基本資料
倍利科（7822）成立於 2014 年，總部新竹，據點涵蓋桃園、台中、台南、高雄；創始理念為「以 AI 為核心」，初期將 AI 影像分析用於交通安控，後因標案營收波動與隱私議題轉向半導體與醫療。沿革：先為日本廠商的光學量測設備（OM）加裝自研控制器升級為自動化（OM upgrade）→ 2018 年 AI 缺陷檢驗暨智慧分類軟體（AI ADC）上市 → 2021 年成為全球龍頭半導體晶圓製造商合格供應商（迄今逾 6 年）→ 2024 年 12 吋晶圓鐵框光學檢測自動化設備上市 → 2025 年登錄興櫃 → 2026 年掛牌上市。董監持股 49.48%（富邦投顧，2026-08-20）。
倍利科為高階自動光學檢量測設備廠，核心差異在 AI 影像演算法、光學、機構、電子、軟體與系統整合。臺灣證券交易所資料指出，公司由智慧影像資料分析與演算法服務起家，後續延伸至軟硬體整合的 AOI / OM 檢量測設備，應用可涵蓋半導體、PCB、電子製造、面板與車用等領域，其中半導體晶圓製造、封測與記憶體製造是主要服務重心。
用在哪裡
| 應用位置 |
對應製程 / 客戶問題 |
為什麼重要 |
| 半導體晶圓製造檢測 |
製程缺陷影像判讀、瑕疵分類、漏檢率降低 |
先進製程缺陷型態更細微，單靠傳統規則式影像判讀容易遇到辨識瓶頸 |
| 封測 / 先進封裝 AOI |
封裝外觀、bump / pad / RDL 缺陷、量測與分類 |
先進封裝站點增加，AOI 需要兼顧高精度、節拍與資料可追蹤 |
| 記憶體製造檢量測 |
高重複性圖形缺陷、異常分類與產線回饋 |
記憶體產線重視大量影像資料的快速分類與良率回饋 |
| 智慧工廠影像資料平台 |
多廠牌設備資料流整合、檢測履歷與標準化 |
讓檢測結果可追溯、可統計，支援關燈工廠與製程管制 |
個別亮點特色
- AI 演算法是核心，不只是硬體組裝：公開資料強調倍利科以影像資料分析與 AI 演算法起家，設備價值不只在光機電硬體，也在缺陷辨識模型與資料流整合。
- 半導體缺陷影像資料累積：臺證所介紹提到其累積大量半導體缺陷影像分析經驗，這是 AI AOI 模型訓練與漏檢率控制的重要門檻。
- 從軟體服務延伸到整機設備：先以智慧影像技術協助客戶改善辨識正確率，再往高階自動光學檢量測設備擴張，商業模式由服務走向設備平台。
- 支援製程標準化與追蹤：對晶圓廠、記憶體廠、封測廠而言，缺陷不只要檢出，還要能追蹤到批次、站點與製程參數，倍利科定位貼近製程控制。
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
富邦投顧初次覆蓋（2026-08-20）
- 論點一：先進封裝新增更多檢量測站點。一般製程在量產後檢量測需求進入高原期、抽樣頻率下降；但先進封裝因異質整合、製程複雜度提升與晶片尺寸放大，站點與重要性反而持續增加。HBM 與多顆 die 整合後單一封裝價格提高，放大缺陷報廢損失，使檢量測由 IQC／OQA 的品質把關延伸到製程中的 IPQC。
- 對應到產品：光學量測（OM）在先進封裝世代需升級為自動化 AOM，公司自研 V5300PRO（12 吋 AutoOM） 受惠 CoWoS、WMCM、SoIC 擴產——營收由 FY23 的 2 億元成長 10 倍至 FY25 的 20.4 億元。
- V5300PRO 規格：將快速檢測與高倍量測整合於同一機台，支援 Class 1 無塵室與 AI ADC 軟體；晶圓以鐵框形式由 FOUP 送入後先低倍巨觀掃描（正／背面刮傷、髒污），再進微觀區高倍檢測與量測，倍率 2X-100X、解析度 0.55-2.75μm，量測 bump CD／線寬／重疊／EBR／WEE 等參數。目前約 85% 為可見光 2D 檢測、15% 為 2.5D。
- 論點二：護城河。相對海外前段設備大廠具低單價優勢與更多處理翹曲問題的經驗（異質整合與更薄晶圓易翹曲，V5300PRO 在解翹曲與 throughput 間取得平衡）；管理層長期服務於晶圓代工大廠，具在地人才資源；在先進封裝擴產外溢至 OSAT、甚至 OSAT 自建 full process 產能的趨勢下，既有設備被沿用機率較高。
