日期表
| 日期 | 事件 | 相關公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3Q26 | 京元電營收季增收斂至高個位數 QoQ（原估 15-17%），毛利率同步下修至 36-39% | 2449_京元電（市） | 節奏遞延 | ⭐⭐⭐ | 上游（晶圓代工／記憶體／先進封裝）產能吃緊使 GPU/TPU 新專案出貨後段化至 4Q26；未被砍單，僅遞延；來源 報告_Citi_京元電2449_20260807、報告_BofA_京元電2449_20260808、報告_UBS_京元電2449_20260807 |
| 4Q26 | 京元電毛利率回升至 40-43%，Rubin GPU／Google TPU 多個 Cloud AI 加速器專案放量 | 2449_京元電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 稼動率回升＋新專案放量；來源同上 |
| 2026Q2（已發生） | 京元電新加坡廠開始量產（客製化為主） | 2449_京元電（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 稀釋毛利率約 1-1.5ppt；來源同上 |
| 3Q26→2027 | 京元電 Rubin GPU 測試單位數大幅放量（2026 全年估 2,150k 顆→2027 估 6,280k 顆），抵銷 Blackwell 世代測試量遞減 | 2449_京元電（市）、NVDA.US(nvidia) | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA（2026-08-08）客戶別拆解；來源 報告_BofA_京元電2449_20260808 |
| 2027年底 | 京元電美國新廠基礎建設完成，其後進入客戶實質放量 | 2449_京元電（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 若能談成機台 consignment 稀釋影響可控；來源 報告_Citi_京元電2449_20260807、報告_UBS_京元電2449_20260807 |
| 待驗證 | MediaTek TPU v8t（Zebrafish）部分測試訂單分食予日月光，影響京元電該產品線市占 | 2449_京元電（市）、3711_日月光投控（市）、2454_聯發科（市） | 供應鏈變動 | ⭐⭐⭐ | UBS 下修京元電 2026-28E EPS 11-15% 的因子之一；影響程度與時點待更多資訊確認；來源 報告_UBS_京元電2449_20260807 |
| 2H26→2027 | 南茂多個美系晶片客戶驗證 8/12 吋金凸塊封裝（矽光子），2027 迎新訂單、矽光子營收佔比 3-5% | 8150_南茂（市）、6147_頎邦（櫃）、7873_瑞峰半導體（興） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 低阻抗/高散熱鍍金取代銅線；頎邦已獲 4-5 家客戶（8 吋 200G TIA/Driver）；中信投顧（2026-08-12）補充：實際同時驗證金錫封裝（資料傳輸）與銅柱凸塊封裝（光訊號傳輸），驗證期 4-6 個月，預估 2-3 個客戶 1H27 開始試產；來源 報告_CTBC_8150南茂_20260703、報告_CTBC_南茂8150_20260812 |
| 2026Q4 | 南茂邏輯混合訊號測試機台（Advantest V93000）多數進機，由 TV SoC 轉型手機/ASIC FT 測試 | 8150_南茂（市） | 設備採購 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-12）；資本支出 5.3-7.6 億元用於採購，估 2027 起邏輯混合訊號營收占比 15-18% |
| 2026Q1 | 精測 EPS 達 10.43 元 | 6510_精測（櫃） | 財報 | ⭐⭐ | AI / HPC 強勁，淡季不淡 |
| 2026 | 創新服務雙臂植針機訂單 30 台以上 | 7828_創新服務（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Technoprobe / TPI 擴產推升植針機、自動化服務、維修與材料包需求 |
| 2026-2028 | 創新服務雙臂植針機出貨 40/150/300 台（設備營收 2x/3x/2x YoY） | 7828_創新服務（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-06-22；雙臂日植 ~10k 針（單臂 2x）；植針機僅供 TP |
| 2026年底 | Technoprobe 探針卡產能翻倍（原訂 1Q27 底、提前） | TPRO.MI(technoprobe)、7828_創新服務（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | JPM 引 TP 法說；美系 CSP 新 AI ASIC 探針卡訂單驅動 |
| 2026-2027 | 創新服務材料包+OEM 服務（TP 台灣代理）NT$80mn → NT$1bn | 7828_創新服務（櫃）、6683_雍智（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | JPM；2026 占營收 5% → 2027 18% |
| 2026 | 旺矽 MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（MS 預估） | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI / HPC 帶動 MEMS / 垂直式探針卡需求 |
| 2026-04 | Technoprobe 對旺矽於台灣申請暫時禁令（MW90 / MW120 / MW130） | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | MPI 強調無實質影響，後續判決時程未定 |
| 2026-04-17 | 旺矽於美國德州東區法院反訴 Technoprobe | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) | 訴訟 | ⭐⭐⭐ | 反制台灣禁令申請，主張 Technoprobe 侵害 MPI 兩項美國專利 |
| 2026 | 精測營收月月創高、年成長率 > 100%；SLT 抽樣轉 100% 全測 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說速記 memo_精測_產能法說速記_20260601；全測放大 probe card / load board 用量 |
