基本資料
神達投資控股（MiTAC Holdings），台灣 AI 伺服器控股公司。核心子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology）負責 AI 伺服器、通用型伺服器、儲存設備與 5G 邊緣運算設備，佔集團營收約 80-90%；2023 年承接 Intel 資料中心解決方案事業部（DSG），強化全球伺服器通路布局。另一子公司神數科技（MiTAC Digital Technology）負責車用電子（行車記錄器、車隊管理）與智慧物聯網（IPC、POS、醫療終端），佔集團約 10-15%。
- 主要產品：AI 伺服器（液冷/風冷機架）、通用型伺服器、儲存設備、5G 邊緣運算設備、車用電子與智慧物聯網終端。
- 應用場景：雲端資料中心、企業 AI 基礎設施（turnkey solution）、5G 邊緣運算、車隊管理、智慧物聯網。
- 供應鏈位置：AI 伺服器 ODM，多晶片平台（NVIDIA + AMD）布局，企業 AI 部署 turnkey 方案商。
- 資料來源：gemini 查詢（2026-05-25）+ Goldman Sachs Computex 2026 報告（2026-06-02）
核心技術／競爭優勢
- 多晶片平台彈性：支援 NVIDIA GPU 與 AMD Instinct 等多平台，降低單一供應商依賴，提供客戶更高客製化彈性。
- Full-stack AI turnkey solution：涵蓋 AI 基礎設施管理、智慧 AI 資料平台、資安與作業系統、多元 AI 伺服器型號，支援企業 AI 高效部署。
- 液冷高密度機架：52U 高密度 AI 液冷機架，最大化每機架算力，提升散熱效能與空間效率。
- Intel DSG 整合：2023 年承接 Intel 資料中心解決方案事業部，強化全球伺服器通路。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
觀察重點 |
| 52U AI 液冷機架 |
高密度 AI 訓練 / 推理 |
單機架算力最大化，散熱效能 |
| PCIe GPU 伺服器（Scalable） |
企業 AI 部署 |
平台多元（AMD MI3500K 等） |
| 儲存機架 |
AI 資料平台 |
資料處理與 AI pipeline 整合 |
| AI Turnkey Solution |
企業 AI Factory |
端到端 AI 部署；覆蓋管理、資安、OS、模型 |
| AI Factory Solution |
資料中心整體規劃 |
完整 AI 基礎設施部署支援 |
圖片 / 架構圖
圖說：神達 Computex 2026 展場實拍照片，MiTAC 機櫃標示「AMD Instinct MI350X AI Air-cooled Rack」，內含多層伺服器模組，旁有 AMD 展板；畫面僅見 AMD 看板。（來源：260602_gs_mitac，Goldman Sachs，2026-06-02）
圖說：神達 Computex 2026 展示儲存機架，支援 AI 資料平台與 GPU-direct storage 應用。（來源：公司資料）
財務（2026Q1）
| 項目 |
數值 |
YoY |
備註 |
| 合併營收 |
318億元 |
+35% |
神雲約90%、神達數位約8%、神達電腦約2% |
| 毛利率 |
9% |
-1pp（去年10%） |
高單價產品比重升、產品及客戶組合影響 |
| 營業利益率 |
約3% |
— |
|
| 營業費用率 |
約6% |
— |
預期持續成長，費用率穩中求降 |
| EPS |
1.1元 |
— |
|
| 現金 |
約98億元 |
— |
|
| 總資產 |
1,359億元 |
— |
應收帳款與庫存增加較大 |
| 1–4月累計營收 |
434.97億元 |
— |
estimate |
毛利率說明
高單價產品（AI伺服器）比重增加，導致毛利率由10%微降至9%；隨出貨量成長，絕對毛利額仍持續增加。缺料（記憶體/SSD/CPU）影響產品組合與出貨能力。
EPS 記錄
| 季度 |
EPS (元) |
備註 |
| 2024A（全年） |
3.28 |
實際值（GS報告） |
| 2026Q1 |
1.1 |
法說會揭露 |
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2026-04-20 |
