基本資料
精測（中華精測科技）成立於 2005 年 8 月，總部與生產工廠位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身是中華電信研究所內部高速 PCB 團隊。公司主力是半導體測試介面，提供晶圓測試用探針卡專用印刷電路板（Probe PCB）、IC 測試用載板（Load Board）、晶圓測試卡、IC 測試板與相關技術服務。
6510 精測為台灣上櫃公司。華南投顧 2026-04-30 報告指出，公司 1Q26 產品組合以晶圓測試卡為主，HPC 應用已成為第一大需求來源，AI / HPC 對高層數探針卡與測試介面要求提高，是未來兩年獲利成長主軸。
核心技術／競爭優勢
- 高層數探針卡與 Probe PCB：AI / HPC 晶片測試需要更高層數與更高訊號密度，精測已有量產卡經驗。
- 測試介面整合能力：產品橫跨探針卡、IC 測試板、Load Board 與技術服務，能承接晶圓測試與 IC 測試不同介面需求。
- HPC 應用放大營收結構：HPC 營收占比 2Q26 達 56.3%（沿革：1Q26 45.1%→2Q26 56.3%→3Q26 65.9%，公司 3Q26 法說，2026-10-28），為最大成長來源；AP 2Q26 占 18.9%（占比下降主因 HPC 快速成長稀釋，絕對金額未明顯下滑）（元大 2Q26 法說 memo，2026-07-29）。
- 前瞻測試方案：報告提到精測已卡位 TPU 8.0 發包商機，並持續研究 CPO 等前瞻測試方案。
- 垂直整合：關鍵製程 all in house（自製率高），有利毛利與交期掌控。
- SEMICON Taiwan 2026 展出成果（Citi 現場觀展，2026-09-03）：展出 48k-pin 高針數探針卡，鎖定 AI/HPC 應用之超高針數密度與訊號完整性需求，對應次世代加速器晶圓級測試；同步展出鎖定新一代 ASIC 專案的高功率 burn-in board（BIB），Citi 視為補齊精測後段測試方案的關鍵拼圖，與既有探針卡事業互補。管理層詳細說明「All-in-House」垂直整合模式——涵蓋探針頭（probe head）、PCB／substrate 至完整卡片組裝與自主驗證，Citi 認為此為相較同業的關鍵結構性差異化優勢。
- 公司自述定位（中信投顧 SEMICON memo，2026-09-02）：精測自稱為全球唯一可同時提供 Wafer Test、High-Power Burn-in、Final Test 及 System Level Test 四種測試環節耗材服務的測試介面商（公司口徑，estimate，中高信心）；晶片技術積累 20 多年，各項產品規格調整、翹曲控制、熱管理皆與良率直接相關。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 探針卡 / Probe PCB | 晶圓測試、AI / HPC 晶片測試 | HPC、AP、RF、車用晶片 |
| IC 測試板 / Load Board | 封裝後 IC 測試 | 半導體測試與封測鏈 |
| Burn-in board | SLT（System Level Test）與高階晶片測試 | AI / HPC 晶片 |
| 薄膜多層有機載板（TF-MLO） | 高階測試介面與有機載板 | AI / HPC 高階晶片 |
| CPO 前瞻測試方案 | 矽光子 / 共封裝光學測試 | 技術_SiPh 相關應用 |
產品／測試組合：CP（晶圓測試）約 70%、FT（最終測試）約 14%。
2Q26 產品營收占比（2Q26 法說，2026-07-29）：晶圓測試卡 76%、IC 測試板 18%、技術服務及其他 6%（沿革：元大 2Q26 法說 memo 記 76%／13%／11%（2026-07-29）→ Citi 季表與中信圖表一均為 76%／18%／6%（2026-10-28／29），且與 3Q26 法說前三季累計 71%／21% 加權回推一致，改採後者；元大版 IC 測試板與其他占比疑有誤）。Probe Card 營收 NT$381mn（QoQ -6%、YoY +69%，季減受客戶出貨時程影響、3Q 起恢復成長），目前約占營收 20-30%，未來隨 HPC 及 ASIC 量產案件增加有機會提升至 30-40%；採 PCB、Probe Head 及探針自製的一站式模式，利於縮短驗證與除錯時間。
3Q26 產品營收（3Q26 法說，2026-10-28）：晶圓測試卡營收 NT$12.9 億（2Q26 NT$12.4 億），占比較上季下降但金額增加；前三季累計晶圓測試卡占 71%、IC 測試板占 21%，IC 測試板占比因 GPU 及其他客戶板卡、TPU 所需 Burn-in Board 與系統測試板開始貢獻而提高。探針卡營收約 NT$4 億（占營收 21%，QoQ +5%、YoY +39%）；2027 年探針卡營收占比目標挑戰 30%（占比，非成長率；歷史約 20% 出頭至 28–29%）。
單季產品別（晶圓測試卡／IC 測試板／技術服務與其他）：1Q26 70%／14%／16%、2Q26 76%／18%／6%、3Q26 68%／28%／4%（中信圖表一、Citi 季表，2026-10-28／29；與前三季累計 71%／21% 加權回推相符）；Citi 預估 4Q26E 57%／39%／3%、2027E 52%／46%／3%，IC 測試板（SLT／Burn-in）占比持續上升。
1H26 產品別為晶圓測試卡 73%、IC 測試板 16%、技術服務與其他 17%（國泰論壇 2026-08-25）。
待簡報核對
1H26 產品別占比 73%／16%／17% 合計 106%，超過 100%；本頁照 Raw_data 保留並標示待核對。以 1Q26（70%／14%／16%）與 2Q26（76%／18%／6%）按營收加權回推，1H26 應約 73%／16%／11%†，「技術服務及其他 17%」疑為 1Q26 單季值 16% 之誤植。
1H26 應用別為 HPC 51.2%、AP 21.1%、RF 6.3%、Gerber 5.1%、Automotive 3.1%、Others 13.2%；公司預期 HPC 很可能超過 60%、AP 占比下降（國泰論壇 2026-08-25）。1H26 探針卡應用別為 HPC 29%、AP 37%、RF 9%、Automotive 6%、Others 19%；隨驗證收尾，公司預期 2027 年探針卡 HPC 將大於 AP（國泰論壇 2026-08-25）。沿革：預期 2027 年 HPC 大於 AP → 3Q26 探針卡 HPC 應用營收已首度超越 AP，趨勢預期持續甚至擴大（公司 3Q26 法說，2026-10-28）。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四） 11月營收 預估：可能 12/3 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月 3 號前後，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 7.50 | — | +65.0% | 本站推算† |
| 2026-12 | 7.47 | — | +91.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 7.56 | — | +89.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 7.02 | +7.7% | +72.7% | |
| 2026-09 | 6.52 | +2.1% | +55.9% | |
| 2026-08 | 6.38 | +3.9% | +54.3% | |
| 2026-07 | 6.15 | +7.1% | +49.9% | |
| 2026-06 | 5.74 | +5.8% | +40.2% | |
| 2026-05 | 5.43 | +3.7% | +34.1% | |
| 2026-04 | 5.23 | +7.3% | +30.2% | |
| 2026-03 | 4.87 | +17.2% | +25.5% | |
| 2026-02 | 4.16 | -8.4% | +8.5% | |
| 2026-01 | 4.54 | +16.2% | +19.3% | |
| 2025-12 | 3.91 | -2.0% | -13.3% | |
| 2025-11 | 3.99 | -1.9% | -11.9% | |
| 2025-10 | 4.06 | -2.8% | +5.3% | |
| 2025-09 | 4.18 | +1.1% | +31.8% | |
| 2025-08 | 4.14 | +0.9% | +37.0% | |
| 2025-07 | 4.10 | +0.2% | +37.8% | |
| 2025-06 | 4.09 | +1.2% | +48.5% | |
| 2025-05 | 4.05 | +0.7% | +79.2% | |
| 2025-04 | 4.02 | +3.5% | +81.5% | |
| 2025-03 | 3.88 | +1.3% | +53.8% | |
| 2025-02 | 3.83 | +0.7% | +102.2% | |
| 2025-01 | 3.81 | -15.5% | +63.1% | |
| 2024-12 | 4.51 | -0.4% | +60.4% | |
| 2024-11 | 4.53 | +17.3% | +72.6% |