| 2026-08 | 精測 8 月底建完、產能較 2025 年底翻倍（約一半已開出；完成後仍滿載） | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29）確認；因應 AI 訂單供不應求 |
| 2026H2 | 精測獲利有望大幅成長 | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧預估 2H26 EPS 高於 1H26 |
| 4Q26 | 精測第一階段擴產效益開始反映（新產能驗證約需一季） | 6510_精測（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29）；完整效益 11-12 月起 |
| 2H26 | 精測 Tesla AI5 測試板開始小量認列（工程卡已出貨、驗證約 85%） | 6510_精測（櫃）、TSLA.US(tesla) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29）；2027 量產放量 |
| 1Q27 | 精測產能提升至約 3 倍（2027 年 3 月底；沿革：舊「2027 再翻一倍」→ 明確 1Q27 約 3 倍） | 6510_精測（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29）；CAPEX 上修至 NT$5 億、第三廠總投資 >NT$25 億；2027 為主要收穫期 |
| 3M27（2027-03） | 精測租賃新廠開出，產能再提升 50%（銜接 8 月 2 倍 → 1Q27 約 3 倍路徑） | 6510_精測（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-07-30）；CAPEX 上修 5 億含此租賃廠設備與修繕 |
| 2028 | 精測自建三廠啟用，滿載後再增加 1 倍產能（vs 2025 年底 6 倍基準） | 6510_精測（櫃） | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-07-30）；公司持續尋找新廠資源因應強勁需求 |
| 2026-07-29 | Citi 精測目標價下修至 NT$4,350（原 4,900），重申 Buy／High Risk | 6510_精測（櫃） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 35x 2027E EPS（原 40x），反映類股評價倍數壓縮非基本面惡化；3Q26E guidance：QoQ 營收雙位數成長、GPM 季減至 55.2%；來源 報告_Citi_精測6510_20260729 |
| 2026-07-30 | 中信投顧精測目標價下修至 NT$4,500（原 5,400），維持買進 | 6510_精測（櫃） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 36x 2027F EPS；下修因新產能轉換營收時程長於預期＋美系客戶專案 2027 貢獻下修；來源 報告_中信_精測6510_20260730 |
| 1Q26 | 旺矽 EPS 12.53，創公司 31 年單季新高（連續 5 季逐季創高） | 6223_旺矽（櫃） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%）、毛利率 59.4%；來源 活動_旺矽_富邦法說_20260515 |
| 2026 | 穎崴 CPU 元年；HyperSocket 進入北美客戶小量生產 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2019 起 co-work；CPU socket 全球第一品牌；2026-2028 為 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存） |
| 2Q26 | 穎崴新產能貢獻；4 月營收產能瓶頸緩解 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 多券商台灣電子摘要（2026-05-12）：穎崴 4 月營收受產能限制，新產能 2Q26 開始貢獻 |
| 2026-05-22 | 穎崴 MS 維持 OW、TP NT$12,000；股價單日 −8.5% | 6515_穎崴（市） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 市場憂 Vera CPU 探針卡市占 vs MPI（旺矽）+ 4 月營收 −19% MoM；MS 查核穎崴 2Q 營收維持 +15–20% QoQ、對 MPI 市占無重大變化。來源 報告_MS_穎崴6515_20260522 |
| 2026-05-26（約） | 穎崴法說：產能規劃 + CPO 營收更新 | 6515_穎崴（市） | 法說 | ⭐⭐⭐ | MS（2026-05-22）預期重點；2Q 認列偏 6 月放量 |
| 2021→2025 | 穎崴非記憶體探針卡排名（Yole）由第 19 名躍升至第 5 名 | 6515_穎崴（市） | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 探針卡＋同軸 socket 合計已占 1Q26 總營收約 70%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2025-12 | 穎崴與 Technoprobe 簽署 MEMS 針材五年技術使用權（Phase 2） | 6515_穎崴（市）、TPRO.MI(technoprobe) | 合作 | ⭐⭐⭐ | 銜接 2024 年起 Phase 1 外包出貨模式，鎖定最高階 MEMS 探針卡需求；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2026H1 | 穎崴彈簧針產能達 6mn pins / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 法說；2025 年底為 3.5mn |
| 2026H1 | 穎崴 socket 產能達 3.3k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 以 5,000-pin equivalent sockets 計 |
