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聯策

6658 上市 更新 2026-10-21

PCB 設備 / 自動化

基本資料

PCB 藥劑整合與視覺自動化技術專家,從 PCB 濕製程跨入玻璃載板通孔蝕刻段。聯策的核心競爭力在於將藥劑(化學蝕刻液)與視覺自動化(影像辨識、線上檢測)整合到濕製程設備中,能在 TGV 雷射改質後對玻璃進行高精度表面活化與蝕刻。

業務聚焦於:濕製程藥劑整合系統、視覺自動化檢測模組、自動化進出料整合。

來源:memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

聯策集團採三支柱架構:母公司聚焦光學檢查與 AI 相關應用服務(2025-12 啟用桃園市中壢區集團營運總部);子公司映利科技提供各式水平濕製程設備;子公司頎晶科技長期耕耘 PCB 表面處理代工。集團成立於 2002 年,資本額 3.64 億元,員工逾 320 人,逾 50% 為應用工程與現場服務人員,於台灣、中國、泰國曼谷、印度清奈四大亞洲據點提供在地即時技術服務(活動_聯策6658_櫃買半導體主題發表會memo_20260901,2026-09-01;本場為聯合說明會,無財務數字)。

核心技術/競爭優勢

  • PCB 藥劑整合:跨產品線(PCB → 載板 → 玻璃)的化學藥劑配方與供應系統 know-how
  • 視覺自動化整合:將線上影像辨識與蝕刻製程結合,可即時補償基板膨脹/翹曲
  • 濕製程整線能力:可提供從進料、蝕刻、清洗到出料的整線方案
  • 與 Brooks 共同制定規格:協同半導體自動化美商大廠 Brooks,共同制定檢測規格建立專業壁壘,並搭配 Brooks 全球行銷網絡拓展國際級客戶、深化半導體市場(活動_聯策6658_櫃買半導體主題發表會memo_20260901,2026-09-01)
  • 新一代先進封裝前端檢測設備:解析度達 0.25 微米,具備 2D+3D 檢測能力,支援玻璃載板、玻璃通孔(TGV)及 RDL 表面缺陷檢測與量測,預計 2026 年 SEMICON Taiwan 實機展出(同上;單價、客戶與出貨時程未揭露)
  • 展場觀察(2026-10-21):AOI 高機率打進台積電,與 7822_倍利科(市) 直接競爭(作者研判,thesis,中信心);此次與中國商共同展出 AXI 設備,掃描以抽檢為主,現有光學能力尚無法有效率全檢;理想情況下單片掃描時長 11 秒(使用者確認為每片),一片 510×515 玻璃通常有百萬至千萬個通孔、依應用而異(observation,memo_TGV與板材_展場觀察_20261021)

待補

玻璃載板專用蝕刻設備驗證進度、客戶名單、玻璃載板營收佔比,待後續報告補齊。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
濕製程藥劑整合系統 PCB / 載板 / 玻璃載板蝕刻 載板廠 / PCB 廠
視覺自動化檢測模組 線上缺陷辨識 整線設備客戶
方片 sorter / PLP 設備 玻璃基板、CPO、封裝外觀與對位檢測 2026Q3 已有方片 sorter 訂單出貨線索
先進封裝前端檢測設備(0.25μm、2D+3D) 玻璃載板、TGV、RDL 表面缺陷檢測與量測 預計 2026 SEMICON Taiwan 實機展出,客戶與出貨時程未揭露

圖片 / 架構圖

報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508_005

圖說:玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。聯策位於 通孔蝕刻段,介於 TGV 雷射改質(8027_鈦昇(櫃) / 8064_東捷(櫃))與 AOI 檢查(3455_由田(櫃) / 3535_晶彩科(市))之間,負責蝕刻液配方與視覺整合。

flowchart LR
  A[TGV 雷射改質] --> B[蝕刻通孔
6658 聯策 ⭐
2493 揚博
6405 悅城]
  B --> C[AOI 檢查]

月營收(近 24 個月)

下次公布12/8(二)–12/10(四) 11月營收 預估:可能 12/8–12/10 公布(近 8 次有 8 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-013.53—+74.9%本站推算†
2026-124.34—+98.1%本站推算†
2026-113.27—+130.4%本站推算†
2026-102.67+35.8%+91.1%
2026-091.97-5.3%+5.4%
2026-082.08+4.4%+104.0%
2026-071.99+19.3%+128.2%
2026-061.67-44.2%+51.6%
2026-052.98+24.4%-2.8%
2026-042.40+10.5%-20.6%
2026-032.17+8.2%+60.9%
2026-022.00-0.7%-5.2%
2026-012.02-7.7%+44.1%
2025-122.19+54.1%+10.4%
2025-111.42+1.6%-20.6%
2025-101.40-25.1%+12.1%
2025-091.86+83.3%+69.0%
2025-081.02+16.8%-3.8%
2025-070.87-20.7%-22.1%
2025-061.10-64.2%-18.6%
2025-053.07+1.6%+74.7%
2025-043.02+124.0%+76.5%
2025-031.35-36.2%-7.9%
2025-022.11+50.9%+206.6%
2025-011.40-29.3%+107.7%
2024-121.98+10.8%+32.9%
2024-111.79+43.5%+145.2%

