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資料中心冷卻電力水權衡

更新 2026-07-15

定義

資料中心冷卻技術選擇正從「標準化設計」轉向「site-specific 最佳化決策」,核心是環境溫濕度、電力可得性與用水限制三者的權衡(Power vs Water Trade-off)。高盛(GS)2026-07-13 報告指出,冷卻技術路線同時受兩層空間驅動:

  • White space(白空間,機房內):機櫃/伺服器層級的散熱,決定於 rack density(機櫃功率密度);<20kW/rack 用氣冷(CRAC/CRAH)、20-50kW 用 RDHx/Sidecar、>50kW 需 Direct-to-Chip 液冷、>100kW 傾向浸沒式。詳見 技術_液冷技術_浸沒式液冷
  • Gray space(灰空間,機房外):把白空間吸收的熱排至外部環境,決定於當地環境溫濕度與用水限制;蒸發式(evaporative)系統省電但耗水,氣冷式(air-cooled)系統省水但耗電——兩者無法同時最佳化,此即「電力—水權衡」。

注意:本頁「白空間/灰空間」指冷卻的機房內外分野,與 技術_資料中心灰區白區電力配電灰區白區框架是同名不同軸的概念,兩者互補(電力灰區的重電設備與冷卻灰空間的冷卻塔常共址),不可混淆。

圖解

報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713_004

圖說:GS 冷卻技術選擇決策流程圖——先看 Rack Density(機櫃功率密度)決定白空間冷卻路徑,再看 Heat and Humidity(環境溫濕度)決定灰空間是否需要氣冷式散熱,最後看 Power vs Water(電力/用水何者優先)決定蒸發式或乾式冷卻器。

報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713_006

圖說:PUE(電力使用效率,x 軸)vs WUE(用水效率,y 軸)散點圖。CRAC/CRAH 搭配蒸發塔 PUE~1.4/WUE~1.8(省電耗水);同樣搭配氣冷式則 PUE~1.8/WUE~0(耗電省水)。Direct to Chip 液冷可把兩指標同時壓到 PUE~1.2-1.4、WUE 趨近零;浸沒式液冷(單相/兩相)可達近零 WUE 且維持最佳 PUE。

技術原理

白/灰空間冷卻技術譜(依機櫃功率密度)

Rack Density 白空間技術 說明
<20kW/rack CRAC/CRAH(氣冷) 最低成本、操作簡單,傳統企業級資料中心標準
20-50kW/rack RDHx/Sidecar(氣液混合) 純氣冷已無法有效移除高密度熱負載
>50kW/rack Direct-to-Chip 液冷 AI 資料中心必要方案
>100kW/rack 浸沒式液冷 次世代資料中心偏好,整機浸入介電液

四個決定冷卻路線的關鍵問題(GS 框架)

  1. 機櫃密度多高? 決定白空間走氣冷、RDHx 或液冷。Hyperscaler 資料中心幾乎全面採用液冷。
  2. 當地溫濕度如何? 高溫(>40°C)與高濕(相對濕度 75-90%)會限制灰空間散熱效率,迫使採用更耗電的機械冷卻。
  3. 當地水電各自的限制為何? 決定灰空間在蒸發式(省電耗水)與氣冷式(省水耗電)間如何取捨。
  4. 附近是否有廢熱利用需求? 決定液冷產生的高品質廢熱能否被地區熱網/工業/農業利用回收。

PUE / WUE 各配置區間(GS 估)

配置 PUE WUE (L/kWh)
CRAC/CRAH + 蒸發式 ~1.4 ~1.8(高耗水)
CRAC/CRAH + 氣冷式 ~1.8 ~0(近零耗水,耗電最高)
RDHx/Sidecar + 蒸發式 ~1.3-1.5 中等
Direct-to-Chip + 蒸發式 ~1.2-1.4 中低
Direct-to-Chip + 氣冷式 ~1.2-1.4 近零
單相/兩相浸沒式 + 氣冷式 最佳 近零

液冷(尤其浸沒式)因出水溫度可達 ~45-60°C,讓乾式冷卻器(dry cooler)在多數氣候下取代蒸發塔/冰水機成為可行,部分解耦電力與用水的取捨(NVIDIA 揭露 Rubin 世代基礎設施在合宜氣候下可 100% 靠乾式冷卻器運作,冷卻液溫度上看 ~45°C,近零用水且大幅減少對冰水機的依賴)。

全球暴險與 PUE 影響(GS 分析)

  • 56%/55% 全球/美國新建資料中心產能(2026-2035) 位於高溫、高濕或缺水風險地區,中東(100%)、亞太(89%)暴險最高。
  • 環境驅動的冷卻技術選擇,估計會使全球/美國 PUE 分別墊高 +5pp/+11pp(2035 前),全球加權平均 PUE 可能從現行 ~1.36 升至基準情境 ~1.41(白空間液冷高滲透情境 ~1.30、低滲透情境 ~1.47)。
  • 美國 PUE +11pp 相當於 2035 前新增 60-70 TWh 資料中心用電,貢獻美國電力需求 CAGR(2026-2030)+0.3pp。
  • 中國強制新建資料中心 PUE ≤1.25(國家運算樞紐更嚴格達 1.20),此監管要求傾向推升白空間液冷滲透,但也可能因此提高用水強度(灰空間傾向選擇能效更佳但更耗水的蒸發式系統)。