| 2026-04 | 穎崴仁武 Plant 1 開始量產 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 法說 |
| 2026年底 | 穎崴彈簧針產能提升至 9mn pins / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；2026E 增幅約 157% |
| 2026年底 | 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 9mn/月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；pin count 從 4–6k 升至 10k+ 推升需求 |
| 2026H2 | 穎崴 socket 產能提升至 4.2k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 |
| 2026H2 | 旺矽 AI ASIC 訂單開始出貨 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰 |
| 3Q26 | 旺矽 CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果 | 6223_旺矽（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案；旺矽認證中 |
| 4Q26 | 旺矽 CPO Insertion 3 開始小量出貨 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段） |
| 4Q26 | 旺矽 CPU probe card 初始出貨（legacy），N2 全 MEMS 方案驗證中 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS Computex 2026-06-01；與領導 CPU 廠洽談、疑自一家外商搶下市占；MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26） |
| 2026 | 旺矽產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CAPEX 上調至 27 億；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能 |
| 2027 | 旺矽 CPO Insertion 2 / Insertion 3 較大規模量產 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 量產明朗後可提供明確數字；明年擴產 YoY% 不低於今年 |
| 2026 年底 | 旺矽 VPC／MEMS 產能達 2mn／5mn pins 每月（高盛上修，前估 2mn／3.5mn） | 6223_旺矽（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-07-27；公司原 guidance 為 2mn／3.5mn；來源 報告_GS_旺矽6223_20260727 |
| 2027 年底 | 旺矽 VPC／MEMS 產能達 2.5mn／8.0mn pins 每月（高盛上修，前估 2.5mn／6.5mn） | 6223_旺矽（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-07-27；2027 擴產幅度可能追平或超過 2026，MEMS 成長率高於 VPC；來源 報告_GS_旺矽6223_20260727 |
| 2H26 | 旺矽 CPO 營收占比預估遭高盛下修（2027E 15-20%→高個位數%、2028E 20-25%→低雙位數%） | 6223_旺矽（櫃） | 節奏調整 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-07-27；理由為 CPO 技術仍處早期爬坡；但仍預期 Insertion 2 認證結果落在 2H26、旺矽有機會成為雙面 prober 關鍵供應商；與野村（2028F 個位數%）方向一致；來源 報告_GS_旺矽6223_20260727 |
| 2026-07-24 | 野村首次覆蓋旺矽，給予 Buy、TP NT$8,000（前收盤 NT$6,000，upside 33%） | 6223_旺矽（櫃） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 45x 2027-28F 平均 EPS；估 2026-28F 營收 CAGR 76%、EPS CAGR 95%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2027F底 | 旺矽 VPC/MEMS 探針卡合計針腳產能目標達 10mn units/月（高於公司 guidance 8-9mn） | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2026F底為 5.5mn；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2H27F | 旺矽 CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2028F預估個位數%貢獻；大規模放量預期落在 2027F 之後、時程對齊 NVIDIA Rubin 平台 2H26F scale-out 放量；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2027H1 | 穎崴彈簧針產能提升至 14mn pins / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；約可滿足 1H27 客戶需求 60% |
| 2027H1 | 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 14mn/月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；仁武一廠主貢獻 |
| 2027H1 | 穎崴 socket 產能提升至 7.2k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 |
