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原始內容
設備產業近況
華南投顧-林政謙 2026.05.12
報告大綱
- 國內半導體廠商積極擴廠，帶動設備廠商2026年獲利成長幅度 超過20%
- 先進封裝產能需求快速成長，讓國內設備廠陸續擴產，預估 2027年後的需求量約年成長20%-40%
- 國內設備廠商的競爭優勢在於地域服務和價格較低
- 重點個股-3030德律、3131 弘塑
AI、高效能運算帶動半導體設備資出持續成長
全球半導體設備銷售狀況
| 時間 | 金額(億美金) | 年增率 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 1239 | 2.5% | 受AI、高頻寬記憶體（HBM）和高階製程(如2nm)拉動 先進設備需求，帶動金額持續增加 |
| 2025 | 1330 | 7.3% | 受AI、高頻寬記憶體（HBM）和高階製程(如2nm)拉動 先進設備需求，帶動金額持續增加 |
| 2026(F) | 1450 | 9.0% | 先進封裝設備預估年成長15%、連續3年成長。 |
| 2027(F) | 1560 | 7.6% | 晶圓設備採購進入高原期，建廠潮減速 |
資料來源：SEMI、華南投顧整理
- 全球半導體設備銷售金額將持續成長、創新高
- 受惠AI相關投資，如先進邏輯、記憶體、先進封裝等需求，帶動全球半島體設備銷售金額持續成長，預 估2026年的年成長率為9%，以先進封裝的年成長15%最高。
- 據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2026年台灣半導體設備投資金額約為245億美元(2025年為210 億)，位居全球第三，僅次於中國（360億美元）和韓國（292億美元）。
- 台灣半導體設備商受惠台積電2026年的資本支出提高到520億-560億美元，約60%-80%會用在先進製 程，市場預期CoWoS相關產能會持續大幅擴張。
- 台灣廠商在前段製程設備領域的自製率相對較低，主要依賴國際大廠供應，隨著政府推動設備國產化， 台灣廠商如京鼎(3413)等正積極投入前段設備的開發與製造；台灣廠商在後段封裝設備領域具有較高的 自製率和市場占有率，特別是濕製程設備方面，如弘塑(3131)和辛耘(3583)等。
晶圓廠2025年、2026年持續擴大資本支出
| 應用領域 | 2025年規模(億美元) | YOY | 2026年規模(億美元) | YOY |
|---|---|---|---|---|
| 晶圓廠設備 | 1108 | 6.2% | 1221 | 6.6% |
| 邏輯與代工 | 602 | 2.8% | 693 | 15% |
| DRAM | 208 | 10.4% | 221 | 6.2% |
| NAND | 137 | 42.5% | 150 | 9.7% |
| 測試設備 | 81 | 14.7% | 96 | 18.6% |
| 封裝與組裝設備 | 57 | 16% | 70 | 23.5% |
資料來源：SEMI、華南投顧整理
- 晶圓廠設備為主要應用領域，測試設備市場快速成長
- AI 與高效能運算快速發展：推動對高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯製程的需求，成為晶圓廠 設備投資的主要驅動力。
- 先進製程技術提升：晶圓廠設備的成長受益於先進邏輯與記憶體應用的需求增加。
- 後段製程需求復甦：測試與封裝設備市場在2024年下半年開始復甦，預計2025年與2026年將持 續成長。
- 亞洲國家持續擴產：中國、韓國與台灣預計在2025年至2027年間合計投資超過2500億美元於半 導體設備，對台灣設備廠商有利(亞太地區的市佔約30%)。
台積電持續加速建置美國產能
| 擴廠規劃 | 擴廠規劃 | 製程節點 | 預估月產能 | 量產時間 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台灣(新竹/高雄) | 台灣(新竹/高雄) | 2nm | 4萬片(初期) | 4Q25 | 未來數年將在台灣持續投資先進製程與先 進封裝 |
