報告_統一_大量3167_20260922

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_002.png(23KB，營收走勢圖)、_009.png(31KB，12M Forward PE band)、_010.png(28KB，12M Forward PB band)、_011.png(28KB，ESG 五角雷達圖)、_012.png(23KB，ESG 附圖) 均 <40KB 未逐張 Read，預設為版面裝飾／財務小圖。_001／_003／_004／_005／_009／_010／_013 屬股價、訂單、營收、ESG 等財務類圖，依公司頁規範不嵌入 3167 公司頁；_006（訊號完整性技術圖）與 _007（產能圖）、_008（半導體設備產品組合圖）為架構／製程／產品圖，可嵌入公司頁。

原始內容

強力買進(維持評等)

出刊緣由：更新近況

個股與大盤走勢

營收走勢圖

研究員/張書明brady.chang@uni-psg.com

PCB設備

大量 (3167.TT)

機鑽與量測需求不斷提升，大量產能維持滿載

大量科技主要做 PCB 機鑽與量測設備，研究部維持強力買進投資建議， 係因：（1）總月產能已達 400 台並維持滿載，預期今年出貨將超過 1000 台，優於3月法說展望；（2）TM 量測設備重要性與獨佔性不斷提升， 公司持續從25年TM2迭代至2H26 TM4提升產品組合，預期拉貨比例 將從8台背鑽機對應1台TM4提升到 5：1，有望使公司市占率大幅 提升；（3）大量先進智慧在切入半導體大廠製程站點後，26-27 年也 將翻倍成長。綜上所述，預估 26/27 年營收 97 與 137 億元上修到 125 與 229 億元（+146%/+83%YoY），稅後 EPS 從 27 與 43 元上修到 28 與 70 元。研究部認為 PCB 產業持續擴張，同時規格不斷升級。大量科技 位於客戶擴廠的風口浪尖，其量測技術與獨家產品成為公司提升市占 率與切入半導體的關鍵護城河，稼動率滿載的同時積極擴產。給予 27 年22倍PE，目標價從1220元上修到1540元（2027 EPS*22PER）。

重點摘要：

1. 公司簡介

大量科技（3167）成立於 1980 年，總部位於桃園市八德區。 2004 年 4 月興櫃，2013 年 10 月上市。主要提供 PCB 與半導體 設備，包含 PCB 標準鑽孔機、成型機與高階 CCD 背鑽機、CCD 成型機、TM 量測機，進行鑽孔定位、PCB 成型切割、鑽孔、塗 佈等；半導體設備包含 Metrology、AOI 與自動化設備即時量 測、檢測。台灣八德為總部，江蘇設有南京與漣水兩個工廠。 服務據點遍及中國、印度、東南亞及韓國、日本等地。主要客 戶為各大台系、中系 PCB 板廠，競爭對手為德系 Schmoll（施 摩爾） 與中系大族數控。2025 年產品組合為 PCB 高階設備 61%、低階設備 20% 與半導體 9%，25 年高低階出貨量約 4 : 6。

2. 產品組合持續優化，2Q26財報優於預期

大量科技 2Q26 營收 28.6 億元（+47%QoQ，+125%YoY），優於原 先預期 23.9億元。毛利率 44.2%，優於原先預期 43.4%，顯 示高毛利產品佔比提升，產品組合持續優化。先前費用預估過 度樂觀，儘管費用從原先 2.73億元調整至 4.97億元（費用 率 17.4%），2Q26 稅後EPS 仍達 6.10元，優於原先預期。 2Q26淨利率從4月21% 一路月增至6月達33%，稅後EPS從單 月 1.55 元提升至 2.69 元。隨著訂單與出貨量持續墊加，公司 將逐月顯現營運槓桿帶來獲利大幅提升。

