 展示（定性） | W45 冷板、Smart CDU，無數據 |
| 3017_奇鋐（市） | 合作開發（跡象） | 僅為緯穎實驗的資料提供者 |
| 3231_緯創（市） | 展示（研究台架） | 負壓水沸騰，公開徵求夥伴 |
| 3706_神達（市） | 展示、僅 logo | AMD 平台整合，冷板來源 JWS、Cooler Master |
| 2308_台達電（市） | 展示（產品規格） | 800 V in-row CDU 2.5 MW，無出貨數量 |
| 4938_和碩（市）、2317_鴻海（市） | 展示（公司自述／製造層面） | 無冷板或 CDU 規格 |
| 8996_高力（市）、3653_健策精工（市）、2421_建準（市） | 推論（缺席） | 本批所有場次均未出現 |
信心水準與假設
- 整體信心：中。依據多為公開簡報，座談口述可能不在投影片；兩相標準化座談簡報無任何規格數字。
- 假設：Promersion 的預測（24 個月 90%、單相物理牆約 4 kW、浸沒 2028 年起飛）為顧問預測，非 hyperscaler 規格；其金額為圖讀估值（±10%）。
- 廠商宣稱（CoolIT 15 kW、ZutaCore >4,000 W）缺條件，不作為可用上限。
- 與既有頁面的差異（待另行修正，本 memo 不改動其他頁）：Helios「液冷標配」應改「液冷為主＋RDHX」；浸沒「2027 年以後」應區分小規模生產；兩相「架構與單相相近」應並列緯穎四關；XPO 流量 4 L/min 疑為 0.4 L/min 之誤植。
相關
- 技術_液冷、技術_水冷板ColdPlate、技術_浸沒式液冷、技術_CDU冷卻液分配單元
- 供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AMD_Helios_MI450
- 場次頁：報告_OCP2026_緯穎_華擎_Meta_兩相液冷標準化_20261015、報告_OCP2026_緯創_負壓兩相水沸騰冷板_20261015、報告_OCP2026_鴻富瀚_散熱系統_20261015、報告_OCP2026_雙鴻_NVIDIA_先進液冷_20261015、報告_OCP2026_神達_先進散熱_20261015、報告_OCP2026_UL_浸沒式安全認證_20261015、報告_OCP2026_Intel_ExxonMobil_浸沒式機櫃可靠度_20261015