| 2026-09 |
9 月自結稅後淨利 3.5 億元（YoY +542.9%）、單月 EPS 3.82 元、毛利率推估 54–55%（TM4 開始出貨） |
3167_大量（市） |
財報 |
⭐⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-19 引述自結數，未經正式財報 |
| 4Q26 |
外包月產能提升至 50 台；客戶開始於一鑽通孔段導入高階 CCD 鑽孔機 |
3167_大量（市） |
產能／出貨 |
⭐⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-19；一鑽導入為中信預期 |
| 1H27 |
外包月產能 80 台 |
3167_大量（市） |
產能 |
⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-19 |
| 2Q27 |
訂單能見度排至 2Q27，部分客戶預約 2H27 出機 |
3167_大量（市） |
訂單 |
⭐⭐⭐ |
高階 CCD 交期約 4 個月、標準約 3 個月 |
| 2027 |
1.6T 光模組量產，帶動 CCD 成型機需求；高階機種出貨占比目標 70% |
3167_大量（市） |
規格升級 |
⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-19 |
| 2027 |
CPO 檢測分選設備（大量先進智能）需求逐步顯現，目前驗證階段 |
3167_大量（市） |
驗證 |
⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-19 |
| 2H27 |
外包月產能 150 台 |
3167_大量（市） |
產能 |
⭐⭐ |
中信投顧 2026-10-19 |
| 未訂 |
尖點 PTFE 鑽針驗證通過：每支由約 200 孔優化至 400–500 孔（接近 M7/M8 的 500–600 孔） |
8021_尖點（市） |
驗證 |
⭐⭐ |
國泰 TPCA memo 2026-10-21；驗證時程未揭露 |
| 2026（Rubin 世代） |
HLC 規格跳升：78–104 層、背鑽 Stub 2±2 mil、孔徑放大量 D+5／D+4；D+5 已成常態、D+4 為推進目標 |
維嘉科技（中國未上市，無公司頁） |
規格升級 |
⭐⭐⭐ |
維嘉 TPCA 論壇（珩石筆記，2026-10-22）；對準度 D+4 以下將帶動既有 CCD 鑽機汰換 |
| 未訂 |
3D 背鑽（一鑽同步偵測參考層，需改 PCB 設計）終端認證；D+4／D+3 實際導入時程 |
維嘉科技（中國未上市） |
驗證 |
⭐⭐ |
同上；NVIDIA、Google 過去設計未考慮此工藝，需終端配合；後續追蹤項 |