基本資料
弘塑為台灣半導體濕製程與先進封裝設備廠，華南投顧 2026-05-12 報告將其列為設備產業重點個股。報告指出台廠在前段製程設備自製率仍低，但在後段封裝與濕製程設備具備較高自製率；弘塑受惠 CoWoS、SoIC、CoPoS / FOPLP 等先進封裝擴產，訂單已看到 2026H1，新廠 2025Q4 投產後 2026 年產能可望倍增。
Goldman Sachs 2026-05-26（2Q26 法說更新）：GS 重申 Buy、目標價自 NT$4,000 上調至 NT$4,500（當日收 NT$3,115，+44.5%），首次提出 2028 年前多年期框架——需求 ~45% CAGR、產能 ~50% CAGR。Phase 2 廠已投產，年產能 2026 約 200 台、2027 底再增約 100 台、2028 約 450 台；員工自 2025 年底 250 人增至 2026/05 的 350 人。需求動能涵蓋 2.5D 先進封裝、3D IC（SoIC）、面板級封裝（PLP）、HBM、CPO。來源：報告_GS_弘塑3131_20260526
核心技術／競爭優勢
- 濕製程設備優勢：在濕式清洗、蝕刻、剝膜與封裝相關濕製程環節具台廠代表性。
- 先進封裝製程延伸：報告將弘塑列入 Hybrid bonding、Underfill dispenser / jetting 等先進封裝設備供應商。
- CoPoS / WMCM 機會：技術_CoPoS 採 310×310mm 方形 carrier，技術_WMCM 則承接 InFO 升級與多 die fan-out 需求，兩者都提高濕製程設備穩定度與對位 / 翹曲控制要求。
- 產能擴張：新廠 2025Q4 投產，2026 年產能可望倍增；訂單能見度已延伸至 2026H1。
- CoWoS 濕清龍頭 + SoIC 獨家（GS 2026-05-26）：弘塑為主要 CoWoS 濕式清洗設備供應商，於台積電市占約 50%、日月光／矽品近 100%；並為台積電 SoIC（3D IC）濕清設備唯一供應商，技術領先本土同業，GS 估 SoIC 將佔弘塑 2027-28 設備營收約 50%。詳見 技術_半導體濕製程設備。
- 3D IC 設備毛利更高：3D IC 濕清設備結構性毛利率高於 2.5D，伴隨自製率提升（Phase 2 廠投產降低外包比重），推升 2026-28 毛利率至 37.5%／44.1%／47.6%。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 濕製程設備 | 清洗、剝膜、蝕刻 | 後段封裝與晶圓製程國產化 |
| Hybrid bonding 相關設備 | SoIC / 3D 堆疊 | Cu-Cu bonding 前後段製程需求 |
| Underfill dispenser / jetting | CoWoS / 先進封裝 | 大尺寸封裝與異質整合受惠 |
| CoPoS / WMCM 相關設備 | FOPLP / 方形 carrier / 多 die fan-out | 2027 後需求量年增 20-40% 的報告假設 |
圖片 / 架構圖
圖說：華南投顧報告列示的濕式清洗設備示意；濕製程是台灣後段封裝設備自製率較高的環節之一。
圖說：Goldman Sachs 2026-05-26 報告之弘塑（GPTC）營收成長展望（Exhibit 1）；對應 2026-28 年需求 ~45% CAGR、產能 ~50% CAGR 的多年框架，SoIC／PLP／CPO 接棒 2.5D CoWoS 成為新成長波。來源：報告_GS_弘塑3131_20260526
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）設備商受惠邏輯
- 弘塑為既有合作設備廠之一，持續受惠台積電 2027–2028 年 CoWoS 先進封裝擴產。
- 2027 年起，SoIC 先進封裝對設備商（含弘塑）營收貢獻占比有機會顯著提升，2028 年再受惠 SoIC + CoPoS 擴產效應。
- SoIC 所含的 CMP 濕製程為弘塑核心強項；SoIC 所需潔淨度要求為奈米等級，設備資本密集度約較 CoWoS 提升 50%。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 弘塑為台積電 CoWoS 擴產既有合作設備廠，持續受惠 | fact | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 高 |
| 2027 SoIC 設備貢獻提升，2028 再受惠 CoPoS | estimate | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中高 |
| SoIC/CoPoS 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50% | estimate（研調） | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中 |
CoPoS 測試線與台廠設備驗證
