政美應用

基本資料

政美應用為半導體檢測與量測設備廠，定位在先進封裝、互連與凸塊製程、MicroLED、III-V 族化合物半導體等高精度檢量測場景。公司官網與興櫃資料指出，產品涵蓋 8 吋 / 12 吋晶圓級封裝檢測量測設備，並以光學技術、自研軟體平台與系統整合支援製程開發到量產。

公司成立 32 年，初期以代理德國量測儀器為主，後逐步轉型為自主研發設備商，目前具備建立自有品牌的光學檢測與量測技術。設備已導入台灣一線大廠，目前主要出貨對象為矽品與 3711_日月光投控（市）（2026-09 使用者現場確認，fact，高信心），亦涵蓋蘋果、台積電相關供應鏈。公司提供設備、軟體及服務整合方案，軟硬體均由台灣團隊自行開發、設計與製造，可配合客戶製程變更共同開發及改機；設備採模組化設計，故障時可直接更換模組、縮短復機時間（來源：活動_政美應用7853_國泰證期callmemo_20260904，國泰證期，2026-09-04，fact）。

公司自 2008 年起供應檢測設備予台積電，2016 年再出貨其他檢測設備；目前在 CoWoS 等先進封裝的 oS 段為 POR，實際設備訂單主要由承接外包製程的 OSAT 下達，約 95% 訂單來自 OSAT，已涵蓋其多個良率管理節點（來源同上）。

資本額 4.79 億元。IPO 時程更新（2026-09-03 SEMICON 展會速記）：規劃 11 月送件申請上市，較 2026-07-03 投資人說明的「2026Q3 目標送件」時程略有遞延（Q3→11 月，屬 Q4 初），待正式送件公告確認（來源：研究_政美應用7853_SEMICON展會速記_20260903，2026-09-03，fact，中高信心）。

來源：活動_政美應用_投資人說明_20260703（使用者 memo，2026-07-03）

產品線與量測平台（國泰證期 Call Memo，2026-09-04）

先進封裝主力應用涵蓋 Micro Bump 至 C1 之間的 RDL 與 Silicon Interposer 製程。三大主力機台：

官方完整產品線（官網 2026-09 擷取＋2025-09-23 法說簡報）

庫內原僅記三款主力機，官方揭露實為檢測六款＋量測三款＋軟體：

產品發展世代（法說簡報）：2010 Buffalo（傳統封裝）→ 2020 µEagleEye/µPlayLight（LED/MiniLED/µLED）→ 2024 Argus/Phantom → 2025 iGauge/MetriX → 2026 Horus（先進封裝）。

先進封裝應用站點（官方應用地圖）：Wafer & FFC 2D 檢測、HBM Hybrid Bonding 2D/3D 量測、HBM4/5 µBump 量測、SoIC-P µBump 量測、Interposer RDL（標示 10P10M）2D 檢測、Dicing 2D AOI、Substrate 2D AOI/AVI、FOPLP 2D+3D、SiPh 與 CPO Module 檢測＋量測。

MOON 軟體生態系（法說簡報，公司稱耗時 12 年打造）

輸出能力：2D 分析與複判（批次重複缺陷偵測、缺陷熱點分析、黃金影像比對）、3D 分析（形貌分析、晶圓 Bow/Warp 分析）、Tool Matching（配方上傳、跨機台下載同步）。

公司自我定位：Inspection Tool ≠ AOI（法說簡報）

公司明確區分：「AOI 僅是『找到問題』；Inspection Tool 要『定義問題、量化製程、指引改善』」，自稱為精密 Inspection Solution Provider 而非 AOI 廠，協助客戶縮短開發週期、降低製程風險、提升良率；量測設備則具奈米級精度、專為 3DIC 製程設計。這個定位直接對應商模——只「找到問題」是一次性資本支出，「指引改善」才必須連上軟體與客戶製程控制系統。

單一機台可整合 2D 檢測與 3D 量測、減少分站作業；圓形（晶圓）與方形（面板）機台可通用，換 chuck 即可（來源：研究_政美應用7853_SEMICON展會速記_20260903，2026-09-03，fact，高信心）。現行大型面板檢測速度：測一片 510×510mm 約 2 分鐘。

