基本資料
富世達（Fositek），奇鋐（3017）子公司，台灣摺疊手機轉軸（Hinge）與 AI 伺服器精密零組件廠商。核心業務為摺疊手機轉軸（全球領先供應商，主要客戶含華為、Motorola 等大廠）及筆電/平板轉軸；亦供應 AR/VR 眼鏡轉軸、超薄筆電與鍵盤轉軸，以及醫療器材、汽車應用轉軸；近年積極切入 AI 伺服器滑軌（Rail Kits）與液冷快拆接頭（QD），布局 AI 伺服器供應鏈（Daiwa 2026-08-04 company profile）。
- 主要產品：摺疊手機轉軸、筆電/平板轉軸、AR/VR 眼鏡轉軸、AI 伺服器滑軌、液冷快拆接頭。
- 應用場景：摺疊手機、筆電、平板、AR/VR 眼鏡、醫療器材、汽車、AI 伺服器機櫃與液冷系統。
- 供應鏈位置：精密機構件與 AI 伺服器零組件供應商，母公司為 3017_奇鋐（市）。
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25；company profile 見 報告_Daiwa_富世達6805_20260804（2026-08-04）
核心技術／競爭優勢
- 摺疊手機轉軸（Hinge）龍頭：全球領先供應商，為消費端營收基本盤。
- AI 伺服器液冷快拆接頭（QD, Quick Disconnect）：切入 GPU 伺服器機櫃液冷，並向 compute tray 延伸；MS 指出富世達在新一代 VR（Vera Rubin）GPU server rack 取得 QD 供應市占擴張。
- 伺服器滑軌（Server Rail Kit）：目前以通用伺服器為主，2H26 預期切入 AI GPU server rack 與獨立電源機櫃。
- 自動化產線：中國 + 越南 1H26 共四條自動化產線，挹注 2H26 起毛利率走高。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 摺疊手機 / 筆電 / 平板轉軸 | 消費電子 | 手機品牌大廠 |
| 液冷快拆接頭（QD） | AI GPU/CPU 伺服器液冷、cold plate 模組 | GPU 伺服器機櫃（Vera Rubin 世代）、ODM |
| 伺服器滑軌（Rail Kit） | 通用伺服器、（2H26）AI GPU rack、獨立電源機櫃 | 伺服器品牌 / ODM |
| 光收發模組（optical transceiver） | AI ASIC 相關（2026 年底） | 開發中 |
圖片 / 架構圖
圖說：MS 富世達股價與目標價沿革圖（2023/05-2026/05），紅色虛線階梯標示歷次目標價（1066→1175→1800→2000→2150→2426），最新 TP NT$2,426（Morgan Stanley，2026-05-28）。
圖說：Daiwa 估計富世達 server revenue 由 2025 年 NT$4.5bn 成長至 2026E NT$10.4bn、2027E NT$17.6bn，成為營收主軸。
圖說：富世達月營收（TWD mn）長條圖及 YoY 折線（%）（Daiwa，2026-07-07）——Jun-21 至 Jun-26，Jun-26 月營收 TWD1,206mn，YoY +32.7%；2Q26 TWD3,740mn 較 Daiwa 估值低 12%。
圖說：每機架快接頭（QD）內含價值長條圖（千美元）——GB300 28.4、VR200 54.9、MI450 30.0、Trainium 3-liquid 40.2、TPU v8 45.0、LPU 88.0。
圖說：Daiwa 2026-08-04 報告，富世達營收結構堆疊長條圖，2021-2028E，分 Foldable phone／NB／Server／Others 四類；Server 占比自 2021 年 0% 快速攀升至 2028E 72%，Foldable phone 占比同步由 71% 降至 24%。
圖說：Daiwa 2026-08-04 報告，富世達 1-year forward PER 河流圖，Aug-22 至 Aug-26，股價線疊加 8x/16x/24x/32x/40x 本益比帶，近期股價貼近 24x 上緣。
圖說：中信 2026-08-05 報告，富世達 2Q26 營業比重圓餅圖：Server 56%、Phone 38%、PC 6%、Others 1%。
圖說：中信 2026-08-05 報告，華為 Mate XT2 三摺手機產品照，中信指出華為三摺專案依規劃推進並積極備貨，新一代轉軸規格較上一代進一步升級（輕薄化、結構設計改善）。
成長動能／催化劑
QD / 液冷快拆接頭
- 於新 VR GPU server rack 取得供應市占擴張，並延伸至 compute tray（MS）。
- 2H26 起 AI ASIC 曝險擴大，包含 QD 連接 GPU/CPU cold plate 模組，以及光收發模組（2026 年底）（MS）。
- CPO QD 正對 CSP / GPU clients sampling，2027 年可能貢獻收入（Daiwa）。
- 除 3017_奇鋐（市） 外，也與其他 thermal solution vendors 測試，並切入 power rack 等新 segment（Daiwa）；已有其他散熱廠開始導入富世達 QD 產品，客戶基礎逐步擴大（中信 2026-08-05）。
