基本資料
弘塑為台灣半導體濕製程與先進封裝設備廠，華南投顧 2026-05-12 報告將其列為設備產業重點個股。報告指出台廠在前段製程設備自製率仍低，但在後段封裝與濕製程設備具備較高自製率；弘塑受惠 CoWoS、SoIC、CoPoS / FOPLP 等先進封裝擴產，訂單已看到 2026H1，新廠 2025Q4 投產後 2026 年產能可望倍增。
Goldman Sachs 2026-05-26（2Q26 法說更新）：GS 重申 Buy、目標價自 NT$4,000 上調至 NT$4,500（當日收 NT$3,115，+44.5%），首次提出 2028 年前多年期框架——需求 ~45% CAGR、產能 ~50% CAGR。Phase 2 廠已投產，年產能 2026 約 200 台、2027 底再增約 100 台、2028 約 450 台；員工自 2025 年底 250 人增至 2026/05 的 350 人。需求動能涵蓋 2.5D 先進封裝、3D IC（SoIC）、面板級封裝（PLP）、HBM、CPO。來源：報告_GS_弘塑3131_20260526
Goldman Sachs 2026-08-05（2Q26 財報實績檢視）：GPTC 公布 2Q26 初步財報，營收 NT$1,727mn 低於 GSe／市場共識 5.6%／13.1%，但毛利率 38.9%（QoQ +5.1pp）優於 GSe 35.9%（因不再有 2Q25 上海子公司 Chemstart 股權處分認列的一次性獎金與員工費用），EPS NT$11.16 優於 GSe（9.13）但低於市場共識（12.70）。管理層重申 2026-2028 多年期成長框架（需求 45%／產能 50% CAGR）不變，惟因 2Q26 營收缺口＋下修 SoIC 產能假設（台積電優先擴 CoWoS 產能，SoIC 部分需求遞延至 2028）、且預期 2.5D 封裝佔比提升（毛利率低於 3D IC/PLP），GS 下修 2026-28E 營收 8.4%/7.1%/10.3%、EPS 0.3%/3.7%/11.2%，目標價自 NT$4,500 下修至 NT$4,200（-6.7%），仍維持 Buy、隱含 65.4% 上漲空間。來源：報告_GS_弘塑3131_20260805
Goldman Sachs 2026-11-03（3Q26 初步財報檢視）：營收 NT$2,221mn（QoQ +28.7%／YoY +48.7%，已預告，較 GSe 高 4.2%、較共識低 1.5%），毛利率 36.6%（QoQ -2.3ppt／YoY -4.2ppt），低於 GSe／共識的 39.7%／40.6%，GS 歸因產品組合不利；營業費用率改善至 14.6%（2Q26 17.7%，優於 GSe 15.1%、共識 16.3%），營業利益 NT$488mn（QoQ +34%／YoY +54%）；EPS NT$13.36，低於 GSe／共識 9%／14%。GS 認為多年成長結構不變（持續擴產因應 CoWoS 擴張、產品組合朝 SoIC 與 PLP 升級），惟放慢組合升級速度，2026-28E EPS 下修 4%／2%／0%，目標價自 NT$4,200 小降至 NT$4,163（35x FY2H27E-1H28E EPS 不變），維持 Buy。報告日股價 NT$1,750（隱含上檔 137.9%），自 GS 股價圖所見 2026 年高點約 3,800 回落逾五成。來源：報告_GS_弘塑3131_20261103
核心技術／競爭優勢
- 濕製程設備優勢：在濕式清洗、蝕刻、剝膜與封裝相關濕製程環節具台廠代表性。
- 先進封裝製程延伸：報告將弘塑列入 Hybrid bonding、Underfill dispenser / jetting 等先進封裝設備供應商。
- CoPoS / WMCM 機會：技術_CoPoS 採 310×310mm 方形 carrier，技術_WMCM 則承接 InFO 升級與多 die fan-out 需求，兩者都提高濕製程設備穩定度與對位 / 翹曲控制要求。
- 產能擴張：新廠 2025Q4 投產，2026 年產能可望倍增；訂單能見度已延伸至 2026H1。
- CoWoS 濕清龍頭 + SoIC 獨家（GS 2026-05-26）：弘塑為主要 CoWoS 濕式清洗設備供應商，於台積電市占約 50%、日月光／矽品近 100%；並為台積電 SoIC（3D IC）濕清設備唯一供應商，技術領先本土同業，GS 估 SoIC 將佔弘塑 2027-28 設備營收約 50%。詳見 技術_半導體濕製程設備。
- 3D IC 設備毛利更高：3D IC 濕清設備結構性毛利率高於 2.5D，伴隨自製率提升（Phase 2 廠投產降低外包比重），推升 2026-28 毛利率至 37.5%／44.1%／47.6%。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 濕製程設備 | 清洗、剝膜、蝕刻 | 後段封裝與晶圓製程國產化 |
| Hybrid bonding 相關設備 | SoIC / 3D 堆疊 | Cu-Cu bonding 前後段製程需求 |
| Underfill dispenser / jetting | CoWoS / 先進封裝 | 大尺寸封裝與異質整合受惠 |
| CoPoS / WMCM 相關設備 | FOPLP / 方形 carrier / 多 die fan-out | 2027 後需求量年增 20-40% 的報告假設 |
圖片 / 架構圖