MOON 軟體平台：整合 2D／3D 檢測、量測及 AI 分析，可串接 Recipe 管理、Tool Matching 與客戶端 APC；已在一家 OSAT 客戶的特定站點導入 AI，取代人工複判並減少該站約 80% 人力；另以 TLI 光學設計抑制多層 RDL 干擾，搭配 IR、螢光及共焦量測處理堆疊、殘膠及高密度 Micro Bump 等檢測需求。新一代高靈敏度檢測設備 Horus 預計 1Q27 前推出，可支援 Fan-out、CoWoS、矽光子及 HBM 等應用；共焦 3D 量測方案亦預期 2027 年逐步發酵。

大尺寸 PLP：310×310mm 設備已租予客戶，本季（3Q26）亦已出貨 510×515mm 機型，顯示大面板設備已具供貨能力。公司表示 2026 年原訂財務目標可達成並有望超越（未揭露具體數字）。

軟體收費模式（Q&A）：標準設備已含操作軟體、操作介面及連接 MOON 平台的接口；客戶機台數增加、需要 AI Recipe 管理與 Tool Matching 時，公司另行導入相關功能及 Server，均由客戶付費；後續採訂閱制，按年或按季收取維護服務費，藉此提升軟體與服務收入占比（目標 2030 年逾 30%，見下方成長引擎）。

（來源：活動_政美應用7853_國泰證期callmemo_20260904，國泰證期，2026-09-04，fact，高信心）

四大獨家核心檢測技術（2026-07-03 投資人說明）

1. 獨家過濾技術：能過濾先進封裝表面（金屬、導線架、氧化層）的干擾訊號，精準收集檢測參數
2. 螢光檢測（Fluorescence）：針對透明殘膠或有機物，利用螢光波長使其發光，解決一般光學鏡頭無法辨識的問題，無須頻繁切換機台
3. 共聚焦量測（Confocal）：量測晶片接角縮小後的「共面度」，確保晶片金屬接點完美結合
4. 短波紅外線（SWIR）：穿透隔熱材或保護層，檢測晶片內部裂痕（玻璃基板 TGV 也可應用）

產能與擴廠

• 2026 年：客戶要求年產能達「三位數（百台級別）」
• 2027 年底（2028 年規劃）：整體產能再擴充一倍，擴廠地點以台灣台南為主
• 設備出貨到客戶接受：約 3 個月；SEMICON 展會速記（2026-09-03）更新交期為 6–8 個月、今年急單可壓縮至 4 個月，交機完成後 2 個月內可認列營收。
• 公司自評今年（2026）法說出貨目標 50 台可達標。

OEM 產能擴充計畫（SEMICON 展會速記，2026-09-03）：明年（2027）Q2 底將有 OEM 加入協助生產，屆時目標月產能 10 台/月，後年（2028）目標 20 台/月；管理層保守表示此為目標數字而非承諾。

矽光子（CPO）與 TGV 佈局

• 矽光子（CPO）：預估 2030 年市場達 5,000 億台幣規模，公司已佈局缺陷檢測、模組測試、良率分析。最新進度（國泰證期，2026-09-04）：CPO 與矽光子設備已在 OSAT 客戶進行驗證，部分項目已通過並可配合量產，應用涵蓋 Waveguide、Lens、Micro Lens 及膜厚檢測；公司預期需求於 1H28 明顯放量，若客戶提前量產，設備交付時程也會提前。SEMICON 展會速記（2026-09-03）補充：CPO 有測 PIC 的 FAU，已通過驗證，屬台積製程但最後不一定交台積；MicroLens 也有 POR。檢測項目涵蓋先進封裝 RDL、Micro Bump、Warpage、Hybrid Bonding、Die Shift、Die Chipping，需求約 85% 來自 oS 段。
• 玻璃基板（TGV）：公司利用 SWIR 與光學過濾技術，已能順利檢測玻璃物理與結構缺陷，掌握客戶量產標準（Criteria）；預計 2028 年 TGV 市場爆量後帶動公司 2028-2033 年成長。近程時程更新（國泰證期，2026-09-04）：TGV 目前仍待客戶完成關鍵製程規格定義，公司已承諾 4Q26 交付 TGV Panel Tool，之後將隨製程調整改機；待規格確定後再將方案延伸至 ABF 載板；TGV、CoPoS 及大型 Panel 設備預計自 2H27 至 1H28 陸續成為訂單與營收來源。SEMICON 展會速記（2026-09-03）補充：TGV 好像有被 Intel 接觸過（原文語氣不確定，標為推測），現行為 2D 量測，主要看改質蝕刻表面缺陷與是否穿孔成功，由上往下 AOI，目前看不到側面裂痕；之後要做 3D，同樣在做台積認證，之後可能交群創和 ABF 廠。
• FOPLP：已於 Q4（2026）出貨（SEMICON 展會速記，2026-09-03）。
• 2D 檢測擴充：可加裝螢光／IR／3D 檢測功能，不只做明場／暗場（bf/df）；公司軟體配合量檢可把粗糙缺陷看得更細緻（SEMICON 展會速記引用者原文為「我覺得是他們家優勢」，屬使用者個人推測，標為 thesis）。
• 製程規格趨勢：現行主流為「5p5m」，公司認為明年主流將提升至「8p8m」（原文精確定義未展開，待核對）。

