PDF 原檔：金像電_original.pdf
原始內容
GCE ⾦像電⼦
李知澂 Kevin
楊思穎 Niuniu
報告人:
CONTENTS
GCE 簡介
PCB 種類
PCB 製程介紹
歐印金像電! 戴上金項鍊
GCE 營收結構
2026 E
2027 E
2028 E
GCE 商業模式
客戶
以四大CSP廠為主 : AWS 、GOOG、META 、MSFT 為主
商業模式
- 以系統廠選材下單為主
- 最高決策權還是以CSP廠端區做決定或更換
GCE ⽣產據點
| 廠區據點 | 負責業務 | ⽣產進度 |
|---|---|---|
| 台灣中壢廠 | ⾼階板材為主 ( 包含研發單 ) | 稼動率⻑期維持在 95% 以上 Q2 ⾼階產品預計持續推升產值， 相較 Q1 可再提升 2 億。 |
| 中國蘇州廠 | ⾼階板材為主 ( 量產單為主、良率較⾼ ) | 廠區較⼤也相對新，能貢獻的產量⾼ |
| 常熟廠 ( 常熟⼀廠、⼆廠 ) | 以中低階為主 | ⼀廠⽉產出 7 億、⼆廠落在 3 億元 |
| 泰國八真府廠 ( 泰國⼀廠、⼆廠 ) | 以中低階為主，廠房建置中 | 產出 4 億元、 2Q26 的產能仍提升中 ⽬前近⼀廠可貢獻產能，⼆廠今年建廠，估 4Q27 量產 |
PCB structure comparison
PCB structure comparison
PCB structure comparison
PCB structure comparison
PCB structure comparison
- Stub effect
- 增層法
- 盲孔&埋孔
- 樹脂填孔
PCB structure comparison
改良型半加成法
- 超薄覆銅基板
- 閃蝕
PCB structure comparison
- 核⼼技術：覆晶 （ Flip-Chip ）
- 關鍵材料： BT 樹脂
- 連通 : 微⾦屬凸塊 (C4 Bump / Cu Pillar)
PCB structure comparison
- FC (Flip-Chip 覆晶 )
- ABF 材料
- BGA (Ball Grid Array ，球柵陣列 )
- 純半加成法（ SAP 製程
PCB structure comparison
內層影像轉移
１.覆膜
(Coater)
在銅箔表面附上 感光乾膜
2.影像轉移
(Image transfer)
利用LDI曝光機將 圖形成像至乾膜 上
3.顯影 洗掉沒有被曝光 (Developing)
的膜
4.蝕刻 咬掉沒有被膜保 (Etching)
護的銅
5.剝膜 將原本留在銅面 上的膜剝掉 (Stripping)
棕化與壓合：完美結合的關鍵
棕化 (brown oxide)
透過藥水使銅面產生氧化物 結晶，增加粗糙度，強化後 續與膠片的結合力
壓合 (Lamination)
依材料Tg不同調整溫度、壓力 註：熔點Tg 越高，耐熱性、尺寸穩定 性越好
機鑽與雷鑽：突破空間限制
機械鑽孔
貫通孔 (Through Hole)、大 盲孔、工具孔
雷射鑽孔
微盲孔 (Micro Via)、埋孔、 軟板微孔
機鑽不良導致的失效模型
電鍍前處理：孔壁清潔
一次銅烤箱
烘烤去除板上的水氣，防止電鍍高溫與後續製程中的 「爆板」和電鍍孔壁出現「空洞（Void） 」
去毛頭(Deburring)
透過物理機械刷膜或高壓噴砂，去除孔口因鑽孔產生的 毛邊
微蝕
清除鑽孔後的銅刺（Burrs Removal)，確保除膠渣 （Desmear）的通道暢通
除膠渣 (Desmear)
徹底去除通孔中的膠渣。
使用乾（電漿法）＋濕製程（Sweller 膨鬆槽、高錳酸 槽、中和槽）
22 / 29
電鍍：化學銅＋⼀次銅
第一階段：PTH化學銅
使絕緣的孔壁透過化學鍍銅， 在孔壁表面沉積一層薄薄的導 電層
第二階段：一次銅電鍍
利用電流在孔壁沉積較厚的銅 層，以利訊號傳遞
背鑽技術：⾼頻傳輸的解⽅
背鑽（Back drill）