圖說：華南投顧報告列示的濕式清洗設備示意；濕製程是台灣後段封裝設備自製率較高的環節之一。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 11.4 | — | +12.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 8.54 | — | +51.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 8.92 | — | +54.7% | 本站推算† |
| 2026-09 | 7.47 | +9.7% | +61.9% | |
| 2026-08 | 6.81 | -14.1% | +43.3% | |
| 2026-07 | 7.93 | +25.6% | +42.4% | |
| 2026-06 | 6.31 | +12.9% | +15.2% | |
| 2026-05 | 5.59 | +4.2% | +7.2% | |
| 2026-04 | 5.36 | +9.7% | -4.3% | |
| 2026-03 | 4.89 | -15.8% | +0.3% | |
| 2026-02 | 5.81 | +10.2% | +51.8% | |
| 2026-01 | 5.27 | -47.7% | +42.0% | |
| 2025-12 | 10.1 | +78.1% | +105.3% | |
| 2025-11 | 5.66 | -1.9% | +60.1% | |
| 2025-10 | 5.77 | +25.0% | +52.6% | |
| 2025-09 | 4.62 | -2.9% | +39.0% | |
| 2025-08 | 4.75 | -14.6% | +45.3% | |
| 2025-07 | 5.57 | +1.6% | +67.4% | |
| 2025-06 | 5.48 | +5.0% | +69.8% | |
| 2025-05 | 5.22 | -7.0% | +73.8% | |
| 2025-04 | 5.61 | +15.1% | +65.4% | |
| 2025-03 | 4.87 | +27.4% | +62.1% | |
| 2025-02 | 3.83 | +3.1% | +38.0% | |
| 2025-01 | 3.71 | -24.4% | +15.8% | |
| 2024-12 | 4.91 | +38.9% | +88.9% | |
| 2024-11 | 3.53 | -6.6% | -24.6% | |
| 2024-10 | 3.78 | +13.9% | +21.9% |
2026 年已公布累計 55.4 億元；全年推算 84.3 億元（YoY +29.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
僅放實績（A）；預估值（E/F）見下方「EPS 預估」與「財測假設」。
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 13.36 | +28.5% | QoQ +19.5%（2Q26：11.18 元）；營收 NT$2,221mn（QoQ +28.7%／YoY +48.7%），毛利率 36.6%（QoQ -2.3ppt／YoY -4.2ppt，產品組合不利），營業費用率 14.6%（2Q26 17.7%），營益率 22.0%，營業利益 NT$488mn（QoQ +33.6%／YoY +53.7%），稅後淨利 NT$387mn；EPS 低於 GSe 14.74 元 9%、共識 15.49 元 14%。來源：GS，2026-11-03 |
| 2026Q2 | 11.16 | +58.3% | QoQ -30.7%（1Q26 季節性高基期：16.11 元）；營收 NT$1,727mn（QoQ +8.2%／YoY +5.9%），毛利率 38.9%（QoQ +5.1pp／YoY -1.7pp），營益率 21.1%；優於 GSe（EPS 9.13）但低於市場共識（12.70）。來源：GS，2026-08-05 |
| 2026Q1 | 16.11 | +84.3% | QoQ -16.4%；營收 NT$1,596mn。來源：GS 2026-08-05 報告回顧表 |
| 2025Q2 | 7.05 | — | 基期季度，來源同上 |
EPS 預估
| 年度 | 營收 | 毛利率 | 營業利益率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2026F（華南） | 78.6 億元 | 44.6% | 28.3% | 66.33 元 |
| 2026E（GS，2026-11-03） | 82.4 億元（前 79.9） | 36.9%（前 38.8%） | 21.2%（前 22.7%） | 59.32 元（前 62.06） |
| 2026E（群益） | 94.46 億元 | — | — | 79.47 元 |
| 2027E（GS，2026-11-03） | 130.1 億元（前 120.3） | 40.2%（前 43.9%） | 28.1%（前 30.9%） | 99.87 元（前 101.89） |
| 2027E（群益） | 125.92 億元 | — | — | 115.93 元 |
| 2028E（GS，2026-11-03） | 177.7 億元（前 161.9） | 42.5%（前 46.4%） | 32.1%（前 35.1%） | 154.37 元（前 154.28） |
| 2026E（UBS，2026-07-01，已被 9/22 下修取代） | 103.63 億元 | 40.9% | 23.3% | 78.45 元 |
