基本資料
盟立自動化為台灣智能自動化設備系統主要廠商，產品涵蓋 OHT 空中搬運、Stocker 倉儲、300mm 晶圓與 ABF 載板／FOPLP／Panel Handling 等多尺寸搬運解決方案，能完整支援 CoWoS、CoPoS、CoWoP 等先進封裝產線。除工廠自動化／系統整合本業外，亦布局機器人／機器狗與關節模組供應鏈。
2025 年產品應用別：半導體設備系統 57%、智能化自動系統 16%、光電面板自動化系統 11%、數位科技 5%、其他自動化產品 11%。
財務近況（中信投顧重新覆蓋，2026-09-17）：2025 年營收 66.81 億元、毛利率 18.8%、EPS -0.8 元；2Q26 營收 21.69 億元（QoQ+16%、YoY+7.9%）、毛利率 22.2%、EPS 0.42 元，1H26 轉虧為盈，主要受惠先進封裝擴產帶動 OHT、AGV、Stocker 等產品成長。截至 2026 年 8 月累計接單約 140 億元，半導體占 75%、智能物流 10–15%，年底訂單有望接近 200 億元，其中 75–80% 可望於 2027 年底前完成。部分客戶擴產規劃已延伸至 2028–2029 年，部分載板客戶既有擴產仍不足以滿足需求，持續尋找新廠房與土地；產品技術已具備進入 Fab 的條件，若後續由 OSAT／先進封裝延伸至前段 Fab，單一客戶需求量與設備價值可望進一步放大。海外市場目前有 9.3 億元訂單於執行。
與長廣 ABF 設備報告交叉印證
盟立「部分載板客戶既有擴產仍不足以滿足需求、持續尋找新廠房與土地」與同日 GS 長廣（7795）拜訪報告所稱「ABF 壓合機訂單能見度延長至 2031 年」方向一致，兩者共同指向載板／先進封裝端擴產動能延續至 2028 年後。詳見 報告_GS_長廣7795_ABF設備拜訪_20260916（本頁不編輯長廣公司頁或 技術_ABF載板）。
機器人與關節模組事業
- 新款輪式人形機器人驗證流程：從新品開發至自有工廠驗證約需 3 至 6 個月；內部完成 Demo Testing 後，將測試與運行數據交由客戶確認，規格及運行能力達標後再進入客戶端導入規劃。目前正與客戶進行工廠場域 POC 並逐步展開客戶端驗證，機器人尚未完成 design freeze，自製零組件占比仍未定案。
- 零組件供應鏈：盟立自研輪式人形機器人以非中國供應鏈料件為主；機器人部分關節採用子公司盟英科技的關節模組，其餘依規格及運行結果搭配外部供應商產品。
- 盟英科技：已量產諧波減速機及關節模組，除供盟立自有機器人使用外，也持續接洽外部客戶（客戶身分未透露，惟不便證實是否為美系業者）。
- 機器狗：盟立自研機器狗採 100% 非中國供應鏈料件，主要用於工廠巡檢，搭配數位孿生系統蒐集及分析現場運行數據，目前已導入半導體廠驗證。
- 奧威科技（盟立與敏實集團旗下精確實業（3162_精確（櫃））合資成立，未建頁）：定位為機器人整合平台，向下串接不同品牌及機型；營運以安保與服務型機器人為主，鎖定機場、飯店、社區及醫院等場域，展出機型包括巡檢、導引、資訊顯示及對話服務等用途，與盟立聚焦製造工廠的產品定位有所區隔。
- 人形機器人 vs 傳統機械手臂：傳統機器手臂多採示教方式設定固定點位與動作；人形機器人開發目標是加入視覺判斷，使其能依現場物件及環境決定抓取方式，提升作業彈性，最終希望具備接近人員的自主判斷能力。
產能目標
| 項目 | 目標 | 來源 |
|---|---|---|
| 整體產能擴增（2026） | 30%–40% | 群益，2026-05-28 |
| 半導體高端設備產能（2026） | +30% | 群益，2026-05-28 |
| 半導體設備系統營收占比（2026） | 60%+ | 群益，2026-05-28 |
| OHT 產能（2027 年底目標） | 2,500–3,000 台（月產能約 250 台，較先前月產能 100 台大幅成長） | 中信，2026-09-17 |
| EFEM 產能（2027 年底目標） | 3,000 台 | 中信，2026-09-17 |
| Stocker 產能（2027 年底目標） | 500–800 台 | 中信，2026-09-17 |
| AMR 產能（2027 年底目標） | 800–1,000 台 | 中信，2026-09-17 |
機器人／關節模組產能目標（沿革）
