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半導體製程設備

更新 2026-07-15
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供應鏈主軸

這頁整理半導體製程設備，重點放在台灣廠商較有機會切入的後段封裝、先進封裝、檢測、自動化與部分前段零組件。華南投顧 2026-05-12 報告指出，台灣在前段晶圓製程設備自製率仍低，後段封裝與濕製程設備自製率相對較高；先進封裝擴產使濕製程、Hybrid bonding、Underfill、AOI / X-ray、AMHS 等設備成為 2026-2027 的主要觀察線。

製程設備地圖

flowchart LR
  FE[前段晶圓製程設備] --> AP[先進封裝設備]
  AP --> Wet[濕製程 / 清洗 / 蝕刻]
  AP --> Bond[Hybrid Bonding / Die Attach]
  AP --> Fill[Underfill / Molding]
  AP --> AOI[AOI / X-ray / CT 檢測]
  AP --> Auto[AMHS / 自動化搬運]
  AP --> Panel[Panel-level / Glass / CoPoS]
  Wet --> HSP[3131 弘塑]
  AOI --> TRI[3030 德律]
  Panel --> GMI[5443 均豪精密]
  Panel --> YT[3455 由田]
  AOI --> HY[6983 華洋精機]
  AOI --> V5[7822 倍利科]
  AOI --> CMI[7853 政美應用]
  AOI --> HYE[6877 鏵友益]
  Auto --> HYE

市場與需求

指標 2025 / 2026 資料點 投資含義
全球半導體設備銷售 2026F US$145bn，YoY +9% AI、HBM、先進邏輯與先進封裝共同拉動
台灣半導體設備投資 2026F 約 US$24.5bn，全球第三 台積電資本支出與先進封裝擴產是核心需求
先進封裝設備 2026 年增 15%，連續 3 年成長 後段設備商能見度優於傳統晶圓廠設備
2027 後需求 先進封裝設備需求量年增 20-40% CoWoS、SoIC、CoPoS、SoW 放大設備密度

