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德律

3030 上市 更新 2026-06-28

半導體檢測設備 / AOI

基本資料

德律為台灣自動化測試與檢測設備廠,產品涵蓋 2D/3D AOI、AXI X-ray / CT、PCB 測試與量測系統。華南投顧 2026-05-12 報告將德律列為設備產業重點個股,主因是 AI 伺服器板面尺寸與測試點數提升,以及 CoWoS / InFO / SoIC 等先進封裝提高 AOI、X-ray 與 CT 檢測需求。

來源:報告_華南投顧_設備產業近況_20260512

核心技術/競爭優勢

  • 先進封裝檢測需求:台積電與封測廠擴充 CoWoS / InFO / SoIC 產能,帶動 3D AOI、AXI X-ray、CT 檢測需求。
  • AI server PCB 檢測:AI server 板面變大、測試點數增加,推升 3D AOI、AXI 與高速量測設備使用量。
  • 高毛利產品組合:報告指出德律在表面 AVI / SWIR Crack、AXI 等藍海產品具備毛利率提升空間。
  • 國產設備優勢:台廠設備可提供在地服務、客製化與較低價格,承接先進封裝設備國產化趨勢。

產品與應用

產品 / 服務 應用 觀察重點
3D AOI PCB / 先進封裝外觀檢測 AI server 板尺寸與焊點密度提高
AXI X-ray / CT 封裝內部缺陷檢測 若 X-ray 精度進一步低於 2um,應用空間擴大
AVI / SWIR Crack OSAT 表面與裂紋檢測 已出貨至封測客戶
PCB 測試設備 電性測試 / 量測 伺服器板測試點增加受惠
ICT 8100 LS2 / inline ICT AI 伺服器主板大尺寸、高點數測試 2026-06-26 call memo 指出有助切入伺服器檢測

圖片 / 架構圖

華南投顧-設備產業近況-1150512_004

圖說:華南投顧報告列示的 AOI 檢測機台示意;先進封裝與 AI server PCB 複雜度上升,讓光學與 X-ray 檢測環節重要性提高。

EPS 預估

年度 營收 毛利率 營業利益率 EPS
2026F 105.6 億元 57.9% 35.5% 12.85 元

來源:華南投顧 2026-05-12;金額為新台幣。

目標價與評等

券商 日期 目標價 估值基礎
華南投顧 2026-05-12 450 元 2026F PER 35x

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026 AI server PCB 與先進封裝檢測需求推升 放量 ⭐⭐⭐ 3D AOI、AXI、CT 需求增加
2026 表面 AVI / SWIR Crack 產品出貨 OSAT 出貨 ⭐⭐ 高毛利新品觀察
2026H2 AI 伺服器、CPO 光通訊與半導體檢測延續 放量 ⭐⭐⭐ 1-5 月 AI 伺服器占營收約 49%;下半年營收預計續增
2027-2028 玻璃基板 / 相關材料商品化後 AXI 檢測需求升溫 潛在放量 ⭐⭐ TGV、RDL、C4 bump、銅柱與玻璃穿孔檢測精度為重點

供應鏈位置

風險與注意事項

  • 設備拉貨節奏:若 CoWoS / AI server 擴產延後,檢測設備訂單可能遞延。
  • 精度門檻:AXI 應用空間取決於 X-ray 精度與產線節拍是否滿足客戶要求。
  • 估值敏感:華南投顧目標價使用 2026F PER 35x,對成長率與訂單能見度敏感。
  • 客戶集中與專案節奏:緯穎 NT$5.2 億設備採購屬重要訂單線索,但仍需追蹤交貨、驗收與後續追加。

來源

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