鑽掉不需要的銅層，並控制殘銅長度。提 升高頻電訊穩定性及品質
出貨前的準備
１.外層線路
重複影像轉移、 二次銅與外層蝕 刻，最後透過AOI 光學檢驗確保線 路完美
- 2.防焊塗佈 (Solder Mask)
避免線路之間短 路以及防支濕氣 導致氧化
3.文字印刷
(Silkscreen)
印上元件標示
- 4.表面處理 防止裸露的銅面 氧化 (Surface Finish)
5.最終測試
進行電性測試、 板灣翹、可靠度 測試確認後出貨
相關供應鏈
ＣＣＬ
- 台光電、台燿、 聯茂、⽣益
電鍍前準備
- Desmear: ⽇本上村、 超特、颶風
內層線路
- LDI ：以⾊列奧 寶、穎速壓膜： 志聖
鑽孔
- 鑽針：尖點、凱威 機台：⼤量、東台
- Plasma 設備：馗⿍、 暉盛
- 墊板：鉅橡
PTH 化學銅＋⼀次銅 背鑽
- 藥⽔：德國安美 特、美國麥德美 愛法
- 設備： Manz 亞智 科技、創峰光電 或、巨東機器
- 鑽針：尖點、凱 威
- 設備：⼤量、東 台
沖孔
- 設備：⼤量、銀 泰、中國泰科思 特
- 設備：活全、群翊
- 膠片：台光、聯茂、 南亞、⽇本松下
檢驗
- 設備：牧德
內層檢驗
- 設備：牧德
棕化
- 德國安美特
- 超特、開利達
外層線路
- 前處理：群翊、志聖
- LDI ：奧寶
- 藥⽔：安美特、麥德美 愛法、超特
- SES 設備：揚博
相關供應鏈
GCE Revenue FORECAST
Reference by DAIWA
TP base on 27E EPSPE → 5530 = 1650
定價權轉嫁能⼒⾼
-
2026 COGS : 64%
-
2027 COGS : 61%
-
2028 COGS : 59%
伺服器 PCB 出貨量逐年提升
- 2025 年：
54,601.1 k sqft
- 2026 年：
63,085.5 k sqft
- 2027 年：
72,049.9 k sqft
- 2028 年：
81,919.1 k sqft
ASP ：每單位（ k sqft) 售價不斷提⾼
-
2025 TWD 488.5
-
2026E TWD 704.7
-
2027E TWD 1,038.6
-
2028E TWD 1,278.8
圖片清單（已驗證 2026-07-02）
回補驗證：僅涵蓋已被 lib 頁嵌入的圖片，非全量驗證。
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
金像電_006.png |
372KB | 真資料圖 | PCB板層結構立體示意圖，由上而下標示 Top Layer、Pre-Preg、Core、Pre-Preg、Bottom Layer 五層 |
金像電_007.png |
2.0MB | 真資料圖 | PCB技術演進示意圖，依序展示 HLC(傳統多層板)、HDI(高密度互連板)、SLP(類載板)、CSP(晶片級封裝載板)、FCBGA(覆晶球柵陣列載板) 五種載板剖面圖，並標註 PTH、Laser microvias、mSAP/Space 25/25μm、Trace/Space 25/25μm、Via dia. 100μm、Pad pitch 400μm 等技術參數 |
金像電_013.png |
1.8MB | 真資料圖 | FCBGA立體結構示意圖，標題「覆晶球柵陣列載板(FCBGA)：互連複雜度的極致巔峰」，標示 Via dia. 100μm、Pad pitch 400μm、BGA Ball Array 及對應中文註解文字 |
金像電_016.png |
274KB | 真資料圖 | PCB內層製程流程示意圖，依序展示壓模、內層影像轉移、曝光(曝光後)、內層影像顯影、內層蝕刻、內層去膜等步驟圖解 |
金像電_024.png |
441KB | 真資料圖 | PTH(Plated-Through-Holes)背鑽(Backdrilled)結構示意圖，標示 Stub、Trace 標籤 |