| 2027E（UBS，2026-07-01，已被 9/22 下修取代） | 158.73 億元 | 44.8% | 27.8% | 123.59 元 |
| 2028E（UBS，2026-07-01，已被 9/22 下修取代） | 225.21 億元 | 45.1% | 28.1% | 177.23 元 |
| 2026E（UBS，2026-09-22） | 80.72 億元 | 39.2% | 21.3% | 58.90 元 |
| 2027E（UBS，2026-09-22） | 130.52 億元 | 44.3% | 27.3% | 98.17 元 |
| 2028E（UBS，2026-09-22） | 204.73 億元 | 45.1% | 28.7% | 162.32 元 |
來源：華南投顧 2026-05-12、Goldman Sachs 2026-05-26（報告_GS_弘塑3131_20260526）；金額為新台幣。GS 估 2025-28 營收／EPS CAGR 約 40%／56%。 UBS 2026-07-01（260701_3711_3131_ubs_cloud-AI）上修 27/28E EPS +2%/+9%（反映 2027 CoWoS 擴產加速 + 2028 CoPoS/SoIC/CPO 上行）；GM 2025-26 因外包部分模組組裝略受壓，2027-28 回升至 mid-40%；UBS 較市場高 17-25%。
GS 2Q26 財報後下修（2026-08-05，因 2Q26 營收缺口＋SoIC 產能假設下修）：營收 2026E 87.2→79.9 億元（-8.4%）、2027E 129.6→120.3 億元（-7.1%）、2028E 180.5→161.9 億元（-10.3%）；EPS 2026E 62.23→62.06 元（-0.3%）、2027E 105.80→101.89 元（-3.7%）、2028E 173.71→154.28 元（-11.2%）；毛利率 2026E 37.5%→38.8%（+1.3pp，因無一次性費用）、2027E 44.1%→43.9%（-0.2pp）、2028E 47.6%→46.4%（-1.2pp）。
GS 3Q26 實績後修正（2026-11-03）：營收 2026E／2027E／2028E +3.0%／+8.2%／+9.8%（GS 未說明原因），但毛利率 -1.9／-3.7／-3.9ppt（放慢 SoIC 與 PLP 組合升級步調）；EPS 2026E 62.06→59.32（-4.4%）、2027E 101.89→99.87（-2.0%）、2028E 154.28→154.37（+0.1%）。4Q26E：營收 NT$2,692mn（QoQ +21.2%）、毛利率 37.7%、EPS 18.67 元；GS 預期 2027／28E 毛利率隨 SoIC、PLP 貢獻提高至 40.2%／42.5%。來源 報告_GS_弘塑3131_20261103。
UBS 大幅下修（2026-09-22，報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922）：營收 2026E -22%／2027E -18%／2028E -9% 至 80.72／130.52／204.73 億元；EPS 2026E -25%／2027E -21%／2028E -8% 至 58.90／98.17／162.32 元；下修理由為下修 2026 年設備認列台數與 ASP 假設。下修後 UBS 2026E 營收（80.72 億元）與共識（81.29 億元）已接近一致，但 2028E 仍高於共識（204.73 vs 157.72 億元，+30%）。
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 目標價 | 估值基礎 |
|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-05-12 | 3,600 元 | 2026F PER 54x |
| Goldman Sachs | 2026-05-26 | 4,500 元（Buy，+44.5%） | 35x FY2H27-1H28E EPS（沿用 CoWoS 放量期均值） |
| 群益投顧 | 2026-06-16 | —（Neutral） | 股價已達先前推薦目標價；中長期營運正向但投資建議維持中立 |
| UBS | 2026-07-01 | 5,000 元（前 4,000，Buy） | 33x 2027-28E PE；隱含 36% 長期 EPS CAGR。當日股價 3,630 |
| Goldman Sachs | 2026-08-05 | 4,200 元（自 4,500 下修 -6.7%，Buy） | 35x FY2H27-1H28E EPS（倍數不變，因 EPS 下修致 TP 調降）；隱含 65.4% 上漲空間，當日股價 2,540 |
| UBS | 2026-09-22 | 4,300 元（自 5,000 下修 -14%，Buy 維持） | 33x 平均 2027-28E PE（倍數不變，EPS 下修致 TP 調降）；當日股價 2,445 |
| Goldman Sachs | 2026-11-03 | 4,163 元（自 4,200 微降 -0.9%，Buy 維持） | 35x FY2H27E-1H28E EPS（倍數不變，沿用 2024 年中至 2025 年 CoWoS 放量期平均 forward P/E）；隱含 2027E P/E 41.7x（接近其高端 45x）；當日股價 1,750，隱含上檔 137.9%；風險：AI/HPC 需求轉弱、先進封裝新技術採用較慢、競爭加劇 |
券商觀點分歧