| 2H27 | 穎崴 socket 產能達約 8k 套 / 月 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 野村 Fig.164，接續 1H27 7.2k 套/月里程碑；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2027Q2 | 穎崴仁武 Plant 2 啟動，進一步支撐 14mn/月以上 pogo pin capacity | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-01；長期自製率目標 50–60% |
| 2027 | 穎崴 HyperSocket 營收貢獻目標約 5% | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；針對 >100mm × 100mm 大封裝 |
| 2027 | 穎崴 MEMS 探針卡訂單約 2x | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；與 Technoprobe 合作 |
| 2027 | 穎崴 CPO 測試機會自 wafer / die / module level 逐步明朗 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐ | GS 2026-05-26；商業化仍需驗證 |
| 2027H2 | 旺矽 PCB 內製率大幅提升 | 6223_旺矽（櫃） | 結構性 | ⭐⭐ | 目前約 10%；提升垂直整合度 |
| 2Q-3Q26 | 旺矽 CPC 探針卡近滿載（聯詠 OLED DDI、美系手機客戶） | 6223_旺矽（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2026-2028 | 探針卡產能競賽：TPRO 翻倍提前至 1Q27、FORM 德州購廠近翻倍、旺矽 Aletheia 估需擴 4 倍（CY25-28e） | 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 高階垂直 MEMS 探針卡成稀缺戰略資產、客戶溢價 50%+ 鎖產能；來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 |
| 2027 | N2 世代高 pin 數 AI ASIC 放量：單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍；AMD CPU 案 + Vera 份額 30%+ + AVGO v8/v9 TPU 3x | 6223_旺矽（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610（外資推估） |
| 2027Q2 | 穎崴仁武 Plant 2 ramp | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26 |
| 2028Q1 | 穎崴規劃新增廠房 | 6515_穎崴（市） | 放量 | ⭐⭐ | GS 2026-05-26；產能規劃年年倍增至 2030 |
| 待驗證 | 穎崴 HyperSocket-Liquid 認證 | 6515_穎崴（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 應用於極高功率 >2,500W 場景；對應 thermal density crisis |
| 1H26 | 致茂 NVDA Vera Rubin SLT 首批系統出貨 | 2360_致茂（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | SLT 價值約 Hopper 8x；KYEC 新加坡廠承接；致茂為 NVDA 獨家 SLT |
| 2026-06 | 致茂 CPO insertion #3 OE die tester 試產出貨 | 2360_致茂（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | NVDA 32x OE switch IC，於 SPIL；insertion #3/#4 TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E） |
| 2H26 | 致茂 AMD MI450/455 SLT ramp、Google Axion CPU SLT | 2360_致茂（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AMD MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell；test time >8 小時、高 site 數 |
| 3Q26 底 | 致茂 CPO insertion #4 light-in light-out 光學測試出貨 | 2360_致茂（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 致茂於 insertion #3/#4 取約 70-80% 價值 share；詳見 技術_SLT |
| 2026-2027 | 致茂 FT handler 與 burn-in oven 客戶認證中 → 量產 | 2360_致茂（市） | 驗證 | ⭐⭐ | MS 2026-06-07：新業務線，認證通過後逐步貢獻營收 |
| 2027 | 致茂 2027 CPO 營收機會上修至 >NT$10bn（前公司隱含約 NT$7bn） | 2360_致茂（市） | 節奏調整 | ⭐⭐⭐ | Aletheia（2026-07-30）：晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎良率優化提前導入製程；公司 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn、2027 年增 7 倍；來源 報告_Aletheia_致茂2360_20260730 |
| 2H26F | 美系頂級 CSP 導入 ±400VDC（Delta 電源側車，先行 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack） | 2360_致茂（市）、2308_台達電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 致茂為 Delta 電源測試設備供應商，隨 ±400VDC 從認證轉入量產受惠；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24 |
| 2026 | TSMC CoWoS 產能擴至 1,100kpcs（年底約 130kwpm） | 2330_台積電（市）、2360_致茂（市） | 擴產 | ⭐⭐ | CoWoS 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；來源同上 |
