TGV與板材展場觀察_2026-10-21
TGV
川寶 : 公司提供一條龍 solution，進去一片毛胚玻璃，出來就是加工好的玻璃。全製程從起初毛胚檢測、改質與蝕刻、清洗、沉積、研磨都由公司處理，且設備也能用自己的就用自己的。對於一家新手公司而言幾乎不可能，供應商也私底下吐槽東西做不出來。
G2C+ : 集團提供除了雷射改質設備之外的周邊，公司認為改質這塊已經太多競爭對手，也不認為台廠足以形成聚落優勢。公司目前已經往後續增層的量產問題去解決，這塊真的不錯可以看看，走非常前面。
聯策 : AOI 高機率打進 TSMC，與倍利科直接競爭。公司這次有跟中國商展出 AXI 設備，掃描以抽檢為主，目前現有光學能力還無法有效率做全檢。理想情況下單個通孔掃描時長 11 秒，一片 510*515 一般都有百萬至千萬個通孔，依照應用決定。
達航 : 公司說有基板凹槽加工，可直接嵌入 EMIB 矽橋，再做晶片貼合與 HDI 互連封測。子公司光陽光電做 CPO 設備，包含FAU部件組裝、FAU 對位 PIC 耦合、以及各站點的 FAU AOI。客戶未知，是否有單也未知，展場也未展出機台。
TPK : 公司因為先前做觸控業務，現在踏進來做這塊難度相對較低。目前運營形式為代工，與川寶類似，機台會以沿用與外購為主。玻璃樣本各家都有拿一些，目前厚度都是 0.7~1.2 mm，若有需要會做多層玻璃的貼合。私底下也有打聽到目前正在做 V-groove 訂單，但不是康寧的委託。研發人員認為TGV技術做這塊成本太高，大立光這種做法比較經濟實惠，效率也高不少。現場展出狀況算相當不錯，比蠻多家代工廠還要完整且實際。
揚博 : 客戶在現場有放一塊探針卡用的玻璃四層貼合，客戶未知，公司只負責做設備，加工為客戶自行想辦法處理。
群翊 : 日方客戶與金像電展出 Glass core 增層 ABF。
板材
東台 : 鑽孔機一機可以做六片，單次約 6~7 小時，除了大型板以人工上下料為主其餘皆用自動化 AMR，同時也可以確保上方元件位置是否正確。
華通 : 低軌地面接收站主要做兩種尺寸，現場有展出 server 母板，只有 GPU 且尺寸小，應該是 B200/B300 用，同時也有展出加速器，規格皆為 M8。
臻鼎 : 低軌、摺疊機與 AR 等 edge 應用都有涉略，只有摺疊機做 mSAP，低軌的尺寸目前無上修規劃，因為上下增層不對稱容易翹曲，但目前也不是公司這端需要解決的問題。現場有展出不同機型對應的 switch PCB ，單顆 8 通道，使用場景為 Scale up，下方接口面積較大應該是做正交背板。XPO、NPO、CPO 的板材中間空洞為預留位，貼合後會在中間組裝 FAU 零部件後再一並做封裝。公司認為未來有機會在母板上看到 mSAP 應用，小弟個人淺見會是在 Feynman 這一代使用。mSAP 霸主定位明確，其他家公司未見完善 solution。
景碩 : 800G 與 1.6T 應用公司有提供 BT solution 給客戶，客戶沒有特別偏頗哪一種作法，但未來 3.2T 依然還是得走 ABF。
新發現
港建 : 代理凱格精機，除了錫膏設備之外也有不少光通設備，目前台灣無買家但未來不排除可能，其內部六軸對位模組為直得提供。
結論心得
TGV 過往的瓶頸已經跨過，目前主要在增層上有比較多眉角要照顧，對客戶而言希望能由專精的廠商來做處理，良率控制目前更為重要。故我認為過度的一站化會喪失競爭力，純代工或是純設備會比較理想。增層翹曲主因為刷膠貼合當下會有溢膠或是不均勻的問題，在後續疊加烘烤就會翹曲，每一層都要做，這會是未來的新難題，首選東捷。mSAP 在光通領域展望頗好，以目前競爭格局與今日展出結合，無庸置疑臻鼎勝出。意外之喜為 TPK 在代工進度上的表現相當有水準，可以等看看過一陣子試產後的狀況。