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建準

2421 上市 更新 2026-08-10

散熱風扇 / 馬達 / 液冷零組件

基本資料

建準電機工業(Sunonwealth Electric Machine Industry,簡稱 Sunon,2421.TW,台灣證券交易所上市)成立於 1980 年,2000 年於台灣主板掛牌上市。為全球前四大風扇與馬達供應商之一,與台達電、Nidec、ebm-papst 並列。主要客戶涵蓋 Apple、Dell、Lenovo、Bosch、Siemens、Tesla 等品牌大廠。應用場域包含 IT & OE(資訊科技與辦公設備)、電信與伺服器、工業與醫療設備、家用電器、通路、汽車與 LED 照明。大股東為洪家族(持股 33.0%)。近年營收結構快速向電信與伺服器領域集中:Telecom & Server 營收占比自 2019 年 26% 提升至 2028E 約 68%,IT&OE 占比則自 37% 降至約 1%(Daiwa 產品組合圖,見下方圖片)。

  • 主要產品:伺服器/資料中心散熱風扇、IT & OE 風扇、工業/醫療用馬達、車用馬達、液冷零組件(Cold Plate)。
  • 應用場景:AI 伺服器與資料中心散熱(含 ASIC 專案)、電信設備、工業自動化、車用、家電、LED 照明。
  • 供應鏈位置:AI 伺服器液冷供應鏈 Cold Plate / Manifold / CDU 環節廠商之一,與奇鋐、雙鴻、台達電同場競爭;見 供應鏈_AI伺服器液冷
  • 資料來源:報告_Daiwa_建準2421_20260807,Daiwa,2026-08-07。

核心技術/競爭優勢

  • 散熱風扇與馬達垂直整合:全球前四大風扇/馬達廠之一,橫跨 IT & OE、電信伺服器、工業醫療、車用等多元應用場域,具規模與技術積累優勢。
  • 液冷佈局:切入 Cold Plate 液冷零組件,鎖定 Enterprise、GPU、ASIC 客戶;2026 液冷營收占比預期為個位數百分比(公司指引,Daiwa 2026-08-07 轉述)。
  • ASIC 專案動能:2026 年 7 月營收創歷史新高,主因 ASIC 專案出貨;2H26 隨更多 ASIC 專案啟動,營收可望維持季增。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
伺服器/資料中心散熱風扇 AI 伺服器、資料中心、ASIC 平台 電信與伺服器客戶(未具名)
Cold Plate 液冷零組件 AI 伺服器液冷散熱 Enterprise、GPU、ASIC 客戶
IT & OE 風扇與馬達 NB/PC/辦公設備 Apple、Dell、Lenovo
工業與醫療設備馬達 工業自動化、醫療器材 Bosch、Siemens
車用馬達 汽車零組件 Tesla 等車廠
LED 照明 / 家用 / 通路 一般消費與工業應用

圖片 / 架構圖

報告_Daiwa_建準2421_20260807_002

圖說:建準營收結構趨勢(Daiwa,2026-08-07)——Telecom & Server 占比自 2019 年 26% 逐年攀升至 2028E 約 68%,IT&OE 占比則自 37% 降至約 1%,顯示營收重心快速向電信與伺服器(含 AI 伺服器)集中。

報告_Daiwa_建準2421_20260807_003

圖說:建準 12 個月 forward PER 帶狀圖(Daiwa,2026-08-07),股價線疊加 5x/10x/15x/20x/25x 本益比軌道,Aug-20 至 Aug-26;近期股價落於約 15x-20x 區間並持續上揚。

月營收追蹤

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-07 TWD2,119m +14.2% +31.7%(7M26 累計 +20.3% YoY) 創歷史新高,主因 ASIC 專案出貨;占大和先前估與市場共識 2Q26 營收的 37.8%/36.4%(Daiwa 2026-08-07)