| 2028E | NVDA Feynman 平台首見 GPU-on-GPU SoIC 堆疊 | 2360_致茂（市）、NVDA.US(nvidia) | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 散熱要求更嚴苛，帶動致茂 SLT handler ASP 上行週期；來源同上 |
| 2028F | Google Axion CPU 次世代雙晶粒（dual-die）配置量產 | 2360_致茂（市）、3443_創意電子（市）、2449_京元電（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 仍採 FCBGA 封裝但多晶粒散熱管理更複雜；GUC 供應鏈邏輯、KYEC 以 Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler 執行 FT、致茂執行 SLT；來源同上 |
| 2026-07-24 | 野村首次覆蓋鴻勁精密，給予 Buy、TP NT$11,100（前收盤 NT$6,405，upside 73%） | 7769_鴻勁精密（市） | 評價 | ⭐⭐⭐ | 40x 2027-28F 平均 EPS；估 2025-28F 營收 CAGR 59%、淨利 CAGR 58%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| 2026-10（沿革：原估 2H26E/3Q26） | 鴻勁大封裝 handler 出貨（可處理 >120x150mm 封裝，對應 CoWoS 10-11x reticle interposer） | 7769_鴻勁精密（市）、2330_台積電（市） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 呼應 JEDEC 新增 mega tray 規格（258x537.6mm／380x387.6mm）；GS/MS/Citi/元大 2026-07-30 法說一致確認 10 月出貨、ASP+20-25%、1H27 滲透率 20-30%、2H27 快速升至 >50%；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724、報告_GS_鴻勁7769_20260730、報告_MS_鴻勁7769_20260730、報告_Citi_鴻勁7769_20260730 |
| 2H27E | 鴻勁 250x250mm 封裝專用 handler 出貨 | 7769_鴻勁精密（市） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 繼 2026-10 大封裝機台後下一輪機構性換機；來源同上 |
| 2026 | 鴻勁 ATC3.7（6KW，F series）量產導入；10kW 以上規格已隨大封裝方案自 2026-10 起出貨（沿革：野村原估 ATC3.8「10KW」落在 2027-28） | 7769_鴻勁精密（市）、NVDA.US(nvidia) | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 對應 nVidia Feynman GPU-on-GPU SoIC 堆疊散熱需求；ASP 預估至少提升 30%；技術原理見 技術_ATC；來源同上、報告_MS_鴻勁7769_20260730、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730 |
| 2026-10（沿革：原估 2026年底→2027-2028） | 鴻勁 CPO Test Insertion 4（Insertion 4 OE 光電共測 handler）確認開始出貨，初期送以色列/台灣/美國實驗室，月出貨量初估 20-30 台 | 7769_鴻勁精密（市） | 技術里程碑 | ⭐⭐⭐ | 與致茂 CPO insertion #3/#4（同表上方）分屬不同測試插入階段，鴻勁聚焦 O/E co-test；來源 報告_MS_鴻勁7769_20260730、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730 |
| 完成（2026-07-30 前，惟野村保守） | 鴻勁完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證，MS 估美系客戶 SLT 市占約 50%、中國約 90% | 7769_鴻勁精密（市）、2360_致茂（市） | 競合 | ⭐⭐ | 野村（07-24）較保守：SLT handler 市場現由致茂主導（占其測試營收 60-70%），鴻勁與一家美系 AI GPU 廠 SLT 工程合作尚未納入財測；MS（07-30，法說會後）與元大 memo 說法更樂觀，中國 90% 市占兩方一致，並列保留；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724、報告_MS_鴻勁7769_20260730、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730 |
| 2026年底或1Q27 | 鴻勁德勝廠（台中大雅七廠）全面投產，貢獻約 15% 產能；常熟廠（中國）1Q27 起在地生產，貢獻約 20% 產能 | 7769_鴻勁精密（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 現有總部廠區 2027 再貢獻約 15%；2026 產能擴張目標 45%（原≥40%）、2027 維持約 50%；來源 活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730、報告_中信_鴻勁7769_20260731 |
| FY2026（Advantest 會計年度） | Advantest 大幅上修 FY2026 展望：營收 1.7 兆日圓（YoY+51.9%）、營益率 49.4%、EPS 912 日圓（YoY+77%） | 6857.JP(advantest) | 節奏調整 | ⭐⭐⭐ | 優於前次預期 1.4-1.5 兆日圓；訂單能見度達 18 個月；SoC Tester 營收上修至 1.2 兆日圓（YoY+62%）；來源 報告_中信_Advantest6857_20260730，中信投顧 2026-07-30 |