3. 合約負債與在手訂單續創新高

大量科技目前主力產品為PCB CCD高階背鑽機，隨著AI晶片 需求量與規格同步成長，近年背鑽機設備量與精度需求暴增， 大量科技高階設備出貨量成長陡峭。25 年出貨 501 台 （+196%YoY），26 年截至 3M26 已出貨 139 台，26 年訂單能見 度達 800 台。依目前營收推估 26 年出貨應已超過 3 月預期， 且公司當時稼動率已逐漸滿載，設備交期已從 3 個月拉長到 9 個月。因此，研究部預估 26 年出貨量成長性有望接近 25 年水 準。針對未來潛力產品 TM 量測機系列，TM2 於 25 年首度推出， 出貨 27 台，1H26 以 TM3 大平台單軸機為主，未來則以 TM4 大 平台四軸機為主，2Q26 開始接單並於 3Q26 陸續出貨，帶動單 價與毛利提升。26 年截至 3M26 已出貨 7 台，當時預期全年出 貨將超過70台。

圖一、 3M26在手訂單能見度

資料來源：公司、統一投顧整理

公司設備接單後通常先進入備料與組裝帶動存貨提升，部分客 戶下單時會支付 20-30% 訂金形成合約負債，部分客戶出貨才 付款。最終完成安裝、測試與客戶驗收後一次認列營收並收取 尾款。目前下單到出貨歷時約需 2-3 季，出貨到認列再歷時約 1季。公司合約負債從25年底 7.5億元成長至2Q26 15億元， 保守假設合約負債約略反應未來3季20% 的在手訂單，目前在 手訂單將逾 75億元，已超過25年全年營收水準，顯示需求強 勁無虞。

圖二、 合約負債與在手訂單持續墊加

資料來源：公司、統一投顧整理

4. 供需缺口將逐漸擴大，26年迎來機鑽長期結構性擴張循環

AI伺服器 PCB 正進入從需求量與價值同步提升的結構性擴張 循環。市場普遍預期 25-27年NV AI Server 機櫃出貨量將從 2.5 萬櫃提升至 8 萬櫃，成長逾 3 倍，CAGR+79%。產品主力由 GB300逐步轉向Vera Rubin。此外，單一AI機櫃PCB面積與 層數也將持續增加，從25年GB 22-24層持續提升至27年 2678層，SemiAnalysis估計，VR每櫃高階PCB面積約較GB增加 2.3倍，後續Rubin Ultra持續朝更高層數Midplane／ Backplane發展，每櫃高階HLC PCB數量、面積及板厚皆呈結 構性增加。帶動機鑽孔數增加外，板厚、板硬也將使得機鑽單 位時間上升。同時 SerDes 從 112G 向 224G 演進後，殘銅精度 要求持續提升，CCD背鑽與TM量測的滲透率也將同步增加。

圖三、 AI PCB數量與規格持續升級

資料來源：公司、統一投顧整理

在Rack 數、PCB面積／Rack、PCB板層數、機鑽孔數、鑽孔時 間與背鑽滲透率均同步提升的情況下，25-28 年機鑽需求將倍 數成長，機鑽設備成為板廠擴產的一大瓶頸，因此不只板廠積 極擴廠，國內外機鑽廠也嗅到產業結構性轉變的趨勢，在營運 波動大的設備產業仍積極擴產。假設 26 年背鑽供應商滿載供 應並持續擴產，到28年仍將出現數倍缺口。

圖四、 背鑽需求倍數成長

資料來源：統一投顧整理

5. TM量測機重要性持續上修成公司市占率提升關鍵

公司近年推出內層深度量測設備TM系列（Inner Layer Thickness Metrology），解決 AI Server PCB 隨板層數、鑽 孔數及傳輸速率提升後，背鑽在殘銅精度要求提升的問題。 Rubin／224G 世代對殘銅精度要求由過去 ±3 mil 持續提升 至 ±2 mil。TM 會先用探測棒逐片360度量測通孔內層銅層 實際深度，再將 Z 軸資料傳給背鑽進行加工。大量科技在量 測方面具有軟硬體技術護城河，目前同業尚無法效仿大量科技 的成熟度與良率，因此公司在未來世代產品極具有獨佔性。25 年首要推出以單軸 TM2 為主，1H26為大平台單軸 TM3，2H26 後開始均為大平台四軸 TM4。