成長動能/催化劑

ASIC 專案放量與 2H26 展望

  • 2Q26 業績大致符合預期:營收 TWD5,419m(+8.0% QoQ、+16.2% YoY),符合大和與市場共識;毛利率 31.3%(1Q26 31.7%、2Q25 30.5%)因原物料成本上升略低於預期(大和/共識估 31.8%);營業利益 TWD836m(+6.1% QoQ、+16.9% YoY)因管理費用高於預期,落後大和/共識估 6.4%/6.7%;營業利益率 15.4%(1Q26 15.7%)亦低於大和估 16.6%、共識估 16.5%;淨利 TWD690m(+6.3% QoQ、+84.5% YoY)受非營業利益挹注,大致符合預期;2Q26 EPS TWD2.42,接近大和估 TWD2.39 與共識估 TWD2.49(Daiwa 2026-08-07)。
  • 2H26 動能:預期 ASIC 專案陸續啟動帶動營收季增;液冷(Cold Plate)2026 營收占比預期為個位數百分比,鎖定 Enterprise、GPU、ASIC 客戶(公司指引)。
  • 電信與伺服器營收 YoY 成長假設(大和關鍵假設):2026E +28%、2027E/2028E 各 +20%;IT&OE 2026E +15%、2027-28E 持平;汽車 2026-28E 各 +5%。

EPS 記錄

季度 EPS (元) 營收 (TWDm) 毛利率 備註
2026Q1 2.36 5,019 31.7% 實際;Daiwa 2026-08-07
2026Q2 2.42 5,419 31.3% 實際;大致符合大和估(2.39)與共識估(2.49);Daiwa 2026-08-07

EPS 預估

年度 大和 EPS(報告日 2026-08-07) 備註
2026E 10.445(原 9.97,+4.8%) 主因營收假設上修
2027E 12.222(原 11.95,+2.2%)
2028E 14.212(原 13.90,+2.2%)

大和 2028E EPS 較 Bloomberg 共識高 2%,主因大和營收假設較高(Daiwa「How we differ」,2026-08-07)。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
大和(2026-08-07) 2Q26 實績+7月營收創高 → 上修 2026-28E 營收/獲利假設 電信與伺服器營收 YoY:2026E +28%、2027E/28E 各 +20%;IT&OE 2026E +15%、2027-28E 持平;汽車 2026-28E 各 +5%;營收上修 5.9%/6.0%/6.0%(26E/27E/28E) EPS 2026E 10.445(原 9.97,+4.8%)、2027E 12.222(原 11.95,+2.2%)、2028E 14.212(原 13.90,+2.2%);淨利上修 8.1%/6.5%/6.4%

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 當時股價 評價基礎 來源
大和 2026-08-07 Buy (1)(重申) TWD205(原 TWD200) TWD151.50 17x 1年期前瞻 EPS(約當過去5年區間7-25x之中位數;較前次 18x 略低,因下修 2026-28E 淨利 CAGR 至 17.2%,原 18.1%,約當 1x PEG) 報告_Daiwa_建準2421_20260807

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2H26 ASIC 專案陸續啟動,帶動營收季增 放量 ⭐⭐⭐ 公司指引,Daiwa 2026-08-07 轉述
2026 切入液冷 Cold Plate,鎖定 Enterprise / GPU / ASIC 客戶;2026 液冷營收占比為個位數百分比 新產品線 ⭐⭐ 公司指引,Daiwa 2026-08-07 轉述

供應鏈位置

  • 建準為 AI 伺服器液冷供應鏈 Cold Plate 環節廠商之一,與奇鋐、雙鴻、高力等共同分食(見 供應鏈_AI伺服器液冷 主要環節與廠商表)。
  • 傳統核心業務為伺服器/IT/工業/車用/家用等多元應用散熱風扇與馬達,屬 技術_液冷 冷板/泵浦/馬達供應鏈的其中一員,與台達電、Nidec(6594.JP(nidec))同場競爭。

相關公司

公司 關係 說明
3017_奇鋐(市) 同業/競爭 AI 伺服器液冷 Cold Plate / Manifold 主要競爭者
3324_雙鴻(櫃) 同業/競爭 液冷 Cold Plate / CDU 主要競爭者
2308_台達電(市) 同業/競爭 液冷 CDU / Manifold 與電源管理跨足競爭者
6594.JP(nidec) 同業/競爭 國際馬達/泵浦/CDU 對照廠商

來源

  • 報告_Daiwa_建準2421_20260807 — Daiwa(Helen Chien / Neil Teng),2026-08-07;2Q26 業績 review 大致符合預期、7月營收創高(ASIC出貨)、Buy(1) 重申、TP 上調至 TWD205(原 200)、EPS 2026-28E 上修 2-5%

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