| FY2026-28 | Advantest 三年擴產計畫，年產能目標至少 10,000 台，2029 年後上修至 15,000 台以上 | 6857.JP(advantest) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | SoC Tester 市佔率有望提升至 70%（YoY+4ppts），Memory Tester 市佔率面臨逆風降至 60% 以下（NAND 非領導地位）；來源同上 |
| 下次法說（約2026Q4） | Advantest 產能展望有望進一步上修 | 6857.JP(advantest) | 觀察 | ⭐⭐ | 中信投顧預期；來源同上 |
| 2026Q2 | Teradyne 2Q26 營收突破 13 億美元（QoQ+4%、YoY逾100%），非GAAP EPS 2.47 美元（YoY逾300%），AI 相關營收占比超過 60% | TER.US(teradyne) | 財報 | ⭐⭐⭐ | Semi Test 營收逾 11 億美元（SOC 8.43 億＋Memory 2.12 億）；毛利率 59.8%；來源 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730，富邦法說 memo 2026-07-30 |
| 2026Q3 | Teradyne 營收指引 12-13 億美元，非GAAP EPS 1.85-2.15 美元，毛利率 58-59% | TER.US(teradyne) | 節奏調整 | ⭐⭐ | 較 2Q26 高峰略降，主因 Compute 訂單時點與 Mobile 轉弱；Memory/Auto/Industrial/IST/Product Test/Robotics 需求仍成長；來源同上 |
| 2027 | Teradyne Compute（Merchant GPU/AI加速器）市占率結構性提升開始反映；第二家大型 AI Hyperscaler 雙供應商 Correlation 已完成、Merchant GPU 開始出貨 | TER.US(teradyne) | 節奏調整 | ⭐⭐⭐ | 雙供應商導入流程（競標→開發→Correlation→量產）約需 9-12 個月；市占率可能由接近零逐步提升至約 30%；來源同上 |
| 2026-2027 | Teradyne Memory Test 市場規模成長超過 40%（vs 2025），HBM／DDR／NAND Final Test 三動能同步復甦，客戶 Book-to-Bill 超過 2 倍 | TER.US(teradyne) | 放量 | ⭐⭐⭐ | DDR 需求強度優於年初預期（Server CPU + Agentic AI + SOCAMM/LPDDR）；NAND 需求已由預期轉為實際訂單；來源同上 |
| 2028 | Teradyne CPO 測試市場規模預估達 3-7 億美元（2027E 約 2 億美元） | TER.US(teradyne) | 放量 | ⭐⭐ | 區間寬反映 2027 年 Scale-out CPO 量產與良率不確定性；透過 Quantifi Photonics、Photon 100、MultiLane Test Products 布局；來源同上 |
| 2026 年稍晚 | Teradyne 美國 Robotics 製造中心啟用 | TER.US(teradyne) | 擴產 | ⭐⭐ | 美國 Robotics 營收已占 Robotics 總營收約 32%；來源同上 |
Gantt 時程圖
gantt
title 半導體測試介面催化劑
dateFormat YYYY-MM-DD
section 精測
1Q26 EPS 10.43 元 :milestone, 2026-03-31, 0d
產能擴充一倍 :crit, 2026-08-01, 30d
2H26 獲利成長期 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
Citi TP 下修至4350 :milestone, 2026-07-29, 0d
中信 TP 下修至4500 :milestone, 2026-07-30, 0d
第二波擴產規劃 :2027-01-01, 2027-06-30
租賃新廠開出+50%產能 :milestone, 2027-03-01, 0d
自建三廠啟用 :milestone, 2028-01-01, 0d
section 創新服務
雙臂植針機訂單 30 台以上 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
section 旺矽
MEMS 探針卡 YoY +93% :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
Technoprobe 台灣禁令申請 :milestone, 2026-04-01, 0d
MPI 美國反訴 :milestone, 2026-04-17, 0d
1Q26 EPS 12.53 創高 :milestone, 2026-03-31, 0d
產能擴充 3.5x :crit, 2026-06-01, 2026-12-31
CPO Insertion 2 驗證 :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
AI ASIC 開始出貨 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
CPO Insertion 3 小量出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
CPO Insertion 2/3 量產 :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
野村首次覆蓋 Buy/TP8000 :milestone, 2026-07-24, 0d
針腳產能達10mn units/月 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
PCB 內製率提升 :2027-07-01, 2027-12-31
section 穎崴
CPU 元年 / 北美量產 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
新產能貢獻 :milestone, 2026-04-01, 0d
MS OW TP 12000 :milestone, 2026-05-22, 0d
法說 / CPO 營收更新 :milestone, 2026-05-26, 0d
仁武 Plant 1 量產 :milestone, 2026-04-01, 0d
彈簧針 6→9mn pins :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