- 散熱產業簡報（2026-06-30，凱基彙整）：QD 競爭格局為 Stäubli / CPC / 雙鴻 / 富世達；NV 系列自訂更高規格 NVQD 須通過雙重驗證。QD 每機架內含價值 GB300 $28.4k → VR200 $54.9k（TPU v8 $45.0k、LPU $88.0k），QD 用量 GB200 180 組 → GB300 360 組 → VR200 450 組（單價約 $20）；受惠平台矩陣 NVIDIA＋AWS＋Google 三平台。（來源：報告_散熱產業_20260630）
Server rail / AI server precision parts
- 營收結構已由手機轉向伺服器：1H26 伺服器營收占比 55.7%，較 2025 全年 36.3% 大幅提升；毛利率／營益率同步創高（2Q26 34.0%／27.9%）主因製程自動化改善＋產品組合優化（報告_Daiwa_富世達6805_20260804、報告_中信_富世達6805_20260805，2026-08-04/05）。
- 伺服器滑軌目前以通用伺服器為主，2H26 預期切入 AI GPU server rack 與獨立電源機櫃（MS）。
- 2H26 受 more ASIC projects、VR、LPX、Vera CPU projects 支撐；Daiwa 預期 server revenue 由 2025 年 NT$4.5bn 成長至 2026E NT$10.4bn、2027E NT$17.6bn（Daiwa）。
- 3Q26 營收預期雙位數 QoQ 成長，主因 VR200 與 Trainium3 專案 ramp（Daiwa）。
- 伺服器滑軌需求升溫：AWS T3 已進入量產準備階段，預計 3Q26 開始出貨；其他 CSP 客戶專案亦將隨量產進度陸續放量。隨 AI 伺服器架構多元化，不同平台對滑軌承重與結構設計要求提升，帶動產品技術門檻提高（中信 2026-08-05）。
- VR200 平台 QD 產品自 8-9 月開始放量，搭配 TPU、AWS 等 ASIC 平台陸續出貨；2026 年營收仍以 NVIDIA 平台為主要貢獻，2027 年 ASIC 平台預期接棒成為成長動能（中信 2026-08-05）。
折疊手機與自動化
- 3Q26 三折手機轉軸 sole supplier 供貨，Q3/Q4 營收雙位數 QoQ 成長（Daiwa Corporate Day）。
- 中國 + 越南 1H26 共四條自動化產線，推升 2H26 起毛利率（MS）。
- 1Q26 product mix：foldable phone 37.7%、notebook 5.2%、server 56.4%；2026 年 4 月 server 仍達 53.5%（Daiwa）。
- 華為三摺（Mate XT2）及其他摺疊手機專案依規劃推進，已開始積極備貨；新一代轉軸規格較上一代進一步升級（輕薄化＋結構設計改善），終端售價預期維持穩定。市場對 Fold 橫向大摺疊產品期待度更高，預期為市場發展核心主軸；若 Apple 未來推出折疊 iPhone，可望顯著提升折疊手機全球滲透率（中信 2026-08-05）。
2H26 小中型股首選
- Daiwa 將富世達列為 2H26 台灣小中型股首選之一（Daiwa）。
- 管理層維持 2Q26 營收 flat 至 +5% YoY 指引；雖 QTD 營收已達 Daiwa / Bloomberg 共識 2Q26 估值約 60%，公司仍以機種轉換與專案節奏保守看待 2Q26（Daiwa）。
- Daiwa 估值表：富世達 Buy（1），收盤價 NT$1,725，2026/2027/2028E PER 為 26.0x / 17.6x / 14.2x，ROE 為 49.4% / 49.9% / 45.9%（Daiwa）。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07 | TWD1,360mn | +12.7% | +17.1% | 7M26 累計 TWD9,284mn、YoY +53.9%；公司備註「較去年同期客戶需求增加」。YoY 增速較 6 月（+32.7%）明顯收斂，主因去年同期基期已高（Jul-25 TWD1,162mn）。（來源：TWSE 公開資訊 t187ap05_L，出表日 2026-08-17） |
| 2026-06 | TWD1,206mn | +2.2% | +32.7% | 6M26 累計 YoY +62.6%；2Q26 miss 主因摺疊手機出貨弱於預期（Daiwa 2026-07-07） |
| 2Q26 | TWD3,740mn | -10.6% QoQ | +42.7% YoY | 達 Daiwa 估值 87.9%（估 TWD4,253mn）；達 Bloomberg 共識 88.1%（估 ~TWD4,249mn） |
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元) | 營收 (NT$ mn) | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 31.00 | 12,414 | 全年實績 EPS（摩根士丹利，報告日 2026-05-28） |