Goldman Sachs（2026-05-26）以 SoIC / PLP / CPO 多年期成長給 Buy、TP NT$4,500；群益（2026-06-16）同樣認為 PLP / SoIC / CoPoS 擴產有利營運，但因股價已達先前推薦目標價而維持 Neutral。這是評價與時點差異，不是營運方向衝突。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Jimmy Huang： - 評等 Overweight，目標價 4,400.00；報告基準股價 2,320.00（2026-08-21 收盤），上行空間 +90% - 估值倍數：P/E 33.1 x（2026E）／21.6 x（2027E）；P/B 14.9 x／11.1 x；ROE 44%／59% - EPS 估值：2026E 70.0、2027E 107.2（幣別同股價） - 英文名 GPTC。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）設備商受惠邏輯
- 弘塑為既有合作設備廠之一，持續受惠台積電 2027–2028 年 CoWoS 先進封裝擴產。
- 2027 年起，SoIC 先進封裝對設備商（含弘塑）營收貢獻占比有機會顯著提升，2028 年再受惠 SoIC + CoPoS 擴產效應。
- SoIC 所含的 CMP 濕製程為弘塑核心強項；SoIC 所需潔淨度要求為奈米等級，設備資本密集度約較 CoWoS 提升 50%。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 弘塑為台積電 CoWoS 擴產既有合作設備廠，持續受惠 | fact | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 高 |
| 2027 SoIC 設備貢獻提升，2028 再受惠 CoPoS | estimate | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中高 |
| SoIC/CoPoS 設備資本密集度較 CoWoS 提升約 50% | estimate（研調） | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中 |
CoPoS 測試線與台廠設備驗證
- 台積電龍潭 CoPoS 測試線採「雙線並行」：一條由歐美設備大廠主導，另一條導入台灣設備業者方案，比拚製程穩定度、交期、成本與在地服務能力。
- CoPoS 仍在導入期，製程參數、站點配置與設備選型尚未完全定案，濕製程、清洗或特殊站點若驗證通過，有機會由試產線切入量產線。
- 群益估弘塑產品組合：弘塑濕製程設備 65%、添鴻化學品 20%、設備代理與大數據分析等 15%；2026/2027E 營收 94.46 / 125.92 億元，EPS 79.47 / 115.93 元。
投資解讀
群益報告把 CoPoS 的核心變數從「是否需要濕製程設備」推進到「台灣設備方案能否通過客戶驗證」。若本土方案通過，弘塑與辛耘、萬潤等先進封裝設備廠會受惠；若 POR 初期由國際設備大廠主導，弘塑受惠時點可能後移。來源：3131弘塑20260616 群益
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——濕製程清洗設備（台積電 SoIC 濕清唯一供應商）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
UBS 2026-07-01（CoWoS 加速擴產放大 TAM）
- 出機量 220 台（2026）→ 約 330 台（2027），YoY +22%/+50%；受惠 TSMC CoWoS 130→180kwpm、OSAT（含 ASE）full-process 加速擴至 ~70kwpm（end-2027）。
- 客戶結構：2026 年 TSMC 約占營收 40-50%，3711_日月光投控（市）／矽品合計約 25-30%，其餘為中國 OSAT；約 70% 營收集中台灣。
- 過去 10+ 年即使面對辛耘（Scientech）在 InFO / CoWoS 的競爭，仍靠技術領先維持 GM 40%+；在 SoIC、面板級封裝、CPO 具領先市占。
- UBS 視 CoWoS 擴產為 cloud AI 需求領先指標，因 OSAT 加速擴產（弘塑在 OSAT 市占較高）而受惠。
風險與注意事項
- CoPoS / WMCM 時程：若客戶量產路線延後，設備交付與驗收節奏可能遞延。
- 客戶集中與資本支出波動：先進封裝設備需求高度依賴台積電與封測大廠擴產。
- 估值敏感：華南投顧目標價使用 2026F PER 54x，對訂單成長與毛利率維持要求高。
CoPoS TGV 深孔電鍍填充（2026-09-09 產業研究）
- 與 3583_辛耘（市） 同列為 TSMC CoPoS 台灣供應鏈的濕製程、高深寬比電鍍填孔（Via Filling）設備環節
- 正與日系化學添加劑大廠（MEC、Uyemura）進行槽液配方聯調
- 要克服的物理極限：沙漏型或近直線型 TGV 深孔電鍍時，如何達成「由下往上」完美填充且無氣泡（Void）
為何這一步是咽喉
來源：研究_TSMC_CoPoS供應鏈與TGV玻璃芯基板_20260909（保密課程素材，引用前見該頁警示）
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 7.47 億、年增 +61.9%、月增 +9.7%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q4 | 新廠投產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 支撐 2026 產能倍增 |