Socket 3.3k→4.2k 套 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
彈簧針 14mn pins :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
Socket 7.2k 套 :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
仁武 Plant 2 ramp :2027-04-01, 2027-06-30
新廠規劃 :2028-01-01, 2028-03-31
HyperSocket Liquid 驗證 :2026-01-01, 2026-12-31
TPI MEMS 五年授權簽署 :milestone, 2025-12-01, 0d
野村首次覆蓋 Buy/TP8315 :milestone, 2026-07-24, 0d
Socket 產能達 8k 套（2H27）:crit, 2027-07-01, 2027-12-31
section 致茂
Vera Rubin SLT 首批出貨 :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
CPO insertion #3 試產 :milestone, 2026-06-01, 0d
AMD MI450 / Google SLT :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
CPO insertion #4 出貨 :milestone, 2026-09-30, 0d
section 鴻勁精密
野村首次覆蓋 Buy/TP11100 :milestone, 2026-07-24, 0d
大封裝 handler 出貨 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
ATC3.7 量產導入 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
250x250mm handler 出貨 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
CPO Test Insertion 4 驗證→出貨 :2026-07-01, 2027-12-31
section Advantest
FY2026 展望大幅上修 :milestone, 2026-07-29, 0d
三年擴產至10,000台 :crit, 2026-01-01, 2028-12-31
section Teradyne
2Q26 營收創高 :milestone, 2026-07-30, 0d
3Q26 營收指引12-13億美元 :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
Compute 雙供應商市占提升 :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
Memory Test 成長 40%+ :crit, 2026-01-01, 2027-12-31
CPO 測試市場 3-7億美元 :2028-01-01, 2028-12-31
觀察重點
- AI / HPC 測試介面需求是否延續，使 2026H2 擴產後產能利用率維持高檔。
- 高層數探針卡與 Probe PCB 新產品毛利率是否能守住華南投顧預估的 2026F 毛利率 54–56%。
- TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案是否轉化為可量化訂單。
- 創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至 穎崴、雍智 與台積設備升級維修。
- 旺矽 MEMS 探針卡專利訴訟（Technoprobe 台灣禁令申請 + MPI 美國反訴）後續裁定，是否擴及其他系列或影響出貨節奏。
- 穎崴 2026-2030 年年倍增產能規劃能否按期執行，尤其是彈簧針 9mn → 14mn pins / 月、socket 4.2k → 7.2k 套 / 月，以及仁武 Plant 2 / 2028 新廠進度。
- HyperSocket 是否在 2027 年達約 5% 營收，並把 >100mm × 100mm、>20k pin count 的 AI / HPC 大封裝需求轉為可量化訂單。
來源
- 報告_GS_旺矽6223_20260727，Goldman Sachs（Evelyn Yu／Ryan Huang），2026-07-27（旺矽 MEMS 產能上修、CPO 貢獻下修、新 CPU 客戶 4Q26 legacy 初出貨；TP 8,800→8,000）
- 報告_華南投顧_精測6510_20260430
- memo_精測_產能法說速記_20260601（精測法說速記：產能 2026 翻倍 / 2027 再翻、營收月月高、SLT 100% 全測）
- 活動_精測6510_元大2Q26法說memo_20260729，元大投顧，2026-07-29（精測 2Q26 法說：產能 8 月底 2 倍→1Q27 約 3 倍、Tesla AI5、下一代 TPU、SLT/Burn-in 新客戶、CAPEX 上修 5 億）
- 報告_Citi_精測6510_20260729，Citi（Michael Hung），2026-07-29（TP 下修至 NT$4,350，原 4,900，35x 原 40x 2027E EPS；3Q26E guidance QoQ 雙位數成長、GPM 季減 55.2%；Bull/Bear 情境 TP NT$5,500／2,000）
- 報告_中信_精測6510_20260730，中國信託投顧（張敦翔），2026-07-30（TP 下修至 NT$4,500，原 5,400，36x 2027F EPS，維持買進；租賃新廠 3M27 開出+50% 產能、自建三廠 2028 啟用滿載後再+1倍）
- 活動_創新服務_私訪_20260424
- 報告_MS_MPI6223_20260508
- 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514
- 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514
- 活動_旺矽_富邦法說_20260515
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，2026-05-21 — 致茂 SLT / CPO / 電源測試）