| 美國 | 一廠 | 4nm | 2.4萬片 | 4Q24 | 海外第一個先進製程廠 |
| 美國 | 二廠 | 3nm/2nm | 估3萬片 | 2027H2 | 廠房已完工，2026年開始裝機 |
| 美國 | 三廠 | 2nm/A16 | 估3萬片 | 2030前 | 2025年開始建設 |
| 美國 | 四廠 | 2nm/A16 | 估3萬片 | (未定) | 申請施工許可中 |
| 美國 | 五~六廠 | A14與更先進製程 | 估各3萬片 | (未定) | |
| 美國 | 先進封裝一、二 廠 | SOIC、COW、CoPoS | - | AP1:2028 | 先進封裝一廠申請施工許可中 |
| 美國 | 第二塊地 | 已在美國廠旁購買第二塊地 預計將興建另一個超大型晶圓廠群 | |||
| 日本 | 一廠 | 12/16/22/28/40nm | 4萬片 | 4Q24 | 生產CIS、車用晶片 Sony持股20%、Denso持股10% |
| 日本 | 二廠 | 6/7nm 4nm? | 估6萬片 | 2027 依客戶需求決定 | 著重於車用、HPC 量產時程與導入的製程將依客戶需求決定 |
| 德國 | 德國 | 12/16/22/28nm | 4萬片 | 2027年 依客戶需求決定 | 與Bosch、Infineon、NXP合作 台積電出資50%，持股70% |
- 台積電已承諾在美國投資6座晶圓廠與2座封測廠，並已取得美國亞利桑那州第二塊地，將興建超大型晶 圓廠群，德國廠與日本JASM二廠已動工。
台積電CoWoS持續供不應求
CoWoS示意圖
資料來源：台積電/數位時代
| 先進封裝 月產能(萬片) | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年(F) | 2026年(F) | 2027年(F) | 2028年(F) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CoWoS | 0.8~0.9 | 1.5~1.6 | 3.5 | 7.5 | 12~13 | 13.5 | 15 |
| SoIC | - | 0.2 | 0.4~0.5 | 2 | 4.0 | -- | -- |
- CoWoS未來主流為CoWoS-L：CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)為2.5D封裝， 是先將系統單晶片、記憶體等裸 晶置於中介層上用微凸塊(Micro Bump)連結，再封裝於基板上，可縮短晶片溝通距離、降低延遲、減少封裝體積、改善效 能及功耗，依中介層材質可分為CoWoS-S(矽中介層)、CoWoS-R(RDL重分佈層)、CoWoS-L(RDL＋LSI局部矽互聯)。
- 受惠AI需求強勁，CoWoS產能持續供不應求：CoWoS-S成本較高，尺寸上限約為2500 mm²，代表產品有輝達 H100/H200、超微MI300。CoWoS-R布線密度與導電性不如矽中介層，封裝尺寸較彈性，成本低，主要用於網通、邊緣 AI，產能最少。CoWoS-L結合CoWoS-S與CoWoS-R的優點，可支援 3000 mm² 以上中介層，成本介於CoWoS-S與 CoWoS-R間，為未來主流，其局部區域以矽中介層(LSI)串連晶片對晶片高速互連，其他區域則用RDL，由於Blackwell採 用CoWoS-L，台積電2024年下半年已開始將CoWoS-S產能轉為CoWoS-L並持續擴產，2025年底整體CoWoS月產能較 去年倍增，野村預估2025年CoWoS-L產能將占整體CoWoS產能60%。
- SoIC目前有四家客戶；SoIC(System-on-Integrated-Chips)是3D矽堆疊技術，藉堆疊多個SoC提升效能，分為主流銅對 銅SoIC-X及SoIC-P(採用低成本Microbump)，AMD MI300率先採用，蘋果M5晶片採用成本較低的SoIC-mH，2025年 底量產，NVIDIARubin GPU與博通也將採用。
SoIC示意圖
全球先進製程擴張對台設備廠有利
| 封裝技術/ 每月萬片 | 2025年 | 2026年 | 特色 | 主要客戶 |
