基本資料
德律為台灣自動化測試與檢測設備廠，產品涵蓋 2D/3D AOI、AXI X-ray / CT、PCB 測試與量測系統。華南投顧 2026-05-12 報告將德律列為設備產業重點個股，主因是 AI 伺服器板面尺寸與測試點數提升，以及 CoWoS / InFO / SoIC 等先進封裝提高 AOI、X-ray 與 CT 檢測需求。
核心技術／競爭優勢
- 先進封裝檢測需求：台積電與封測廠擴充 CoWoS / InFO / SoIC 產能，帶動 3D AOI、AXI X-ray、CT 檢測需求。
- AI server PCB 檢測：AI server 板面變大、測試點數增加，推升 3D AOI、AXI 與高速量測設備使用量。
- 高毛利產品組合：報告指出德律在表面 AVI / SWIR Crack、AXI 等藍海產品具備毛利率提升空間。
- 國產設備優勢：台廠設備可提供在地服務、客製化與較低價格，承接先進封裝設備國產化趨勢。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 3D AOI | PCB / 先進封裝外觀檢測 | AI server 板尺寸與焊點密度提高 |
| AXI X-ray / CT | 封裝內部缺陷檢測 | 若 X-ray 精度進一步低於 2um，應用空間擴大 |
| AVI / SWIR Crack | OSAT 表面與裂紋檢測 | 已出貨至封測客戶 |
| PCB 測試設備 | 電性測試 / 量測 | 伺服器板測試點增加受惠 |
| ICT 8100 LS2 / inline ICT | AI 伺服器主板大尺寸、高點數測試 | 2026-06-26 call memo 指出有助切入伺服器檢測 |
圖片 / 架構圖
圖說：華南投顧報告列示的 AOI 檢測機台示意；先進封裝與 AI server PCB 複雜度上升，讓光學與 X-ray 檢測環節重要性提高。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/1（二） 11月營收 預估：可能 12/1 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 14.0 | — | +56.7% | 本站推算† |
| 2026-12 | 11.5 | — | +57.4% | 本站推算† |
| 2026-11 | 11.0 | — | +35.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 9.26 | +6.7% | +71.9% | |
| 2026-09 | 8.68 | -13.0% | +54.0% | |
| 2026-08 | 9.97 | -3.5% | +31.9% | |
| 2026-07 | 10.3 | +35.3% | +38.2% | |
| 2026-06 | 7.64 | -28.7% | +0.4% | |
| 2026-05 | 10.7 | -3.7% | +14.7% | |
| 2026-04 | 11.1 | +40.2% | +62.5% | |
| 2026-03 | 7.93 | +5.1% | +14.7% | |
| 2026-02 | 7.55 | -15.5% | +24.9% | |
| 2026-01 | 8.94 | +22.5% | +38.5% | |
| 2025-12 | 7.30 | -10.2% | +37.4% | |
| 2025-11 | 8.13 | +50.8% | +82.2% | |
| 2025-10 | 5.39 | -4.4% | +4.6% | |
| 2025-09 | 5.64 | -25.5% | +1.0% | |
| 2025-08 | 7.56 | +1.1% | +42.7% | |
| 2025-07 | 7.48 | -1.6% | +39.0% | |
| 2025-06 | 7.60 | -18.5% | +47.1% | |
| 2025-05 | 9.33 | +36.4% | +73.3% | |
| 2025-04 | 6.84 | -1.0% | +1.9% | |
| 2025-03 | 6.91 | +14.5% | +9.1% | |
| 2025-02 | 6.04 | -6.4% | +47.0% | |
| 2025-01 | 6.45 | +21.5% | +38.5% | |
| 2024-12 | 5.31 | +19.0% | -25.6% | |
| 2024-11 | 4.46 | -13.4% | +43.7% |
2026 年已公布累計 92.1 億元；全年推算 114.6 億元（YoY +35.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 預估
| 年度 | 營收 | 毛利率 | 營業利益率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 105.6 億元 | 57.9% | 35.5% | 12.85 元 |
來源：華南投顧 2026-05-12；金額為新台幣。
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 目標價 | 估值基礎 |
|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-05-12 | 450 元 | 2026F PER 35x |
風險與注意事項
- 設備拉貨節奏：若 CoWoS / AI server 擴產延後，檢測設備訂單可能遞延。
- 精度門檻：AXI 應用空間取決於 X-ray 精度與產線節拍是否滿足客戶要求。
- 估值敏感：華南投顧目標價使用 2026F PER 35x，對成長率與訂單能見度敏感。
- 客戶集中與專案節奏：緯穎 NT$5.2 億設備採購屬重要訂單線索，但仍需追蹤交貨、驗收與後續追加。
公司行事曆
- 11/02週一營收10月營收公布MOPS 公布於 11/2 15:50–16:49 間
- 今天 2026-11-08
- 12/01週二營收11月營收（預估 12/1）可能 12/1 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | AI server PCB 與先進封裝檢測需求推升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 3D AOI、AXI、CT 需求增加 |
| 2026 | 表面 AVI / SWIR Crack 產品出貨 OSAT | 出貨 | ⭐⭐ | 高毛利新品觀察 |
| 2026H2 | AI 伺服器、CPO 光通訊與半導體檢測延續 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 1-5 月 AI 伺服器占營收約 49%；下半年營收預計續增 |
| 2027-2028 | 玻璃基板 / 相關材料商品化後 AXI 檢測需求升溫 | 潛在放量 | ⭐⭐ | TGV、RDL、C4 bump、銅柱與玻璃穿孔檢測精度為重點 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備；先進封裝與 AI server PCB 檢測設備。
- 製程環節：2D/3D AOI、X-ray / CT、PCB 測試與高速量測。
- 相關技術：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS、技術_SoW。
- 同報告重點設備股：3131_弘塑（櫃）。
- 跨公司放量時程：時程_2026_先進封裝產能。
來源
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- memo_德律3030_call_memo_20260626，國泰證期研究部，2026-06-26；1-5 月自結 EPS 6.22 元、AI 伺服器占營收約 49%、緯穎採購 NT$5.2 億設備、半導體 / AXI / CPO 檢測為中長期動能。