基本資料
精密化學蝕刻領導者，提供半導體級蝕刻藥劑與相關設備。從 PCB 化學蝕刻起家，逐步切入半導體先進封裝與玻璃載板的化學蝕刻環節。揚博同時掌握藥劑配方與蝕刻設備整合，能在 TGV 雷射改質後對玻璃孔壁進行高選擇比的化學蝕刻處理。
業務聚焦於：HF/HNO₃ 酸性蝕刻液、KOH 鹼性蝕刻液、化學蝕刻槽與循環過濾系統、自動化蝕刻整線。
MOPS 登錄之主要經營業務為三塊：PCB 製程／檢測設備及製程用各式化學藥水、LCD 製程／檢測設備、半導體製程／檢測設備、材料及製程用各式化學品（公開資訊觀測站，2026-08-14 查詢）。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 英文全名 | AMPOC FAR-EAST CO., LTD.（英文簡稱 AMPOC） |
| 市場別 | 上市（TWSE），成立 1980-11-01、上市 2002-01-23 |
| 董事長／總經理 | 蘇勝義（兼任發言人）；代理發言人 鄭斐文 |
| 實收資本額 | NT$1,267,966,290（已發行普通股 126,796,629 股，無特別股、無公司債） |
| 市值 | 約 NT$299 億（2026-08-14 收盤 212.5 元） |
| 董監持股 | 11.08% |
| 現金股利 | 2025 年度 4.00 元 |
| 股利政策 | 自 2003 年上市掛牌至今僅兩年未發放股利，即使計入該兩年，股利發放率仍維持在 80% 以上（法說，2026-09-17） |
英文全名為判讀他家重訊交易對手時的關鍵：臻鼎重訊中的「AMPOC FAR-EAST CO., LTD.」即揚博本身（見「主要客戶與訂單地區」）。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
金像電 簡報補充，揚博也出現在 PCB 製程後段供應鏈：外層線路的 SES 設備，以及防焊前處理設備。這使揚博不只連到玻璃 TGV / 化學蝕刻，也可放進 AI PCB / HDI 濕製程設備觀察清單。
核心技術／競爭優勢
- 半導體級蝕刻藥劑：高純度 HF / HNO₃ / KOH 蝕刻液，符合半導體與先進封裝廠潔淨度要求
- 化學蝕刻槽整合：耐腐蝕材質（PTFE / 石英）槽體 + 恆溫控制 + 酸霧回收
- 循環過濾系統：高效過濾 + pH 控制單元，確保蝕刻液濃度穩定與顆粒清潔度
- 多段時間控制：程序化蝕刻、緩衝、洗淨切換，防止過蝕
- PCB 事業群自製設備（AmpleWin 系列）：旗艦新品 AmpleWin-X 為垂直軸真空壓合系統、無塵室規格，整合 Ecosystem（熱氣回收再利用）、AmpleJet、純化系統、SuperDrive 等歷年專利技術；針對高階載板（40 層以上厚大板）、玻璃機板與 CoWoS 新製程設計，2026 年 10 月 TPCA Show 展出（法說，2026-09-17）。
- 半導體事業群黃光材料：投入約 8 年，已在國內外主要晶圓代工廠導入；部分關鍵客戶十多款產品已進入後段電性測試階段。認證通過的 layer 可 1:1 複製到同客戶其他產品、甚至跨廠複製，公司預期放量呈指數型成長；量產時點取決於客戶最終認證進度（法說，2026-09-17）。
- CPO 外部光源（ELS）切入點：與日本設備商 Shibuya 合作開發雷射帶 bond 設備，聚焦外部光源方案（迴避光源整合於 CPO 內部之高熱風險）；2026 年 2 月開始洽談、9 月初客戶驗證、9 月底移機至台灣客戶廠（法說，2026-09-17）。
- 探針卡關鍵元件 MLO：日本富士通代理產品，為 Probe Card 連接 ATE（如愛德萬）測試設備的關鍵元件；合作始於 14 年前，近年隨 HPC／CoWoS AI 產品放量成長明顯（法說，2026-09-17）。
待補
玻璃載板蝕刻液客戶名單、單片用量、毛利率、玻璃載板營收佔比，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 半導體級蝕刻藥劑 | PCB / 載板 / 玻璃載板濕蝕刻 | 載板廠 / PCB 廠 |
| 化學蝕刻槽整線 | 玻璃 / 矽通孔濕製程 | 半導體 / 載板廠 |
| SES / 防焊前處理設備 | PCB 外層線路 / 防焊前處理 | 金像電 簡報列示，對應 技術_PCB製程 |
| AmpleWin-X（垂直軸真空壓合系統） | 高階載板（40 層以上厚大板）、玻璃機板、CoWoS 新製程；無塵室規格 | 2026-10 TPCA Show 展出（法說，2026-09-17） |
| 黃光材料（光阻等） | 晶圓代工廠黃光製程 | 國內主要晶圓廠已導入；關鍵客戶十多款產品進入後段電性測試（法說，2026-09-17） |
| MLO 探針卡元件 | Probe Card 連接 ATE 測試設備關鍵元件 | 日本富士通代理產品（法說，2026-09-17） |
| CPO 外部光源（ELS）雷射帶 bond 設備 | CPO 封裝外部光源固定 | 與日本 Shibuya 合作開發，2026-09 底移機至台灣客戶廠（法說，2026-09-17） |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 勝宏科技 | 最主要客戶之一；AI 伺服器 PCB 大廠，PCB 濕製程設備與藥水 | 中國、泰國 |