2026 年已公布累計 56.0 億元；全年推算 71.1 億元（YoY +47.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$638mn | +4% | +54% | 創單月新高；QTD 3Q26 累計 NT$1,253mn，大致符合 Citi／共識預期；動能來自 AI GPU 與 ASIC 應用全面放量（Citi，2026-09-03） |
| 2026-08（大和補充） | NT$638mn，1–8M26 累計 NT$4.25bn（YoY +33.14%） | +3.9% | +54.3% | 7–8 月達大和 3Q26E 的 66%，符合預期。因股價波動遭證交所詢問，公司罕見揭露 8 月單月財報：單月 EPS NT$5.29、淨利 NT$174mn（YoY +95%），隱含季度 EPS run-rate NT$15.87，略低於大和估 16.08 與市場共識 17.52 （報告_Daiwa_測試介面產業_20260909，2026-09-09） |
| 2026-09 | NT$652mn | +2% | +56% | 9M26 累計 NT$4,902mn（YoY +36%）；3Q26 QoQ +16%（Citi 估 19%／共識 20%，達成率 97%／97%）（Citi，2026-10-12） |
| 3Q26（法說） | 約 NT$19 億（7–9 月合計 NT$1,905mn†） | +16.2% QoQ | +53.4% YoY | 單季新高；探針卡營收約 NT$4 億（占 21%，QoQ +5%、YoY +39%）；HPC 占營收 65.9%；營收較預期：Citi 估 NT$1,957mn（-3%）、Daiwa 估 1,892（+0.7%）、共識 1,968（-3%）（活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028，2026-10-28；報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028） |
在手訂單
待正式財報核對
大和（2026-09-09）供應鏈查核：精測正競逐 3 個 AI／HPC 探針卡 turnkey 專案——
| 專案 | 客戶類型 | 進度 |
|---|---|---|
| CPU ASIC | — | 接近取得認證 |
| AI ASIC | 美系車廠（US automotive client） | 認證流程進展順利，11 月出貨工程用探針卡驗證，驗證結果預計 2026 年底出爐 |
| AI ASIC | 台系客戶 | 進行中 |
3Q26 法說（2026-10-28）對照：CSP 業者 CPU 探針卡 11 月出貨工程驗證（已確定工程驗證訂單，量產訂單尚未下達）；美系電動車大廠 AI 晶片第二版探針卡驗證中，2027 年量產預估數十套（對應上表「美系車廠」案，「驗證結果預計 2026 年底出爐」之時程為大和口徑）。
大和的判讀重點在內容價值差：探針卡方案的單位價值遠高於純測試板（board-only）產品，因此車廠認證一旦通過，不只帶來 2026 年底的營收上檔，更是 2027 年營收上修與估值擴張的關鍵催化劑。
評等 Buy(1)、TP NT$4,000（4 季 forward EPS × 45x）；以 2027／28E EPS 計本益比 30.2x／24.0x，對比歷史高點 68x。下檔風險為專案遞延與稼動率風險、市佔流失。來源：報告_Daiwa_測試介面產業_20260909
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (元) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 15.55 | 年度 EPS | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
| 2025 | 30.41 | 年度 EPS | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
| 2026Q1 | 10.43 | 1Q26 淡季不淡，AI / HPC 強勁 | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
| 2026Q2 | 15.02 | 淨利 NT$494mn（QoQ +44%／YoY +129%），優於 Citi／市場共識預估 25%／15%；毛利率 57.5%（QoQ +0.7ppt／YoY +1.7ppt），AI/HPC 訂單占比升至 56%（1Q26：45%）；費用率降至 22.8%，營益率約 34.7%†（=毛利率−費用率）。沿革：Citi First Take 記 15.06（2026-07-28）→ 元大法說 memo 與 Citi 3Q26 First Take 比較表均為 15.02（2026-07-29／2026-10-27） | 報告_Citi_精測6510_20260728、報告_Citi_精測6510_3Q26_20261027 |
| 2026Q2（公司口徑） | 15.02 | 營收 16.40 億元（QoQ +21%、YoY +35%）創單季新高；歸屬母公司淨利 4.94 億元；GM 57.5%（歷史新高）；營益率 35%；營業費用率降至 23%（1Q26 與 2Q26 費用金額同為 3.74 億元）；1H26 EPS 25.45、連續兩季 EPS 超過一個股本；自由現金流正向 | 活動_精測6510_元大2Q26法說memo_20260729、活動_精測6510_國泰論壇call_memo_20260825 |
| 2026Q3 | 16.75 | 稅後淨利 5.51 億元（QoQ +12%、YoY +100%）；EPS QoQ +1.73 元、較 3Q25 的 8.41 元約 +99%，連續三季單季淨利逾一個股本（Citi First Take 比較表記 3Q26 EPS 16.76，Citi 預估 16.51、共識 17.47；公司公告值為 16.75）；營收約 19 億元（QoQ +16.2%、YoY +53.4%）；毛利率 57.3%（QoQ -0.3ppt、YoY +0.9ppt，新品開始貢獻營收略有稀釋，優於預期）；營業費用 4.2 億元、費用率 22.0%（QoQ -0.8ppt、YoY -10ppt）；營益率 35.2%（QoQ +0.5ppt、YoY +10.5ppt）。沿革：Citi 速記回推約 16.8†（2026-10-28 法說前）→ 公司公告 16.75。前三季累計 EPS 42.20†（10.43＋15.02＋16.75）。預估對照：Citi 16.51（+1%）、Daiwa 16.08（實績高 4.2%）、中信 17.66（-5.2%）、共識 17.47（-4%）；毛利率超預期 Citi +2.0ppt／Daiwa +2.6ppt／共識 +1.8ppt，營收則低於共識 3.2% | 活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028、隨手記_2026-10-28_Citi_精測6510、報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029 |
EPS 預估
| 年度 / 季度 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-04-30） | Citi EPS（報告日：2026-10-28） | 中信投顧 EPS（報告日：2026-10-29） | Daiwa EPS（報告日：2026-10-28） | 永豐投顧 EPS（報告日：2026-10-29） | 毛利率假設 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-09-18） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026F/E | 53.97 | 61.30（舊 62.35，下修 2%） | 63.07（舊 65.66，下修 3.9%；報告財務表調整後 63.05） | 60.62（舊 61.91，-2.1%） | 62.30（舊 68.52） | 華南 55.3%；Citi 56.0%；中信 56.8%（舊 56.3%）；Daiwa 56.2% | 53.9 | 華南預估發布於 2Q26 實績公布前；年成長率 Citi +101.6%／Daiwa +99.4%；Bloomberg 共識 63.92（Daiwa／中信引述）；Daiwa 低於共識 5.2% |
| 2026Q2F | 11.27 | — | — | — | — | 55.5% | — | 已由 2Q26 實績 15.02 取代，見「EPS 記錄」 |
| 2026Q3F | 14.97 | 16.51（Citi 預估） | 17.66（中信預估） | 16.08（Daiwa 預估） | — | 華南 55.0% | — | 已由 3Q26 實績 16.75 取代（公司，2026-10-28），見「EPS 記錄」；JPM 3Q26E 16.80；共識 17.47 |
| 2026Q4F | 17.30 | 19.08（營收 +22% QoQ、GPM 53.5%、OPM 33.0%） | 20.89（舊 22.55，-7.4%；圖表二記 20.87；GPM 55.9%，舊 54.9%） | 18.42（GPM 53.8%） | — | 華南 54.5% | — | 公司指引 4Q26 營收雙位數季增、毛利率回 50–55%（SLT／Burn-in 新品稀釋）；共識約 21.03（中信引述）；JPM 4Q26E 23.45 |
