基本資料
TPK-KY（宸鴻）為觸控解決方案與精密貼合廠，核心能力包含觸控感測器、材料設計、高精度貼合、玻璃表面處理、顯示器 open cell 製程與下游系統整合。公司官網揭露產品尺寸可覆蓋 1-110 吋，應用從手機、平板、筆電延伸到車載、互動式電子白板、工控、醫療、AR/VR 與遊戲裝置。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 66.7 | — | +22.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 59.4 | — | +27.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 58.8 | — | +36.6% | 本站推算† |
| 2026-09 | 65.9 | +3.6% | +27.8% | |
| 2026-08 | 63.6 | -0.5% | +16.1% | |
| 2026-07 | 63.9 | +1.7% | +16.7% | |
| 2026-06 | 62.8 | +2.2% | +7.0% | |
| 2026-05 | 61.5 | -9.6% | -2.6% | |
| 2026-04 | 68.0 | +8.7% | +5.8% | |
| 2026-03 | 62.6 | +26.9% | +23.6% | |
| 2026-02 | 49.3 | -26.4% | +18.9% | |
| 2026-01 | 67.0 | +23.4% | +49.1% | |
| 2025-12 | 54.3 | +16.2% | -0.3% | |
| 2025-11 | 46.7 | +8.5% | -7.2% | |
| 2025-10 | 43.0 | -16.5% | -19.9% | |
| 2025-09 | 51.6 | -5.9% | -8.9% | |
| 2025-08 | 54.8 | -0.0% | -19.3% | |
| 2025-07 | 54.8 | -6.7% | -10.2% | |
| 2025-06 | 58.7 | -7.0% | -24.1% | |
| 2025-05 | 63.1 | -1.8% | +9.3% | |
| 2025-04 | 64.3 | +27.0% | +14.0% | |
| 2025-03 | 50.6 | +22.1% | -7.5% | |
| 2025-02 | 41.5 | -7.7% | -10.0% | |
| 2025-01 | 44.9 | -17.5% | -14.4% | |
| 2024-12 | 54.4 | +8.2% | -18.9% | |
| 2024-11 | 50.3 | -6.3% | -9.8% | |
| 2024-10 | 53.7 | -5.1% | -10.0% |
2026 年已公布累計 564.7 億元；全年推算 749.6 億元（YoY +19.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 期別 | EPS（元） | 備註 |
|---|---|---|
| 2Q26 | 2.00 | 合併營收 192 億元（QoQ +7.6%／YoY +3.3%）；毛利 11.9 億元／毛利率 6.2%；營業損失 4.65 億元、營益率約 -2.4%；稅後淨利 8.15 億元（1Q26 5.41 億元、2Q25 4.34 億元，YoY 近乎倍增）；EBITDA 11.74 億元；資本支出 3.4 億元 |
| 1Q26 | 1.33 | 營收 178.87 億元（YoY +30.5%）、毛利率 9.4% |
| 1H26 | 3.33 | 已超過 2025 全年的 2.7 元 |
來源：活動_TPK-KY3673_2Q26法說memo_20260821（2Q26、1H26）；1Q26 為既有公告數。
2Q26 毛利率下滑是一次性負債準備，但業外數字對不起來
毛利率由 1Q26 的 9.4% 降至 6.2%，主因奕力科技認列一次性長期產能合約負債準備 3.87 億元（與晶圓廠簽長期供貨合約、投片不足所致）；扣除該項後毛利率約 8.2%，仍較第一季略降。 惟業外數字無法對帳：逐字稿稱「整體業外收益約 6 億元」，但所列三項（利息 1,180 萬＋外匯 6,400 萬＋策略性及財務性投資收益 4,810 萬）合計僅約 1.24 億元；以營業損失 -4.65 億元推算，要得到稅後淨利 8.15 億元，業外淨額需達約 15 億元量級。三者互不相符，須以 2Q26 正式財報核對（見來源頁「待確認事項」）。