| 4958_臻鼎科技（市） | 最主要客戶之一；子公司慶鼎精密電子（淮安）2025-06-17~2026-06-16 累計向揚博（AMPOC FAR-EAST）取得機器設備 NT$10.46 億 | 中國（淮安）、泰國 |
| 3189_景碩（市） | IC 載板廠，濕製程設備與化學品 | 台灣 |
| 3037_欣興（市） | IC 載板／PCB 廠，濕製程設備與化學品 | 台灣 |
| 2368_金像電（市） | AI 伺服器板；外層線路 SES 設備、防焊前處理設備 | 台灣、中國 |
客戶名單來源：勝宏／臻鼎／景碩／欣興為使用者 channel check（2026-08-14，高信心，勝宏與臻鼎為最重要兩家）；臻鼎採購金額另有 MOPS 重訊實證（臻鼎-KY 代子公司公告取得機器設備，2026-06-16，交易相對人 AMPOC FAR-EAST CO., LTD.，NT$1,045,661,750，核決層級總經理）。金像電來自使用者簡報（2026-06-26）。
臻鼎該筆 10.46 億元為跨 12 個月累計採購，約當揚博 2025 全年營收 37.69 億元的 27.7%，是目前唯一有公開重訊可勾稽的具名大單。
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。揚博位於 通孔蝕刻段，主攻化學蝕刻液與蝕刻槽設備整合，與 6658_聯策（市）（藥劑+視覺）、6405_悅城（市）（玻璃化學減薄）形成台廠蝕刻三強。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 4.47 | — | +27.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.19 | — | +33.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 4.18 | — | +27.9% | 本站推算† |
| 2026-09 | 4.32 | +7.5% | +41.1% | |
| 2026-08 | 4.02 | +1.1% | +29.4% | |
| 2026-07 | 3.98 | -2.1% | +25.9% | |
| 2026-06 | 4.06 | +9.3% | +32.0% | |
| 2026-05 | 3.72 | +23.8% | +24.9% | |
| 2026-04 | 3.00 | -1.9% | -3.1% | |
| 2026-03 | 3.06 | -2.0% | -6.2% | |
| 2026-02 | 3.13 | -1.8% | +1.2% | |
| 2026-01 | 3.18 | -9.6% | +9.4% | |
| 2025-12 | 3.52 | +12.1% | +11.6% | |
| 2025-11 | 3.14 | -3.9% | +0.8% | |
| 2025-10 | 3.27 | +6.8% | +9.6% | |
| 2025-09 | 3.06 | -1.5% | -10.9% | |
| 2025-08 | 3.11 | -1.6% | +1.3% | |
| 2025-07 | 3.16 | +2.7% | -0.9% | |
| 2025-06 | 3.08 | +3.4% | -7.0% | |
| 2025-05 | 2.98 | -4.0% | +1.9% | |
| 2025-04 | 3.10 | -5.0% | +9.9% | |
| 2025-03 | 3.26 | +5.7% | -0.4% | |
| 2025-02 | 3.09 | +6.1% | +19.2% | |
| 2025-01 | 2.91 | -7.8% | +6.6% | |
| 2024-12 | 3.16 | +1.2% | +1.1% | |
| 2024-11 | 3.12 | +4.5% | +8.2% | |
| 2024-10 | 2.98 | -13.2% | +8.6% |
2026 年已公布累計 32.5 億元；全年推算 45.3 億元（YoY +20.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
產品組合
| 事業群 | 產品線 | 2025H1 | 2026H1 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 半導體 | 主力產品（Platinum Chemical 等化學品） | 63.9% | 55.7% | 佔比下降因其他產品線成長，非本業衰退 |
| 半導體 | 先進製程封裝材料 | 17.8% | 18.6% | |
| 半導體 | ML 及 PCB 先進封裝測試板卡 | 9.4% | 15.4% | |
| 半導體 | 黃光材料 | 2.5% | 近 4% |
