基本資料
精密化學蝕刻領導者，提供半導體級蝕刻藥劑與相關設備。從 PCB 化學蝕刻起家，逐步切入半導體先進封裝與玻璃載板的化學蝕刻環節。揚博同時掌握藥劑配方與蝕刻設備整合，能在 TGV 雷射改質後對玻璃孔壁進行高選擇比的化學蝕刻處理。
業務聚焦於：HF/HNO₃ 酸性蝕刻液、KOH 鹼性蝕刻液、化學蝕刻槽與循環過濾系統、自動化蝕刻整線。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
金像電 簡報補充，揚博也出現在 PCB 製程後段供應鏈：外層線路的 SES 設備，以及防焊前處理設備。這使揚博不只連到玻璃 TGV / 化學蝕刻，也可放進 AI PCB / HDI 濕製程設備觀察清單。
核心技術／競爭優勢
- 半導體級蝕刻藥劑：高純度 HF / HNO₃ / KOH 蝕刻液，符合半導體與先進封裝廠潔淨度要求
- 化學蝕刻槽整合：耐腐蝕材質（PTFE / 石英）槽體 + 恆溫控制 + 酸霧回收
- 循環過濾系統：高效過濾 + pH 控制單元，確保蝕刻液濃度穩定與顆粒清潔度
- 多段時間控制：程序化蝕刻、緩衝、洗淨切換，防止過蝕
待補
玻璃載板蝕刻液客戶名單、單片用量、毛利率、玻璃載板營收佔比，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 半導體級蝕刻藥劑 | PCB / 載板 / 玻璃載板濕蝕刻 | 載板廠 / PCB 廠 |
| 化學蝕刻槽整線 | 玻璃 / 矽通孔濕製程 | 半導體 / 載板廠 |
| SES / 防焊前處理設備 | PCB 外層線路 / 防焊前處理 | 金像電 簡報列示，對應 技術_PCB製程 |
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。揚博位於 通孔蝕刻段，主攻化學蝕刻液與蝕刻槽設備整合，與 6658_聯策（市）（藥劑+視覺）、6405_悅城（市）（玻璃化學減薄）形成台廠蝕刻三強。
flowchart LR
A[TGV 雷射改質] --> B[蝕刻通孔
6658 聯策
2493 揚博 ⭐
6405 悅城]
B --> C[AOI 檢查]
EPS 記錄
待補
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 預期 | 玻璃載板蝕刻液小量出貨 | 放量起點 | ⭐⭐ | 隨玻璃載板量產推進 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 蝕刻液單片用量隨面積放大 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：HF / HNO₃ / KOH 等化學原料供應商
- 下游：PCB / IC 載板 / 先進封裝廠 / 半導體晶圓廠
- 製程環節：通孔蝕刻 / 化學減薄；PCB 外層 SES / 防焊前處理
- 同段同業：6658_聯策（市）、6405_悅城（市）、暉盛 / 暉盛創、亞智 Manz
- 國際同業：日本 MEC Company Ltd.、德國 RENA、Manz
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6658_聯策（市） | 同段同業 | 通孔蝕刻段，聯策偏視覺自動化整合 |
| 6405_悅城（市） | 同段同業 | 通孔蝕刻段，悅城偏玻璃化學減薄 |
| 亞智科技（未） | 濕製程設備同段 | PCB PTH / 一次銅設備與玻璃濕製程設備相鄰 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | 通孔蝕刻為六大製程第二段 |
風險與注意事項
風險
- 化學品安全管理成本高：HF 等危險化學品，運輸與儲存合規成本高
- 客戶集中度未明：玻璃載板尚未放量，現有客戶多為 PCB / 一般半導體濕製程
- 同段競爭：聯策、悅城同段競爭，市佔分配未定
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊
來源
- memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；PCB 外層線路 SES 設備、防焊前處理設備