| 2026Q2 | 12.39 | 3,740 | QoQ-7.4%／YoY+157.0%；低於 Daiwa／共識 16.0%／12.4%；毛利率 34.0%（歷史新高，QoQ+1.74pp／YoY+9.98pp）、營益率 27.9%（歷史新高）；營收 QoQ-10.6%／YoY+42.7%，因摺疊手機/伺服器產品轉換出貨遞延，低於 Daiwa／共識 12.1%／12.8%；產品組合 Server 54.9%、Foldable 38.3%、NB 6.0%、Others 0.7%（報告_Daiwa_富世達6805_20260804、報告_中信_富世達6805_20260805） |
EPS 預估
| 年度 | 摩根士丹利 EPS（報告日：2026-05-28） | Daiwa EPS（報告日：2026-06-01） | Daiwa EPS（報告日：2026-08-04，更新） | 中信 EPS（報告日：2026-08-05） | 營收（MS，NT$ mn） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 67.54 | 66.47 | 58.996（下修 11.2%） | 62.98 | 19,264 | Daiwa 因 2Q26 miss＋2026-28E 營收下修 5.5-6.2%、稅率假設提高，同步下修 EPS；中信估值高於 Daiwa（營收假設 NT$18,630mn vs Daiwa NT$17,494mn） |
| 2027E | 92.07 | 97.96 | 91.206（下修 6.9%） | 113.89 | 24,720 | |
| 2028E | 112.65 | 121.26 | 115.720（下修 4.6%） | — | 28,559 | 中信未提供 2028F |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 摩根士丹利（2026-05-28） | 公司 2Q26 營收指引 | 手機轉軸進入機種轉換期，產品組合轉向伺服器 | 2Q26 營收 flat 至 +5% QoQ，毛利率略升 |
| Daiwa（2026-06-01） | 公司 2Q26 營收指引 | 3Q26／4Q26 皆雙位數 QoQ 成長，2H26 強於 1H26 | 2Q26 營收 flat 至 +5% QoQ |
| Daiwa（2026-06-16） | QTD 營收追蹤 | 公司仍以機種轉換與專案節奏保守看待 2Q26 | QTD 營收已達 Daiwa／Bloomberg 共識 2Q26 估值約 60% |
| Daiwa（2026-07-07） | 6 月實績回報 | 2Q26 miss 主因摺疊手機出貨弱於預期；3Q26/4Q26 公司指引雙位數 QoQ 成長 | 2Q26 NT$3,740mn = Daiwa 估值的 87.9%；2H26 受 ASIC、VR、LPX、Vera CPU 與三折手機支撐 |
| Daiwa（2026-08-04） | 2Q26 實績確認 miss，2026-28E 全面下修 | 2Q26 營收/獲利 miss（摺疊手機＋伺服器產品轉換期出貨遞延），惟毛利率/營益率創新高（自動化＋組合改善）；2026-28E 營收下修 5.5-6.2%、稅率假設提高 | 2026-28E Core EPS(FD) 下修 11.2%／6.9%／4.6% 至 58.996／91.206／115.720；TP 由 2,600 上調至 2,615（32x forward PER，前次 33x） |
| 中信（2026-08-05） | Future 12 Months EPS 改採 26 倍 PER 評價（原採全年 EPS 較高倍數） | AI 產品出貨節奏趨於分散，且水冷專案放量遞延，單一年度 EPS 代表性下降 | TP 由前次 3,200 大幅下修至 2,260（-29.4%），評等維持買進 |
2Q26 指引口徑差異
MS 與 Daiwa 2026-06-01 內容寫為 flat 至 +5% QoQ；Daiwa 2026-06-16 小中型股回饋寫「flat 至 +5% YoY」。此處並列保留，後續以公司正式月營收與法說確認口徑。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 2026-05-28 | Overweight | NT$2,426 | NT$1,765 | 上漲空間約 37%；QD VR GPU rack 市占擴張與 AI ASIC 曝險 | MS |
| Daiwa | 2026-06-01 | Buy（1） | NT$2,600 | NT$2,120 | 33x 1-year forward EPS；隱含 +22.6% | Daiwa |
| Daiwa | 2026-08-04 | Buy（1）（維持） | NT$2,615（2,600→2,615） | NT$1,590 | 32x forward PER（前次 33x，past-3-year 範圍 9-43x、均值 24x，反映獲利動能減速）；隱含 +64.5% | 報告_Daiwa_富世達6805_20260804 |