近年營收佔比：PCB 自製設備約 55.5–60.5%、半導體約 40.5–45.5%；公司預期此比例大致維持，兩事業群皆有成長空間（法說，2026-09-17）。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03 | NT$306mn | — | -6.18% | MOPS 月營收公告 2026-04-10 |
| 2026-04 | NT$300mn | -1.92% | -3.11% | 淡季低點；MOPS 2026-05-08 |
| 2026-05 | NT$372mn | +23.78% | +24.91% | 動能轉折點，YoY 由負翻正；MOPS 2026-06-10 |
| 2026-06 | NT$406mn | +9.27% | +32.06% | 單月新高；MOPS 2026-07-09 |
| 2026-07 | NT$398mn | -2.08% | +25.93% | 累計 1-7 月 NT$2,414mn（YoY +11.87%）；MOPS 2026-08-10 |
營收動能自 2026-05 起明顯轉強（3-4 月 YoY 仍為 -6.18%／-3.11%，5-7 月連三月 YoY +25% 上下），對應下游 AI PCB／載板廠擴產拉貨。
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 全年 | 4.36 | — | 營收 NT$3,769mn、毛利率 30.34%、營益率 18.20%、稅後 NT$553mn（MOPS 財報公告 2026-03-11） |
| 2025Q2 | 0.45 | — | 低基期季（Yahoo 單季 EPS） |
| 2025Q3 | 1.37 | — | Yahoo 單季 EPS |
| 2025Q4 | 1.20 | — | Yahoo 單季 EPS |
| 2026Q1 | 1.26 | -18.18% | 營收 NT$938mn、毛利率 29.19%、營益率 17.97%、稅後 NT$159mn（MOPS 財報公告 2026-05-07） |
| 2026Q2 | 1.41 | +213.33% | 由 1H26 減 1Q26 回推†：營收 NT$1,077mn（QoQ +14.86%）、毛利率 28.65%、營益率 16.96%、稅後 NT$179mn |
| 1H26 累計 | 2.67 | — | 營收 NT$2,014mn、毛利 NT$582mn（28.90%）、營益 NT$351mn（17.43%）、稅前 NT$416mn、稅後 NT$338mn（MOPS 財報公告 2026-08-11） |
† 2026Q2 單季數為 1H26 累計數減 1Q26 累計數之回推值，非公司單獨公告。
成長來源：營收放量而非利潤率擴張
2026Q2 EPS YoY +213% 主因 2025Q2 僅 0.45 元的極低基期。實際上 2Q26 毛利率 28.65%／營益率 16.96% 均低於 1Q26（29.19%／17.97%）與 2025 全年（30.34%／18.20%）。判讀時應以營收動能（5-7 月 YoY +25% 上下）為主軸，而非利潤率改善。
同業毛利率對照口徑
法說（2026-09-17）財務經理稱「上市電子零組件產業」同業平均毛利約 20%±1%，揚博 1H26 毛利率 28.65%／2025 全年 30.34% 明顯優於此同業基準。此「同業」定義為上市電子零組件產業整體，非設備同業（校正紀錄標記口徑注意，勿與「目標價與評等」段落引用的本益比同業比較混淆）。
期末財務結構（2026-06-30）：總資產 NT$6,321mn、總負債 NT$3,237mn（負債比 51.2%）、歸屬母公司權益 NT$3,084mn。
EPS 預估
待補（尚無券商出具預估）
目標價與評等
尚無券商覆蓋，無目標價與評等。2026-08-14 收盤 212.5 元（-9.96%，連 2 跌累計 -12.55%），本益比 45.12 倍、電子零組件同業平均 54.99 倍（Yahoo 股市，2026-08-14）。
風險與注意事項
風險
- 化學品安全管理成本高：HF 等危險化學品，運輸與儲存合規成本高
- 客戶集中度偏高：主力客戶集中在勝宏、臻鼎兩家 AI PCB 廠，單一客戶採購（臻鼎 12 個月 10.46 億）已達年營收近三成，客戶擴產節奏放緩即直接衝擊營收
- 玻璃載板尚未放量：蝕刻液 2027 才小量、2028 才隨量產放大，目前估值先行反映預期
- 同段競爭：聯策、悅城同段競爭，市佔分配未定
- 私募稀釋：1,200 萬股私募約當現有股本 9.46%，且對象與價格尚未定案
- 股價異常波動列管：2026 年已三度達證交所「公布注意交易資訊標準」（04-16、06-16、07-31）
- 無券商覆蓋：尚無券商出具 EPS 預估與目標價，估值缺乏第三方錨點
- 半導體新事業仍處驗證期：黃光材料、CPO 封裝材料放量時點取決於客戶認證進度，2026-09-17 法說仍未提供明確放量時程，尚未貢獻顯著營收
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 勝宏科技與臻鼎為揚博最重要的兩家客戶，另有景碩、欣興 | third_party | 使用者 channel check | 2026-08-14 | 高 |