- 報告_MS_穎崴6515_20260522（Morgan Stanley，2026-05-22 — 穎崴 OW、TP NT$12,000；socket 產能爬坡、Vera CPU 探針卡 vs MPI、2Q +15–20% QoQ）
- 報告_GS_穎崴6515_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 — 穎崴彈簧針 / socket 產能、仁武 Plant 1 / 2、新廠、HyperSocket、MEMS 探針卡與 CPO 測試機會）
-
260601_6515_穎崴_ms_winway（Morgan Stanley，2026-06-01 — pin count 10k+、burn-in socket 高階市場、pogo pin capacity 9mn/月→14mn/月、自製率 50–60%）
-
報告_Aletheia_旺矽6223_20260610，Aletheia Capital，2026-06-10（TP 4,000→10,000；垂直 MEMS 供給緊缺與 4x 擴產論點；CPO insertion #2 NVIDIA / #3 Marvell 量產認證中）
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_，Goldman Sachs，2026-06-01（GS Computex & Corporate Day Day 1；穎崴彈簧針/CPO socket、旺矽 CPO Insertion 2 驗證 3Q26 + CPU probe card 4Q26）
- JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886，J.P. Morgan，2026-06-22（創新服務雙臂植針機 40/150/300 台、TP 產能翻倍、材料包+OEM TAM）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724，Nomura，2026-07-24（旺矽首次覆蓋 Buy、TP NT$8,000；VPC/MEMS 針腳產能 2027F底目標 10mn units/月；CPO Insertion 2/3 貢獻自 2H27F 起）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724，Nomura，2026-07-24（穎崴章節：首次覆蓋 Buy、TP NT$8,315；探針卡排名 Yole 由 2021 第 19 名升至 2025 第 5 名；TPI MEMS 五年技術使用權 2025-12 簽署；socket 產能 2025 基期 2k→2H27 8k 套/月）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724，Nomura，2026-07-24（致茂章節：恢復覆蓋 Buy、TP NT$2,845；Delta ±400VDC 2H26F 出貨美系CSP；CoWoS 產能 2026F 擴至 1,100kpcs；NVDA Feynman GPU-on-GPU SoIC 2028E；Google Axion 次世代雙晶粒 2028F）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724，Nomura，2026-07-24（鴻勁精密章節：首次覆蓋 Buy、TP NT$11,100；ATC3.7 2026 量產、mega tray 大封裝 handler 2H26E/2H27E、CPO Test Insertion 4 時程、與致茂 SLT handler 競合）
- 報告_BofA_鴻勁7769_20260729、報告_GS_鴻勁7769_20260730、報告_MS_鴻勁7769_20260730、報告_Citi_鴻勁7769_20260730、報告_中信_鴻勁7769_20260731、活動_鴻勁7769_元大2Q26法說memo_20260730（鴻勁精密 2Q26 法說會後 5 份券商更新＋法說 memo，2026-07-29~31：大封裝/CPO Insertion 4 出貨時程由 3Q26/4Q26 確認提前為 2026-10；ATC 10kW+ 規格提前出貨；德勝廠/常熟廠產能貢獻明細；Rubin Ultra SLT 首階段驗證；目標價高盛上修至 12,500、中國信託下修至 10,000，方向分歧）
- 投資重點整理：分析_Computex2026_GS半導體Day1重點
- 報告_中信_Advantest6857_20260730，中國信託投顧，2026-07-30（Advantest FY1Q26 法說：營收/毛利率/EPS 超預期，FY2026 大幅上修展望，三年擴產計畫年產能 10,000 台目標）
- 報告_富邦_TeradyneQ2法說_20260730，富邦證券法人業務處，2026-07-30（Teradyne 2Q26 法說 memo：2Q26 營收創高、3Q26 展望、Compute 雙供應商市占、Memory Test 成長動能、CPO 測試市場規模、Wafer to AI Data Center 策略）
- 報告_Citi_致茂2360_20260730、報告_Aletheia_致茂2360_20260730，Citi／Aletheia Capital，2026-07-30（致茂 2Q26 業績超預期，EPS 12.10；CPO 2027 營收機會上修至 >NT$10bn，前公司隱含約 NT$7bn；Citi Buy TP NT$2,500 維持，Aletheia Buy TP NT$4,000 維持）
- 報告_Citi_京元電2449_20260807、報告_BofA_京元電2449_20260808、報告_UBS_京元電2449_20260807，Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08（京元電 2Q26 法說後三家同步更新：3Q26 動能收斂至高個位數 QoQ、4Q26 加速；新加坡廠已投產、美國新廠 2027 年底基礎建設完成；MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光；三家 TP 下修至 NT$325-342、維持 Buy）
- 報告_UBS_南茂8150_20260811、報告_CTBC_南茂8150_20260812，UBS／中信投顧，2026-08-11/12（南茂 2Q26 法說後兩家同步上修：UBS TP 156→166（23x 2027-28E PE 不變）、中信 TP 150→160（20x 2027 EPS）；矽光子金凸塊 2-3 客戶 1H27 試產；邏輯混合訊號測試機台 Advantest V93000 4Q26 進機）