| 2027F/E | — | 113.89（舊 124.01，下修 8%；營收 NT$11,758mn、YoY +62.7%） | 115.02（舊 125.06，下修 8.0%；營收 NT$11,785mn、YoY +63.6%） | 108.88（舊 121.00，-10.0%；營收 NT$11,397mn、YoY +60.2%） | 116.59（舊 116.29） | Citi 55.8%（舊 55.0%）；中信 56.3%；Daiwa 56.6% | 100.72 | 下修主因毛利率稀釋與費用率上調（Citi 2027E 費用率 17.0%，舊 15.2%）、中信則因探針卡放量時點延後；共識 115.00；Daiwa 低於共識 5.3% |
| 2028E | — | 159.82（舊 148.88，上修 7%） | — | 139.34（舊 152.00，-8.3%） | — | Citi 56.2%（舊 54.3%）；Daiwa 56.4% | — | 僅 Citi、Daiwa、JPM 提供 2028E；共識 165.49（Daiwa 引述）；Daiwa 低於共識 15.8% |
J.P. Morgan（2026-10-26，OW，重申；產業首次覆蓋報告）EPS 預估 2026E／2027E／2028E 65.74／116.02／164.69（毛利率 55.7%／54.2%／54.0%；營收 7,379／12,095／16,555mn，YoY +53.5%／+63.9%／+36.9%），較 2026-08-22 簡報之 64.2／115.8 小幅上修；2028E 164.69 與 Citi 148.88 並列（僅 Citi、JPM 提供 2028E）。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026。
中信投顧產業簡報（2026-10-22）預估 2026／2027 年 EPS 66／125 元，2025–2027 年稅後淨利 CAGR 大於 100%（與中信 2026-07-30 的 65.66／125.06 一致，僅四捨五入；來源 報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-10-28） | PE 法：2027E EPS × 目標本益比（35x 不變；均值 forward PE since 2024 +1SD） | 2027E EPS 下修 8% 來自費用率假設上調（2027E 費用率 17.0%，舊 15.2%），Citi 視為費用導向而非結構性成長改變；2028E 上修 8%（營收 NT$15,644mn，舊 14,825）；2027E 營收 NT$11,758mn（舊 12,464，-6%）、GM 55.8%（舊 55.0%）；4Q26E 營收 +22% QoQ、GPM 53.5%（SLT／Burn-in 低毛利新品占比上升）、費用率 20.5%、OPM 33.0%；公司稱 2027 年營收成長延續 2026 年幅度 | TP NT$4,350→4,000；EPS 2026E 61.30(舊62.35)／2027E 113.89(舊124.01)／2028E 159.82(舊148.88)。沿革：2026-07-29 目標倍數 40x→35x、TP 4,900→4,350，反映類股整體評價倍數壓縮 |
| Citi Bull/Bear 情境（2026-10-28，圖表） | 情境對應不同本益比與營收成長假設 | Bull：40x，2026E 探針卡 PCB 與 Load Board 營收 +60%，次世代 AI GPU 架構放量快於預期＋美系 CSP AI ASIC 專案全面量產（TP NT$4,500）；Base：35x，2026E 營收成長約 50%（TP NT$4,000，即現行 TP）；Bear：20x，2026E 營收成長僅 +25%，因稼動率不足或美系 AI GPU/ASIC 專案延遲（TP NT$2,200）。沿革：2026-07-29 Bull 5,500／Base 4,350／Bear 2,000（Bear 倍數 16x）→ 2026-10-28 4,500／4,000／2,200（Bear 倍數 20x） | 情境目標價區間 NT$2,200–4,500，現價 NT$3,200（28 Oct 26）；報告標示 spread 72pp |
| 中信投顧（2026-10-29） | PE 法：2027F EPS × 目標本益比（36x 不變） | 修正原因：2027 年探針卡潛在貢獻放量時點較原估延後、費用預估假設調整；4Q26F 營收 NT$2,304mn（QoQ +21%，舊 2,430）、GM 55.9%（舊 54.9%，因 SLT／Burn-in 新品貢獻）；2026F 營收 NT$7,205mn（舊 7,395）、GM 56.8%；2027F 營收 NT$11,785mn（舊 12,601）、GM 56.3%；產能維持 3M27 板子再擴 50%、2028 自建三廠再擴 100%（vs 2025 年底 6 倍）；MEMS 探針月產能約 100 萬 pin，中信認為後續有望至少再擴 50%，推升探針卡占比由 20%+ 至 30% | TP NT$4,500→4,150；EPS 2026F 63.07(舊65.66)／2027F 115.02(舊125.06)。沿革：2026-07-30 TP 5,400→4,500（36x 2027F EPS 125.06），下修因新產能轉換營收時程拉長＋新增美系客戶專案 2027 貢獻下修 |
| Daiwa（2026-10-28） | PE 法：4 季 forward EPS（2027E）× 35x | 目標倍數 45x→35x，反映年底探針卡認證風險，重評價需明確驗證里程碑與量產能見度；2027–28E EPS 下修 8–10%（毛利率稀釋＋費用率上調）；4Q26 GM 53.8%（共識 55%）；2027E 營收 NT$11,397mn（舊 12,119，-6.0%）、GM 56.6%；假設 AI GPU/ASIC 出貨 2025 年 12mn→2026E 18mn→2027E 29mn、Server CPU 28mn→36mn→49mn；EPS 較共識低 5–16%（較保守費用假設） | TP 4,000→3,815；EPS 2026E 60.62(舊61.91)／2027E 108.88(舊121.00)／2028E 139.34(舊152.00) |
| 永豐投顧（2026-10-29，晨訊） | PE 法：2027 EPS × 32x（舊 30x） | 3Q26 營收低於預期→下調 2026 營收獲利；毛利率優於預期；2027 獲利預估大致維持；2027 年 AI、HPC 為營收主要成長動能；租賃二廠（原文用語）擴充後整體產能達 2025 年底三倍 | TP 3,490→3,730；EPS 2026／2027 62.30／116.59（舊 68.52／116.29） |
| 中信投顧 CAPEX/產能假設（2026-07-30） | 產能規劃推導鏈 | 2026 CAPEX 上修至 NT$5 億（設備 4 億＋廠房修繕 1 億）；租賃新廠 3M27 開出、產能再 +50%；自建三廠 2028 啟用、滿載後再 +1 倍（vs 2025 年底 6 倍基準） | 支撐 2027 年為主要收穫期論述，與 2Q26 法說產能路線互相印證 |
| 公司自估（國泰論壇 2026-08-25） | 產能與新品導入 → 營收逐季成長 | 3Q26 營收再成長、GM 維持 50-55%；8 月擴的產能於 4Q26 顯現；研發聚焦先進封裝與下一世代 AI 大電流高速探針卡；機器設備提高到 4 億元，加上承租廠房及一廠廠房修繕逾 1 億元 | 4Q26 為今年高峰；2026 全年 CAPEX 超過 5 億元；2027 年成長幅度不小於 2026 年 |
| 公司法說指引（2026-10-28） | 訂單展望 → 營收／費用／CAPEX 指引 | 依目前訂單 2027 年營收仍近 50% 成長；2027 年費用率指引維持 20–25%（絕對金額隨規模增加）；4Q26 毛利率可能回歸長期目標 50–55%（product mix、Burn-in Board 初期毛利率較低）；2027 年探針卡營收占比挑戰 30%；產能以 2025 年底為 1：2026 年 8 月 2、1Q27 為 3；2026 年 CAPEX 約 5 億（設備 4 億＋廠房修繕 1 億）、三廠工程款逾 25 億＋機器設備約 10 億、年度 Working Capital 需求逾 15 億、AI 研發投資逾 10 億；2026 年折舊約 4.1 億 | 沿革：國泰論壇「4Q26 為今年高峰」（2026-08-25）→ 3Q 法說稱 4Q26 毛利率可能回落至 50–55%，營收動能由訂單口徑維持（活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028） |
| 華南投顧（2026-09-18，4Q26 投資季刊） | 配合聯發科高階 AI 晶片、繪圖與 ASIC → 高精密探針卡與測試板 → 先進封裝良率驗證 | 承接聯發科高階晶片訂單；季刊表列 GM 27.3%／29.4% 與公司 50-55% 指引及本頁其他來源明顯不符（疑為欄位錯置，待核對）；2026F EPS 53.9 元與華南 2026-04-30 估值（53.97）相近 | 2026F 營收 76.5 億元／GM 27.3%／EPS 53.9 元；2027F 營收 100.5 億元／GM 29.4%／EPS 100.72 元；TP NT$4,300（報告表列 2027 P/E 50.0x，TP÷EPS ≈ 42.7x†） |