|---|---|---|---|---|
| CoWoS | 7.5-8 | 12-13 | 需求集中在HybridBonding、Die Attach、Underfill、AOI | NVIDIA、AMD、 Google、亞馬遜 |
| SoIC | 2.0 | 4.0 | 核心在Hybrid Bonding (Cu-Cu)、薄 化/研磨、貼裝/對位 | Apple |
| FOPLP / CoPoS | 研發與測試 | 預計2028年量產 | 重點在雷射/鑽孔、Compression Molding、大尺寸AOI | 應用於HPC/AI晶片 |
| SoW | 架構開發 | 預計2027年量產 | 晶圓處理、鍵合與堆疊、AOI檢測 | 應用於HPC/AI晶片 |
國內設備廠商的競爭優勢：
- 電鍍/濕製程線方面：辛耘、信紘科（面板級清洗/電鍍整線與化學供應）；志聖在先進PCB/載板與先封 都有佈局（Desmear/PTH、貼膜/撕膜/烘烤)。
- 大面板AOI/檢測：德律（先進封裝AOI/X-ray/CT 線上強化）、牧德（PLP/先封外觀檢查機預計 2026 年Q3 量產），都是面板級檢測的受惠者。
- 成型/模壓與整線工程：台灣系統整合商與模組商（志聖、帆宣等）可承攬大型模壓站、面板搬運與公用 工程整合。
- 自動化/AMHS：迅得、群翊等在PCB/載板與半導體廠房AMHS (自動化物料搬運系統) 已有布局，受 東南亞擴廠與先封新產線推動。
電子廠商擴產帶動設備商獲利提升
| 分類 | 代號 | 個股 | 薄膜 | 黃光 | 蝕刻 | 擴散 | CMP | 濕製程 | 封裝 | 量測 | 自動化 | CoWoS | SoIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 前段製程 | 3413 | 京鼎 | o | o | o | o | |||||||
| 前段製程 | 3680 | 家登 | o | ||||||||||
| 前段製程 | 8091 | 翔名 | o | o | o | o | |||||||
| 前段製程 | 6196 | 帆宣 | o | o | o | o | o | o | o | v | v | ||
| 前段製程 | 6937 | 天虹 | * | * | * | ||||||||
| 後段製程 | 3583 | 辛耘 | △ | △ | △ | * | △ | v | v | ||||
| 後段製程 | 3131 | 弘塑 | * | v | v | ||||||||
| 後段製程 | 6187 | 萬潤 | * | * | * | v | v | ||||||
| 後段製程 | 2467 | 志聖 | * | v | v | ||||||||
| 後段製程 | 6640 | 均華 | * | * | * | v | v | ||||||
| 後段製程 | 6664 | 群翊 | * | v | v | ||||||||
| 後段製程 | 3455 | 由田 | * | v | v | ||||||||
| 後段製程 | 3563 | 牧徳 | * | v | v | ||||||||
| 後段製程 | 3030 | 德律 | * | v | v | ||||||||
| 自動化 | 6438 | 迅得 | * | v | v | ||||||||
| 自動化 | 2464 | 盟立 | * |
*自研機台 o零組件/代工 △代理
- CoWoS概念股集中在後段製程設備，包含濕製程、封裝用之撿晶與點膠機、AOI量測等
- 台灣前段製程設備商多為零組件加工、設備代工，少數如天虹為自研PVD/ALD設備，跟隨晶圓 代工稼動率、國際設備大廠營運狀況變化，帶動設備廠商在2025年的獲利成長。
先進製程帶動國內設備商出貨成長
| 製程 | 機台 | 先進封裝技術 | 廠商 |
|---|---|---|---|
| 前處理/清洗 | 濕製程清洗/去膠/蝕刻槽 | CoWoS, SoIC, FOPLP | 辛耘(3583)、信紘科(6667) |
| RDL/薄膜製程 | 曝光/對位(Panel/Wafer Stepper) | CoWoS, FOPLP | 系統整合：帆宣(6196)） |