廢熱回收(Waste Heat Reuse)

液冷(尤其浸沒式)大幅提升廢熱品質:傳統氣冷(CRAC/CRAH)出水溫度僅 ~25-35°C,液冷可達 ~45-60°C 以上,進入可經濟回收利用的溫度區間(區域供熱、工業製程、農業)。

  • GS 估計 2030 年前全球可動員 ~260 TWh 高品質廢熱,相當於澳洲全年用電量,或超過 30 座核反應爐年發電量,約當 2030E 全球資料中心用電量的 20%。
  • 歐洲案例:Fortum 把 Ericsson 資料中心轉為熱能生產資產,用 Mitsubishi Electric MEHITS 熱泵把伺服器廢熱從低階升溫至 ~70°C,注入芬蘭 Kirkkonummi 區域供熱網,供應該網年熱需求約 20%;Fortum 另從兩座 Microsoft 芬蘭資料中心回收廢熱,目標滿足 25 萬用戶 40% 熱需求。Equinix 在法國、芬蘭也用熱泵回收資料中心廢熱供應區域供熱網。
  • 美國案例:西維吉尼亞 Monarch Cloud Campus 規劃最高 1GW 超大規模資料中心,與低碳氫氣生產、受控環境農業(CEA)共址,利用廢熱與捕獲的 CO2 供應鄰近溫室。

關鍵參數 / 判斷指標

指標 意義 觀察重點
Rack Density (kW/rack) 決定白空間冷卻技術下限 >50kW 是液冷轉折點
PUE(電力使用效率) 資料中心總耗電 / IT 設備耗電 越低越省電;中國強制新建 ≤1.25
WUE(用水效率,L/kWh) 冷卻每 kWh IT 負載消耗的水量 蒸發式系統 1.5-2.5、液冷近零
廢熱出水溫度 決定廢熱是否具經濟回收價值 氣冷 25-35°C vs 液冷 45-60°C+
當地環境風險分級 高溫(連續≥20天>95°F)/高濕/缺水 決定灰空間傾向蒸發式或氣冷式

技術瓶頸 / 風險

  • 電力與用水的結構性取捨:傳統蒸發式與氣冷式系統無法同時最佳化 PUE 與 WUE,只能依當地資源限制擇一偏向。
  • 監管分歧:中國強制低 PUE 可能推升用水強度;美國/中東等缺水地區則反向優先省水、容忍較高 PUE,兩地監管邏輯相反,供應鏈需分區規劃產品線。
  • 社區接受度(social license):Utah Stratos 資料中心案因用水與熱島效應疑慮遭在地反對,廢熱回收與用水管理已成資料中心能否動工的「第五支柱」限制之一(與 供應鏈_AI資料中心電力 的社區接受度觀察一致)。
  • 廢熱回收商業化早期:多數案例仍需鄰近穩定熱需求(住宅/商用/工業)、既有熱網基礎設施或共址農業/工業用戶,尚未大規模標準化。

應用場景

  • Hyperscaler / AI 訓練資料中心的白空間液冷與灰空間冷卻技術選型
  • 高溫高濕地區(中東、東南亞、印度)資料中心新建規劃
  • 缺水地區(美國西南部、鳳凰城等)資料中心用水管理與替代水源
  • 歐洲 / 美國資料中心廢熱回收供熱網或工業/農業應用

相關廠商

環節 廠商 角色
Ambient solutions / controls / components VRT.US(vertiv)NVT.US(nvent)、Schneider Electric、Carel、Comfort Systems、Carrier 高耐候冰水機、控制系統、絕熱冷卻元件
Advanced liquid cooling VRT.US(vertiv)NVT.US(nvent)2308_台達電(市)3017_奇鋐(市)3324_雙鴻(櫃)、Jabil、Celestica CDU、cold plate、manifold 等液冷元件
Water efficiency / recycling / desalination Xylem、Veralto、Legence、Organo 水處理、回收、淡化解決方案(未列入個別 lib 頁)
Thermal equipment / waste heat Mitsubishi Electric、Siemens Energy、AECOM 熱泵、熱交換、廢熱回收工程服務(未列入個別 lib 頁)
Power supply chain Xcel Energy、Vistra、NRG、Quanta Services 電力生成/輸配,PUE 上升的直接受益者(未列入個別 lib 頁)

GS 報告完整列出 41 檔 Buy 評等全球股票,多數為海外標的且僅一句screening式描述;上表僅列已建 vault 頁或內容足夠深入者,其餘完整清單見 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713

相關技術

供應鏈

來源

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