| JPM（2026-10-26） | 重申 OW；PE 法：2028E EPS × 30x（2027/28E 平均 EPS 對應 36x，為 2019 年起中週期平均本益比、剔除極端值），為 JPM 測試介面涵蓋名單中最高倍數 | 論點為探針卡 PCB 為產業瓶頸、total solution 訂單可能使 2027/28E 估值上修空間（尚未納入基準）；2Q26 EPS 15.06A，3Q26E 16.80／4Q26E 23.45；毛利率 2026E 55.7%、2027E 54.2%、2028E 54.0%；現價 NT$3,065（2026-10-22）約 26x/19x 2027/28E EPS，近 1 個月股價 -17%（同期 TWSE -5%）；JPM 建議逢回檔布局 | EPS 65.74／116.02／164.69；TP NT$4,900（維持） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026-10-26 | Overweight（重申） | NT$4,900（Dec-27，維持） | 30x 2028E EPS 164.69（36x 2027/28E 平均 EPS）；報告日（2026-10-22）股價 NT$3,065、+59.9%†；市值 US$3.08bn；為 JPM 測試介面涵蓋名單最高倍數（WinWay 26x／MPI 28x）；JPM 評等沿革：2023-11 UW（TP 484）→2025-02 N（777）→2026-05 OW（4,800）→2026-08-11 OW（4,200）→2026-09-08 OW（4,900）。與本頁「摩根大通估值（2026-08-22）」TP 4,200 為同一分析師前版，已被 4,900 取代 | 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026 |
| 華南投顧 | 2026-04-30 | 買進 | 4,300 元 | 2026F EPS 53.97 元 × 80 倍 PER | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
| Citi | 2026-07-29 | Buy／High Risk（重申） | NT$4,350（下修，原 4,900） | 35x 2027E EPS（原 40x）；下修理由為類股整體評價倍數壓縮，非基本面惡化；3Q26E guidance 展望仍正向 | 報告_Citi_精測6510_20260729 |
| 中信投顧 | 2026-07-30 | 買進（維持） | NT$4,500（下修，原 5,400） | 2027F EPS 125.06 元 × 36 倍 PER；下修反映新產能轉換營收時程拉長＋美系客戶專案 2027 貢獻下修 | 報告_中信_精測6510_20260730 |
| Citi | 2026-09-03 | Buy／High Risk（重申） | NT$4,350（維持） | 35x 2027E EPS（不變）；8 月營收創高 NT$638mn＋SEMICON Taiwan 展出成果＋多項 AI/HPC 探針卡總解方商機（尚未納入財測）支撐 2027 年上檔空間；股價 2026-09-03 15:00 NT$3,350，預期股價報酬 29.9%、股利報酬 0.9%、總報酬 30.8%；市值 NT$110,313M（US$3,474M） | 報告_Citi_中華精測6510_20260903 |
| Citi | 2026-10-28 | Buy／High Risk（維持） | NT$4,000（下修，原 4,350） | 35x 2027E EPS 113.89（倍數不變，均值 forward PE since 2024 +1SD；2nm/3nm 測試地位、美系 AI GPU／ASIC 案、All-in-House 垂直整合）；下修理由為 2027E EPS 因費用率假設上調下修 8%（視為費用導向，非結構性成長改變），2028E 上修 8%；3Q26 淨利 NT$551mn（vs Citi +2%、共識 -5%）、GPM 優於預期 2.0ppt；股價 NT$3,200（2026-10-28），預期股價報酬 25.0%、股利報酬 1.0%、總報酬 26.0%；市值 NT$105,373M（US$3,250M）；情境 Bull／Bear TP 4,500／2,200 | 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028（完整報告；10-27 First Take 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261027 仍記 4,350）、隨手記_2026-10-28_Citi_精測6510 |
| Daiwa | 2026-10-28 | Buy(1)（維持） | NT$3,815（下修，原 4,000） | 35x 4 季 forward EPS（2027E，原 45x）；降倍數反映年底探針卡認證風險，重評價需明確驗證里程碑；股價 NT$3,200（2026-10-28），上檔 +19.2%；3Q26 EPS 16.75 優於 Daiwa 預估 4.2%、低於共識 4%；風險：AI/HPC 專案遞延、探針卡認證未過 | 報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028；前版 報告_Daiwa_測試介面產業_20260909 |
| 中信投顧 | 2026-10-29 | 買進（維持） | NT$4,150（下修，原 4,500） | 36x 2027F EPS 115.12（報告財務表）；EPS 2026／2027 調整至 63／115（舊 65.66／125.06），因 2027 年探針卡潛在放量時點較原估延後＋費用假設調整；前日收盤 NT$3,200、潛在漲幅 29.7%；市值 1,053 億元 | 報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029 |
| 永豐投顧 | 2026-10-29 | 買進（維持） | NT$3,730（上調，原 3,490） | 32x 2027 EPS 116.59（原 30x）；EPS 2026／2027 62.30／116.59（舊 68.52／116.29）；3Q26 營收低於預期但毛利率優於預期 | memo_永豐投顧_精測6510獲利動能與目標價_20261029 |
| 凱基投顧（許芝瑄） | 2026-10-28（法說 call memo） | 增加持股（前次報告） | NT$4,800（前次報告，本 memo 未更新，待核對） | 2027 年 EPS × 40x（前次報告基礎）；結論：高階測試需求強勁，既有客戶下一代產品與探針卡新訂單放量有望帶動 2027 獲利翻倍 | 活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028 |
| 華南投顧 | 2026-09-18 | 推薦個股（季刊未標評等） | NT$4,300 | 2027F EPS 100.72 元；報告表列 2027 P/E 50.0x（區間 40-60x）；TP÷2027F EPS ≈ 42.7x†；2026F/2027F 營收 76.5/100.5 億元、GM 27.3/29.4%、EPS 53.9/100.72 元 | 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 |
Citi 目標價沿革（依報告內圖表）
Citi 於 2026-02-06 首次覆蓋 TP NT$5,000，2026-04-29 下修至 NT$4,900，2026-07-28 First Take（2Q26 財報快評）維持 NT$4,900，2026-07-29 正式報告進一步下修至 NT$4,350（35x 2027E EPS，原 40x，反映類股評價倍數壓縮）。2026-07-28 報告日股價 NT$2,480，隱含報酬 97.6%／0.6%／98.2%（股價／股利／總報酬）；2026-07-29 報告日股價 NT$2,370，隱含報酬 83.5%／1.3%／84.9%；市值降至 NT$77,710M（US$2,400M）。2026-09-03 重申 NT$4,350（35x 2027E EPS 不變）——目標價未變，但股價已自 7/29 的 NT$2,370 大幅上漲至 NT$3,350（+41%），隱含報酬因此自 84.9% 收斂至 30.8%；Citi 以 8 月營收創高、SEMICON Taiwan 展出成果、多項未納入財測的探針卡總解方商機支撐維持 Buy 評等。2026-10-28 完整報告 TP 下修至 NT$4,000（35x 2027E EPS 113.89，倍數不變；2027E EPS 自 124.01 下修 8%，因費用率假設上調），股價 NT$3,200，總報酬 26.0%；2026-10-27 First Take 仍維持 4,350，正式報告才下修。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Jerry Tsai： - 評等 Overweight，目標價 4,200.00；報告基準股價 2,760.00（2026-08-21 收盤），上行空間 +52% - 估值倍數：P/E 43.0 x（2026E）／23.8 x（2027E）；P/B 8.4 x／6.3 x；ROE 22%／30% - EPS 估值：2026E 64.2、2027E 115.8（幣別同股價） - 英文名 CHPT。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