| 電鍍/金屬沉積 | 銅/鎳/金電鍍線 | CoWoS, FOPLP | 辛耘(3583) |
| 雷射加工 | 雷射鑽孔/修整 | FOPLP, CoWoS | 牧德(3563) |
| 鍵合/貼合 | HybridBonder（混合鍵合） | SoIC, CoWoS | 萬潤(6187)、弘塑(3131) |
| 貼裝/打件 | Die Bonder/Flip Chip | CoWoS, SoIC | 萬潤(6187) 、均豪(5443) |
| 點膠/底填 | Underfill Dispenser/Jetting | CoWoS, SoIC | 弘塑(3131) 、萬潤(6187) |
| 切割/分割 | DicingSaw/雷射切割 | CoWoS, FOPLP | 整合商 |
| 檢測/量測 | 2D/3D AOI、X-Ray/CT | CoWoS, SoIC, FOPLP | 德律(3030) 、牧德(3563)、 由田(3455) |
- 先進封裝需求強勁與設備國產化趨勢帶動國內廠商獲利成長
- 台設備廠商的優勢製程：點膠/底填、AOI/雷射、AMHS、自動化整合，而最高階的Hybrid Bonder、先進電鍍/曝光機仍由歐日美大廠壟斷，台廠多提供整線與週邊模組。
- 台積電CoWoS、SoIC於2026年將分別年成長40%和100%，供應鏈中濕製程/電鍍、點膠/底填、 鍵合/貼裝、AOI/X-ray、AMHS/整線等受惠程度高。
濕製程清洗機
AOI檢查機
國內主要半導體設備
點膠機
雷射切割機
雷射加工機
電鍍機
國內半導體設備供應商的競爭優勢
| 類別 | 優勢 |
|---|---|
| 客製化與彈性 | 國內設備商與台灣/中國/東南亞廠距離近，能快速依產線調整機構、軟體與自動化接口。 群翊、迅得可海外新廠（泰國等）做整線AMHS規劃，比日系供應商更貼近客戶需求。 |
| 在地服務與維 護成本低 | 維護與零組件在地供應快，售後成本低於國際品牌。 技術人員支援更即時 |
| 結合半導體先 進封裝趨勢 | 志聖、牧德、德律等已跨入CoWoS/SoIC/PLP檢測、貼膜、鍵合周邊領域。 藉由PCB設備基礎，往高毛利的半導體封裝市場延伸，形成雙成長引擎。 |
| 成本效益高但 逐步升級 | 雖然在最高階精度（奈米級AOI、HybridBonder本體）仍落後，但台廠已補位到「中 高階應用+半導體封裝中間環節」。 在HBM/CoWoS擴產下，這些中間站別需求爆發，正好是台廠優勢。 |
| 價格 | 台廠機台通常比國際品牌便宜20%-50%，能滿足大多數製程需求。 |
- 國內半導體設備商在服務與價格具有競爭優勢
- 客製化、在地服務、成本效益，是國內設備廠商的主要競爭優勢，隨著IC 載板投資+ 先進封裝擴產+ PCB 東南 亞移轉，台廠可在「性價比設備+ 整線自動化」這兩塊，持續擴大市場占有率。
國內主要設備商與半導體營收比重
| 廠商 | 主要產品 | 營收比重 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 京鼎(3413) | 薄膜沉積設備、蝕刻設備、系統組裝 | 97% | 鴻海集團旗下，持股超過50% |
| 弘塑(3131) | 濕製程設備、化學品、設備代理 | 94% | 高階晶圓封裝設備領導廠商，主要客戶 有台積電、南亞科、聯電 |
| 萬潤(6187) | 半導體封測設備、LED設備 | 92% | 台光電轉投資，以封裝設備測試為主 |
| 辛耘(3583) | 濕製程設備、再生晶圓、設備代理 | 90% | 受惠CoWoS設備需求成長，主要客戶 有台積電、聯電、世界先進 |
| 大量(3167) | CNC裁切機、PCB鑽孔機、半導體檢測機台 | 82% | 主要客戶有台積電、聯電、日月光 |
| 均豪(5443) | 先進封裝設備、AOI檢測設備 | 50% | 從面板設備轉型，聚焦先進封裝市場， 主要客戶有鴻海、聯電、日月光、 台積電、漢磊 |
| 均華(6640) | 先進封裝設備、AOI檢測設備 | 75% | 從面板設備轉型，聚焦先進封裝市場， 主要客戶有鴻海、聯電、日月光、 台積電、漢磊 |