月營收追蹤
| 期別 | 合併營收 | QoQ | YoY | 排除奕力科技後 |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | 192 億元 | +7.6% | +3.3% | 約 144 億元（QoQ 約 +2.4%~+3%，YoY -23%） |
| 1Q26 | 178.87 億元 | — | +30.5% | — |
- 2Q26 合併營收中奕力科技貢獻約 25.5%（約 48 億元）。
- 銷貨成本合計約 181 億元：原物料 156 億元（1Q26 143 億元）、直接人工約 12 億元（QoQ +12%）、折舊攤銷 4.68 億元（1Q26 4.8 億元、YoY 約 -6%）。
- 營業費用 17 億元（QoQ -4.7%，占比 8.6% vs 1Q26 9.7%），YoY 大增主因合併奕力科技後其 IC 設計人員與費用列入營業費用。
執行長與策略長對「排除奕力後 QoQ」口徑略有出入（執行長 +2.4%、策略長約 +3%），並列保留。
單月營收（2026）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-01 | 67.0 | +23.4% | +49.1% | 實績 |
| 2026-02 | 49.3 | -26.4% | +18.9% | 實績 |
| 2026-03 | 62.6 | +26.9% | +23.6% | 實績 |
| 2026-04 | 68.0 | +8.7% | +5.8% | 實績 |
| 2026-05 | 61.5 | -9.6% | -2.6% | 實績 |
| 2026-06 | 62.8 | +2.2% | +7.0% | 實績 |
來源：報告_華南_TPK-KY3673_20261022（華南投顧，2026-10-22）。同報告預估 2026-07～12 月為 63.9／63.6／65.9／52.9／51.7／59.5 億元（estimate，華南預估）；3Q26F 193.5 億元、4Q26F 164.2 億元（QoQ -15.2%）。2026 年合併口徑含奕力-KY，不可與 2025 年單月直接比較本業。
EPS 預估
| 年度 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-10-22） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 4.86 元（原估 5.05，-3.8%） | 營收 728.9 億元、毛利率 7.1%、營益率 0.0%；稅前 EPS 3.75 元 |
| 2027F | 4.92 元 | 營收 765.3 億元（YoY +5.0%）、毛利率 7.4%、營益率 1.3%；稅前 EPS 6.67 元 |
各季預估（華南，稅後 EPS）：3Q26F 0.96、4Q26F 0.57；1Q27F 0.97、2Q27F 2.02、3Q27F 1.10、4Q27F 0.83 元。2026F 營收／獲利預估修正：稅後純益 17.5→9.3 億元（-46.7%）†待核對（見下方財測假設備註）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 華南投顧（2026-10-22） | 產品別營收 × 毛利率／營益率 → 稅前 → 稅後 EPS；PER 15–17 倍 × 2027F EPS | 2026F 產品營收：<11 吋 218.7、11–16 吋 284.3、>16 吋 29.2、ITH（奕力）182.2、其他 14.6 億元；2027F 各線約 +1.5%～+5%、其他 +57.5%（至 23.0 億元）；2H26 營收較 1H 低個位數成長，本業力拚持平 | 2026F EPS 4.86 元、2027F EPS 4.92 元；目標價 84 元（84.0 ≈ 4.92 × 17†） |
華南報告內部數字不一致，引用前須核對
- 2026F 稅後純益「新估 9.3 億元」與 EPS 4.86 元 × 股本 40.7 億元（約 19.8 億元）無法對上；2Q26 稅後純益於 EPS 回顧表為 6.4 億元，與內文及法說的 8.1～8.2 億元不同。以上均待正式財報／原報告核對。