| 臻鼎子公司慶鼎精密電子（淮安）12 個月內累計向 AMPOC FAR-EAST（揚博）採購機器設備 NT$1,045,661,750 | public_info | MOPS 重訊（臻鼎-KY 4958） | 2026-06-16 | 高 |
| 揚博英文全名為 AMPOC FAR-EAST CO., LTD. | fact | 公開資訊觀測站 公司基本資料 | 2026-08-14 | 高 |
| 2026 年 5-7 月營收 YoY 連三月 +25% 上下，動能明顯轉強 | fact | MOPS 月營收公告 | 2026-05~08 | 高 |
| 1H26 EPS 2.67 元，但 2Q26 毛利率／營益率 QoQ 皆略降 | fact | MOPS 財報公告 | 2026-08-11 | 高 |
| 現金增資私募 1,200 萬股，對象限策略性投資人 | public_info | MOPS 重訊 + 股東常會決議 | 2026-03-11／06-11 | 高 |
| 揚博位於玻璃載板 TGV 通孔蝕刻段，與聯策、悅城並列台廠三強 | analyst | memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 | 2026-05-10 | 中高 |
| PCB 事業群 2026H1 接單暢旺甚至供不應求，要求客戶提前下 1-2 年長單以有序擴廠 | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 高（公司說法） |
| AmpleWin-X 新設備（垂直軸、無塵室規格）2026-10 TPCA Show 展出，針對高階載板/玻璃機板/CoWoS | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 高（公司說法） |
| 半導體事業群黃光材料投入 8 年，已在國內外主要晶圓代工廠導入，關鍵客戶十多款產品進入後段電性測試 | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 高（公司說法） |
| CPO 外部光源（ELS）雷射帶 bond 設備與日本 Shibuya 合作開發，2 月洽談、9 月初客戶驗證、9 月底移機至台灣客戶廠 | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 高（公司說法） |
| 2026H1 半導體事業群產品組合：主力產品 63.9%→55.7%、先進封裝材料 17.8%→18.6%、ML 及 PCB 先進封裝測試板卡 9.4%→15.4%、黃光材料 2.5%→近 4% | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 高（公司財報口徑） |
| 自 2003 年上市至今僅兩年未配息，股利發放率維持 80% 以上 | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 高（公司說法） |
| 同業（上市電子零組件產業）平均毛利約 20%±1%，揚博優於此水準 | fact | 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 | 2026-09-17 | 中高（口徑注意：同業非設備同業） |
| 展場有客戶放置探針卡用玻璃四層貼合樣品，客戶未知；揚博只負責設備，加工由客戶自行處理 | observation | memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 | 2026-10-21 | 中高 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 4.32 億、年增 +41.1%、月增 +7.5%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-06-17~2026-06-16 | 臻鼎子公司慶鼎精密電子（淮安）累計採購機器設備 NT$10.46 億 | 大單交付 | ⭐⭐⭐ | 約當 2025 全年營收 27.7%；MOPS 重訊 2026-06-16 |
| 2026-03-11 | 董事會決議辦理現金增資私募普通股（1,200 萬股額度內，對象限策略性投資人）；同日終止 2025 年股東常會通過之舊私募案（未選定應募人） | 籌資／股權 | ⭐⭐⭐ | 約當現有股本 9.46%；私募價不低於參考價 8 成 |
| 2026-06-11 | 股東常會通過現金增資私募普通股案 | 籌資／股權 | ⭐⭐ | 自股東常會決議日起一年內一次辦理 |
| 2026H1 | PCB 事業群接單暢旺甚至供不應求，公司要求客戶提前下 1-2 年長單以有序擴廠 | 訂單/擴產 | ⭐⭐⭐ | 法說（2026-09-17） |
| 2026-02～09 | CPO 外部光源（ELS）雷射帶 bond 設備開發：2 月洽談、9 月初客戶驗證、9 月底移機至台灣客戶廠 | 新產品/催化劑 | ⭐⭐⭐ | 法說（2026-09-17）；與日本 Shibuya 合作 |