| 2026H1 | 訂單能見度延伸 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | 受惠先進封裝擴產 |
| 2026-2028 | 首提 2028 前多年產能框架（需求 45%／產能 50% CAGR）；Phase 2 廠投產、員工 250→350 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_GS_弘塑3131_20260526 |
| 2026 | 年產能達約 200 台；3D IC 進入初步量產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | SoIC／PLP／CPO 為新動能 |
| 2026-06 | 台積電 CoPoS 龍潭測試線雙線驗證；台廠方案爭取切入 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 群益 2026-06-16；濕製程 / 清洗站點為弘塑觀察重點 |
| 2027 起 | SoIC 先進封裝對設備商（含弘塑）營收貢獻占比有機會顯著提升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)；信心中高 |
| 2027底 | 再增約 100 台產能 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 現有產能即使 Phase 2 爬坡後仍不足 |
| 2028 | 再受惠 SoIC + CoPoS 擴產效應 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2028 | 年產能達約 450 台 | 產能 | ⭐⭐⭐ | SoIC 佔設備營收約 50% |
| 2027+ | 先進封裝設備需求年增 20-40% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧對 2027 後需求量假設 |
| 2026→2027 | 出機量約 220 台 → 約 330 台（+22%/+50% YoY） | 出貨 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01（260701_3711_3131_ubs_cloud-AI） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備；先進封裝濕製程與封裝設備。
- 製程環節：濕式清洗、剝膜、蝕刻、Hybrid bonding、Underfill。
- 相關技術：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS、技術_WMCM、技術_SoW。
- 同報告重點設備股：3030_德律（市）。
- 主要客戶：2330_台積電（市）（CoWoS 濕清 ~50% 市占、SoIC 獨家）、3711_日月光投控（市）／矽品（CoWoS 濕清近 100%）。
- 互補環節：5443_均豪精密（櫃）（CMP / 平坦化）。
- 跨公司放量時程：時程_2026_先進封裝產能。
來源
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 報告_GS_弘塑3131_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 — Buy、TP 4,500；2Q26 法說多年框架、SoIC 獨家、產能 200→450 台）
- 3131弘塑20260616 群益（群益投顧，2026-06-16 — CoPoS 雙測試線、台廠設備驗證、弘塑 2026/2027E EPS 79.47 / 115.93）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS / SoIC / CoPoS 設備受惠確認
- 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI（UBS，2026-07-01 — Buy、TP 5,000（前 4,000）；出機量 220→330 台、客戶 TSMC 40-50%／ASE·SPIL 25-30%、GM 回升 mid-40%）
- 報告_GS_弘塑3131_20260805（Goldman Sachs，2026-08-05 — 2Q26 財報實績檢視：營收缺口但毛利率優於預期；TP 自 4,500 下修至 4,200，2026-28E EPS 下修 0.3%/3.7%/11.2%，維持 Buy）
- 報告_UBS_ASIC與CPU產業_20260922（UBS，2026-09-22 — ASIC／CPU 產業更新報告內附 GPTC 專章下修；2026-28E 營收下修 22%/18%/9%、EPS 下修 25%/21%/8% 至 58.90/98.17/162.32 元；TP 自 5,000 下修至 4,300（33x 平均 2027-28E PE 倍數不變），維持 Buy；理由為 2026 年設備認列台數與 ASP 假設下修）
- 報告_GS_弘塑3131_20261103（Goldman Sachs，Allen Chang／Verena Jeng，2026-11-03 — 3Q26 毛利率 36.6% 低於預期（產品組合），營業費用率改善；2026-28E EPS 下修 4%／2%／0%，TP 自 4,200 微降至 4,163，維持 Buy）