| 迅得(6438) | 晶圓封裝與測試設備、自動化系統 | 50% | 積極轉型半導體設備，客戶有日月光、 欣興、南茂 |
| 東台(4526) | 雷射晶圓切割設備、研磨/切割設備 | 31% | 從工具機轉型切入半導體後段封裝製程 |
- 先進封裝需求強勁與設備國產化趨勢帶動國內廠商獲利成長
- 隨著AI、高效能運算等應用推動，先進封裝技術（如CoWoS、Fan-Out）需求大增，帶動相關 設備廠商營收成長，為降低對國外設備的依賴，台灣政府與企業積極推動設備國產化，提供本土 廠商成長機會。
- 傳統設備廠商如東台、大量科技等，透過技術轉型與產品多元化，切入半導體設備市場。
國內半導體設備商對2026年的看法均樂觀
| 國內廠商 | 2026年展望 |
|---|---|
| 致茂（2360） | 本業「電子電力量測＋半導體/光子測試設備」動能最強，對2026年維持樂觀，營收目標 雙位數成長、續創新高。 |
| 弘塑（3131） | 先進封裝（2.5D/3D、CoWoS/SoIC相關濕製程）拉貨強，訂單能見度已排到2026上半 年。2026年受惠AI晶片先進封裝擴產與客戶擴充，2026年產能維持滿載，二期廠放量 後，有望帶來成本下降＋出貨放大的雙重效果。 |
| 京鼎（3413） | 客戶（含應用材料AMAT）相關訂單穩健；記憶體（HBM/先進DRAM）與先進製程資本 支出帶動設備需求，AI伺服器/HBM需求延續至2026年。 |
| 辛耘（3583） | 以設備＋再生晶圓為雙成長主軸，2026年在半導體擴產（先進製程/先進封裝）與再生晶圓 需求支撐下，公司訂單展望在2026年仍偏樂觀。 |
| 群翊（6664） | 聚焦乾製程設備（壓膜、塗佈、烘烤等）切入AI用高階PCB、IC載板、FOPLP(扇出型面 板級封裝)；受高階PCB/先進封裝趨勢帶動，能見度延伸至2026年。 |
| 萬潤（6187） | 受先進封裝（CoWoS/FOWLP）產能擴張帶動，點膠、AOI、自動化與光耦合（矽光子 /FAU）等設備需求旺盛；2026年隨著先進封裝產能倍增計畫與矽光子導入擴大，萬潤 對2026年營運維持樂觀。 |
| 德律(3030) | AI伺服器帶動量測商機，2026年AI伺服器擴產→帶動高階板與封裝檢測設備需求（公司視 覺AI與機器人應用可望持續放量）。 |
| 尖點（8021） | AI高速運算供應鏈掀起「搶針潮」，2025年下半年已啟動擴產計畫，主要聚焦鑽針產能，新 產能將在2026年第一季全數開出，使月產能由3,100萬支提升至3,500萬支。 |
濕製程設備受惠CoWoS需求成長，出貨量快速增加
弘塑UFO-300C系列
弘塑UFO-150C系列
| 濕製程設備廠商 | 產品與市場地位 |
|---|---|
| 弘塑（3131） | 單晶圓旋轉清洗機、複合式濕洗機、酸槽設備，國內市占率最高，目前為台積電先進封 裝新製程濕式設備的最大國產供應商。 |
| 辛耘(3583） | 自製濕製程清洗設備、單晶圓旋轉機、暫時性鍵合設備，台積電CoWoS關鍵濕製程設備 的主要供應商之一，自製設備產能持續滿載。 |
- CoWoS產能持續成長，帶動濕製程設備需求量快速成長
- 半導體濕製程設備主要分為批次式與單晶圓式兩大類，單晶圓清洗機，針對單片晶圓進行精密噴 灑或旋轉清洗，適合12 吋晶圓及先進製程（CoWoS封裝），因台積電大幅增加相關產能，帶 動設備廠商出貨量快速成長。
萬潤、牧德、德律、群翊2025年的毛利率都超過50%
| 股票代號 | 股票名稱 | 毛利率 | 毛利率 | 毛利率 | 毛利率 | 營益率 | 營益率 | 營益率 | 營益率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 股票代號 | 股票名稱 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
| 3413 | 京鼎 | 29.9 | 26.2 | 26.1 | 25.6 | 19.9 | 15.6 | 16.2 | 16 |
| 3680 | 家登 | 48.7 | 48 | 44.2 | 41.3 | 24.3 | 20.9 | 18.2 | 13.8 |
