瑞耘

基本資料

瑞耘是台灣 CMP 研磨頭耗材與翻修相關供應商，重點產品包含 Membrane、Bladder、Retainer Ring 等研磨頭組件。其投資邏輯來自先進製程 CMP 道次增加與國產化替代日商，商業模式與 Wafer Start 高度綁定，屬 CMP 消耗品受惠股。

核心技術／競爭優勢

• 研磨頭耗材國產化：Membrane / Retainer Ring 逐步替代日商供應，具 ASP 提升與量增機會。
• 先進製程消耗綁定：GAA 與 A16 BSPDN 使單片 CMP 道次增加 20-30%，耗材需求隨晶圓產出與道次同步放大。
• Wafer Start 綁定型模式：耗材不是一次性設備，而是隨每片晶圓與研磨道次持續消耗。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  GAA[GAA / 3D 結構] --> Steps[CMP 道次 +20-30%]
  A16[A16 BSPDN 背面 CMP] --> Steps
  Steps --> Consumables[Membrane / Bladder / Retainer Ring 消耗增加]
  Consumables --> RYE[6532 瑞耘\n研磨頭耗材國產化]
  RYE --> Chain[[供應鏈_半導體製程設備]]
  RYE --> CMP[[技術_CMP]]

圖說：瑞耘的受惠邏輯不是一次性設備採購，而是先進製程每片晶圓 CMP 道次增加後，研磨頭耗材需求同步擴大。

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
• 相關技術：技術_CMP
• 相關公司：1560_中砂（市） 同屬 CMP 消耗品受惠股，中砂主軸為鑽石碟，瑞耘主軸為研磨頭耗材。
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 零組件端供應鏈——晶圓夾持環（Retainer Ring）等 CMP 研磨頭耗材供應商，SoIC 3D 堆疊增加 CMP 道次後耗材需求同步放大。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

相關公司

來源

• 分析_CMP產業供應鏈2026
• 技術_CMP

相關頁面

• 技術_SoIC