財務

營收與損益（仟元）

2022–2024 取自 2025-09-23 法說簡報；2025 取自經會計師查核之 2025 年度合併財務報表。另簡報揭露 2024/1H 營收 114,456、淨損 71,713（-62.7%）；2025/1H 營收 185,166、淨損 54,199（-29.3%）。

2025 年度損益結構：營業毛利 153,524（毛利率 46%，2024 為 40%）；營業費用合計 329,505（占營收 99%），其中研發 161,888（占營收 49%）、推銷 84,087（25%）、管理 72,164（22%）、預期信用減損 11,366（3%）；營業淨損 (175,981)。

2025/12/31 合併資產負債：總資產 1,116,920；現金及約當現金 216,206（19%）、存貨 420,062（占總資產 37%）、不動產廠房設備 317,847（29%）；短期借款 294,387、長期借款含一年內到期 122,813；權益總計 540,219（待彌補虧損 214,736）。2025 年現金增資 6,000 仟股、募得 330,000。

2026 年月營收（仟元）

公司口徑數字（2025-09-23 法說簡報）

用在哪裡

個別亮點特色

• 先進封裝場景很集中：政美不是泛用 PCB AOI，而是聚焦 WLP、Hybrid Bonding、CoPoS、MicroLED、III-V 等高階檢測量測應用。
• 檢測與量測整合：設備不只判斷有無缺陷，也做 2D / 3D 量測，對 bump 高度、RDL 線寬、平整度與對位誤差等製程參數更有價值。
• Hybrid Bonding 平台特色明確：官網揭露其 Hybrid Bonding AOI 平台以高解析光學、3D 量測與 AI 缺陷分類為核心，支援晶圓全域對位和平整度檢測；官網指出應用涵蓋 HPC、AI、CIS 與記憶體整合，並針對 Cu–Cu、SiO₂–SiO₂ 等介面整合挑戰提供缺陷檢出（官網 hybrid bonding 應用頁，2026-07-26 defuddle 驗證）。
• CoPoS / 面板級封裝先行卡位：媒體報導提到政美在 CoPoS 檢測設備已有出貨與客戶驗證進展；若面板級封裝放量，設備需求會隨大面積檢測站點增加。

五大成長引擎（2026-07-03 投資人說明）

1. RDL 重佈線層檢測（最大營收貢獻）
2. 量測設備
3. AI 軟體平台（智慧化檢測與良率管控）
4. 良率管理
5. 智慧工廠平台建構

觀察指標

關鍵 Claim

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
• 製程環節：先進封裝 AOI、2D / 3D 量測、Hybrid Bonding 檢測、WLP 檢測
• 對應技術：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS
• 同段觀察：3030_德律（市）、3455_由田（櫃）、6983_華洋精機（櫃）、7822_倍利科（市）

競爭態勢（SEMICON 展會速記，2026-09-03）

• 客戶端：日月光、矽品皆有出貨採用，主要吃掉 Onto Innovation 的市占；中國市場則吃 Camtek 的市占（fact，中高信心，第一手展會觀察）。
• 與由田（Utechzone）的認知落差：政美認為自己不與由田對標，因兩者站點（製程檢測位置）不同；但由田認為政美是競爭對手，且評價政美「不如自己」。兩造說法互相矛盾，屬雙方立場差異，非事實衝突，並列保留（3455_由田（櫃） 頁若日後補充由田觀點，應互相連結）。

相關分析

• 分析頁：分析_政美應用先進封裝檢量測
• 完整報告：

相關頁面

• 分析_ChipScaleReview2026冬季號先進封裝