| 8091 | 翔名 | 38.7 | 35.6 | 34.1 | 34.2 | 24.7 | 17.9 | 16.7 | 17.5 |
| 3583 | 辛耘 | 37 | 29.9 | 33.5 | 33.5 | 12.6 | 11.5 | 13.9 | 13.9 |
| 3131 | 弘塑 | 43.5 | 42 | 45.3 | 40.7 | 20.4 | 19.6 | 22.2 | 22.9 |
| 6187 | 萬潤 | 47.9 | 49.1 | 54.3 | 54.3 | 20.7 | 25.8 | 30 | 30 |
| 2467 | 志聖 | 35.6 | 41.5 | 41.2 | 43 | 13.6 | 11.1 | 13.2 | 13.9 |
| 3563 | 牧德 | 57.8 | 57.6 | 61.3 | 61.3 | 30.1 | 20.6 | 32.8 | 32.8 |
| 3030 | 德律 | 57.4 | 59.5 | 58.4 | 58.4 | 32.1 | 28.9 | 29.3 | 29.3 |
| 6438 | 迅得 | 28.5 | 26.6 | 23.5 | 23.5 | 14.6 | 10.9 | 6.4 | 6.4 |
| 2464 | 盟立 | 17.4 | 18.4 | 18.6 | 18.6 | 3.3 | 1.5 | -2.5 | -2.5 |
| 6640 | 均華 | 40.2 | 37.8 | 39.1 | 39.1 | 16.6 | 16.9 | 11.8 | 11.8 |
| 6664 | 群翊 | 42.3 | 52 | 58.8 | 58.8 | 25.4 | 40 | 35.5 | 35.5 |
弘塑、辛耘、志聖、德律的獲利持續成長
| 股票代號 | 股票名稱 | EPS | EPS | EPS | EPS | EPS | EPS | 稅後純益年增率 | 稅後純益年增率 | 稅後純益年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 股票代號 | 股票名稱 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 (同業預估) | 2026(F) | PE | 2022 | 2023 | 2024 |
| 3413 | 京鼎 | 20.48 | 25.22 | 22.18 | 29.4 | 29.22 | 10.8 | 56% | -14% | 31% |
| 3680 | 家登 | 10.24 | 12.32 | 9.18 | 15.23 | 15.24 | 36.7 | 177% | -3% | 29% |
| 8091 | 翔名 | 5.98 | 7.5 | 5.28 | 7.63 | 7.06 | 27.1 | 66% | -36% | 32% |
| 3583 | 辛耘 | 8.1 | 11.54 | 15.18 | 18.77 | 18.58 | 42.4 | 35% | 14% | 43% |
| 3131 | 弘塑 | 21.56 | 29.07 | 45.48 | 68.96 | 66.33 | 44.3 | 8% | -15% | 37% |
| 6187 | 萬潤 | 1.7 | 14.57 | 17.56 | 27.2 | 18.19 | 58.8 | -8% | -72% | 848% |
| 2467 | 志聖 | 3.12 | 4.8 | 5.81 | 8.04 | 10.92 | 49.2 | 9% | -32% | 48% |
| 6640 | 均華 | 3.57 | 14.62 | 12.84 | 22.83 | 38.45 | 36.3 | 46% | -56% | 309% |
| 6664 | 群翊 | 12.65 | 16.97 | 15.17 | 18.35 | 17.92 | 24.7 | 87% | 13% | 40% |
| 3563 | 牧德 | 8.21 | 5.52 | 17.74 | 25.24 | 21.56 | 37.2 | -28% | -29% | -25% |
