基本資料
東台為傳統工具機廠，庫內設備產業報告將其列為從工具機轉型切入半導體後段封裝製程的代表之一，產品包含雷射晶圓切割設備、研磨 / 切割設備。
轉投資：東捷科技（1998 由東台集團轉投資創立）為先進封裝雷射與面板設備廠，2026-03 志聖工業私募入股約 10.8% 後納入 G2C+ 聯盟，董事長改由志聖總經理梁又文接任；東台董事長嚴瑞雄續任東捷董事。東台在東捷的持股比例待年報核對。
PCB 鑽孔機（展場觀察，2026-10-21）：展場鑽孔機一機可同時加工六片，單次約 6～7 小時；除大型板以人工上下料外，其餘採自動化 AMR 上下料，並可確認上方元件位置是否正確（observation，memo_TGV與板材_展場觀察_20261021）。與 4577_達航科技（櫃）（PCB 鑽孔機）同屬鑽孔設備供應商，設備背景見 技術_PCB鑽孔成型設備。
TPCA Show 2026 展品（華南投顧，2026-10-20）：展出之 PCB 鑽孔機整合自動換刀、板材上下料、刀具倉儲與物流調度，以自主移動機器人（AMR）取代原本仰賴人工的搬運工作（observation，報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020）。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
MachineTool[工具機技術底盤] --> Tongtai[4526 東台]
Tongtai --> Semi[半導體後段設備]
Semi --> Laser[雷射晶圓切割]
Semi --> Grinding[研磨 / 切割設備]
圖說：TPCA Show 2026 東台 PCB 鑽孔機，前方可見三組並列加工頭（來源：報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020，華南投顧，2026-10-20；展場低解析照片）。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 9.28 | — | +64.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 6.98 | — | +170.6% | 本站推算† |
| 2026-10 | 8.88 | — | +60.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 7.07 | +66.5% | +81.0% | |
| 2026-08 | 4.24 | -36.2% | +17.9% | |
| 2026-07 | 6.65 | +37.5% | +57.1% | |
| 2026-06 | 4.83 | -22.9% | +26.7% | |
| 2026-05 | 6.28 | +42.7% | +50.0% | |
| 2026-04 | 4.40 | -3.9% | -10.2% | |
| 2026-03 | 4.57 | +75.5% | -34.1% | |
| 2026-02 | 2.61 | -27.1% | -29.5% | |
| 2026-01 | 3.58 | -36.5% | -21.7% | |
| 2025-12 | 5.64 | +118.6% | -14.2% | |
| 2025-11 | 2.58 | -53.5% | -53.2% | |
| 2025-10 | 5.55 | +42.1% | +11.3% | |
| 2025-09 | 3.90 | +8.5% | -14.4% | |
| 2025-08 | 3.60 | -15.0% | -19.8% | |
| 2025-07 | 4.23 | +10.9% | -2.8% | |
| 2025-06 | 3.82 | -8.8% | -5.8% | |
| 2025-05 | 4.18 | -14.6% | -22.9% | |
| 2025-04 | 4.90 | -29.4% | +16.2% | |
| 2025-03 | 6.94 | +87.7% | +21.4% | |
| 2025-02 | 3.70 | -19.1% | +50.0% | |
| 2025-01 | 4.57 | -30.5% | -9.6% | |
| 2024-12 | 6.57 | +19.2% | -6.4% | |
| 2024-11 | 5.51 | +10.6% | -16.7% | |
| 2024-10 | 4.98 | +9.3% | -9.1% |
2026 年已公布累計 44.2 億元；全年推算 69.4 億元（YoY +29.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
投資觀察
| 觀察點 | 說明 |
|---|---|
| 主題定位 | 工具機本業 + 半導體後段設備轉型 |
| AI 連結 | 半導體先進封裝與高階 PCB / 製程擴產若延續，設備需求可能外溢至後段設備 |
| 風險 | 工具機景氣循環明顯；半導體設備轉型需看實際接單與驗證進度 |
| 待補 | 公司法說、半導體設備營收占比與毛利結構 |
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 7.07 億、年增 +81.0%、月增 +66.5%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 華南投顧整理東台產品包含雷射晶圓切割、研磨 / 切割設備，並描述其由工具機轉型切入半導體後段封裝 | report | ⭐⭐ | 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512 |
來源
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 分析_機器人工具機個股地圖_20260524
- 報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020 — 華南投顧，2026-10-20；TPCA 展場 memo：鑽孔機整合自動換刀、上下料、刀具倉儲與 AMR 物流
- memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 — 使用者展場走訪筆記，2026-10-21；鑽孔機一機六片、單次 6～7 小時、AMR 自動上下料