成長動能／催化劑
速記要點（來源 memo_精測_產能法說速記_20260601）
為法說現場速記，以公司發言為準（fact，高信心），數字後續以正式財報核對。
Agent P 智慧代理系統與 AI 導入
- 公司自行開發 Agent P 智慧代理系統，定位為協助研發設計、熱管理模擬與生產現場問題排解的 AI 代理角色；AI/HPC 晶片複雜度與功耗持續提升，對測試介面運作穩定性與散熱性能要求隨之升高。
- 缺料應對自動化：Agent P 可整合全球供應商資料、即時掌握缺料狀況；找到料源後自動進入機器人議價，若無共識才由採購人員介入，藉此提前預判缺料並優化決策速度。
- 新人訓練與產線協助：產線過往發生的藥水問題與人員操作疏失等經驗已完整蒐集，透過 Agent P 可快速教導新人應對問題；一般人員從不熟悉到能產出約需 2 個月學習整合，熟悉後效率顯著提升。公司以晶圓廠已走向自動調校、無需人員介入為未來學習目標。
- 投資規模：近年已投入 NT$20–30 億元用於 Agent P 相關開發，現階段尚未創造營收，但公司視為支撐未來成長的投資；營運總部含研發中心，第二個研發中心籌備中，2029 年將有第三個。
- 電力韌性：三廠規劃配置太陽能與自有電力系統，以降低停電風險——雷射、精密導體等製程一旦停電，損失可達百萬元等級。
產能擴張
- 產能路線（2Q26 法說更新，2026-07-29）：2026 年 8 月底總產能較 2025 年底翻倍（目前約一半新增產能已開出），持續擴充至 1Q27（2027 年 3 月底）達約 3 倍；8 月底新增產能完成後仍預期滿載。（沿革：2026-06-01 法說速記「8 月底翻倍、2027 再翻一倍」→ 2026-07-29 法說明確為 1Q27 約 3 倍）
- 產能路線（國泰論壇更新，2026-08-25）：2026 年 8 月底第一階段擴產完成，產能為 2025 年底的 2 倍；2027 年 3 月底第二階段擴產完成，產能為 2025 年底的 3 倍。
- 產能進度與廠房（3Q26 法說，2026-10-28）：以 2025 年底產能為 1，8 月擴至 2、1Q27 擴至 3，進度符合預期；擴產完成到營收反映約一季時差，營收已逐步反映。三廠產能將大於現有兩座龍潭租賃廠，龍潭二廠預計不續租、一廠視營運再決定。MEMS 探針全數廠內自製，月產能至少達 100 萬 pin；董事會核准增購歐洲高精度曝光設備，用於 AI ASIC 高速產品，Titan 卡將挑戰 400Gbps 以上；Pogo Pin 部分與國外大廠合作。（活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028）
- 效益認列節奏：新增產能至營收認列約需一季（驗證＋驗收），第一階段擴產效益自 4Q26 開始反映、完整營收效益約 11-12 月開始，2027 年為主要收穫期。
- CAPEX 上修：2026 年資本支出由 NT$3.5 億上修至 NT$5 億（設備 4 億＋廠房修繕 1 億），用於龍潭新增廠房、設備及修繕；第三廠工程總投資將超過 NT$25 億。截至 2Q26 現金及金融資產約 NT$74.3 億，近期擴產暫無額外募資需求。3Q26 末現金餘額 69 億元（3Q 減少 5.17 億元，主因 8/5 發放現金股利 5.2 億元、每股 15.3 元）；3Q26 營業活動淨現金流入 1.63 億元、CAPEX 1.67 億元，FCF 淨流出 400 萬元（公司 3Q26 法說，2026-10-28）。
- 擴產路徑細節（中信投顧，2026-07-30）：CAPEX 上修主要用於租賃新廠及設備機台，該租賃新廠規劃於 3M27（2027 年 3 月）開出，屆時產能再提升 50%（與 2Q26 法說「1Q27 達約 3 倍」路徑一致：8 月 2 倍 × 1.5 ≈ 3 倍）；自建三廠規劃 2028 年啟用，滿載後可再增加 1 倍產能（vs 2025 年底基準之 6 倍）；公司持續尋找新廠資源以滿足客戶強勁需求。
- 擴產與 MEMS 探針卡（中信投顧產業簡報，2026-10-22）：PCB 產能以 2025 年底為 1x，8M26 達 2x（租賃廠房）、3M27 達 3x（租賃廠房）、2028 年達 6x（自建三廠）；主力 FT 段 Load Board 長年占營收 70–80%、探針卡（含 CP PCB）20–30%（2Q26 營收結構圖：晶圓測試卡 76%／IC 測試板 18%／技術服務及其他 6%）；新亮點為 NVIDIA 認購聯發科 ECB 後可望掌握更多專案、探針卡供不應求，公司規劃 MEMS 探針卡翻倍擴產。來源：報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022。
- 擴產涵蓋高階 Load Board、CP 與 FT 測試板、Probe Card、SLT 及 Burn-in 等產品，主要因應既有客戶需求，並非無訂單支持的預先擴張。
營收動能
- 營收動能：2026 年營收月月創高，年成長率超過 100%（2026-06-01 法說速記）。
- 2Q26 法說指引（2026-07-29）：全年逐季成長，3Q26 營收仍有雙位數 QoQ 成長（實際幅度取決於新增產能、客戶驗證及驗收時程）、4Q26 進一步優於 3Q26。
- 國泰論壇指引（2026-08-25）：3Q26 營收再成長、GM 維持 50-55%、EPS 隨營收成長；今年營收逐季成長，4Q26 為今年高峰（8 月擴的產能於 4Q26 顯現）；公司預期 2027 年成長幅度不小於 2026 年。
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3Q26 法說（2026-10-28）：實績見「EPS 記錄」；營收單季新高、毛利率 57.3%、費用率降至 22%。公司稱依目前訂單 2027 年營收仍近 50% 成長，董事會已通過 2027 年預算，業務單位給出的探針卡展望超過市場預期、幅度相當大；1Q27 營收仍在滾動預估，預計落在 3Q–4Q 的水準，是否成長待後續明朗；2027 年營收成長目標為維持甚至超越今年，MEMS 探針卡營收目標不低於今年成長。法說前市場關注焦點為 AI GPU 與 ASIC 測試板放量進度、新品占比提升後毛利率能否穩定、探針卡整體解決方案商機與產能擴充時程（Citi，2026-10-28；活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028、隨手記_2026-10-28_Citi_精測6510）。
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4Q26／2027 展望（法說後券商口徑，2026-10-28／29）：公司指引 4Q26 營收雙位數季增、毛利率回 50–55%，驅動為 AI ASIC 相關 SLT／Burn-in board 量產出貨（大和、凱基）；公司稱 2027 年營收成長延續今年幅度（Citi），凱基記為 50% 以上年增、費用率 20–25%、整組探針卡營收占比目標 30%（法說原文為「近 50%」，口徑差異並列）。各家預估 4Q26 營收：Citi NT$2,325mn（QoQ +22%）、中信 2,304（+21%）、Daiwa 2,214（+16%）；毛利率 Citi 53.5%／Daiwa 53.8%／中信 55.9%；2026 全年營收年增約 50%（Citi 50.4%、中信 49.9%、Daiwa 48%）；2027 年營收預估 Citi NT$11,758mn（+62.7%）、中信 11,785（+63.6%）、Daiwa 11,397（+60.2%）。中信指出 3Q26 毛利率持續優於預期、4Q26 單季 EPS 有機會突破 20 元；永豐則因 3Q26 營收低於預期下調 2026 營收獲利、2027 大致維持，並稱租賃二廠（原文用語）擴充後整體產能達 2025 年底三倍（報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029、活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028、memo_永豐投顧_精測6510獲利動能與目標價_20261029）。
測試結構升級
- 測試結構升級：burn-in board 需求帶動；SLT（System Level Test）從抽樣測試轉向 100% 全測，拉高每顆晶片的測試介面與測試時間需求 → 對 probe card／load board／測試板用量是結構性放大。
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AI 測試規格升級：AI 晶片測試朝更高 Pin Count、300~400Gbps、Micro Bump 及 Mixed Bump 發展，提升測試介面技術門檻及單顆價值量；北美 AI GPU 客戶帶動高層數、大尺寸、高頻高速及大電流測試板需求，新增產能優先支應 HPC（2Q26 法說）。