公司 TM 量測機只能與公司高階背鑽機搭配使用，無法與同業 背鑽機兼容，背鑽機有望透過 TM 高獨佔性提升拉貨動能。過去 公司預期每 8 台背鑽機將搭配 1 台 TM訂單，隨著PCB面積 與板層數成長恐面臨微翹曲問題，每孔的孔洞與深度差異化更 大，加上板廠出現爆板等良率問題，更加凸顯未來 TM 量測的重 要性。目前拉貨比例已提高至約 1:5-1:6，預期精度要求將會 持續提高，若要提升良率與生產效率，TM 需求將有大幅成長空 間，公司更有機會藉 TM 的技術門檻反向提升高階背鑽市占 率，成為長期成長引擎。

圖五、 NV Rubin精度要求 ±2mil

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資料來源：公司、統一投顧整理

6. 目前總月產能已達約 400 台維持滿載

大量科技目前據點落於桃園、南京、漣水與昆山。近兩年鑽孔 設備產能快速擴張。25 年總月產能 250 台，年底提升至 300 台，隨 AI Server帶動CCD高階背鑽機與TM 量測機需求快速 放量，26 年初產能開始明顯吃緊。3 月法說公司提及3個廠 加外包總月產能約 350 台，其中自有約 300 台，外包約 3050 台。目前總月產能已達約 400 台，預計產能配置 200 台 高階背鑽、200 台標準鑽孔，再搭配 50 台外包產能。展望27 年，公司計劃 27年初將外包產能持續擴至80台，27年底依 需求最高達 150 台，同時透過人力與生產效率爬坡有望再精進 自有月產能。

圖六、 25-28年公司產能翻倍成長

資料來源：統一投顧整理

Note

7. HDI 滲透率提升，HLC亦將同步增加

近年HDI滲透率持續提升至目前約18-20%，AI GPU／ASIC的 I/O 數量、頻寬與封裝密度快速提升，使傳統機鑽無法滿足 Fine-pitch與繞線密度需求，帶動Compute Board由4+N+4逐 步升級至 7+N+7。HDI 具孔徑小、繞線密度高、訊號路徑短等特 性，不過目前在壓合良率與製程成本仍具挑戰，因此目前滲透 率仍有上限，且 UBB、Switch、Midplane及Backplane仍需要 高層數 HLC、大孔徑 PTH、Power/Ground 與 Connector 互連。 且Compute board 改為HDI，中間核心層仍將由20-30層持續 往上成長，板子越厚，機鑽加工時間越長。因此，外層 HDI 階 數增加與內部 HLC 層數將同步增加而非互相取代，不影響機 鑽TAM的成長。

8. 未來若導入PTFE 有望再提升機鑽單位需求

AI Server 高速傳輸由 112G 往 224G、448G 演進後，PCB 傳 輸損耗成為系統瓶頸，傳統 FR-4／高階 Low-loss CCL 的 Dk、 Df 與高頻穩定性面臨更高要求，產業開始評估以PTFE 與既有 高階材料混壓，取代部分傳統 Epoxy／Hydrocarbon 樹脂介電 層，尤其集中在高速訊號層，降低介電損耗與訊號衰減。PTFE 優點為低 Dk、極低 Df、耐高頻與電氣特性穩定，適合 224G 以上高速傳輸，不過材料成本、壓合與表面處理難度較高。PTFE 本體較軟、容易變形，不同材料又可能增加刀具磨耗。大量科 技已測試多種材料方案，未來 M8/M9、混壓 PTFE 等高速材料導 入後，鑽孔機本身架構不需大幅改變，但鑽針壽命、加工參數、 板厚、翹曲與內層偏移均更加複雜，且 PTFE 質地柔軟易變形， 單位鑽孔時間恐變慢，反而提高量測與機鑽需求，導入反而對 機鑽產業前景正向。