- 台積電龍潭 CoPoS 測試線採「雙線並行」：一條由歐美設備大廠主導，另一條導入台灣設備業者方案，比拚製程穩定度、交期、成本與在地服務能力。
- CoPoS 仍在導入期，製程參數、站點配置與設備選型尚未完全定案，濕製程、清洗或特殊站點若驗證通過，有機會由試產線切入量產線。
- 群益估弘塑產品組合：弘塑濕製程設備 65%、添鴻化學品 20%、設備代理與大數據分析等 15%；2026/2027E 營收 94.46 / 125.92 億元，EPS 79.47 / 115.93 元。
投資解讀
群益報告把 CoPoS 的核心變數從「是否需要濕製程設備」推進到「台灣設備方案能否通過客戶驗證」。若本土方案通過，弘塑與辛耘、萬潤等先進封裝設備廠會受惠；若 POR 初期由國際設備大廠主導，弘塑受惠時點可能後移。來源：3131弘塑20260616 群益
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——濕製程清洗設備（台積電 SoIC 濕清唯一供應商）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
UBS 2026-07-01（CoWoS 加速擴產放大 TAM）
- 出機量 220 台（2026）→ 約 330 台（2027），YoY +22%/+50%；受惠 TSMC CoWoS 130→180kwpm、OSAT（含 ASE）full-process 加速擴至 ~70kwpm（end-2027）。
- 客戶結構：2026 年 TSMC 約占營收 40-50%，3711_日月光投控（市）／矽品合計約 25-30%，其餘為中國 OSAT；約 70% 營收集中台灣。
- 過去 10+ 年即使面對辛耘（Scientech）在 InFO / CoWoS 的競爭，仍靠技術領先維持 GM 40%+；在 SoIC、面板級封裝、CPO 具領先市占。
- UBS 視 CoWoS 擴產為 cloud AI 需求領先指標，因 OSAT 加速擴產（弘塑在 OSAT 市占較高）而受惠。
EPS 預估
| 年度 | 營收 | 毛利率 | 營業利益率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2026F（華南） | 78.6 億元 | 44.6% | 28.3% | 66.33 元 |
| 2026E（GS） | 87.2 億元 | 37.5% | 21.1% | 62.23 元 |
| 2026E（群益） | 94.46 億元 | — | — | 79.47 元 |
| 2027E（GS） | 129.6 億元 | 44.1% | 30.1% | 105.80 元 |
| 2027E（群益） | 125.92 億元 | — | — | 115.93 元 |
| 2028E（GS） | 180.5 億元 | 47.6% | 35.8% | 173.71 元 |
| 2026E（UBS） | 103.63 億元 | 40.9% | 23.3% | 78.45 元 |
| 2027E（UBS） | 158.73 億元 | 44.8% | 27.8% | 123.59 元 |
| 2028E（UBS） | 225.21 億元 | 45.1% | 28.1% | 177.23 元 |
來源：華南投顧 2026-05-12、Goldman Sachs 2026-05-26（報告_GS_弘塑3131_20260526）；金額為新台幣。GS 估 2025-28 營收／EPS CAGR 約 40%／56%。 UBS 2026-07-01（260701_3711_3131_ubs_cloud-AI）上修 27/28E EPS +2%/+9%（反映 2027 CoWoS 擴產加速 + 2028 CoPoS/SoIC/CPO 上行）；GM 2025-26 因外包部分模組組裝略受壓，2027-28 回升至 mid-40%；UBS 較市場高 17-25%。
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 目標價 | 估值基礎 |
|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-05-12 | 3,600 元 | 2026F PER 54x |
| Goldman Sachs | 2026-05-26 | 4,500 元（Buy，+44.5%） | 35x FY2H27-1H28E EPS（沿用 CoWoS 放量期均值） |
| 群益投顧 | 2026-06-16 | —（Neutral） | 股價已達先前推薦目標價；中長期營運正向但投資建議維持中立 |
| UBS | 2026-07-01 | 5,000 元（前 4,000，Buy） | 33x 2027-28E PE；隱含 36% 長期 EPS CAGR。當日股價 3,630 |
券商觀點分歧
