定義
PCB 機械鑽孔與成型設備，負責多層板的通孔鑽孔（一鑽）、背鑽（二次控深鑽孔）與壓合後依設計外形切割單片板（成型／Routing）。依是否加裝影像對位系統（CCD，Charge-Coupled Device 鏡頭）分為標準機種與 CCD 機種；CCD 機種在加工前先用鏡頭辨識板面對位標記，依線路實際位置修正 XY 軸加工座標，單價約為標準機台的 2–3 倍。（來源：中信投顧，2026-10-19）
圖解
圖說：大量 PCB 設備產品線矩陣（公司圖）——PCB Drilling 分 Standard、CCD Series 與 StubMapper 量測機；PCB Routing 分 Standard、CCD Series；另有 Edge Coater。來源：中信投顧，2026-10-19（公司資料）。
圖說：PCB 孔型剖面示意——左為 PTH Hole（鍍通孔）放大剖面，右為 Through-hole、Blind、Micro、Hidden 四種孔型。來源：中信投顧，2026-10-19（引自 WDF）。
製程與設備分工
| 製程段 | 作用 | 設備與精度重點 |
|---|---|---|
| 一鑽通孔段 | 多層板壓合後以機械鑽針貫穿形成通孔（PTH），再鍍銅讓各層導通；雷射鑽孔另用於較薄增層微孔 | 過去多用標準機台；SerDes 由 112G 升 224G、佈線密度提高、孔環縮小，XY 對位要求開始比照背鑽，已有客戶導入 CCD 鑽孔機（中信預期客戶自 4Q26 起於一鑽導入高階 CCD） |
| 背鑽 | 從背面移除無用孔銅（Stub） | CCD 鑽孔機負責 XY 對位、TM 負責 Z 軸深度量測；殘銅要求 Blackwell ±3 mil→Rubin ±2 mil，詳見 技術_背鑽 |
| 成型（Routing） | 測試前最後階段，把大板切成單片 | 一般 PCB 公差寬，標準成型機即可；光模組 PCB 尺寸小、焊墊到板邊距離須精準，800G 要求 50µm 內、1.6T 收緊至 25µm 內，須 CCD 成型機依線路實際位置修正切割路徑 |
技術原理
- 孔數 × 單孔時間：AI PCB 朝高層數 HLC 與高階 HDI 混壓發展，HLC 核心層由 20–24 層升至 40 層以上，板厚上升使單片須分段鑽孔、可疊板加工片數減少；高階 CCL 材料較硬、鑽針耗損快、加工速度下降，加上每櫃 PCB 面積與孔數增加，板廠對機械鑽孔的產能需求呈倍數成長（中信投顧）。鑽針面見 技術_PCB鑽針。
- 機種價值差：標準機台毛利率約 15–20%，高階 CCD 機種約 45–60%；TM4 量測機毛利率逾 70%（中信推估，公司產品組合口徑）。
- PCB 世代規格（中信整理）：NVIDIA GB200／GB300 為 HDI 22–26 層＋HLC 24 層；Vera Rubin（2H26）Switch Tray／Midplane HLC 32L／44L、Compute Tray HDI 30L；Rubin Ultra（2H27）Midplane HLC 44L，CCL 規格由 M8／M9 往 PTFE／M10 演進（部分標待確認）；AWS Trainium、Google TPU 世代 HLC 26–34L。層數愈高，鑽孔時間愈長。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 高階（CCD＋TM）出貨占比 | 產品組合與毛利率 | 大量 2026 年公司目標 60%、中信推估 2027 年 70% |
| CCD 背鑽機：TM 採購比例 | 量測機搭售程度 | 8:1→5–6:1，中信預期往 2:1 |
| 月產能與外包 | 供給彈性 | 大量自有月產能 400 台、外包 4Q26 50 台→2H27 150 台（外包僅標準機） |
| 訂單能見度與交期 | 景氣領先指標 | 大量訂單排至 2Q27；高階 CCD 交期約 4 個月、標準約 3 個月 |
| 客戶 capex | 需求來源 | 欣興、臻鼎、金像電 2026 年 capex 合計逾 1,530 億元（中信彙整，較年初規劃上修） |
技術瓶頸 / 風險
- 量測機與 CCD 機種共用自有產能，需求端 TM 拉貨比例與產能分配互斥，產出取需求與產能上限較小者（中信情境表假設）。
- 外包廠受技術轉移限制，短期僅能生產標準機，高階機種擴產仍受自有產能限制。
- 雷射鑽孔／HDI 比重提升是否壓縮機械鑽孔 TAM，市場有疑慮；統一投顧（2026-09-22）研判影響有限，詳見 3167_大量（市） 風險段。
- 同業：Schmoll（德）、大族雷射（Hans Laser）；中信稱兩者尚無對應 TM 的 Z 軸量測方案（分析師判斷，待第三方驗證）。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 鑽孔／成型／CCD／TM 設備 | 3167_大量（市） | 自研控制器與軟體；CCD 成型機市占 40% 以上（公司口徑） |
| 設備需求端（PCB 板廠） | 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市） | 大量主要客戶，2026 年 capex 大幅上修 |
| 耗材 | 8021_尖點（市）、5498_凱崴（櫃） | 鑽針與鑽孔服務 |
應用場景
- AI server compute／switch board、midplane 的通孔與背鑽
- 800G／1.6T 光模組 PCB 的 CCD 成型
- 高階 AI PCB 一鑽通孔 CCD 對位（新趨勢）
相關技術
來源
- 活動_TPCA維嘉背鑽與NichiasPTFE_珩石筆記_20261022 — 珩石筆記，2026-10-22；維嘉科技（設備商）背鑽 Stub／對準度分級方案與檢測設備搭配，見 技術_背鑽
- 報告_CTBC_大量3167_Initiation_20261019 — 中信投顧（王翊安），2026-10-19；大量首次覆蓋，AI PCB 鑽孔需求、背鑽、TM、CCD 一鑽與 1.6T 成型機
- 報告_統一_大量3167_20260922 — 統一投顧，2026-09-22；HDI／PTFE 對機鑽 TAM 影響研判