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PCB 成為探針卡下一個技術瓶頸（JPM，2026-10-26）：JPM 認為電流與訊號在 PCB 的路徑遠長於探針、PCB 匯集所有 IO／bump，pin 數由數千升至數萬時，高層數細線路探針卡 PCB 決定卡片能否通過認證；晶片設計數增加（每款需客製 PCB）與先進封裝擴散使探針卡 PCB 交期快速拉長。公司被越來越多晶片商直接接洽，並開始拿到探針卡 total solution（PCB＋pin）訂單，其內容價值為純 PCB 的 3-5 倍（JPM 並指單張卡中 pin 內容價值約為 PCB 的 4-5 倍）；PCB 同時用於探針卡與 FT／SLT／burn-in 的 load board，測試左移或右移皆受惠。JPM 提到 Technoprobe（2023 年併 DIS Tech）與 FormFactor（2012 年併 Microprobe）皆以併購取得探針卡 PCB 內製能力，視為此論點的佐證。來源 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026。
- 客戶與營收結構（JPM 估，2026-10-26）：探針卡約 60-65%、load board（FT/SLT/burn-in）約 25-30%；NVIDIA 約 30-40%、聯發科／Google 約 20-30%；JPM 列出的競爭者為 R&D Altanova（Advantest 旗下）、6683_雍智（櫃）（Keystone，6683 TT）與 Technoprobe。與本頁公司口徑（CP 約 70%、FT 約 14%）略有出入，口徑不同，並列保留。
新專案 Pipeline
（2Q26 法說，2026-07-29）
- Tesla AI5：工程卡已出貨、驗證完成度約 85%；2H26 開始小量認列，主要放量預計 2027 年量產後。沿革：工程卡已出貨、驗證完成度約 85%（2Q26 法說，2026-07-29）→ 3Q26 法說（2026-10-28）稱美系電動車大廠 AI 晶片仍在驗證且有改版，第二版探針卡驗證中，2027 年進入量產預估數十套（具體套數待客戶通知）。
- 下一代 TPU：持續進行技術開發及 PoR 驗證，可能增加 CP、FT、SLT 及 Burn-in 測試需求；產品規格、市占率及量產時程尚未最終確定。3Q26 法說（2026-10-28）：市場傳 TPU 因封裝良率遞延，公司稱相關案件仍在設計階段、NPI 工程驗證出貨預計 1Q27，工程時程無延遲、量產時程客戶尚未明確告知；此代 TPU 案件 SLTB 與 BIB 出貨中、CPFT 板已出完，下一代公司參與 FT 部分（設計中、1Q27 出貨），5922 的 FT 階段目前僅精測取得訂單，SLTB 與 BIB 尚無客戶最終確認。
- 下一代 TPU 測試介面訂單（外資晨訊轉述 DIGITIMES，2026-10-29）：DIGITIMES 早前報導精測已取得下一代 Google TPU 相關測試介面訂單（媒體報導，尚非公司證實，與上列「設計階段、NPI 1Q27」口徑並陳）；外資重述公司展望：2026 營收約 +50%、2027 延續類似成長軌跡，產能 2026 年 8 月翻倍、1Q27 目標三倍（新增產能約需 1 季轉化營收），2027 年探針卡營收占比目標 30%；短期毛利率因高功率 Burn-in 與 SLT 板初期量產承壓，隨稼動率與製造效率提升，獲利成長預期超越營收成長。（memo_外資_OAI採用TPU與精測下一代TPU訂單_20261029）
- SLT／Burn-in：已取得新客戶訂單並開始出貨；初期毛利率較低，但可增加單一 AI 晶片的測試介面價值量。3Q26 法說（2026-10-28）：此代 TPU 案件的 SLTB 出貨持續至 10–11 月，SLTB 與 Burn-in 年底前出貨完畢，營收 4Q26 至 1Q27 持續貢獻；毛利率低於公司平均；其他 AI 公司（北美、韓國等）也積極導入 High Power Burn-in，預期明年相關產能需求維持高檔。
- 新板卡與系統板（國泰論壇 2026-08-25）：SLT board、burn-in board、設備用 system board 今年開始、明年放量；針數目前約 70-80 萬針，擴產後可到 200-300 萬針，但前提是有單才會擴到該規模；新產品 pin 數 4-5 萬、兩個 site。
- 台灣手機晶片客戶：新增設備投資帶來的測試介面收入已於 2Q26 開始認列，預計 3Q、4Q 持續成長。
- 記憶體 Probe Card：產品開發已完成、等待客戶驗證，未來可望成為另一成長來源（需求由 HPC、AI ASIC 及記憶體帶動）。3Q26 法說（2026-10-28）：預計於客戶機台驗證時送驗。
- CPO 測試：仍處研發及規格確認階段，已成立團隊並與外部夥伴合作，短期尚無明確量產貢獻。
- 研發重點：高速大電流 Probe Card、高 Pin Count 測試、SLT 與高功率 Burn-in、先進封裝測試及 CPO 光電整合。
- 多項 AI/HPC 探針卡整體解決方案（total solution）洽談中（Citi 供應鏈查證，2026-09-03）：Citi 供應鏈查證顯示精測正同時爭取至少 3 項 AI/HPC 探針卡整體解決方案商機：(1) 一項 CPU 專案、(2) 一家美系大型車廠的 AI ASIC 專案、(3) 另一項 AI ASIC 專案。美系車廠 ASIC 認證進度正常，CPU 專案則仍處於研發階段初期的探針卡認證程序。上述三項機會皆未納入 Citi 現行財測；Citi 認為探針卡整體解決方案（total solution）單價通常高於純板卡產品，任一項認證通過都可能為 2027E 及以後估值帶來顯著上修空間，並成為評價重估催化劑。3Q26 法說（2026-10-28）更新進度：目前三個大型專案中兩個仍在工程驗證——AI5 大型專案，以及 CSP 業者 CPU 探針卡（11 月出貨工程驗證，驗證期可能到年底或 2027 年初，量產約 2027 年、時程待客戶通知；已確定工程驗證訂單，量產訂單尚未下達）；工程驗證出貨到量產約 1–2 季。
- 探針卡認證與客戶專案（券商口徑，2026-10-28／29）：Citi 稱美系車廠專案驗證接近完成、2H27E 開始貢獻，美系 CSP 的 CPU 專案 11 月送樣、結果 1Q27E，AI ASIC 工程探針卡已開始出貨，並已取得美系 CSP 下一代 AI ASIC 的 FT 訂單、持續爭取 Burn-in／SLT board；大和稱探針卡認證進行至年底、量產明年才放量，2027 年探針卡占營收最高 30%（支撐為美系車廠 full-stack 與 ASIC CPU 專案），並提到與日本夥伴合作切入美系太空相關 RF 客戶；中信稱本季 RF 業務新增美系衛星客戶、已取得 TPU 下代 FT Load Board，Burn-in Board 有北美／韓國 AI 客戶洽詢，MEMS 探針月產能約 100 萬 pin、有望至少再擴 50%（中信估，estimate）；凱基記載下一代 TPU 目前僅確定參與 FT 測試載板、BIB 與 SLTB 仍在爭取，CPU 探針卡仍在驗證階段。Daiwa 因年底認證風險將目標倍數自 45x 降至 35x，中信因 2027 年探針卡放量時點較原估延後下修 EPS，Citi 則視 2027E 下修為費用導向（報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029、活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028）。
- CPU 與 Wafer-level Burn-in（3Q26 法說，2026-10-28）：CPU 探針卡與超過五家廠商聯繫，涵蓋 Insertion 1 至 3 階段，Insertion 2、3 較會用到板子；Wafer-level Burn-in 為首案，日前有海外客戶詢問，已取得規格與客戶要求，內部仍評估是否接案。（活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028）
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 毛利率 57.3% 優於預期（Citi +2.0ppt／Daiwa +2.6ppt／共識 +1.8ppt），營收低於共識 3.2%、EPS 16.75 低於共識 4% | fact | 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028 | 2026-10-28 | 高 |
| 4Q26 營收雙位數季增，毛利率因 SLT／Burn-in 新品稀釋降至約 53.5–55.9%（公司口徑回 50–55%） | analyst | 活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029 | 2026-10-28／29 | 中高 |
| 2027 年探針卡占營收最高約 30%（占比目標，非成長率），前提為美系車廠與 ASIC CPU 專案認證通過 | analyst | 報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028 | 2026-10-28 | 中高 |
| 美系車廠專案 2H27E 貢獻、美系 CSP CPU 專案 11 月送樣結果 1Q27E；已取得美系 CSP 下一代 AI ASIC 的 FT 訂單，BIB／SLT 仍在爭取 | analyst | 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028 | 2026-10-28 | 中 |