9. 大量切入半導體量測，未來有望翻倍成長

大量科技技術優勢在於高精度物理量測、AI 視覺控制，22 年結 合公司既有高精度設備、運動控制、視覺檢測與系統整合能力 延伸至半導體設備，23-25 年隨先進封裝擴產而快速成長。產 品包含 Metrology、AOI 與自動化設備，應用於前段晶圓製造、 中段CoW與後段oS。隨 CoWoS 封裝尺寸放大，翹曲導致厚度、 高度差與邊緣等量化控制的重要性提高，大量過往 TM 量測機 在 PCB 殘銅精度量測達業界之最，公司除了檢測是否缺陷外， 還能判斷缺陷、翹曲程度，成為公司切入半導體檢測量測的關 鍵。公司已切入CoWoS 多項站點，同時亦布局 SoIC、FOPLP／

FoCoS、CoPoS 與 CPO。CPO Inspection Sorting Machine功 能包含外觀檢查、清潔、分選與搬運，競爭優勢除檢測精度， 同時整合量測檢測與自動化功能。目前處驗證階段，預期最快 1Q27有望出現明確訂單。

25 年半導體部門主要客戶Foundry 與OSAT約各半，製程佔比 COWOS 75%、FOPLP 14%、SOIC 11%。預期26-27年維持翻倍成 長，營收佔比維持5-10%。大量董事會已於 2026年3月31日 通過將半導體事業分割至100% 持有的子公司大量先進智能股 份有限公司，2026 年 8 月 1 日半導體事業獨立成爲大量先進智 能，為往後上市櫃預作準備。

圖七、 半導體產品組合

資料來源：統一投顧整理

10. 26-27 年受惠產業趨勢與技術護城河有望使獲利翻倍成長

大量科技 8 月營收 12.2 億元（+6%MoM，+153%YoY），營收達 成率 66%，符合預期。第二季淨利率已從 21%持續提升到 33%， 隨著高階設備的訂單和出貨數持續墊加，公司營收將逐月增加 顯現營運槓桿帶來獲利大幅提升。預期 3Q26營收從26.1 億 元上修至 35.9 億元（+26%QoQ，+154%YoY），大幅優於歷史高 點，說明目前需求龐大。預期 3Q26 營收為，毛利率從提升至， 稅後EPS 8.6元。

展望未來，目前總月產能已達 400 台，且稼動率已滿載，產能 配比大約是 200 台高階、200 台標準再加 50 台外包標準鑽孔 機，因此預期今年出貨將超過一千台，優於三月法說，明年有 望再超過兩千台。TM 量測機部分，去年主要出舊產品 TM2，今 年上半年出 TM3，下半年開始將以新產品 4 軸 TM4 為主，此外， 依照客戶抽檢比例，目前拉貨比例將從 8 台背鑽機對應 1 台 TM4提升到 5：1，帶動單價與毛利成長。大量先進智慧在切入 半導體大廠製程站點後，預期 26-27 年也將翻倍成長，營收佔 比達 5-10%。

綜上所述，原預期26-27年高階設備出貨約 1000-1500台， 隨著財報中營收與在手訂單開出，加上供應鏈觀察可以發現， 26-27 年需求量將遠優於預期。因此研究部將 26-27 年高階設 備出貨上修至 1400-2400 台。預估 26/27 年營收 97 與 137 億 元上修到 125 與 229 億元（+146%/+83%YoY），稅後 EPS 從 27 與43元上修到28與70元。

12 month Forward PE bands

12 month Forward PB bands

PE

PB

簡明損益表

資料來源：公司資料及統一投顧預估

ESG 永續發展專區 CMoney Taiwan ESG Rating

資料來源：交易所、CMoney及統一投顧整理

溫室氣體盤查數據

企業用水量盤查數據

員工人數與福利

股權控制情形

交易所公司治理評鑑

資料來源：交易所、CMoney及統一投顧整理

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