製程與廠商對照

製程 / 設備 主要用途 台灣觀察廠商 技術拉動
濕製程 / 清洗 / 剝膜 / 蝕刻 封裝製程清洗、去膜、濕蝕刻 3131_弘塑（櫃）、3583_辛耘（市） 技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS
濕製程設備 / 再生晶圓 CoWoS 濕製程（清洗/顯影/蝕刻）、12 吋再生晶圓 3583_辛耘（市） 技術_CoWoS
設備零件清洗 / 表面再生 石英、金屬零件精密洗淨與鍍膜修復（PVD 清洗市佔高） 3551_世禾（櫃） 技術_CoWoS、技術_SoIC
Underfill dispenser / jetting 大尺寸封裝底部填膠 3131_弘塑（櫃） 技術_CoWoS、技術_CoPoS
Hybrid bonding / 對位 SoIC / 3D 堆疊鍵合 3131_弘塑（櫃） 技術_SoIC
2D / 3D AOI 外觀、焊點、線路與封裝缺陷檢測；PCB 視覺自動化轉玻璃載板通孔 3030_德律（市）、3455_由田（櫃）、6658_聯策（市） 技術_CoWoS、技術_CoPoS、技術_玻璃芯基板
高階光罩 / 晶圓 AOI EUV / DUV 光罩微粒、晶圓表面異物、先進封裝外觀缺陷 6983_華洋精機（櫃） 先進製程光罩、技術_CoWoS、技術_SoIC
AI AOI / 自動光學檢量測 晶圓、記憶體、封測與先進封裝缺陷影像分類 7822_倍利科（市） AI 缺陷分類、製程資料追蹤、關燈工廠
Wafer AOI / AVI＋封測自動化 晶圓巨觀 / 微觀檢測、先進封裝品質快篩、載板 / Tray 盤包裝上下料自動化 6877_鏵友益（櫃）、3563_牧德（櫃） 技術_CoWoS、PLP；日月光體系，與牧德結盟
WLP / Hybrid Bonding 檢測量測 bump / RDL / pad、晶圓全域對位、平整度與 3D 量測 7853_政美應用（興） 技術_SoIC、技術_CoPoS、MicroLED / III-V
AXI X-ray / CT 封裝內部缺陷與立體結構檢測 3030_德律（市） 技術_CoWoS、技術_SoIC
CMP / 平坦化 玻璃載板與封裝基板平坦化 5443_均豪精密（櫃） 技術_玻璃芯基板、技術_CoPoS
PVD / 濺鍍 RDL、TGV、玻璃載板種子層 3580_友威科（櫃） PVD、技術_RDL
CVD / 薄膜沉積 介電層、保護層、前段與後段薄膜 國際設備商主導，台廠待補 CVD、ALD
CMP / 化學機械平坦化 晶圓、TSV / TGV、玻璃載板、CoPoS 平坦化 5443_均豪精密（櫃）、7768_頌勝科技（市） 技術_CMP、技術_玻璃芯基板
TGV / 雷射改質 玻璃通孔、面板級封裝 8027_鈦昇（櫃）、8064_東捷（櫃）、6207_雷科（櫃） 技術_TGV、技術_TCV、技術_玻璃芯基板
電鍍銅 RDL 線路與通孔填銅 3485_敘豐（櫃） 技術_RDL、技術_玻璃芯基板
ABF / IC 載板真空壓膜 ABF build-up film 貼膜、FC-BGA / IC 載板壓膜 7795_長廣（市） 技術_ABF載板、技術_EMIB-T
材料分析 / 失效分析服務 TEM / FIB / SIMS、先進製程結構分析、矽光子定位分析 6830_汎銓（市）、3587_閎康（櫃） 技術_先進製程、技術_GAA、技術_SiPh、技術_CPO
點膠 / 貼附 / Lid Attach / P&P CoWoS underfill 點膠、TIM 散熱貼附、晶粒取放、六面 AOI 6187_萬潤（櫃）、7751_竑騰（櫃） 技術_CoWoS、技術_TIM導熱介面材料
真空高壓除泡 / 翹曲控制 封裝除泡（氣動/熱能/真空高壓）、warpage 控制 7734_印能科技（櫃） 技術_CoWoS、技術_晶片抗翹曲
固晶 / 精密取放 / Hybrid bonding die bonder、clip bonding、精密對位堆疊 6640_均華精密（櫃）、6812_梭特（興）、5297_廣化（興）、麥科先進（未） 技術_SoIC、功率封裝
塗佈 / 烘烤 / 壓膜 / 曝光（載板與封裝黃光段） PCB / IC 載板 / 先進封裝乾製程：壓合、曝光、DI、塗佈、烘烤 2467_志聖工業（市）、6664_群翊（櫃）、1595_川寶（櫃）、6727_亞泰金屬（櫃） 技術_ABF載板、技術_玻璃芯基板、技術_PCB製程
自製 PVD / ALD / 電漿設備 台灣首家自製 PVD 與 ALD；濺鍍＋電漿蝕刻；電漿表面處理；PVD 濺鍍＋SiC 材料 6937_天虹（市）、3644_凌嘉科技（興）、7730_暉盛（創）、3518_柏騰（市） 技術_薄膜沉積、先進封裝乾式製程
RDL／載板 Desmear・Descum・Ti 蝕刻（濕轉乾） 雷射開孔後除膠渣、顯影後去殘膠、種子層 Ti/TiW 乾式去除；ABF 高 SiO₂ 填料與 sub-2µm 底切為轉乾主因 3644_凌嘉科技（興）、3580_友威科（櫃）（乾式）；3131_弘塑（櫃）、3583_辛耘（市）（濕式） 技術_Desmear與Descum、技術_RDL
雷射切割 / 研磨（工具機轉型） 雷射晶圓切割、研磨/切割設備 4526_東台（市） 後段切割研磨（國際：DISCO）
玻璃減薄 / TGV 量測 玻璃化學減薄蝕刻；TGV 孔徑與垂直度量測 6405_悅城（市）、3535_晶彩科（市） 技術_玻璃芯基板、技術_TGV
測試分選 / 測試量測 量測與自動化測試設備龍頭（電源/光學/photonics）；FT handler＋主動熱控（ATC）全球龍頭；探針卡；光電雷射晶粒測試；測試代理與系統 2360_致茂（市）、7769_鴻勁精密（市）、7815_新特（興）、7856_漢測（興）、6706_惠特（市）、3055_蔚華科（市）、7728_光焱科技（櫃） AI/HPC FT、CP 測試
自動化 / 搬運 / 系統整合 AMHS、上下料、產線自動化、SiC 長晶爐 6438_迅得（市）、2464_盟立（市）、6125_廣運（櫃）、6425_易發（櫃）、7828_創新服務（櫃）、6788_華景電（櫃）、亞智科技（未） 關燈工廠、技術_半導體自動化物流
廠務 / 環控 / AMC / 水處理 流體氣體管理、精密環控、AMC 微污染防治、Slurry 回收、無塵室統包、化學品供應系統、氣體二次配、FMCS 廠務自動化 6826_和淞（興）、6849_奇鼎（興）、6823_濾能（櫃）、7909_鈺祥（興）、7880_聖凰（興）、6944_兆聯實業（市）、5536_聖暉（櫃）、6725_矽科宏晟（櫃）、7703_銳澤實業（櫃）、7813_宇辰系統（興） 技術_AMC微污染防治、技術_CMP
設備零組件 / 腔體 / 載具 / 運動控制 AMAT 模組代工、EUV Pod / FOUP、精密金屬機構件、精密對位平台（矽光子）、奈米級定位系統、離子植入耗材與表面處理 3413_京鼎（市）、8091_翔名（櫃）、6196_帆宣（市）、3680_家登（櫃）、3162_精確（櫃）、4573_高明鐵（興）、4576_大銀微系統（市） 前段設備供應鏈切入點
化學蝕刻藥劑＋設備 / 載具清洗 半導體級蝕刻藥劑、PCB/載具清洗設備 2493_揚博（市）、4542_科嶠（櫃） 濕製程周邊