| 3030 | 德律 | 4.24 | 7.78 | 9.41 | 12.66 | 12.85 | 30.3 | 62% | -48% | 83% |
| 6438 | 迅得 | 8.89 | 7.63 | 7.84 | 8.64 | 10.25 | 16.6 | 2% | -3% | -11% |
家登、翔名2026年的營收成長幅度較高
京鼎
翔名
家登
萬潤、志聖2026年的營收成長幅度較高
辛耘
萬潤
弘塑
志聖
均華、德律2026年的營收成長幅度較高
均華
牧德
群翊
德律
德律(3030)，目標價450元(2026 PER 35x)
| 年/季 | 營收 (億元) | 毛利率 (%) | 營益率 (%) | 業外收支率 (%) | 股本 (億元) | 稅前盈餘 (億元) | 稅前 EPS(元) | 稅後 EPS(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 67.1 | 57.4 | 32.1 | 4.3 | 23.6 | 24.5 | 10.39 | 8.13 |
| 2023 | 44.4 | 59.3 | 27.3 | 0.7 | 23.6 | 12.6 | 5.31 | 4.24 |
| 2024 | 63.6 | 59.5 | 31.9 | 2.1 | 23.6 | 21.8 | 9.22 | 7.78 |
| 2025 | 84.7 | 58.4 | 35.3 | 0.1 | 23.6 | 30 | 12.69 | 10.49 |
| 2026(F) | 105.6 | 57.9 | 35.5 | 2.9 | 23.6 | 38.3 | 16.2 | 12.85 |
| 202601 | 24.4 | 60.3 | 38.2 | 0.2 | 23.6 | 10.1 | 4.29 | 3.5 |
| 202602(F) | 28 | 58.9 | 37.8 | -2.2 | 23.6 | 10 | 4.22 | 3.54 |
| 202603(F) | 26.2 | 56.9 | 32.4 | 1.5 | 23.6 | 8.9 | 3.76 | 2.93 |
| 202504(F) | 27 | 55.8 | 33.9 | 0.5 | 23.6 | 9.3 | 3.93 | 2.87 |
營收結構
| 單位：億元 | 2025 | 2025 | 2026(F) | 2026(F) |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 比重 | 營收 | 比重 | |
| 銷貨收入 | 82.4 | 97% | 103.1 | 98% |
| 維修服務 | 2.3 | 3% | 2.5 | 2% |
- 公司為電子、資訊與通訊產業的自動測試設備 領導者，在美國、馬來西亞、中國大陸、德國、 日本與韓國等地設有子公司，並且在超過30個 國家設立代理商。
- 公司產品主要分自動光學檢測設備與電路板測 試機兩大項，提供一條龍電路板組裝檢測服務。
先進封裝帶動德律AOI需求成長
| 營收(億元) | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | 19.4 | 23.8 | 20.7 | 20.8 |
| 2026年 | 24.4 | 28.0 | 26.2 | 27.0 |
| QOQ | 17.3% | 14.7% | -6.4% | 3.1% |
| YOY | 25.8% | 17.8% | 26.7% | 29.7% |
公司營運狀況：
- 隨台積電、日月光等加碼CoWoS、InFO、SoIC等封裝技術，帶動3D AOI/AXI（X光檢測）設備需求 快速升溫，公司切入半導體市場，半導體檢測設備多用於後段封裝，Surface AVI、SWIR Crack等產品 檢測設備持續出貨中，客戶為OSAT廠商。
- 公司推出多款半導體檢測設備，目前AXI於半導體應用比率不高，但在未來相當有機會，只要持續提升 X-ray的精度至到2um以下，即能滿足先進封裝穿透式檢測需求。
營收成長動力：
- 隨工廠走向自動化發展、良率需求提高，有利於在線型機種銷售，隨元件尺寸越來越小，有利於持續投 入資源進行研發的公司，可於精度與量測穩定度上與競爭對手拉開差距。