舊：群益（2026-05-28）估「機器人／機器狗／關節模組產能 500 台／年」。 新：中信投顧（2026-09-17）給出更具體諧波減速機顆數目標——盟英科技北美客戶已小量出貨，年底（2026）諧波減速機產能目標 30 萬顆以上，2027 年有望提升至約 80 萬顆。量產初期固定成本、折舊與設備投入較高，需達數十萬顆以上規模才較容易跨過損平點；2026 年機器人業務仍偏小量貢獻，2027 年觀察損平與放量進度，2028 年後有望成為第二成長曲線。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
Capex[製造業 / 半導體 / PCB Capex] --> SI[自動化整線與系統整合]
SI --> Mirle[2464 盟立]
Component[氣動 / 線性傳動元件] --> SI
Component --> AirTAC[1590 亞德客]
Component --> HIWIN[2049 上銀]
Mirle --> Sub1[半導體設備系統 57%]
Mirle --> Sub2[智能化自動系統 16%]
Mirle --> Sub3[光電面板 11%]
Mirle --> Sub4[數位科技 5%]
Mirle --> Sub5[其他 11%]
Sub1 -->|OHT/Stocker/Panel Handling| AP[先進封裝 CoWoS/CoPoS/CoWoP]
AP --> TSMC[[2330_台積電（市）]]
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 9.53 | — | +69.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 9.13 | — | +62.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 9.80 | — | +73.8% | 本站推算† |
| 2026-09 | 9.98 | +7.5% | +78.0% | |
| 2026-08 | 9.28 | +7.6% | +73.7% | |
| 2026-07 | 8.63 | +6.2% | +62.1% | |
| 2026-06 | 8.13 | +15.8% | +43.0% | |
| 2026-05 | 7.02 | +7.2% | +30.8% | |
| 2026-04 | 6.54 | +0.3% | +23.1% | |
| 2026-03 | 6.52 | +4.7% | +8.0% | |
| 2026-02 | 6.23 | +5.5% | +7.8% | |
| 2026-01 | 5.90 | +4.7% | +7.8% | |
| 2025-12 | 5.64 | +0.5% | -21.4% | |
| 2025-11 | 5.61 | -0.5% | -15.3% | |
| 2025-10 | 5.64 | +0.5% | -26.1% | |
| 2025-09 | 5.61 | +4.9% | -29.6% | |
| 2025-08 | 5.34 | +0.4% | -27.9% | |
| 2025-07 | 5.32 | -6.3% | -17.8% | |
| 2025-06 | 5.68 | +5.9% | -13.7% | |
| 2025-05 | 5.36 | +0.9% | -7.0% | |
| 2025-04 | 5.32 | -12.0% | +1.9% | |
| 2025-03 | 6.04 | +4.5% | +20.0% | |
| 2025-02 | 5.78 | +5.5% | +41.1% | |
| 2025-01 | 5.47 | -23.7% | +5.6% | |
| 2024-12 | 7.18 | +8.3% | -2.9% | |
| 2024-11 | 6.62 | -13.2% | -4.3% | |
| 2024-10 | 7.63 | -4.2% | +20.4% |
2026 年已公布累計 68.2 億元；全年推算 96.7 億元（YoY +44.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
在手訂單
待正式財報核對。
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 截至 2026-08 | 約 140 億元 | 半導體占 75%、智能物流 10–15%；來源 報告_中信_盟立2464_重新覆蓋_20260917 |
| 2026 年底展望 | 望近 200 億元 | 其中 75–80% 可望於 2027 年底前完成；同上來源 |