| 2027E EPS 分歧：Citi 113.89／中信 115.02／Daiwa 108.88／永豐 116.59（共識 115.00，Daiwa 引述 Bloomberg） | estimate | 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028、報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029、報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028、memo_永豐投顧_精測6510獲利動能與目標價_20261029 | 2026-10-28／29 | 中 |
| 3Q26 法說後多家券商下修目標價：Citi 4,350→4,000、中信 4,500→4,150、Daiwa 4,000→3,815（倍數 45x→35x）；永豐 3,490→3,730（上調） | fact | 同上 | 2026-10-28／29 | 高 |
| 珩石同事（Kō Wu）3Q26 法說筆記與法說 memo／逐字稿數字一致；筆記補充美系衛星 RF 客戶為 SpaceX（逐字稿未點名，筆記者補充，待核對）；筆記將 11 月出貨驗證寫為「TPU 探針卡」，逐字稿為 CSP 業者 CPU 探針卡，以逐字稿為準 | third_party | 活動_精測6510_3Q26法說_珩石筆記_KōWu_20261028 | 2026-10-28 | 中（SpaceX 一項為低） |
| 2Q26 產品別 IC 測試板 18%、技術服務及其他 6%（非元大 memo 之 13%／11%） | observation | 報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029、報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028 | 2026-10-28／29 | 高（加權回推驗證） |
風險與注意事項
- 新產品毛利率可能低於公司平均，報告同時提到員工薪資增長與原物料價格上漲，可能壓抑 2026F 毛利率。
- AI / HPC 需求若低於預期，2H26 與 2027H1 擴產利用率可能成為獲利風險。
- 報告未揭露具名客戶；TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案應視為券商觀察，後續需以公司法說或客戶鏈資料交叉查證。
- Citi 風險提示（2026-07-28／07-29 一致）：量化模型評為 High Risk（股價波動度高）；下檔風險包括 1) 稼動率低於預期致毛利率壓縮 2) 美系 AI GPU/ASIC 集中專案執行延遲 3) 全球同業測試板競爭加劇 4) 產品組合轉向高階 burn-in board 帶來結構性毛利率稀釋。
- 中信投顧風險提示（2026-07-30）：產能開出速度不如預期——與既有「擴產利用率」風險同源，但更明確指向新產能轉換至可認列營收的時程本身可能拉長（此次下修 2026-2027 營收預估的主因之一）。
- 公司自述（2Q26 法說）：毛利率長期目標維持 50-55%，2Q26 的 57.5% 不宜直接外推；後續新產品導入（SLT/Burn-in 初期毛利率較低）及產能爬坡可能使毛利率回落，但營收規模擴大及費用率下降仍可支撐獲利成長。3Q26 毛利率 57.3%，公司 3Q26 法說（2026-10-28）稱 4Q26 可能回歸 50–55%。
- 認證與放量時點風險（Daiwa／中信／Citi，2026-10-28／29）：Daiwa 下檔風險為 AI/HPC 專案遞延與探針卡認證未過，重評價需明確驗證里程碑；中信風險因子為客戶驗證不順、產能開出速度不如預期，並已因 2027 年探針卡放量時點延後下修 EPS；Citi 風險沿用稼動率、美系 AI GPU/ASIC 專案延遲、同業競爭、BIB 結構性毛利率稀釋四項。
- 存貨與現金流（公司 3Q26 法說，2026-10-28）：新產品開發累積半成品、新客戶指定客供料延遲，使 3Q26 存貨金額較大、FCF 淨流出 400 萬元，公司預期逐步出貨後回復、明年優化。
公司行事曆
- 10/28週三法說會召開線上法說會中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2026年10月28日舉行第三季線上法說會,報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。https://www.zucast.com/webcast/lEl6ff3h
- 11/03週二營收10月營收公布MOPS 公布於 11/3 14:00–15:00 間
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二法說會大和證券 DaiwaInvestmentConference2026本公司受邀參加大和證券舉辦之「DaiwaInvestmentConference2026」,會中就本公司10/28法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 11/12週四法說會櫃買中心與凱基證券 海外法說會本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券舉辦之「海外法人說明會」,會中就本公司10/28法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
- 12/03週四營收11月營收（預估 12/3）可能 12/3 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月 3 號前後，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 營收月月創高、年成長率 > 100% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說速記；SLT 抽樣轉 100% 全測放大測試介面需求 |
| 2026-08 | 8 月底建完、產能較 2025 年底翻倍（約一半新增產能已開出）；完成後仍預期滿載 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29）確認 |
| 2026-08 月底 | 第一階段擴產完成，產能為 2025 年底的 2 倍 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 國泰論壇 2026-08-25 |
| 4Q26 | 第一階段擴產效益開始反映（新產能驗證約需一季；完整效益 11-12 月起） | 擴產 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29） |
| 2026-11 | CSP 業者 CPU 探針卡出貨工程驗證（驗證期可能至年底或 2027 年初；量產約 2027 年，時程待客戶通知） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說，2026-10-28；已確定工程驗證訂單、量產訂單尚未下達 |
| 4Q26 | TPU 此代案件 SLTB／Burn-in 年底前出貨完畢，營收貢獻至 1Q27 | 放量 | ⭐⭐ | 3Q26 法說，2026-10-28 |
| 2H26 | Tesla AI5 開始小量認列（工程卡已出貨、驗證完成度約 85%） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29） |
| 1Q27 | 產能提升至約 3 倍（2027 年 3 月底；沿革：舊「2027 再翻一倍」→ 明確為 1Q27 約 3 倍） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29）；2027 為主要收穫期 |
| 2027-03 月底 | 第二階段擴產完成，產能為 2025 年底的 3 倍 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 國泰論壇 2026-08-25 |
| 1Q27E | 美系 CSP CPU 探針卡專案驗證結果（11 月送樣） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | Citi，2026-10-28；與 3Q26 法說「11 月工程驗證出貨、量產訂單尚未下達」相符 |
| 2H27E | 美系車廠 AI ASIC 探針卡專案開始貢獻營收（驗證接近完成） | 驗證 / 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi，2026-10-28；Daiwa 稱探針卡認證至年底、量產明年放量 |
| 2027 | Tesla AI5 量產放量；下一代 TPU／SLT／Burn-in 為主要成長動能 | 放量 | ⭐⭐ | 2Q26 法說（2026-07-29） |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/檢測，定位在晶圓測試與 IC 測試介面的關鍵材料 / 載板 / 探針卡環節。
- 需求來源：AI / HPC、AP、RF、車用等高階晶片測試需求。
- 技術關聯：技術_探針卡與測試介面；CPO 前瞻測試方案與 技術_SiPh 有關。
