基本資料
nVent Electric（NVT，英國註冊、美系管理）為電氣連結與保護設備廠商，產品線涵蓋液冷機箱、分歧管（manifold）、流體管理元件與熱追蹤系統。高盛（GS）2026-07-13《資料中心冷卻電力》主題報告將其列為 41 檔 Buy 評等受惠股之一，同時入選「Ambient solutions」與「Advanced liquid cooling」兩大 vertical，市值 US$26.0bn，CROCI FY1-3 百分位 63%、Sales growth FY2-3 百分位 76%。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 液冷機箱（enclosures）、manifold、流體管理元件 | 機櫃級（rack-level）液冷系統整合 | AI 資料中心白空間液冷 |
| 背門熱交換器（RDHX），含對應 AMD Helios 規格的雙開門款 | Helios 機櫃約 11% 空氣側熱量；一般直接液冷未捕捉的 10–40% 熱量 | AMD Helios 規格夥伴（OCP 2026-10-15，未提訂單） |
| Raychem 熱追蹤系統（heat tracing） | 冷卻基礎設施防凍保護（freeze protection）與冬季化（winterisation） | 寒帶 / 溫帶氣候資料中心灰空間管路防護 |
AMD Helios 背門熱交換器（OCP 2026，2026-10-15）
nVent 在 OCP 2026 發表 RDHX 場次（講者 Sam Dore，液冷產品經理）：AMD Helios 單櫃約 246–250 kW，約 89% 熱由液冷帶走，約 11%（約 27 kW）仍排入空氣，需以 RDHX 處理。Helios 因此是「液冷＋RDHX」混合，並非全液冷；AMD 規格內含雙開門 RDHX（法式雙開門、上或下接管、48VDC 標稱電源、可排 25–45 kW），nVent 稱是與 AMD 合作（Working in Partnership）、對應該規格的產品。證據強度為產品發表＋規格對應，簡報未說明已量產出貨或訂單量。（報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015，2026-10）
- 產業脈絡（nVent）：氣冷機櫃上限約 10–15 kW（熱通道封閉 20–40 kW）；新 AI 機櫃超過 250 kW 轉直接晶片液冷，但直接液冷僅捕捉約 60–90% 熱量，其餘散入空氣；RDHX 讓機櫃對機房「室內中性」。Promersion 亦稱 D2C 與背門熱交換器併用以延伸熱餘裕（單一來源 nVent 加顧問佐證）。
- 產品設計：標準款最薄（深 252 mm）、最大 68 kW（14°C 水）、最大風量 5,885 CFM，每門 N+1 風扇，2:1 軟管只需 1 個設施端接口（2 吋 Danfoss FD83），通訊含 Modbus、Redfish、SNMP、BACnet；Helios 版兩門軟管併一組控制閥、風扇由壓差感測器控制、AC 電源改專用 DC 並共用匯流排夾。外部 CDU 供水到 RDHX 僅在露點可管理時。
- 口徑提醒：標準款 14°C 水 68 kW 與 AMD 所稱 Helios 水溫（客戶可選 40–45°C 無冰水機或 25–30°C）口徑不同，Helios RDHX 水溫條件簡報未給；11% 空氣熱量來源（疑為網卡、電源等）簡報未明講。
- 呼籲 OCP：DC 匯流排連接、單雙接口軟管標準化、OCP 機櫃用延伸框架。
- 台股對照：國外對手之於 8996_高力（市） 的 RDHx；Helios 配 RDHX 對高力是潛在題材，需另查訂單（推論，非 OCP 簡報所述）。NVIDIA 路線走全液冷（VR Fanless），與 Helios 保留 RDHX 為兩家機櫃散熱架構差異，見 技術_液冷、供應鏈_AI伺服器液冷。
沿革：庫內舊說法「Helios 液冷成標配」（無 RDHX）→ OCP 一手（2026-10-15）：液冷為主＋RDHX 補空氣側。
nVent 與 800VDC（GS，2026-10-21，公司自述）：資料中心占營收約 30%，2026 投資人日預估 2025–2030 全球資料中心 capex 累計 $7tn、對 nVent 約 $25bn 成長機會（約 $1mn／MW）；與 NVIDIA 合作液冷、與 Siemens 合作 100MW 級超大型 AI 資料中心架構；併購 Maverick Power、Avail Infrastructure（開關櫃、母線）、Trachte（控制）；未對 SST 發表具體說法。GS Buy、TP US$192（21x Q5–Q8 EBITDA）。（報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021）
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| nVent 供應液冷機箱、manifold 與流體管理元件，用於機櫃級冷卻 | analyst | 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 | 2026-07-13 | 中高 |
| nVent 的 Raychem 熱追蹤系統用於冷卻基礎設施防凍與冬季化保護 | analyst | 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 | 2026-07-13 | 中高 |
| GS 評等 Buy，市值 US$26.0bn，CROCI FY1-3 百分位 63%、Sales growth FY2-3 百分位 76%、Upside to Target Price 19% | analyst | 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 | 2026-07-13（市場數據截至 2026-07-10） | 中 |
供應鏈位置
nVent 專注機櫃級液冷元件（manifold、流體管理、機箱），與台廠 3017_奇鋐（市）的 Rack Manifold、8996_高力（市）的 Rack Manifold + CDU 環節重疊，屬白空間液冷中游整合供應商；Raychem 熱追蹤系統則是灰空間管路防凍的獨特利基產品，vault 內尚無同類台廠對照。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| VRT.US(vertiv) | 同業 / 液冷與耐候冷卻元件競爭者 | GS 報告同列 Ambient solutions 與 Advanced liquid cooling 兩大 vertical |
| 3017_奇鋐（市） | Rack Manifold 同業 | 台廠液冷 manifold 主力供應商，環節重疊 |
| 8996_高力（市） | Rack Manifold / CDU 同業 | 台廠液冷整合供應商，環節重疊 |
| AMD.US(amd) | Helios RDHX 規格夥伴 | AMD 規格內含雙開門 RDHX（25–45 kW、48VDC），nVent 為對應產品（展示／規格，未提訂單） |
| 2308_台達電（市） | 液冷 CDU 潛在重疊 | 見供應鏈_AI伺服器液冷 in-row CDU 環節 |
風險與注意事項
- 本頁資料完全來自單一 GS 主題報告的 screening 表格與段落引述，尚無獨立財報 / 法說資料交叉驗證，數字（CROCI、市值、upside）屬 GS 資料截至 2026-07-10 收盤，非本頁 updated 日期之最新值
- 台股映射為 vault 判斷所加註（重疊環節推論），非報告原文明確連結
- 所屬環節：#環節/散熱
來源
- 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 — Goldman Sachs，2026-07-13；資料中心冷卻電力主題報告，41 檔 Buy 評等受惠股清單
- 報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021 — Goldman Sachs，2026-10-21；800VDC primer，nVent 資料中心曝險、$1mn／MW、Buy／TP US$192
- 報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015 — OCP 2026，2026-10-15；Helios RDHX 產品發表與 AMD 規格對應