- 內文稱 2H26 營收較 1H 低個位數成長，但各季預估 3Q+4Q 合計 357.7 億元低於 1H 的 371.3 億元（約 -3.7%）。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 華南投顧（陳逸民） | 2026-10-22 | 買進（自區間持有上調） | 84.0 元（收盤 75.8，隱含 +10.8%） | 2027F EPS 4.92 元 × PER 15–17 倍 | 報告_華南_TPK-KY3673_20261022 |
| 華南投顧 | 2026-08-26 | 區間持有 | 71.0 元 | — | 同上（歷史評等表） |
| 華南投顧 | 2026-03-25 | 區間持有 | 48.0 元 | — | 同上 |
| 華南投顧 | 2025-08-13 | 買進 | 42.0 元 | — | 同上 |
評等上調理由（華南）：1H26 EPS 3.33 元已超過 2025 全年；2H 進入傳統旺季、本業力拚持平；TGV 與奕力使半導體布局持續推進。
產品 / 應用組合（2Q26）
| 產品 | 占比 | QoQ | 備註 |
|---|---|---|---|
| 奕力科技（面板驅動 IC） | 約 25%（合併口徑 25.5%） | — | 自 2026 年 1 月起合併報表 |
| 小尺寸（11 吋以下） | 約 29%（本業口徑） | -1.3% | YoY -19.9%，主因電子書產品轉換、出貨量減少 |
| 中大尺寸 11-16 吋（大尺寸平板、筆電） | 約 39%（不含奕力） | +4.9% | 與第一季相當 |
| 超大尺寸 16 吋以上（AIO、教育、白板） | 約 4.4% | +8.9% | — |
客戶結構：最大客戶占 22.5%（1Q26 20.6%），該客戶手機產品投片已接近尾聲、目前主要以平板為主；第二、三大客戶各約 18%~20%；前五大約 85%、前十大約 95%。公司認為此為較健康的組合。
需求觀察：2Q26 平板與筆電出貨量較 1Q26 略有成長，公司判斷主因記憶體價格持續上漲，客戶利用成本較低的記憶體、期望在第二季加速出貨——TPK 與奕力科技都觀察到此拉貨效應。公司預期 2Q26 至下半年 3C 產品價格上漲不可避免，可能抑制整體需求。
來源：活動_TPK-KY3673_2Q26法說memo_20260821。
財務結構（2026/6/30）
| 項目 | 金額 |
|---|---|
| 現金餘額 | 約 334 億元 |
| 結構性存款 | 約 114 億元 |
| 現金＋結構性存款合計 | 約 448 億元 |
| 金融機構借款 | 255 億元（短期 179 億、長期 76 億）→ 維持淨現金部位 |
| 流動比率 | 約 1.98 |
| 總資產 | 約 1,050 億元；業外（財務＋策略性）投資約 23 億元、占總資產約 2% |
最近亮點
| 亮點 | 確認程度 | 重點 |
|---|---|---|
| 2026Q1 獲利改善 | 已公告 / 財經媒體報導 | 2026Q1 營收 178.87 億元，年增 30.5%；毛利率 9.4%，EPS 1.33 元，較去年同期 0.40 元大幅改善 |
| 奕力-KY 併入效益顯現 | 已公告 / 財經媒體報導 | 奕力-KY 於 2026Q1 首度納入合併，貢獻約 22% 營收，推升毛利率與營收結構多元化 |
| 車載與大尺寸曲面貼合 | 年報 / 官網確認 | 年報列出大尺寸曲面水膠貼合製程，應用於車載曲面顯示裝置、曲面電視等 |
| 觸覺回饋與多功能觸控模組 | 官網確認 | 官網揭露可整合前光、壓力感測、觸覺回饋、心率監測、生物感測器等功能；觸覺回饋可用於筆電、車載控制台、AR/VR、遊戲與智慧衣物 |
成長動能／催化劑
半導體佈局第一腳：奕力科技（面板驅動 IC）
- 自去年起首項重大投資為入主奕力科技，自基金手中取得 26% 股權、成為最大單一股東，自 2026 年 1 月起合併報表。
- 公司定位此為進軍半導體產業的第一步：「雖然驅動 IC 非高階 AI ASIC，但可取得團隊並進入半導體產業」。
- 過去六個月投入大量資源，期望帶入下一成長曲線；並利用兩家公司共有客戶創造協同效益，已有初步成效。
半導體佈局第二腳：TGV 玻璃基板（本場重點）