Goldman Sachs（2026-05-26）以 SoIC / PLP / CPO 多年期成長給 Buy、TP NT$4,500；群益（2026-06-16）同樣認為 PLP / SoIC / CoPoS 擴產有利營運，但因股價已達先前推薦目標價而維持 Neutral。這是評價與時點差異，不是營運方向衝突。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q4 | 新廠投產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 支撐 2026 產能倍增 |
| 2026H1 | 訂單能見度延伸 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | 受惠先進封裝擴產 |
| 2026-05-26 | 2Q26 法說：首提 2028 前多年框架（需求 45%／產能 50% CAGR） | 法說 | ⭐⭐⭐ | Phase 2 廠投產；員工 250→350；GS 上修 TP 至 4,500。來源 報告_GS_弘塑3131_20260526 |
| 2026 | 年產能達約 200 台；3D IC 進入初步量產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | SoIC／PLP／CPO 為新動能 |
| 2026-06 | 台積電 CoPoS 龍潭測試線雙線驗證；台廠方案爭取切入 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 群益 2026-06-16；濕製程 / 清洗站點為弘塑觀察重點 |
| 2027 起 | SoIC 先進封裝對設備商（含弘塑）營收貢獻占比有機會顯著提升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)；信心中高 |
| 2027底 | 再增約 100 台產能 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 現有產能即使 Phase 2 爬坡後仍不足 |
| 2028 | 再受惠 SoIC + CoPoS 擴產效應 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2028 | 年產能達約 450 台 | 產能 | ⭐⭐⭐ | SoIC 佔設備營收約 50% |
| 2027+ | 先進封裝設備需求年增 20-40% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧對 2027 後需求量假設 |
| 2026→2027 | 出機量約 220 台 → 約 330 台（+22%/+50% YoY） | 出貨 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01（260701_3711_3131_ubs_cloud-AI） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備；先進封裝濕製程與封裝設備。
- 製程環節：濕式清洗、剝膜、蝕刻、Hybrid bonding、Underfill。
- 相關技術：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS、技術_WMCM、技術_SoW。
- 同報告重點設備股：3030_德律（市）。
- 主要客戶：2330_台積電（市）（CoWoS 濕清 ~50% 市占、SoIC 獨家）、3711_日月光投控（市）／矽品（CoWoS 濕清近 100%）。
- 互補環節：5443_均豪精密（櫃）（CMP / 平坦化）。
- 跨公司放量時程：時程_2026_先進封裝產能。
風險與注意事項
- CoPoS / WMCM 時程：若客戶量產路線延後，設備交付與驗收節奏可能遞延。
- 客戶集中與資本支出波動：先進封裝設備需求高度依賴台積電與封測大廠擴產。
- 估值敏感：華南投顧目標價使用 2026F PER 54x，對訂單成長與毛利率維持要求高。
來源
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 報告_GS_弘塑3131_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 — Buy、TP 4,500；2Q26 法說多年框架、SoIC 獨家、產能 200→450 台）
- 3131弘塑20260616 群益（群益投顧，2026-06-16 — CoPoS 雙測試線、台廠設備驗證、弘塑 2026/2027E EPS 79.47 / 115.93）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS / SoIC / CoPoS 設備受惠確認
- 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI（UBS，2026-07-01 — Buy、TP 5,000（前 4,000）；出機量 220→330 台、客戶 TSMC 40-50%／ASE·SPIL 25-30%、GM 回升 mid-40%）