EPS 記錄
| 期間 | 營收 | 毛利率 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 66.81 億元 | 18.8% | -0.8 | 全年虧損 |
| 2Q26A | 21.69 億元（QoQ+16%／YoY+7.9%） | 22.2% | 0.42 | 1H26 轉虧為盈，主要受惠先進封裝擴產帶動 OHT／AGV／Stocker |
來源：報告_中信_盟立2464_重新覆蓋_20260917，2026-09-17，fact，高信心
EPS 預估
| 年度 | 中信投顧 EPS（報告日：2026-09-17） | 群益證券 EPS（報告日：2026-05-28） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 2.51 元 | 1.89 元 | 中信估值高於群益，反映在手訂單能見度提升後上修 |
| 2027E | 6.80 元 | 4.74 元 | 中信估值明顯高於群益，差異主要來自機器人事業放量假設與訂單能見度延伸至 2027 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 中信投顧（2026-09-17） | 在手訂單 → 2027 營收能見度模型 | 截至 8 月累計接單約 140 億元（半導體 75%／智能物流 10–15%）；年底訂單望近 200 億元，其中 75–80% 可望於 2027 年底前完成 | 2026F 營收 98.54 億元、EPS 2.51 元；2027F 營收 146.70 億元、EPS 6.80 元 |
| 群益證券（2026-05-28） | 產能擴增 → 營收模型 | 整體產能擴增 30–40%；半導體高端設備產能 +30%；機器人／機器狗／關節模組產能 500 台／年；半導體設備系統營收占比 2026 達 60%+ | 2026 營收 83.51 億元（YoY+25%）、EPS 1.89 元；2027 營收 104.39 億元（YoY+25%）、EPS 4.74 元 |
| 中信投顧（2026-09-17，可回推）† | 目標價 ＝ 2027 EPS × 目標本益比 | 2027 EPS 6.80 元 × 35 倍 | 目標價 238 元 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 群益證券 | 2026-05-28 | Strong Buy（由 Buy 升評） | — | 產能擴增 30–40%＋半導體設備系統營收占比 60%+ | 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528 |
| 中信投顧 | 2026-09-17 | 買進（重新覆蓋） | NT$238（潛在漲幅 30.05%，前日收盤 NT$183） | 2027 EPS 6.80 元 × 35 倍† | 報告_中信_盟立2464_重新覆蓋_20260917 |
風險與注意事項
- 半導體客戶擴產遞延、機器人產品競爭加劇（中信投顧，2026-09-17）
- 中信投顧報告首頁揭露：「研究分析標的公司為本公司關係企業之客戶」
- 機器人事業（盟英諧波減速機）2026 年仍偏小量貢獻，能否於 2027 年順利跨過損平點為關鍵觀察點
OHT／AMR 場域選型邏輯與展會現況
盟立提供 OHT 空中搬送及 AMR 地面搬運兩類方案：半導體廠房空間成本高，適合架空配置的製程優先採用 OHT；無法架空或生產節拍較慢的區域則以 AMR 規劃，公司可依不同製程、載具及客戶需求搭配空中或地面搬運產品。本次展示涵蓋 FOPLP、ABF 載板及 8 吋、12 吋晶圓搬運應用；除新款輪式人形機器人外，現有展示產品均已量產並在客戶端使用。
投資觀察
| 觀察點 | 說明 |
|---|---|
| 主題定位 | 半導體 AMHS / 智能物流 / 先進封裝多尺寸 Handling 解決方案 |
| 2026 動能 | 半導體、記憶體廠擴產 + 先進封裝多尺寸搬運需求；2026 年半導體設備系統合併營收比重望達 60% 以上 |
| 1Q26 轉折 | 1Q26 已轉虧為盈，晶圓與面板級先進封裝需求爆發、封裝領域客戶異軍突起 |
| 美國關稅紓解 | 客戶投資設廠決策確立，2025 年遞延的自動化系統案件 2026 年回溫 |
| 與工具機循環關係 | 下游製造業 Capex 回溫時，整線與自動化專案接單有機會同步改善（呼應 分析_自動化產業復甦2026） |