- 論點三：新領域佈局降低單一技術風險。面板級封裝（FOPLP）已拓展四種檢量測需求、涵蓋晶圓與玻璃，已交付機型並取得大客戶 Demo 機訂單；矽光子領域可檢測 EIC、PIC 與鍵合後晶圓上下面；已著手研發 X-Ray 設備，將既有 2D／2.5D 檢測延伸至 3D IC。
EPS 記錄
| 年度 |
營收 |
營業利益 |
稅後淨利 |
EPS (元) |
備註 |
| FY25A |
20.75 億元（YoY +187.8%） |
6.94 億元（YoY +380.1%） |
5.82 億元（YoY +292.6%） |
14.04 |
ROE 81.7%；每股現金股利 6.4 元 |
EPS 預估
| 年度 |
富邦投顧（2026-08-20） |
Bloomberg 共識 |
營收（富邦） |
備註 |
| FY26F |
21.95 |
25.05 |
32.17 億元（YoY +55.0%） |
富邦較共識保守約 12% |
| FY27F |
41.04 |
42.15 |
53.35 億元（YoY +65.8%） |
稅後淨利 18.72 億元（YoY +90.6%）；ROE 54.4% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型／推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 富邦投顧（2026-08-20） |
先進封裝檢量測站點增加 → AOM 設備需求 → 營收／EPS；估值採目標 PE 30x |
海外檢量測同業本益比約 30-40 倍；公司因前段先進製程門檻高難以切入，故給 30x 而非更高；每股現金股利 FY26 11.0 元、FY27 20.5 元 |
FY26F／FY27F EPS 21.95／41.04；TP NT$1,230 |
目標價與評等
同業評價對照（富邦整理，2026-08-20）：國內檢量測業者 FY25／26F／27F 平均本益比 76／35／22 倍；海外（KLA、Onto、Camtek、Olympus、Nikon）平均 50／42／28 倍。國內同業含 2360_致茂（市）、6187_萬潤（櫃）、3563_牧德（櫃）、7751_竑騰（櫃）、3167_大量（市）。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
信心 |
備註 |
| 2026-06-12 |
CoWoS/SoIC 製程站點檢測設備受惠確認 |
供應鏈確認 |
⭐⭐ |
來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2027 起 |
SoIC 先進封裝擴產帶動新一輪設備訂單 |
訂單動能 |
⭐⭐ |
定錨講座觀察 |
| 2026 |
面板級封裝（FOPLP）取得大客戶 Demo 機訂單 |
新產品 |
⭐⭐⭐ |
已交付機型、涵蓋晶圓與玻璃四種檢量測需求（富邦 2026-08-20） |
| 進行中 |
3D X-Ray 設備研發，將 2D／2.5D 延伸至 3D IC |
新產品 |
⭐⭐ |
富邦 2026-08-20 |
| 進行中 |
矽光子檢測（EIC／PIC／鍵合後晶圓上下面） |
新產品 |
⭐⭐ |
富邦 2026-08-20 |
供應鏈位置
風險與注意事項
- 產業與客戶集中度高（富邦列為主要風險）：設備需求與客戶產能「淨增加」高度相關。
- 客戶訂單時程波動：設備認列受客戶擴產節奏影響。
- 前段先進製程門檻高、難以切入，是富邦僅給 30x（而非海外同業上緣 40x）的理由。
- 富邦 FY26F EPS（21.95）低於 Bloomberg 共識（25.05）約 12%，若共識向下收斂，短期評價可能受壓。
觀察指標
- AI AOI 是否能在先進封裝量產線維持低漏檢率與足夠產線節拍。
- 軟體資料平台是否能形成客戶黏著度，讓後續設備複購與升級更穩定。
- 先進製程、先進封裝與記憶體資本支出節奏，是倍利科設備訂單的重要外部變數。
來源
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