- AI伺服器板尺寸放大、檢測點數增加，對3D AOI、AXI及高速量測設備需求提升，有助高階產品出貨。
- 隨先進封裝需求快速成長，帶動相關AOI檢測需求，加上藍海市場產品占比提高，帶動公司毛利率上升。
弘塑(3131)，目標價3600元(2026 PER 54x)
| 年/季 | 營收 (億元) | 毛利率 (%) | 營益率 (%) | 業外收支率 (%) | 股本 (億元) | 稅前盈餘 (億元) | 稅前 EPS(元) | 稅後 EPS(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 37.2 | 43.5 | 20.4 | 0 | 2.9 | 9.3 | 31.99 | 24.73 |
| 2023 | 35.4 | 42 | 19.6 | 0 | 2.9 | 7.5 | 25.64 | 21.11 |
| 2024 | 40.7 | 45.3 | 22.2 | 0 | 2.9 | 10.5 | 35.84 | 28.95 |
| 2025 | 65.1 | 42.1 | 24.3 | 2.1 | 2.9 | 17.6 | 60.31 | 45.48 |
| 2026(F) | 78.6 | 44.6 | 28.3 | 6.7 | 2.9 | 27.5 | 94.02 | 66.33 |
| 202601(E) | 16 | 33.8 | 13.2 | 22.5 | 2.9 | 5.7 | 19.48 | 16.11 |
| 202602(F) | 19.8 | 42.3 | 25.5 | 3.6 | 2.9 | 5.8 | 19.69 | 13.19 |
| 202603(F) | 19.4 | 49.4 | 34.9 | 1.2 | 2.9 | 7 | 23.97 | 17.26 |
| 202504(F) | 23.5 | 49.8 | 35.4 | 3 | 2.9 | 9 | 30.89 | 19.77 |
營收結構
| 單位：億元 | 2025 | 2025 | 2026(F) | 2026(F) |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 比重 | 營收 | 比重 | |
| 機台設備 | 39.6 | 65% | 55.0 | 70% |
| 化學品 | 12.2 | 20% | 15.7 | 20% |
| 代理、軟體 | 9.1 | 15% | 7.59 | 10% |
- 公司為電子、資訊與通訊產業的自動測試設備領 導者，在美國、馬來西亞、中國大陸、德國、日 本與韓國等地設有子公司，並且在超過30個國家 設立代理商。
- 公司產品主要分自動光學檢測設備與電路板測試 機兩大項，提供一條龍電路板組裝檢測服務。
先進封裝需求增加，帶動公司獲利成長
| 營收(億元) | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | 12.4 | 16.3 | 14.9 | 21.5 |
| 2026年 | 16.0 | 19.8 | 19.4 | 23.5 |
| QOQ | -25.7% | 23.8% | -1.8% | 21.1% |
| YOY | 28.7% | 21.2% | 29.9% | 9.3% |
公司營運狀況：
- 公司目前營收約7成來自台灣，中國大陸為第二大市場，其他區域也逐步切入，美國布局目前仍以後段 服務為主。
- 先進封裝需求持續增加，公司積極布局COPOS與WMCM兩大技術路線，目前在COPOS專案比重較高， 客戶端組織已在整備，預期將帶動後續需求。
營收成長動力：
- 先進封裝需求持續增加，公司積極布局COPOS與WMCM兩大技術路線。COPOS以310×310方形載具 取代傳統12吋圓片，對速度與搬運要求更高，公司在COPOS專案比重較高，客戶端組織已在整備，預 期將帶動後續需求。
- 目前接單已達2026年上半年，受惠新廠即於2025年第四季投產，2026年產能可增加1倍。
金 管 證 字 號
(114)金管投顧新字第015號
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