倍利科

基本資料

倍利科（7822）成立於 2014 年，總部新竹，據點涵蓋桃園、台中、台南、高雄；創始理念為「以 AI 為核心」，初期將 AI 影像分析用於交通安控，後因標案營收波動與隱私議題轉向半導體與醫療。沿革：先為日本廠商的光學量測設備（OM）加裝自研控制器升級為自動化（OM upgrade）→ 2018 年 AI 缺陷檢驗暨智慧分類軟體（AI ADC）上市 → 2021 年成為全球龍頭半導體晶圓製造商合格供應商（迄今逾 6 年）→ 2024 年 12 吋晶圓鐵框光學檢測自動化設備上市 → 2025 年登錄興櫃 → 2026 年掛牌上市。董監持股 49.48%（富邦投顧，2026-08-20）。凱基（2026-09-04）補充：公司成立於 2014 年 4 月、總部位於新竹科學園區，採「雙引擎」模式——半導體智慧製造與智慧醫療影像分析；流通在外 45.56 百萬股、市值約 NT$420 億（報告日收盤 NT$922），1H26 營收依客戶類型區分晶圓廠與封測廠。

倍利科為高階自動光學檢量測設備廠，核心差異在 AI 影像演算法、光學、機構、電子、軟體與系統整合。臺灣證券交易所資料指出，公司由智慧影像資料分析與演算法服務起家，後續延伸至軟硬體整合的 AOI / OM 檢量測設備，應用可涵蓋半導體、PCB、電子製造、面板與車用等領域，其中半導體晶圓製造、封測與記憶體製造是主要服務重心。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/4（五）–12/8（二） 11月營收　預估：可能 12/4–12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）

資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

2025 單季 EPS：2Q 5.25、3Q 3.61、4Q 5.19（1Q25 報告未列；凱基引 TEJ，2026-09-04）。

EPS 預估

凱基投顧（2026-09-04）預估，EPS 為凱基修正後數字，括號為前次：

財測假設

目標價與評等

同業評價對照（富邦整理，2026-08-20）：國內檢量測業者 FY25／26F／27F 平均本益比 76／35／22 倍；海外（KLA、Onto、Camtek、Olympus、Nikon）平均 50／42／28 倍。國內同業含 2360_致茂（市）、6187_萬潤（櫃）、3563_牧德（櫃）、7751_竑騰（櫃）、3167_大量（市）。

用在哪裡

個別亮點特色

• AI 演算法是核心，不只是硬體組裝：公開資料強調倍利科以影像資料分析與 AI 演算法起家，設備價值不只在光機電硬體，也在缺陷辨識模型與資料流整合。
• 半導體缺陷影像資料累積：臺證所介紹提到其累積大量半導體缺陷影像分析經驗，這是 AI AOI 模型訓練與漏檢率控制的重要門檻。
• 從軟體服務延伸到整機設備：先以智慧影像技術協助客戶改善辨識正確率，再往高階自動光學檢量測設備擴張，商業模式由服務走向設備平台。
• 支援製程標準化與追蹤：對晶圓廠、記憶體廠、封測廠而言，缺陷不只要檢出，還要能追蹤到批次、站點與製程參數，倍利科定位貼近製程控制。

成長動能／催化劑

定錨 2026 年中講座（2026-06-12）

• 倍利科為已切入 CoWoS 製程站點的檢測設備商（量測 / 檢測），持續受惠客戶（台積電）建置 CoWoS 產能需求。
• 2027 年起 SoIC 先進封裝擴產也將帶動倍利科新一輪設備訂單。
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——AI AOI 光學檢量測設備供應商。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

富邦投顧初次覆蓋（2026-08-20）

• 論點一：先進封裝新增更多檢量測站點。一般製程在量產後檢量測需求進入高原期、抽樣頻率下降；但先進封裝因異質整合、製程複雜度提升與晶片尺寸放大，站點與重要性反而持續增加。HBM 與多顆 die 整合後單一封裝價格提高，放大缺陷報廢損失，使檢量測由 IQC／OQA 的品質把關延伸到製程中的 IPQC。
• 對應到產品：光學量測（OM）在先進封裝世代需升級為自動化 AOM，公司自研 V5300PRO（12 吋 AutoOM） 受惠 CoWoS、WMCM、SoIC 擴產——營收由 FY23 的 2 億元成長 10 倍至 FY25 的 20.4 億元。
• V5300PRO 規格：將快速檢測與高倍量測整合於同一機台，支援 Class 1 無塵室與 AI ADC 軟體；晶圓以鐵框形式由 FOUP 送入後先低倍巨觀掃描（正／背面刮傷、髒污），再進微觀區高倍檢測與量測，倍率 2X-100X、解析度 0.55-2.75μm，量測 bump CD／線寬／重疊／EBR／WEE 等參數。目前約 85% 為可見光 2D 檢測、15% 為 2.5D。
• 論點二：護城河。相對海外前段設備大廠具低單價優勢與更多處理翹曲問題的經驗（異質整合與更薄晶圓易翹曲，V5300PRO 在解翹曲與 throughput 間取得平衡）；管理層長期服務於晶圓代工大廠，具在地人才資源；在先進封裝擴產外溢至 OSAT、甚至 OSAT 自建 full process 產能的趨勢下，既有設備被沿用機率較高。
• 論點三：新領域佈局降低單一技術風險。面板級封裝（FOPLP）已拓展四種檢量測需求、涵蓋晶圓與玻璃，已交付機型並取得大客戶 Demo 機訂單；矽光子領域可檢測 EIC、PIC 與鍵合後晶圓上下面；已著手研發 X-Ray 設備，將既有 2D／2.5D 檢測延伸至 3D IC。