- 切入邏輯：TPK 二十年專注觸控玻璃、累積玻璃處理與工藝經驗；因玻璃觸控應用已趨飽和、成長有限，近兩年轉開發新事業。AI 帶動高階 ASIC 需求，運算發熱量大、有機基板易因熱翹曲；玻璃膨脹係數低且平整，業界多年討論以玻璃取代有機基板。
- 進度：約兩年前開始研究、陸續購置設備；中壢試產線預計 2026 年 8 月底至 9 月初開始營運，並與頂尖封測廠展開合作。
- 應用範圍：carrier、substrate（基板）、interposer 等高階產品。
- 時程：整體路線圖預計 2027-2028 年完成；公司希望未來兩年內能見到成果。
- 2026-10-20~22 南港展覽館台灣 PCB 展 TPK 將設攤，展示 TGV 相關佈局與能力。
- 全球韓國、美國、中國大陸均有多家公司投入。
展場觀察（2026-10-21，台灣 PCB 展）：TPK 代工進度優於預期
- 運營形式為代工（與 1595_川寶（櫃） 類似），機台以沿用與外購為主；因先前做觸控，切入此領域難度相對較低（observation，memo_TGV與板材_展場觀察_20261021）。
- 各家玻璃樣本皆有取得，目前厚度 0.7～1.2 mm，需要時做多層玻璃貼合（observation，同上）。
- 私下打聽到目前正在做 V-groove 訂單，但非康寧委託（轉述，信心中，同上）；研發人員認為用 TGV 技術做 V-groove 成本太高，3008_大立光（市） 的做法較經濟實惠、效率高不少（轉述，單位與比較基準待核對）。
- 作者評價：現場展出相當不錯，比不少代工廠更完整且實際；為「意外之喜」，建議待試產後再看（thesis，同上）。
- 與 2026-08-21 法說「尚無明確案件、處於探索階段」並不衝突：展場觀察的是能力展示與樣品，未見客戶與訂單證據。
TGV 目前尚無明確案件，不可視為已接單
策略長在簡報與 Q&A 兩度強調：「玻璃基材應用涵蓋多種目的，尚無明確進度或案件，目前處於探索階段」「我們從事的是全新革命性材料，無論封測廠、基板廠或其他相關廠商，皆處於摸索階段」「距離正式商品化及量產仍有一段路要走」。中壢試產線產能、投資金額、客戶名稱、營收貢獻時點本場全數未揭露。 來源：活動_TPK-KY3673_2Q26法說memo_20260821。
TGV 論壇（2026-10-22，台灣 PCB 展）：公司揭露技術細節與量產藍圖
來源：活動_TPK-KY3673_TGV論壇_珩石筆記_kevin_20261022（公司自述，珩石筆記）。 - 技術主張：玻璃 CTE 約 3、抗彎剛度為有機基板 3 倍以上（0.8 mm 同厚模擬），L/S < 2/2 μm、120GHz 插損低於 0.7 dB（與清大／TSRI 合作模型）；填銅無孔洞、平坦化後銅柱段差 < 0.11 μm。 - 兩大瓶頸解方：蝕刻前 100% 即時檢測＋修復打孔（偏移 1–3 μm 補打）；高深寬比改用多層複合玻璃（如 0.4 mm ×2 夾彈性膠層，±10 μm 對位）。微裂紋以濕蝕刻、平坦化、緩衝層與熱退火處理。 - 試產線：中壢 300×300 mm，設備皆在試產驗證，樣品 0.7–1.5 mm、孔距 50 μm（實驗室 20 μm）。 - 時程：2027 年規劃小量產線並做客戶端雙向交叉驗證；2028–2029 年期望有一定規模量產（較 2026-08-21 法說「路線圖 2027-2028 完成」稍後）。 - 仍無客戶與訂單揭露；詳見 技術_TGV「TGV 論壇（2026-10-22）」。 - 華南投顧 2026-10-22 報告（analyst）：切入點為觸控玻璃工藝經驗；應用涵蓋 carrier／substrate／interposer，與封測廠合作仍屬早期驗證；中壢線 9 月初營運；產業仍在摸索期，中長期目標 2027～2028 年（口徑與論壇的 2028–2029 規模量產略有差異，並列保留）。來源：報告_華南_TPK-KY3673_20261022。
其他新事業（華南 2026-10-22）
- 2026 年公司聚焦三大領域：3D 列印、由光達（LiDAR）延伸至機器人感測模組、透過奕力-KY 切入半導體（analyst，報告_華南_TPK-KY3673_20261022）。
- 膽固醇液晶彩色電子紙與虹彩光電合作，預期 2026 下半年出貨，中國客戶導入最快；儲能櫃 2023 年起出貨、2024 年出貨量成長 2 倍；LiDAR 自 2024 年貢獻營收（同上，信心中）。
泰國廠