神達數位掛牌上市（TWSE）；神控持54.5%、仍合併報表 |
子公司上市 |
⭐⭐⭐ |
|
| 2026Q2 |
越南河內廠量產；產能提升與品質符合預期 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
|
| 2026-05-26 |
完成ECB 3.3億美元發行（5年期、轉換價97.01、議價率11.1%、新加坡掛牌） |
資本市場 |
⭐⭐ |
發行日匯率31.437 |
| 2026-06-02 |
Computex 2026：AMD MI355液冷機架（48U→52U、96 GPU）+ Turnkey Solution展示 |
展覽 |
⭐⭐⭐ |
GS維持Buy；52U升密度客戶需求驅動 |
| 2026Q3 |
美國新廠開始營運 |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
Local for local策略 |
神雲科技（核心子公司）產品架構
神雲（MiTAC Computing Technology）為集團核心，佔合併營收約90%（2026Q1）。
系統產品線
| 產品類型 |
說明 |
| AI伺服器 / HPC |
高效能運算、大規模訓練 |
| Multi-node伺服器 |
雲端服務商導向 |
| 通用伺服器（General Purpose） |
企業應用 |
| 儲存伺服器（Storage Server） |
AI資料平台 |
機架解決方案
| 機架類型 |
說明 |
| 計算機架 |
推理應用為主 |
| 網路機架 |
OCP HPC規格 |
| 儲存機架 |
AI資料平台與GPU-direct storage |
AMD MI355 液冷方案（2026 Computex 發表）
- 系統：4U、8 GPU/台
- 標準機櫃：48U、8台、64 GPU
- 客戶要求升密度：52U、12台、96 GPU（Computex 2026 發表）
- 液冷方案：液冷液冷（新建資料中心）與液冷氣冷（sidecar、延壽既有資料中心）均可提供
生態系與軟體堆疊
| 層次 |
內容 |
| BMC / BIOS |
自研團隊，滿足特定CSP / Hyperscaler需求 |
| 作業系統 |
與Ubuntu認證合作 |
| 應用框架 |
與DDN（軟體定義儲存）、Rafael（GPU資源管理）合作 |
| 端到端 / Turnkey |
覆蓋管理、資安、OS、模型，加速企業AI部署 |
推論（Inference）與 Agentic AI
公司預期推論出貨佔比將顯著提升。Agentic AI帶動CPU邏輯判斷需求，CPU伺服器需求將逐步增加（非立即大幅成長）。
製造布局（Local for Local）
| 地區 |
廠點 |
狀態 |
| 台灣 |
竹科廠、竹南廠 |
運營中 |
| 越南 |
河內廠 |
2026Q2量產 |
| 中國 |
— |
運營中 |
| 美國 |
新廠（兩處） |
2026Q3開始營運 |
| 墨西哥 |
— |
擴廠中 |
供應鏈位置
- AI伺服器ODM，提供液冷高密度機架（AMD MI355、NVIDIA平台）與企業AI Turnkey Solution
- 多晶片平台（NVIDIA + AMD）策略降低單一供應商集中度
- 機架→集群→生態系解決方案，逐步從純硬體ODM轉型
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器液冷
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| AMD.US(amd) |
晶片供應商 |
AMD Instinct MI355/MI3500K 展示平台；液冷機架搭配 |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| Goldman Sachs |
2026-06-02 |
Buy |
NT$137 |
17.1x 2026E EPS |
260602_gs_mitac |
風險與注意事項
風險
- 缺料：記憶體、SSD、CPU缺料嚴重，能取得貨源並出貨是短期最大變數；影響毛利率與出貨節奏。
- 毛利率波動：高單價AI產品組合升高但毛利率反降（產品組合效果），短期受零組件成本上漲壓制。
- 擴廠折舊：2026-2028年資本支出持續增加，初期折舊壓力值得觀察。
- 稀釋風險：ECB 3.3億美元，轉換價97.01元，若轉換將稀釋股本。
來源