產能、交期與認列節奏

來源：凱基投顧，2026-09-04。

• 出機動能：現有月產能約 20–25 台；新增產能自建置到開出約需一年，且目前僅前端組裝外包，2027 年產出仍以現有月產能為基準；公司尚未進入兩班制，仍可用班制調整墊高產出。凱基預期 2H26 營收優於 1H26、逐季走高：3Q26／4Q26 營收 QoQ +24.3%／+25.6%，達 9.13 億／11.5 億元，毛利率約 57–60%。
• 接單到認列近一年：受原物料與製造前置期拉長，接單到交機目前約 6–9 個月（過去約 6 個月），光學件交期最長，部分客戶經事先溝通可維持 6–7 個月；交機後到認列營收再 3–6 個月。7–8 月認列機台多對應今年 1–2 月出機；客戶為 2027 年產能的設備已於 5–6 月進場、客戶端 ramp up 需 6–7 個月且漸進，凱基預估本波認列高峰落在 11–12 月，公司將設法讓季對季認列曲線平滑。
• CoWoS 訂單能見度達 3Q27（約 8 個月前置期），部分客戶正式訂單已下至 2027 年 5–6 月，另有客戶因擔心排不到產能而提前提供 3Q27 預估。

次世代先進封裝機型與 ASP

來源：凱基投顧，2026-09-04。

• 公司已出貨次世代先進封裝技術的 demo 機給客戶（報告未具名技術）；該技術屬新製程，檢測與量測機台將是客戶第一波拉貨機台，凱基認為有利先發卡位。CPO 設備仍處驗證階段。
• 機型數與 ASP 均高於 CoWoS：CoWoS 主力機型兩款、次世代技術多達四款；ASP 溢價來自處理翹曲所需的額外機構件與較大幅度的機型開發，惟量產後實際 ASP 可能調整。CoWoS 於 2026、2027 年仍為最大營收占比。

客戶結構與 recipe 護城河

來源：凱基投顧，2026-09-04。

• 客戶結構晶圓廠與封測廠目前約 6:4，公司預期 2H26 趨於各半；晶圓廠出貨量仍年增，占比下降係封測廠拉貨轉強。
• recipe 累積為進入障礙：客戶端動輒上百項產品，每項產品需通過設備 10–20 次並判定缺陷位置，單台設備需建立超過一千支 recipe；設備商須在接近零漏檢率與 5% 以下過殺率間取得平衡，調校經驗難短期複製。
• 2026 年 8 月上旬策略性入股優顯科技（未上市），其專利涵蓋現行與次世代先進封裝製程及光學應用，被視為對下一世代檢測需求的預先布局。

風險與注意事項

• 產業與客戶集中度高（富邦列為主要風險）：設備需求與客戶產能「淨增加」高度相關。
• 客戶訂單時程波動：設備認列受客戶擴產節奏影響。
• 先進封裝製程產能擴產放緩；智慧影像處理分析系統導入不如預期（凱基，2026-09-04）。
• 前段先進製程門檻高、難以切入，是富邦僅給 30x（而非海外同業上緣 40x）的理由。
• 富邦 FY26F EPS（21.95）低於 Bloomberg 共識約 12%（共識 25.05，2026-08-20 引用；凱基 2026-09-04 引用 24.00，富邦仍低約 9%）。凱基 TP 由 2,100 降至 1,400 係估值倍數下修（50x→35x）而非 EPS 下修。

觀察指標

1. AI AOI 是否能在先進封裝量產線維持低漏檢率與足夠產線節拍。
2. 軟體資料平台是否能形成客戶黏著度，讓後續設備複購與升級更穩定。
3. 月營收是否如凱基預期於 11–12 月出現認列高峰、2H26 客戶結構是否趨近晶圓廠與封測廠各半。
4. 次世代先進封裝 demo 機轉量產進度與 ASP、CPO 設備驗證結果。
5. 先進製程、先進封裝與記憶體資本支出節奏，是倍利科設備訂單的重要外部變數。

公司行事曆

• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:00–16:59 間
• 今天 2026-11-08
• 12/08週二營收11月營收（預估 12/4–12/8）可能 12/4–12/8 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
• 製程環節：AI AOI、自動光學檢量測、缺陷分類、影像資料分析；CoWoS 製程站點量測 / 檢測設備
• 主要場景：晶圓製造、記憶體製造、封測 / 先進封裝
• 同段觀察：3030_德律（市）、6983_華洋精機（櫃）、7853_政美應用（興）
• 玻璃／TGV 檢測競爭：展場走訪觀察 6658_聯策（市） 的 AOI 高機率打進台積電，與倍利科直接競爭；聯策稱現有光學能力尚無法有效率全檢玻璃通孔，以抽檢為主（作者研判＋observation，中信心，memo_TGV與板材_展場觀察_20261021，2026-10-21）

相關頁面

• 分析_TGV與板材展場觀察_20261021
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