- 已完成土建廠房建置，正進行機電安裝與設備二次配線；設備建置於 2026 年稍晚完成，目標今年完成試運轉、2027 年初開始生產；量產時間將配合客戶進行量產 bring-up。本場未揭露產能、產品別與投資金額。
投資觀察
- 短期亮點在財務結構改善：2026Q1 的核心變化不是觸控本業突然高成長，而是奕力-KY 併入後帶來營收與毛利率改善；需持續拆分「原觸控業務」與「奕力貢獻」。
- 中期看車載 / 大尺寸 / 觸覺回饋：TPK 的差異化在觸控、貼合、玻璃表面處理與系統整合；車載曲面螢幕、互動大尺寸顯示與觸覺回饋是比傳統手機 / 平板觸控更有升級空間的應用。
- 與 GIS 的差異：6456_GIS-KY（市） 的新亮點偏 Semi-Optics、AR 眼鏡、MicroLED、光波導與車載 HUD；TPK 目前更偏觸控 / 貼合主體，並透過奕力-KY 增加 IC / 顯示驅動相關曝險。
風險與注意事項
- 2026Q1 營益率仍為負值，稅後改善包含業外收益，不能只看 EPS。
- 若剔除奕力-KY，原觸控業務仍受季節性與成熟應用壓力影響。
- 車載與大尺寸曲面貼合屬較長週期驗證市場，放量節奏需看客戶專案。
- 2Q26 業外收益數字無法對帳（見「EPS 記錄」警示），引用 2Q26 獲利結構前須以正式財報核對。
- 本業（排除奕力）YoY 仍衰退 23%：2Q26 合併營收年增 3.3% 幾乎全數來自奕力併表，觸控本業並未回升。
- 奕力長期供貨合約負債準備：公司稱 3.87 億元為一次性，但未說明合約剩餘期間與後續是否可能再提列。
- TGV 尚在探索階段：無案件、無客戶、無時點，2027-2028 才完成路線圖，短期不應計入評價。
- 記憶體漲價帶動的 2Q26 拉貨屬提前拉貨性質，公司預期 3C 產品漲價將抑制後續需求。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 65.91 億、年增 +27.8%、月增 +3.6%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08末～09初 | 中壢 TGV 試產線預計開始營運 | 產能 | ⭐⭐ | 法說 2026-08-21 |
| 2027 | TGV 小量產線並做客戶端雙向交叉驗證 | 產能／驗證 | ⭐⭐ | TGV 論壇 2026-10-22（珩石筆記）；→ 時程_2026_先進封裝產能 |
| 2027初 | 泰國廠開始生產（2026 年底前試運轉） | 產能 | ⭐⭐ | 法說 2026-08-21 |
| 2028–2029 | TGV 期望形成一定規模量產 | 量產 | ⭐⭐ | TGV 論壇 2026-10-22；公司仍稱尚無明確案件；華南 2026-10-22 稱中長期目標 2027～2028 |
來源
- 活動_TPK-KY3673_2Q26法說memo_20260821 — 公司 2Q26 線上法說（2026-08-21，執行長謝立群、策略長劉詩亮）；2Q26 營收 192 億、毛利率 6.2%（奕力一次性負債準備 3.87 億元所致，還原後 8.2%）、EPS 2.00、1H26 EPS 3.33 已超過去年全年；奕力貢獻 25.5%、排除後本業 YoY -23%；TGV 中壢試產線 8 月底至 9 月初營運但尚無明確案件；泰國廠 2027 年初開始生產
- 活動_TPK-KY3673_TGV論壇_珩石筆記_kevin_20261022 — 珩石筆記（kevin），2026-10-22；TPK TGV 論壇：玻璃 vs 有機模擬數據、檢測與複合玻璃解方、2027 小量產／2028–2029 量產
- TPK 官網：核心技術與觸控產品線
- TPK 2024 年報：3D 玻璃、薄膜觸控感測器、大尺寸曲面水膠貼合製程
- 鉅亨網 2026-05-13：TPK-KY 2026Q1 財報、奕力-KY 併入與 EPS 1.33 元
- 報告_華南_TPK-KY3673_20261022 — 華南投顧（陳逸民），2026-10-22；評等由區間持有上調為買進、目標價 84 元（2027F EPS 4.92 元 × 15–17 倍）、2026F EPS 4.86 元；TGV 與奕力半導體布局、泰國廠 2026 底試運轉／2027 初量產
- memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 — 使用者展場走訪筆記，2026-10-21；TPK 代工運營形式、玻璃厚度 0.7～1.2 mm、V-groove 訂單（非康寧委託）、展出完整度