| 中信 | 2026-08-05 | 買進（維持） | NT$2,260（前次 3,200→2,260，-29.4%） | NT$1,590 | 改採 Future 12 個月 EPS × 26 倍 PER 評價（反映中期獲利能力及近期評價收斂）；隱含 +42.1%；前次 TP NT$3,200 為中信自身前份報告（未收錄於 vault），僅供沿革參考 | 報告_中信_富世達6805_20260805 |
2026-08 目標價評價方式分歧
Daiwa（2026-08-04）small 上調 TP 至 2,615（32x forward PER），中信（2026-08-05）則大幅下修 TP 至 2,260（改採 Future 12M EPS × 26x PER，前次 TP 3,200 未收錄於 vault，無法逐項核對下修來源）。兩者評等皆維持買進，差異主要來自估值方法與樂觀程度不同（Daiwa 仍以既有 forward PER 法微調；中信改變估值基準並轉趨保守），非基本面認知衝突。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1H26 | 中國 + 越南四條自動化產線 | 製造效率 | 中高 | 推升 2H26 起毛利率 |
| 2H26 | QD 切入新 VR GPU server rack + compute tray；滑軌切入 AI GPU rack | 放量 | 中高 | 視 GPU 平台量產進度 |
| 2H26 | more ASIC projects、VR、LPX、Vera CPU projects 支撐 | 放量 | 中高 | Daiwa |
| 3Q26 | 新專案放量，營收至少 +10% QoQ，幅度視新 GPU 平台量產進度 | 放量 | 中 | MS |
| 3Q26 | 三折手機轉軸 sole supplier 供貨；Q3/Q4 營收雙位數 QoQ 成長 | 放量 | ⭐⭐ | Daiwa Corporate Day |
| 3Q26 | VR200 / Trainium3 專案 ramp，營收預期雙位數 QoQ 成長 | 放量 | 中高 | Daiwa 2026-06-16 |
| 2026 年底 | 光收發模組（optical transceiver）新專案 | 新案 | 中 | AI ASIC 相關 |
| 2027 | CPO QD sampling 後貢獻收入；液冷應用在 VR / ASIC 擴大 | 新產品放量 | ⭐⭐ | 管理層看法 |
| 3Q26 | AWS T3 伺服器滑軌進入量產準備階段，預計開始出貨 | 放量 | 中高 | 中信 2026-08-05；其他 CSP 客戶專案亦將隨量產進度陸續放量 |
| 2026Q3（8-9 月） | VR200 平台 QD 產品開始放量，搭配 TPU、AWS 等 ASIC 平台陸續出貨 | 放量 | 中高 | 中信 2026-08-05 |
| 進行中 | 華為三摺（Mate XT2）及其他摺疊手機專案依規劃推進，新一代轉軸規格升級（輕薄化＋結構設計改善），已開始積極備貨 | 規格升級 | 中高 | 中信 2026-08-05 |
供應鏈位置
- 母公司：3017_奇鋐（市）（散熱模組）。
- AI 伺服器液冷供應鏈：QD 快拆接頭對應 GPU 伺服器機櫃液冷（Vera Rubin 世代）。
- 下游：手機品牌（轉軸）、伺服器 ODM / 品牌（滑軌、QD）。
來源
- gemini 查詢，2026-05-25
- 260528_6805_富世達_ms_fositek，Morgan Stanley，2026-05-28（Asia AI Summit 回饋：QD VR GPU rack 市占、AI ASIC 曝險、自動化產線、EPS、OW TP 2,426）
- 260601_6805_富世達_daiwa_Fositek — Daiwa，2026-06-01；TP NT$2,600，追蹤 AI server / foldable hinge 成長與自動化產線進度
- 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 top pick、VR200 / Trainium3 ramp 與估值表
- 報告_Daiwa_富世達6805_20260707 — Daiwa，2026-07-07；6月實績 TWD1,206mn（+2.2% MoM/+32.7% YoY）；2Q26 NT$3,740mn miss Daiwa 估值 12%（弱於摺疊手機）；3Q26/4Q26 雙位數 QoQ 指引；維持 Buy（1）TP TWD2,600
- 報告_Daiwa_富世達6805_20260804 — Daiwa，2026-08-04；投資人會議紀要，2Q26 實績 miss 但毛利率/營益率創新高；2026-28E EPS 下修 4.6-11.2%；TP 2,600→2,615，維持 Buy（1）
- 報告_中信_富世達6805_20260805 — 中信投顧，2026-08-05；2Q26 營收低於預期惟毛利率改善；AWS T3 滑軌 3Q26 量產、VR200 QD 8-9月放量；TP 3,200→2,260（改採 Future 12M EPS×26x PER），維持買進