2026 年已公布累計 21.9 億元;全年推算 29.6 億元(YoY +42.0%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

EPS 記錄

年度 EPS 營收 備註 來源
2026E 7.75 元 30.0 億元 AI 伺服器板、載板需求與玻璃基板 / CPO 檢測拉動 報告_元富_聯策6658_20260625
2027E 9.97 元 35.39 億元 營收年增估 17.9% 報告_元富_聯策6658_20260625

EPS 預估

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
元富投顧 2026-06-25 買進 250 元 25x 2027E EPS 報告_元富_聯策6658_20260625

目標價與評等

待補

風險與注意事項

風險

  • PCB 客戶營收佔比高:玻璃載板尚未放量,現階段營收主力仍為傳統 PCB 客戶
  • 同段競爭激烈:玻璃蝕刻段台廠多家投入(揚博、悅城、暉盛、亞智),市佔分配未定
  • 資料來源單一:本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告,財務細節待後續券商報告補齊

公司行事曆

  • 10/12週一可轉債聯策一 可轉債申報生效2.5 億、台新證、轉換價 180、溢價 105.57%
  • 10/13週二營收9月營收公布營收 1.97 億、年增 +5.4%、月增 -5.3%
  • 11/02週一可轉債聯策一 完成定價2.5 億、台新證、轉換價 180、溢價 105.57%
  • 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/08週二營收11月營收(預估 12/8–12/10)可能 12/8–12/10 公布(近 8 次有 8 次落在此區間;最常見:期限前 2 個工作天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026-06-29 與 Brooks Automation 三方結盟,聚焦智慧視覺檢測 重大合作 ⭐⭐⭐ 與 4542_科嶠(櫃)、Brooks 軟硬整合,攻 AI 半導體檢測設備市場
2027 預期 玻璃載板蝕刻設備驗證/小量出貨 放量起點 ⭐⭐ 隨玻璃載板量產推進
2028 預期 玻璃載板量產 放量加速 ⭐⭐⭐ 蝕刻設備需求隨量產同步放大
2026Q3 方片 sorter 訂單出貨封裝廠客戶 出貨 ⭐⭐⭐ 元富 2026-06-25 指出 PLP 方片 sorter 已拿到訂單
2026 SEMICON Taiwan 0.25μm 解析度先進封裝前端檢測設備實機展出 新品展示 ⭐⭐ 支援玻璃載板/TGV/RDL 表面缺陷檢測;活動_聯策6658_櫃買半導體主題發表會memo_20260901,2026-09-01

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

子公司佈局與方向

  • 頎晶科技:現階段聚焦化學鎳、薄鎳鈀金、化學銀等高階表面處理代工,並提供 X-ray 膜厚檢測與藥水分析(廠房符合無塵室萬級標準,具廢水處理及貴金屬回收治理系統);未來規劃邁向高階 IC 載板表面處理,並切入玻璃載板及新材料表面處理技術。
  • 映利科技:現階段聚焦 PCB 水平濕製程設備(前後處理、清洗、蝕刻),具獨立設備設計能力,可配合客戶客製化整改產線、升級設備;規劃從 PCB 產業邁向 IC 載板及 wafer panel,並踏足先進封裝領域。

(活動_聯策6658_櫃買半導體主題發表會memo_20260901,2026-09-01;為公司揭露之規劃方向,尚無具體時程或訂單數字)

供應鏈位置

  • 上游:化學藥劑廠(蝕刻液原料)
  • 下游:PCB / IC 載板 / 先進封裝廠
  • 製程環節:通孔蝕刻、表面活化、視覺自動化
  • 同段同業:2493_揚博(市)(精密化學蝕刻)、6405_悅城(市)(玻璃化學減薄)、暉盛 / 暉盛創(電漿改質)、亞智 Manz(德商在台)
  • 國際同業:日本 MEC、德國 RENA、Manz
  • 所屬供應鏈:供應鏈_玻璃芯基板

相關公司

公司 關係 說明
2493_揚博(市) 同段同業 通孔蝕刻段台廠同業,揚博偏化學蝕刻藥劑
7822_倍利科(市) 檢測競爭 展場觀察聯策 AOI 與倍利科直接競爭、高機率打進台積電(作者研判,2026-10-21)
6405_悅城(市) 同段同業 通孔蝕刻段台廠同業,悅城偏玻璃化學減薄
4542_科嶠(櫃) 結盟夥伴 2026-06-29 與科嶠、Brooks Automation 三方軟硬整合;聯策負責智慧視覺檢測、科嶠負責晶圓載具清洗
供應鏈_玻璃芯基板 所屬供應鏈 通孔蝕刻為六大製程第二段
6823_濾能(櫃) 同場次 2026-09-01 櫃買中心半導體先進製程主題聯合業績發表會同場公司
3580_友威科(櫃) 同場次 同上

來源

相關頁面