先進封裝技術對設備需求

技術 主要設備拉動 重點觀察
技術_CoWoS Underfill、AOI / X-ray、搬運、自動化、濕製程 2026 CoWoS 月產能估 12-13 萬片，CoWoS-L 成為主流觀察
技術_SoIC Hybrid bonding、晶圓薄化 / 研磨、die attach / alignment、AOI 2026 SoIC 月產能估 4 萬片，Cu-Cu bonding 精度是核心
技術_CoPoS 方形 carrier 搬運、濕製程、PVD / 電鍍、AOI、CMP 310×310mm 方形 carrier 對速度、對位與翹曲控制要求更高
技術_SoW Wafer handling、bonding / stacking、整片晶圓 AOI 報告列為 2027 量產觀察，仍偏架構開發期
技術_FOPLP 塗佈、固化、PVD、電鍍、檢測、封膜 面板級尺寸放大後，設備節拍與翹曲控制成為瓶頸
技術_玻璃芯基板 TGV、PVD、電鍍、CMP、AOI 長期量產時程偏 2028-2030+，但設備驗證先行

觀察重點

  1. 台積電 CoWoS / SoIC 月產能是否依 2026 規劃擴張，直接影響濕製程、檢測、搬運設備拉貨。
  2. CoPoS / FOPLP 若從研發走向量產，方形 carrier 會提高搬運、對位、翹曲控制與大面積檢測需求。
  3. 台灣設備商優勢在在地服務、客製化與成本；華南投顧估台灣設備相較國際品牌約有 20-50% 價格差。
  4. 前段設備國產化仍需時間，短中期投資主線較集中於後段封裝、檢測、自動化與先進封裝周邊設備。

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來源

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技術
ABF載板AMC微污染防治CFETCMPCPOCoPoSCoWoSDesmear與DescumEMIB-TFCBGAFEOL_MOL_BEOLFOPLPGAAPCB製程RDLSiPhSoICSoWTIM導熱介面材料Underfill底部填膠先進製程先進製程稀有金屬半導體濕製程設備半導體自動化物流晶圓代工製程設備晶圓薄化玻璃芯基板真空壓膜機薄膜沉積
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