| 2026-10 | AmpleWin-X 新設備於 TPCA Show 展出，針對高階載板/玻璃機板/CoWoS 新製程 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 法說（2026-09-17） |
| 2027 預期 | 玻璃載板蝕刻液小量出貨 | 放量起點 | ⭐⭐ | 隨玻璃載板量產推進 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 蝕刻液單片用量隨面積放大 |
| 待明確時程 | 半導體事業群黃光材料完成最後認證即可放量；與韓國 DCT 合資 ISM 公司場地與後勤已備妥，取得訂單即可啟動生產（目標台灣自主供應晶圓廠黃光材料） | 新市場/放量 | ⭐⭐⭐ | 法說（2026-09-17） |
私募對象明訂須為「可協助提高技術、改良製程、增進效率、擴大市場、提高獲利」之策略性投資人；引進何方股東為後續關鍵觀察點。
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：HF / HNO₃ / KOH 等化學原料供應商；半導體化學品主要供應商為 DCT（韓國公司），揚博目前仍大量進口，並購置新廠房等待未來可能在地生產（法說，2026-09-17；DCT 目前 vault 無獨立 lib 頁，暫以文字記錄）
- 合資：與韓國材料商合資成立 ISM 公司（半導體事業群黃光材料在地化布局），場地與後勤已完成，取得訂單即可啟動生產，目標為台灣自主供應晶圓廠所需黃光材料（法說，2026-09-17）
- 設備合作：CPO 外部光源（ELS）雷射帶 bond 設備與日本 Shibuya 合作開發；探針卡 MLO 元件為日本 富士通 代理產品
- 下游：PCB / IC 載板 / 先進封裝廠 / 半導體晶圓廠
- 製程環節：通孔蝕刻 / 化學減薄；PCB 外層 SES / 防焊前處理；PCB 自製設備（AmpleWin 系列）
- 同段同業：6658_聯策（市）、6405_悅城（市）、暉盛 / 暉盛創、亞智 Manz
- 國際同業：日本 MEC Company Ltd.、德國 RENA、Manz
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6658_聯策（市） | 同段同業 | 通孔蝕刻段，聯策偏視覺自動化整合 |
| 6405_悅城（市） | 同段同業 | 通孔蝕刻段，悅城偏玻璃化學減薄 |
| 亞智科技（未） | 濕製程設備同段 | PCB PTH / 一次銅設備與玻璃濕製程設備相鄰 |
| 勝宏科技 | 主要客戶 | AI 伺服器 PCB 大廠；VR200 ComputeTray PCB 份額 25~30%（與臻鼎相當），最早於泰國布局產能 |
| 4958_臻鼎科技（市） | 主要客戶 | 子公司慶鼎精密電子（淮安）採購機器設備 NT$10.46 億（MOPS 2026-06-16） |
| 3189_景碩（市） | 客戶 | IC 載板廠濕製程設備與化學品 |
| 3037_欣興（市） | 客戶 | IC 載板／PCB 廠濕製程設備與化學品 |
| 2368_金像電（市） | 客戶 | 外層線路 SES 設備、防焊前處理設備 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | 通孔蝕刻為六大製程第二段 |
來源
- memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；PCB 外層線路 SES 設備、防焊前處理設備
- 使用者 channel check — 2026-08-14；主要客戶為勝宏、臻鼎（最重要兩家），另含景碩、欣興
- 公開資訊觀測站（MOPS）— 2026-08-14 查詢；公司基本資料（英文全名 AMPOC FAR-EAST CO., LTD.、資本額、董事長）、2Q26 財報（2026-08-11 董事會通過）、月營收公告（2026-03~07）、現金增資私募重訊（2026-03-11／06-11）、注意股公告（2026-04-16／06-16／07-31）
- 公開資訊觀測站（MOPS）— 2026-06-16；4958_臻鼎科技（市） 代子公司慶鼎精密電子（淮安）公告取得機器設備，交易相對人 AMPOC FAR-EAST CO., LTD.，NT$1,045,661,750
- Yahoo 股市 2493.TW — 2026-08-14；收盤價、本益比、單季 EPS、董監持股、現金股利
- 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917，AI 轉寫後人工校正，2026-09-17；PCB 事業群接單暢旺、AmpleWin-X 新設備、半導體黃光材料進度、CPO 外部光源開發（與 Shibuya 合作）、探針卡 MLO 元件（富士通代理）、產品組合變化、股利政策、DCT 供應商關係、ISM 合資公司進度
- memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 — 使用者展場走訪筆記，2026-10-21；探針卡玻璃四層貼合樣品、客戶未知