| 與機器人關係 | 機器人／機器狗與關節模組供應鏈 2026 產能 500 台／年 |
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 9.98 億、年增 +78.0%、月增 +7.5%
- 10/23週五現金增資現增新股上市現增 8,500 張；認購價 138 元；用途：償還銀行借款及充實營運資金。
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
- 12/08週二可轉債盟立三 可轉債開始轉換發行 10.0 億、轉換價 202.8、溢價 106.0%
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 半導體設備系統營收占比達 60%+，產能擴增 30–40% | 業務轉向 | ⭐⭐⭐ | 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528 |
| 截至 2026-08 | 在手訂單約 140 億元（半導體占 75%、智能物流 10–15%） | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 報告_中信_盟立2464_重新覆蓋_20260917 |
| 2026 年底 | 在手訂單望近 200 億元，其中 75–80% 可望於 2027 年底前完成；盟英諧波減速機產能目標 30 萬顆以上 | 訂單展望／擴產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2027 年底 | OHT 產能目標 2,500–3,000 台（月產能約 250 台）；EFEM 3,000 台；Stocker 500–800 台；AMR 800–1,000 台 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2027 | 盟英諧波減速機產能目標提升至約 80 萬顆 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2028 後 | 機器人事業視損平與放量進度，有望成為第二成長曲線 | 展望 | ⭐⭐ | 同上 |
與先進封裝的關係
詳細技術內容見 技術_半導體自動化物流。
| 先進封裝 | 載具 | 盟立解決方案 |
|---|---|---|
| 技術_CoWoS | 300mm 晶圓 + 中介層 | OHT + 高潔淨 Stocker |
| 技術_CoPoS | 大尺寸載板 | Panel Handling、多軸 handler |
| 技術_FOPLP | 510×515mm 等矩形面板 | 面板倉儲、Panel Handling |
| CoWoP | 晶圓 on Panel | 多尺寸搬運整合 |
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1590_亞德客（市） | 互補 | 自動化整線中的氣動元件供應商，配合工廠自動化專案 |
| 2049_上銀（市） | 互補 | 線性傳動元件供應商，配合產線整合 |
| 2330_台積電（市） | 客戶 | 先進封裝 CoWoS/CoPoS 產線多尺寸搬運需求主要客戶之一 |
| 6125_廣運（櫃） | 同業 | 自動倉儲與物流系統 |
來源
- 報告_中信_盟立2464_重新覆蓋_20260917 — 中信投顧，2026-09-17；重新覆蓋、買進，TP 238 元（2027 EPS 6.80×35 倍）；在手訂單 140 億元、2027 年底 OHT/EFEM/Stocker/AMR 產能目標、盟英諧波減速機 30 萬→80 萬顆、部分載板客戶擴產延伸至 2028-2029
- 活動_盟立2464_SEMICON_memo_國泰_20260903 — 國泰證期研究部 SEMICON Taiwan 2026 帶展 memo，2026-09-03；OHT/AMR 場域選型邏輯、人形機器人驗證流程與 design freeze 狀態、盟英科技關節模組、機器狗非中國供應鏈與數位孿生系統、奧威科技（盟立＋敏實集團精確實業合資）安保服務機器人定位
- 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528 — 2026-05-28
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 分析_機器人工具機個股地圖_20260524
- 分析_自動化產業復甦2026