- 公司引用市場預估（國泰論壇 2026-08-25）：2025-2029 半導體市場規模 CAGR 預估 27.2%；全球 MEMS 探針卡市場規模 CAGR 預估 12.8%。此為公司引用之外部市場預估，非本頁自建預測。沿革：2025-2029 半導體市場 CAGR 27.2%、MEMS 探針卡市場 CAGR 12.8%（國泰論壇，2026-08-25）→ 3Q26 法說簡報改為半導體 2025-2029 CAGR 30.8%（2026 年 1.65 兆美元、2027 年突破 2 兆美元）、HPC 市場 CAGR 32.1%、探針卡市場 CAGR 16.1%（2027 年突破 33 億美元，MEMS 探針卡占比 2027 年約 71%、2028 年後 75%）（公司 3Q26 法說，2026-10-28）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6223_旺矽（櫃） | 同產業 / 不同技術路線 | 同屬探針卡與測試介面產業；精測以 Probe PCB / Load Board 為主，旺矽以 MEMS 探針卡為主，兩者產品互補非直接替代 |
| 6683_雍智（櫃） | 同產業 / 競爭 | JPM（2026-10-26）列雍智（Keystone，6683 TT）為精測的探針卡競爭者之一（另有 R&D Altanova、Technoprobe） |
| TSLA.US(tesla) | 客戶 | Tesla AI5 測試工程卡已出貨、驗證完成度約 85%；2H26 小量認列、2027 量產放量（2Q26 法說，2026-07-29） |
來源
- memo_外資_OAI採用TPU與精測下一代TPU訂單_20261029 — 外資晨訊，2026-10-29；DIGITIMES 轉述精測取得下一代 TPU 測試介面訂單、2026／2027 營收約 +50%、產能與探針卡占比目標
- 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261028 — Citi（Michael Hung 等），2026-10-28，3Q26 完整更新（14 頁，取代 10-27 First Take 的 TP）；TP 下修至 NT$4,000（原 4,350，35x 2027E EPS 不變）；EPS 2026E／2027E／2028E 61.30／113.89／159.82（2027E 費用率上調下修 8%、2028E 上修 8%）；4Q26E 營收 +22% QoQ、GPM 53.5%；美系車廠專案 2H27E 貢獻、CSP CPU 專案 11 月送樣
- 報告_Daiwa_精測6510_3Q26_20261028 — Daiwa（Leon Chen／Mike Liu），2026-10-28；Buy(1)，TP 下修至 NT$3,815（原 4,000，35x 原 45x，年底探針卡認證風險）；EPS 60.62／108.88／139.34，低於共識 5–16%；探針卡 2027 占比最高 30%
- 報告_CTBC_精測6510_3Q26_20261029 — 中信投顧（張敦翔），2026-10-29；買進，TP 下修至 NT$4,150（原 4,500，36x 2027F EPS）；EPS 63／115 元（舊 65.66／125.06），因探針卡放量時點延後；4Q26 營收高雙位數季增、EPS 有機會破 20
- 活動_精測6510_凱基投顧call_memo_20261028 — 凱基投顧（許芝瑄），2026-10-28；3Q26 法說重點：4Q26 營收雙位數季增、毛利率回 50–55%、2027 營收 50% 以上年增、下一代 TPU 僅確定 FT 載板
- memo_永豐投顧_精測6510獲利動能與目標價_20261029 — 永豐投顧晨訊，2026-10-29；買進，TP 3,490→3,730（32x 2027 EPS 116.59）；EPS 62.30／116.59
- 活動_精測6510_3Q26法說_珩石筆記_KōWu_20261028 — 珩石同事 Kō Wu 3Q26 法說聽講筆記（channel check 級），2026-10-28；與法說 memo 交叉校正，數字一致；補充衛星客戶疑為 SpaceX（待核對）
- 活動_精測6510_3Q26法說memo_20261028 — 中華精測 3Q26 營運說明會，2026-10-28；EPS 16.75、營收約 19 億創高、毛利率 57.3%、HPC 占營收 65.9%；2027 營收近 50% 成長、費用率 20–25%、4Q26 毛利率可能回 50–55%；CPU 探針卡 11 月出貨工程驗證；產能 1Q27 達 3 倍
- 報告_Citi_精測6510_3Q26_20261027 — Citi（Michael Hung 等），2026-10-27，First Take on 3Q26 Results；淨利 NT$551mn、GPM 57.3%（優於預期 2.0ppt）、OPM 35.2%，重申 Buy／High Risk，TP NT$4,350（35x 2027E EPS）；法說關注 AI GPU/ASIC 測試板放量、GPM 持續性、探針卡總解方、擴產時程
- 隨手記_2026-10-28_Citi_精測6510 — Citi 速記，2026-10-28；Buy／TP NT$4,350；3Q26 淨利 5.51 億元（QoQ +12%、YoY +100%）、毛利率 57.3%、營益率 35.2%；法說關注焦點
- 報告_JPM_半導體測試介面_Initiation_20261026 — J.P. Morgan（Jerry Tsai），2026-10-26；測試介面產業首次覆蓋，精測重申 OW、TP NT$4,900（30x 2028E EPS）；EPS 65.74／116.02／164.69；PCB 為探針卡瓶頸、total solution 3-5x 內容價值
- 報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022 — 中信投顧產業簡報（張敦翔），2026-10-22；EPS 2026／27 年 66／125 元、PCB 產能 8M26 2x／3M27 3x／2028 6x、MEMS 探針卡翻倍擴產
- 報告_華南投顧_精測6510_20260430
- memo_精測_產能法說速記_20260601（法說速記：產能翻倍、營收月月高、SLT 100% 全測、CP/FT 組合、all in house）
- 報告_Citi_精測6510_20260728 — Citi（Michael Hung、Laura Chen），2026-07-28，First Take on 2Q26 Results；淨利 NT$494mn 優於預期，重申 Buy／High Risk，TP 維持 NT$4,900（40x 2027E EPS）；2Q26 法說 7/29
- 活動_精測6510_元大2Q26法說memo_20260729 — 元大投顧陳飛宏 call memo，2026-07-29；2Q26 法說：EPS 15.02、HPC 占比 56.3%、產能 8 月底 2 倍→1Q27 約 3 倍、CAPEX 上修 5 億、Tesla AI5 工程卡已出貨、下一代 TPU PoR 驗證中、SLT/Burn-in 新客戶出貨、記憶體 Probe Card 待驗證
- 報告_Citi_精測6510_20260729 — Citi（Michael Hung 等），2026-07-29，正式報告；TP 下修至 NT$4,350（原 4,900，35x 原 40x 2027E EPS），理由為類股評價倍數壓縮非基本面惡化；3Q26E guidance：QoQ 雙位數營收成長、GPM 季減至 55.2%、OPM 守住 34.2%；Bull/Bear 情境 TP NT$5,500／2,000
- 報告_中信_精測6510_20260730 — 中國信託投顧（張敦翔），2026-07-30；TP 下修至 NT$4,500（原 5,400，36x 2027F EPS），維持買進；下修因新產能轉換營收時程拉長＋美系客戶專案 2027 貢獻下修；租賃新廠 3M27 開出+50% 產能、自建三廠 2028 啟用滿載後再 +1 倍
- 活動_精測6510_國泰論壇call_memo_20260825 — 國泰論壇，2026-08-25；2Q26 實績補充、1H26 產品與應用別占比、3Q/4Q26 公司自估、2026/2027 擴產節點、CAPEX 與研發方向、SLT/burn-in/system board 放量前提、市場規模預估
- 報告_Citi_中華精測6510_20260903 — Citi（Michael Hung／Laura (Chia Yi) Chen／Jack Chen／Nicholas Lai），2026-09-03；8 月營收創高 NT$638mn（MoM +4%／YoY +54%）、QTD 3Q26 累計 NT$1,253mn；SEMICON Taiwan 2026 現場觀展（48k-pin 探針卡、高功率 BIB、All-in-House 差異化）；供應鏈查證揭露 3 項未納入財測之 AI/HPC 探針卡總解方商機；重申 Buy／High Risk，TP 維持 NT$4,350（35x 2027E EPS）
- 活動_精測6510_SEMICON帶展memo_中信_20260902 — 中信投顧 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-02；Agent P 智慧代理系統（研發協助、熱管理模擬、缺料自動議價、新人訓練）、近年投入 NT$20–30 億研發、三廠太陽能與自有電力系統規劃、公司自述全球唯一四種測試環節耗材服務提供者
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，推薦個股 TP NT$4,300；承接聯發科高階 AI 晶片探針卡訂單