精測

基本資料

精測（中華精測科技）成立於 2005 年 8 月，總部與生產工廠位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身是中華電信研究所內部高速 PCB 團隊。公司主力是半導體測試介面，提供晶圓測試用探針卡專用印刷電路板（Probe PCB）、IC 測試用載板（Load Board）、晶圓測試卡、IC 測試板與相關技術服務。

6510 精測為台灣上櫃公司。華南投顧 2026-04-30 報告指出，公司 1Q26 產品組合以晶圓測試卡為主，HPC 應用已成為第一大需求來源，AI / HPC 對高層數探針卡與測試介面要求提高，是未來兩年獲利成長主軸。

核心技術／競爭優勢

• 高層數探針卡與 Probe PCB：AI / HPC 晶片測試需要更高層數與更高訊號密度，精測已有量產卡經驗。
• 測試介面整合能力：產品橫跨探針卡、IC 測試板、Load Board 與技術服務，能承接晶圓測試與 IC 測試不同介面需求。
• HPC 應用放大營收結構：1Q26 HPC 應用占比 45.1%，已高於 AP、RF、車用等應用。
• 前瞻測試方案：報告提到精測已卡位 TPU 8.0 發包商機，並持續研究 CPO 等前瞻測試方案。
• 垂直整合：關鍵製程 all in house（自製率高），有利毛利與交期掌控。

產品與應用

產品／測試組合：CP（晶圓測試）約 70%、FT（最終測試）約 14%。

圖片 / 架構圖

圖說：精測 1Q26 應用分類中 HPC 占 45.1%，已成為最大應用來源；AP 占 23.7%，RF 占 8.8%，車用占 3.2%。來源：報告_華南投顧_精測6510_20260430

圖說：華南投顧預估 2026 年下半年 HPC 相關營收明顯拉高，是 2H26 獲利加速的主要假設之一。來源：報告_華南投顧_精測6510_20260430

成長動能／催化劑

產能擴張

• 產能：8 月底建完、產能翻倍；明年（2027）再翻一倍，呼應華南投顧第二波擴產假設。

營收動能

• 營收動能：2026 年營收月月創高，年成長率超過 100%。

測試結構升級

• 測試結構升級：burn-in board 需求帶動；SLT（System Level Test）從抽樣測試轉向 100% 全測，拉高每顆晶片的測試介面與測試時間需求 → 對 probe card／load board／測試板用量是結構性放大。

EPS 記錄

EPS 預估

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/檢測，定位在晶圓測試與 IC 測試介面的關鍵材料 / 載板 / 探針卡環節。
• 需求來源：AI / HPC、AP、RF、車用等高階晶片測試需求。
• 技術關聯：技術_探針卡與測試介面；CPO 前瞻測試方案與 技術_SiPh 有關。

相關公司

風險與注意事項

• 新產品毛利率可能低於公司平均，報告同時提到員工薪資增長與原物料價格上漲，可能壓抑 2026F 毛利率。
• AI / HPC 需求若低於預期，2H26 與 2027H1 擴產利用率可能成為獲利風險。
• 報告未揭露具名客戶；TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案應視為券商觀察，後續需以公司法說或客戶鏈資料交叉查證。

來源

• 報告_華南投顧_精測6510_20260430
• memo_精測_產能法說速記_20260601（法說速記：產能翻倍、營收月月高、SLT 100% 全測、CP/FT 組合、all in house）

相關頁面

• 技術_半導體晶片測試流程
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